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[发明专利]一种变间隙、大间隙复合钎料及其制备方法-CN202210218012.6有效
发明人：龙伟民;郝庆乐;王琴;张冠星;董媛媛;纠永涛;董宏伟 -专利权人：中机智能装备创新研究院（宁波）有限公司;郑州机械研究所有限公司
申请日： 2022-03-08 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种变间隙、大间隙复合钎料及其制备方法；其中，复合钎料包括第一钎剂和复合芯体，第一钎剂包裹复合芯体；其中，复合芯体包括钎料芯体和填缝颗粒，钎料芯体表面设有多个凸棱，任意两个相邻的凸棱之间形成凹槽；填缝颗粒填充凹槽；填缝颗粒包括第二钎剂和金属颗粒；复合钎料用于钎焊变间隙、大间隙的焊缝，在使用复合钎料进行钎焊的过程中，第二钎剂和钎料芯体同步熔化，使得钎料芯体的熔液带动金属颗粒均匀填充至焊缝的间隙。本发明通过对于复合钎料的结构改进，使得在钎焊的过程中，各层钎料均匀填充至焊缝，金属钎料可以和钎料芯体同步释放，从而保证了焊缝的强度。
一种间隙复合料及制备方法

[发明专利]颗粒状药皮钎料制备设备及制备方法-CN202211198507.3在审
发明人：董显;钟素娟;董宏伟;沈元勋;董媛媛;薛行雁;于奇;潘建军;朱宇辰 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2022-09-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B23K35/14 文献下载
摘要：本申请涉及机械加工设备技术领域，尤其是涉及一种颗粒状药皮钎料制备设备及颗粒状药皮钎料制备方法，颗粒状药皮钎料制备设备包括：加热装置，用于熔化钎料母材得到钎料熔液，加热装置形成有漏液孔；打散装置，设置于加热装置的下方，经漏液孔滴落的钎料熔液在打散装置内形成钎料颗粒；覆皮装置，与打散装置连通，钎料颗粒能够进入覆皮装置，钎料颗粒在覆皮装置内包裹粉末钎剂。本申请提供的颗粒状药皮钎料制备设备，自动化程度高，摒弃了传统的人工涂覆膏状钎剂的方式，即提高了加工效率，还能够保证加工质量的稳定性，重要的是，能够避免化学物质对工作人员健康产生的影响。
颗粒状药皮钎料制备设备方法

[发明专利]一种用于MEMS器件互连的无铅钎料-CN201610086814.0有效
发明人：张亮;刘志权;郭永环;龙伟民;钟素娟 -专利权人：江苏师范大学
申请日： 2016-02-16 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于MEMS器件互连的无铅钎料，属于MEMS互连钎料领域。该无铅钎料的纳米Ag含量为0.3～4.0％，纳米Cu含量为0.2～1.0％，亚微米Co颗粒含量为0.03～1.0％，CuO纳米线为0.03～1.0％，其余为纳米Sn。使用纳米Sn颗粒、纳米Ag颗粒、纳米Cu颗粒、亚微米Co颗粒，CuO纳米线，预先将纳米Sn/Ag/Cu混合均匀，然后加热熔化，最后加入亚微米Co颗粒和CuO纳米线，采用中频炉进行冶炼无铅钎料，钎料熔化中采用熔盐防止钎料氧化，然后浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材。也可将颗粒直接混合钎剂制备成焊膏使用。本无铅钎料具有较高的性能，可用于MEMS器件的互连。
一种用于 mems 器件互连无铅钎料

[发明专利]纳米颗粒掺杂钛基钎料及其制备方法-CN201711104554.6在审
发明人：计富宝;田文举 -专利权人：河南智联寰宇知识产权运营有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： B23K35/32 文献下载
摘要：本发明提供了一种纳米颗粒掺杂钛基钎料，其步骤包括按照所述质量百分数称取原料并将原料进行熔化得到熔融体，然后采用气雾水冷雾化制粉工艺对所述熔融体进行雾化制粉得到钛基钎料微粉，将所述钛基钎料微粉与Si₃N₄颗粒混合并进行真空球磨处理，得到纳米颗粒掺杂钛基钎料。本发明还提供一种由所述的制备方法制得的纳米颗粒掺杂钛基钎料，所述纳米颗粒掺杂钛基钎料中颗粒尺寸小于200目的颗粒占所述纳米颗粒掺杂钛基钎料质量百分数大于等于52.5%。所述纳米颗粒掺杂钛基钎料能增加钎料的填充性能，进而改善了钎焊层与TiAl合金基体间的润湿性和结合强度。
钛基钎料纳米颗粒掺杂质量百分数熔融体微粉制备熔化合金基体颗粒混合填充性能雾化制粉真空球磨钎焊层润湿性中颗粒称取冷雾钎料雾水制粉

