专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]的制造方法-CN201510347491.1在审
  • 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;段高林 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2015-06-19 - 2017-01-11 - C23C14/34
  • 本发明提供一种的制造方法,其中所述方法包括:提供混合粉末和不锈钢空心;对混合粉末和不锈钢空心进行冷等静压工艺,形成混合粉末和不锈钢初始坯料;将所述混合粉末和不锈钢初始坯料装入真空包套并对真空包抽真空后,对所述混合粉末和不锈钢初始坯料进行热等静压工艺;去除真空包套,获得。通过所述冷等静压工艺,使所述混合粉末和不锈钢空心预成型化,形成半致密性的混合粉末和不锈钢初始坯料,并使后续的热等静压工艺可以进行更好的致密;再通过热等静压工艺,向所述真空包套施加各向均等且全方位的气体压力,最终获得高致密度的、组织结构更均匀的半导体用
  • 钨钛管靶制造方法
  • [发明专利]的制造方法-CN201510351156.9有效
  • 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;李力平 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2015-06-19 - 2019-05-10 - B22F3/16
  • 本发明提供一种的制造方法,其中所述方法包括:提供混合粉末和不锈钢;对所述混合粉末和不锈钢进行冷等静压工艺,形成混合粉末和不锈钢初始坯料;将所述混合粉末和不锈钢初始坯料装入真空包套并对所述真空包抽真空后,对所述混合粉末和不锈钢初始坯料进行热等静压工艺;去除所述真空包套,获得。通过所述冷等静压工艺,使所述混合粉末和不锈钢预成型化,形成半致密性的混合粉末和不锈钢初始坯料,并使后续的热等静压工艺可以进行更好的致密;再通过热等静压工艺,向所述真空包套施加各向均等且全方位的气体压力,最终获得高致密度的、组织结构更均匀的半导体用
  • 钨钛管靶制造方法
  • [发明专利]材的车削方法-CN201510315997.4在审
  • 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;马松 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2015-06-10 - 2017-01-04 - B23B1/00
  • 一种材的车削方法,包括:提供材和背板;将所述材和背板焊接在一起,形成材组件;采用第一刀具对所述材组件中的所述材进行第一车削,所述第一刀具切削刃的夹角为80°;在所述第一车削后,对所述材组件的所述背板进行加工;在对所述材组件的所述背板进行加工后,采用第二刀具对所述材的坯料进行第二车削,所述第二刀具切削刃的夹角为35°~55°。所述车削方法以提高所形成的材的质量,并且减缓刀具的磨损。
  • 钨钛靶材车削方法
  • [发明专利]材组件的焊接方法-CN201410854699.8有效
  • 姚力军;潘杰;相原俊夫;大岩一彦;王学泽;袁海军 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2014-12-31 - 2018-04-13 - B23K1/00
  • 本发明提供一种材组件的焊接方法,包括提供材、铜背板和中间层;将所述材、中间层和铜背板置于真空包套内并使所述中间层与所述材的待焊接面和铜背板的待焊接面贴合;利用热等静压工艺将所述材、中间层和铜背板焊接在一起以形成材组件;焊接完成后,对所述真空包套进行冷却,去除所述真空包套以获得所述材组件。通过本发明的焊接方法,可以实现材与铜背板之间的焊接,并且焊接效率较高,形成的材组件的焊接强度较高、变形量小,能够满足长期稳定生产和使用材的需要。
  • 组件焊接方法
  • [发明专利]一种材扩散焊接方法及材组件-CN201711233465.1在审
  • 姚力军;潘杰;王学泽;廖培君 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2017-11-29 - 2018-05-01 - B23K20/02
  • 本发明涉及半导体材技术领域,尤其是涉及一种材扩散焊接方法及材组件,以缓解现有技术中存在的材直接与铜合金背板焊接容易出现裂纹,以及材与铝中间层,铝中间层与铜合金之间不易扩散焊接的技术问题。首先在材的焊接面镀上一层金属膜形成镀材、在铝中间层的上下两个焊接面均镀上一层金属膜形成镀铝中间层、在铜合金背板的焊接面镀上一层金属膜形成镀铜合金背板。然后装配镀材、镀铝中间层和镀铜合金背板以形成装配体,其中镀铝中间层位于镀材和镀铜合金背板之间。本发明提供的技术方案能够避免出现裂纹并且容易扩散焊接。
  • 一种钨靶材扩散焊接方法组件
  • [发明专利]一种制备大尺寸高纯钛合金材的方法-CN201610473417.9在审
  • 张俊敏;闻明;王传军;谭志龙;沈月;毕珺;管伟明;易伟 - 贵研铂业股份有限公司
  • 2016-06-24 - 2016-10-05 - C22C27/04
  • 本发明公开了一种制备大尺寸高纯钛合金溅射靶材的方法,包括高纯复合粉末的制备,粉末的成型,及钛合金材机加工。具体为采用纯度大于等于99.95%的粉和纯度大于等于99.95%仲酸铵为原料,先通过气体雾化法制备得到核壳结构的仲酸铵‑复合粉,再通过微波煅烧得到核壳结构的氧化复合粉,最后采用通氢还原法得到高纯、超细复合粉末,用真空热压结合热等静压对制备得到的复合粉末进行烧结成型得到高纯钛合金溅射靶材。使用上述方法制备得到的高纯材纯度大于等于99.99%,钛合金溅射靶材由富基体相及富相组成,富相比例小于15%,平均晶粒尺寸不大于50μm,且材边缘与材中心的晶粒尺寸差别不大于5μm。
  • 一种制备尺寸高纯钛合金方法

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