专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金属材料的对接碰焊机-CN201710002278.6有效
  • 邓君;徐红娇;何楚亮 - 东莞理工学院
  • 2017-01-03 - 2018-10-19 - B23K11/00
  • 本发明涉及一种金属材料的对接碰焊机,包括配电控制箱,配电控制箱的两侧设置有金属材料盘,且配电控制箱的两端设置有与金属丝配合的输送装置,输送装置的内侧设置有与金属丝配合的切断装置,配电控制箱的中部设置有与配件振动送料盘连接的配件输送槽,配件输送槽与两侧的金属丝配合,且配合部位的上方设置有碰焊装置,配件输送槽的末端连接有出料槽,出料槽的末端与配电控制箱上的收集盒配合;本发明通过输送装置使金属丝从金属材料盘向中部对接输送,并在中部设置有与其配合的配件输送槽,在配件输送槽和金属丝对接的部位设置碰焊装置,并且在输送装置的末端设置切断装置,实现了连续碰焊加工。
  • 一种金属材料对接碰焊机
  • [发明专利]半导体器件的制造方法-CN201510452100.2有效
  • 胡敏达;周俊卿;何其暘 - 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司
  • 2015-07-28 - 2019-07-30 - H01L21/768
  • 一种半导体器件的制造方法,包括:形成半导体衬底,所述半导体衬底中形成有待连接结构;在所述半导体衬底上依次形成介电层和金属硬掩模层;以所述金属硬掩模层为掩模刻蚀所述介电层,在所述介电层内形成露出所述待连接结构的沟槽和通孔;去除所述金属硬掩模层后,向所述沟槽和通孔内填充导电材料,以形成互连结构。本发明通过刻蚀金属硬掩模层和介电层以形成沟槽和通孔后,向沟槽和通孔内填充导电材料之前去除金属硬掩模层,以释放金属硬掩模层内残留的应力,减小所述应力所引起的介电层形变,使位于介质层中的沟槽和通孔具有较好的形貌,从而减少金属导电层空洞缺陷,进而防止金属方块电阻变高,提高了半导体器件的电性稳定性和可靠性。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]一种金属软管连接结构-CN201710050073.5有效
  • 周成志 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2017-01-20 - 2019-03-12 - F16L33/26
  • 本发明涉及半导体设备技术领域,尤其涉及一种金属软管连接结构,既可以通过于金属软管结构的软管接头上设置定位销,并于进出歧管的歧管接头上设置于该定位销相适配的缺口;以在旋转螺帽的过程中通过定位销限制软管接头在螺帽旋转方向上的摩擦移动,从而消除了金属软管本体在螺帽旋转方向上的移动;也可以通过于金属软管结构的金属直管上加装一平面轴承,以在旋转螺帽的过程中,通过该平面轴承减少软管接头在螺帽旋转方向上的移动,从而减少了金属软管本体在螺帽旋转方向上的移动;该连接结构不仅降低了金属软管由于旋转形变发生破裂漏损的风险,提高了金属软管本体的使用寿命,而且避免了软管接头与歧管接头无法固定紧的现象。
  • 一种金属软管连接结构
  • [发明专利]一种波导带状线过渡结构-CN201611195766.5有效
  • 张国忠;李庆;陈彬 - 中国航空工业集团公司雷华电子技术研究所
  • 2016-12-21 - 2019-08-30 - H01P5/107
  • 本发明提供一种波导带状线过渡结构,该多层介质板结构由五层金属层和四层介质板层层叠而成,每两层金属层中夹一层介质板层;第一金属层(1)为覆铜地层;第二金属层(3)开设有通孔(31),通孔(31)由矩形通孔一(311)以及与其贯穿相连的用于放置带状线(11)的通孔二(312)构成,矩形通孔一(311)放置有椭圆形贴片一(313),椭圆形贴片一(313)与带状线(11)相连;第三金属层(5)开设有用于放置椭圆形贴片二(511)的通孔三(51);第四金属层(7)开设有通孔四(71);第五金属层(9)开设有用于放置椭圆形贴片三(911)的矩形通孔五(91);三椭圆形贴片的中心共线,该多层介质板结构垂直设置有贯穿的金属化通孔
  • 一种波导带状线过渡结构
  • [发明专利]一种柔性磨削用钎焊超硬磨料磨盘-CN201611182978.X有效
  • 王波;周俊;李海源 - 江苏索力德机电科技股份有限公司
  • 2016-12-20 - 2018-09-25 - B24D13/14
  • 本发明公开了一种柔性磨削用钎焊超硬磨料磨盘,包括超硬磨料、焊接衬层和支撑层;支撑层为圆盘状结构,支撑层上设有与打磨设备相连接的安装孔;焊接衬层固定设在支撑层的圆盘面上;焊接衬层由金属丝与非金属耐高温纤维混合编织形成;金属丝与非金属耐高温纤维的耐高温度均不低于550°,其中,金属丝能与钎焊用合金焊料发生化学冶金结合,非金属耐高温纤维不能与钎焊用合金焊料发生化学冶金反应;超硬磨料单颗或簇状单层均布在焊接衬层的表面,并通过合金焊料进行钎焊固定采用上述结构后,能用于打磨金属、非金属和复合材料,能对多种型面与角度进行打磨,打磨时振动小,噪音小,手感轻,并能达到磨削锋利,寿命长,火花小,粉尘小等特点。
  • 一种柔性磨削钎焊磨料磨盘
  • [发明专利]支架组件及移动终端-CN201611185479.6有效
  • 韦怡;李勇;陈培驹 - OPPO广东移动通信有限公司
  • 2016-12-20 - 2020-03-17 - H04M1/02
  • 本发明公布了一种支架组件,所述支架组件包括多触点弹片和金属支架,所述金属支架用于支撑所述移动终端的电子器件,所述多触点弹片包括第一压接部、第二压接部、第一弹性部、第二弹性部及固定部,所述多触点弹片通过所述固定部固定于移动终端的中框上,所述第一弹性部连接所述第一压接部与所述固定部,以使所述第一压接部紧密抵触于所述移动终端的金属后盖并接地,所述第二弹性部连接所述第二压接部与所述固定部,以使所述第二压接部紧密抵触于所述金属支架,从而使所述金属支架接地,以降低所述金属支架对所述通信元件的信号干扰。金属支架与地极连通,降低金属支架整体电势,以减少对通信元件电磁信号干扰,进而提高用户体验。
  • 支架组件移动终端
  • [发明专利]连续式高频塑料热合机及热合方法-CN02108385.1有效
  • 凌正然 - 凌正然
  • 2002-03-31 - 2003-01-01 - B29C65/04
  • 本发明涉及一种用于高频连续热粘合塑料片的设备,其自控动力轨道机组位于导轨上,工作台或工作台面的面上和侧部分别置有相互平行上有色金属长条电极板和有色金属长条板,有色金属长条电极板和有色金属长条板间采用有色金属板连接或采用多个有色金属片连接,移动式高频电极板热合定形总成位于气缸的活塞底部,其移动式高频电极板热合定形总成中的高频电极极板板面及定形轮的轮面均与工作台或工作台面上的有色金属长条电极板相匹配,机组为自控动力轨道机组,其机组中的高频电磁振荡器的工作电极分别是高频电极板和高频接触电刷,高频接触电刷与工作台或工作台面侧部的有色金属长条板滑动接触。
  • 连续高频塑料热合机方法

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