[发明专利]一种盾构刀用钎焊材料及其制备方法和钎焊方法-CN202110738088.7有效
发明人：龙伟民;董博文;郝庆乐;程亚芳;纠永涛;沈元勋;秦建;聂孟杰 -专利权人：郑州机械研究所有限公司
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：该盾构刀用钎焊材料包括钎料合金外皮和被所述钎料合金外皮包裹的内芯，所述钎料合金外皮为银基钎料或铜基钎料；所述内芯由钎剂粉和分布在钎剂粉中的金属颗粒组成；所述金属颗粒选自铁颗粒、钴颗粒、镍颗粒、合金颗粒中的一种或两种以上组合该盾构刀用钎焊材料缓解了钎料溢流，提高钎焊材料的使用效率，节约成本；金属颗粒分布于钎缝中，可以缓释钎缝中因硬质合金块和钢基体线膨胀系数差异产生的应力；铁、钴、镍均属高熔点元素，且向液态钎料中扩散后可以与钎料合金中的元素形成固溶体，可以提高盾构刀钎缝的高温强度。
一种盾构钎焊材料及其制备方法

[发明专利]铝制品的钎焊方法-CN94192399.1无效
发明人：Ｒ·Ｍ·普里格莫尔 -专利权人：莱克泽技术有限公司
申请日： 1994-06-10 - 公布日： 1999-05-19 - 主分类号： B23K1/20 文献下载
摘要：本发明描述了一种钎焊铝材制品的方法，包括在至少制品之一上使用一层铝钎料颗粒，铝钎料颗粒被包含氟化钾和氟化铝的钎剂所包裹，所述的铝钎料颗粒通过在制造过程中雾化熔融的铝钎料，并通过雾化熔融的包含氟化钾和氟化铝的钎剂将其包裹而制成；升高制品和包被铝钎料颗粒的温度，使得所述颗粒熔化并在所述制品之间形成钎焊接头，包被铝钎料颗粒通过将树脂涂在至少所述制品之一上而留存于至少所述制品之一的表面上。
铝制品钎焊方法

[发明专利]MEMS器件3D封装互连钎料-CN201610994633.8在审
发明人：张亮;刘志权;郭永环;吉予彤;龙伟民;钟素娟 -专利权人：江苏师范大学
申请日： 2016-11-11 - 公布日： 2017-02-15 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于MEMS器件3D封装互连钎料，属于MEMS互连钎料领域。该互连钎料的纳米Ag含量为0.01～4.0％，纳米Al含量为0.01～0.8％，纳米Zn颗粒含量为6～10％，Ni修饰碳纳米管为0.5～3.0％，其余为Sn。使用Sn颗粒、纳米Ag颗粒、纳米Al颗粒、纳米Zn颗粒，Ni修饰碳纳米管，预先将Sn和纳米Zn混合均匀，然后加热熔化，最后加入纳米Ag颗粒、纳米Al颗粒和Ni修饰碳纳米管，采用中频炉进行冶炼互连材料，钎料熔化中采用熔盐防止钎料氧化，然后浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材。也可将颗粒直接混合钎剂制备成焊膏使用。本互连钎料具有较高的性能，可用于MEMS器件的互连。
mems 器件封装互连

[发明专利]一种用于CCGA器件连接的无铅钎料-CN201510251032.3有效
发明人：张亮;孙磊;郭永环 -专利权人：江苏师范大学
申请日： 2015-05-15 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于CCGA器件连接的无铅钎料，属于电子互连钎料领域。该无铅钎料的纳米Ag含量为0.3～4.0％，纳米Cu含量为0.2～1.0％，亚微米Fe颗粒含量为0.01～0.5％，碳纳米管为0.05～0.8％，其余为Sn。使用市售的Sn锭、纳米Ag颗粒、纳米Cu颗粒、亚微米Fe颗粒，碳纳米管，预先将Sn锭熔化，然后加入纳米Ag/Cu颗粒，最后加入亚微米Fe颗粒和碳纳米管，采用中频炉进行冶炼无铅钎料，钎料溶化后表面覆盖纳米CeO₂颗粒防止钎料氧化，然后浇铸成棒材，然后通过挤压、拉拔即得到所需要的钎料丝材。也可将新钎料制备成焊膏使用。本无铅钎料具有高可靠性，可用于CCGA器件的连接。
一种用于 ccga 器件连接无铅钎料

[发明专利]一种高留存率多尺寸颗粒强化低温复合钎料及制备方法-CN202210548487.1在审
发明人：王敬泽;孙云龙;尹佳庆;常晶;翁冠军 -专利权人：哈尔滨理工大学
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：一种用于电子封装的高留存率多尺寸颗粒强化低温复合钎料及制备方法，本发明涉及复合钎料及其制备方法领域。本发明的目的是要解决现有钎料熔点高，焊接润湿性差以及面对功率器件小型化导致焊点内部承载负载电流过大致使焊点失效的问题。该颗粒增强复合钎料包括：Sn基钎料、In基钎料等。增强颗粒包括：Mo颗粒、Cu颗粒、SiC颗粒、Al2O3颗粒、TiO2颗粒、石墨烯、碳纳米管等。本发明通过调节添加增强相颗粒的比例，达到调节钎料组织性能的目的，抑制了界面IMC的生长、细化了IMC颗粒尺寸，提高了焊接接头强度，改善焊点电迁移抗性。可以根据不同的工作条件，适配合适的硬度、电导率等性能指标的钎料，本发明可获得一种复合钎料。
一种留存尺寸颗粒强化低温复合料及制备方法

[发明专利]一种复合钎料、焊点制备方法和应用-CN202111257932.0有效
发明人：杨莉;陈海燕;杨耀;卢王张;乔健;徐宇航;陆凯健 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-10-27 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本申请属于钎料材料技术领域，尤其涉及一种复合钎料、焊点制备方法和应用。本申请提供了一种复合钎料、焊点制备方法和应用；其中，所述复合钎料由铟颗粒、锡颗粒以及铜颗粒组成，所述复合钎料中铜颗粒的质量分数不大于50％，当使用该复合钎料制备焊点时，在焊点中心区域原位反应生成金属间化合物的同时，可使钎料与上下金属界面的反应生成的金属间化合物厚度变薄，减少了剪切过程的应力集中现象，且钎料发生原位反应，减少了钎料中金属颗粒冷却凝固过程体积收缩产生的收缩孔洞；本申请提供的一种复合钎料、焊点制备方法和应用可以解决现有技术中应用于TLP键合技术的钎料无法同时满足低温键合，高温服役的技术问题。
一种复合制备方法应用

[发明专利]一种低温封装用复合材料及其制备方法、及封装方法-CN202011073490.X在审
发明人：祝温泊;方毅;李明雨 -专利权人：哈尔滨工业大学（深圳）
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种低温封装用复合材料及其制备方法、及封装方法，该低温封装用复合材料的制备方法包括以下步骤：分别制备金属凝胶和低温钎料合金颗粒，其中，低温钎料合金颗粒的直径小于金属凝胶的内部线间尺寸；将金属凝胶放置于分散溶剂中，并加入低温钎料合金颗粒，使低温钎料合金颗粒分散在金属凝胶结构中，其中，所述金属凝胶的质量占分散有低温钎料颗粒的金属凝胶总质量的0.5‑80%；将分散有低温钎料颗粒的金属凝胶干燥、压缩或与助焊剂混合，得到低温封装用复合材料采用本发明的技术方案，在不影响钎料低温焊接性能的前提下，提升复合钎料整体强度，保持复合钎料的低温焊接性能，而且接头焊接强度高，实现低温封装、高温服役。
一种低温封装复合材料及其制备方法

[发明专利]纳米颗粒掺杂铜基钎料及其制备方法-CN201711105324.1在审
发明人：计富宝;武亚楠 -专利权人：河南智联寰宇知识产权运营有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： B23K35/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种纳米颗粒掺杂铜基钎料，其步骤包括按照所述质量百分数称取原材料并将原材料进行熔化得到熔融体，然后采用气雾水冷雾化制粉工艺对所述熔融体进行雾化制粉，得到纳米颗粒掺杂铜基钎料。本发明还提供一种由所述的制备方法制得的纳米颗粒掺杂铜基钎料，所述纳米颗粒掺杂铜基钎料中颗粒尺寸小于200目的颗粒占所述纳米颗粒掺杂铜基钎料质量百分数大于等于39.0%。所述纳米颗粒掺杂铜基钎料能增加钎料的填充性能，进而改善了钎焊层与铜合金基体间的润湿性和结合强度。
纳米颗粒铜基钎料掺杂质量百分数熔融体制备熔化称取原材料填充性能雾化制粉钎焊层润湿性铜合金中颗粒冷雾钎料雾水制粉

[发明专利]金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法-CN01144487.8无效
发明人：史耀武;阎焉服;刘建萍;夏志东;陈志刚;雷永平;李晓延 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2001-12-19 - 公布日： 2002-07-17 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：一种金属颗粒增强的锡铅基复合钎料及其制备方法属于金属基复合钎料技术领域。本发明所提供的金属颗粒增强的锡铅基复合钎料,包括颗粒状的锡铅基体和颗粒状的增强体,其特征是所述的颗粒状的锡铅基体尺寸在35－74μm之间,其中锡的重量比5－95%,其余为铅;所述的颗粒状的增强体为尺寸在0.5－5μm之间的Ag、尺寸在0.5－5μm之间的Ni或尺寸在0.5－38μm之间的Cu,该增强体在复合钎料中的体积比为1－15%。该钎料通过将锡铅钎料、增强体颗粒及膏状钎剂机械混合均匀,搅拌15min以上制得。该钎料抗蠕变性能大幅度提高,并保持了锡铅钎料熔化温度低、润湿性好、钎焊工艺性能优良等优点,且钎料制备简单。该钎料广泛应用于电子工业。
金属颗粒增强锡铅基复合料及制备方法

[发明专利]纳米颗粒掺杂铝基钎料及其制备方法-CN201711104556.5在审
发明人：计富宝;田文举 -专利权人：河南智联寰宇知识产权运营有限公司
申请日： 2017-11-10 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： B23K35/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种纳米颗粒掺杂铝基钎料，其步骤包括按照所述质量百分数称取原材料并将原材料进行熔化得到熔融体，然后采用气雾水冷雾化制粉工艺对所述熔融体进行雾化制粉得到合金微粉，将合金微粉与TiN颗粒混合并进行真空球磨处理，得到纳米颗粒掺杂铝基钎料。本发明还提供一种由所述的制备方法制得的纳米颗粒掺杂铝基钎料，所述纳米颗粒掺杂铝基钎料中颗粒尺寸小于200目的颗粒占所述纳米颗粒掺杂铝基钎料质量百分数大于等于44.2%。所述纳米颗粒掺杂铝基钎料能增加钎料的填充性能，进而改善了钎焊层与铝合金基体间的润湿性和结合强度。
铝基钎料纳米颗粒掺杂质量百分数熔融体微粉制备合金熔化称取原材料铝合金基体颗粒混合填充性能雾化制粉真空球磨钎焊层润湿性中颗粒冷雾钎料雾水制粉

[发明专利]热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法-CN200810226722.3有效
发明人：郭福;申灏;邰枫;王朝;史耀武;雷永平;夏志东 -专利权人：北京工业大学
申请日： 2008-11-21 - 公布日： 2009-04-15 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料及其制备方法属于无铅复合钎料制造技术领域。现有复合钎料中的增强颗粒可能会降低钎料本身的工艺性能和可靠性。本发明的复合钎料由Sn-3.5Ag钎料膏和聚乙二醇双4-羰苯-临联甲苯酰胺热致液晶聚合物增强颗粒组成，其中钎料膏的含量为98-99.7％，增强颗粒的含量为0.3-2％。本发明通过将增强颗粒添加到钎料膏中，搅拌均匀，制得热致液晶聚合物增强的锡银基无铅复合钎料。本发明所制备的钎料具有润湿性能良好，剪切强度高，力学性能优异，制备工艺简单等优点。
液晶聚合物增强锡银基无铅复合料及制备方法

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