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[实用新型]一种具有双层金属结构的制动毂-CN200720092193.3无效
发明人：王明贵 -专利权人：王明贵
申请日： 2007-09-30 - 公布日： 2008-07-23 - 主分类号： F16D65/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种具有双层金属结构的制动毂，包括本体，该本体呈圆筒形，所述本体包括内金属层和外金属层，所述内金属层和外金属层紧密抱合，所述内金属层外表面设有纵向分布的突起防滑筋；所述的内金属层和突起防滑筋是一体的，材质为灰口铸铁，外金属层材质是球墨铸铁。
一种具有双层金属结构制动

[发明专利]移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体-CN201911425271.0在审
发明人：邱基华;郑镇宏;陈烁烁;李喜宏 -专利权人：潮州三环（集团）股份有限公司
申请日： 2019-12-31 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种移动终端轻薄化陶瓷、玻璃复合壳体，包括陶瓷层或玻璃层和非金属复合材料层；所述非金属复合材料层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接；或者所述非金属复合材料层通过缓冲层与陶瓷层或玻璃层的内表面贴合连接本发明所述轻薄陶瓷、玻璃壳体，为非金属材质组成，对比金属复合材质，更利于5G时代信号的传播；外观上为全陶瓷、玻璃覆盖，更加美观；对比相同结构的全陶瓷或玻璃壳体重量大大的降低。
移动终端轻薄陶瓷玻璃复合壳体

[实用新型]一种锅体和烹饪装置-CN202022560369.1有效
发明人：胡克;李路;汪安理;李金华;严英华;王晓微 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司
申请日： 2020-11-06 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： A47J27/00 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种锅体和烹饪装置，包括：基层，呈金属材质，包括开口向上的烹饪腔；搪瓷层，包覆在所述基层内外两侧，与所述基层固定；缓冲层，呈耐高温弹性材质，设置在位于基层外侧的搪瓷层的下方位置。通过将搪瓷层与金属基层结合，使得搪层可以覆盖在金属基层表面，一方面有效避免金属基层因接触水和空气等发生腐蚀，从而提高金属基层可选择的种类范围，进而可以通过选择价廉质优的金属材质，来提高锅体强度，降低锅体成本，另一方面，缓冲层的设置，可弥补搪瓷层的脆性问题，避免锅体在跌落或发生磕碰等过程中搪瓷层发生开裂或变形，进而使金属基层与开裂处空气接触，发生二次腐蚀的问题。
一种烹饪装置

[实用新型]一种印刷电路板-CN201420492060.5有效
发明人：薛培培 -专利权人：上海斐讯数据通信技术有限公司
申请日： 2014-08-28 - 公布日： 2014-12-31 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及印制电路板技术领域，公开了一种印刷电路板，包括至少一层主要由第一金属材质形成的导电层，其中，还包括：裸露于所述印刷电路板表面的导电层区域；所述裸露的导电层区域表面涂覆有第二金属材质层。本实用新型可将裸露的导电层区域设置于需要大电流通流量的PCB区域，并通过于裸露的导电层区域设置第二金属材质层，使导电层区域的厚度增加，从而增加电流通流截面积，从而起到提高电流通流量的作用；同时，由于导电层区域金属大面积裸露
一种印刷电路板

[发明专利]电磁屏蔽膜-CN202010710051.9在审
发明人：刘开煌;付松;虞成城 -专利权人：深圳市信维通信股份有限公司
申请日： 2020-07-22 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电磁屏蔽膜，包括依次层叠设置的基体、过渡层、良导体层和保护层；所述过渡层的材质为过渡金属、过渡金属合金和过渡金属氧化物中的至少一种；所述良导体层的材质为金属。通过设置过渡层，可以提升良导体层与基体的附着力；通过设置良导体层，使得屏蔽膜具有良好的电场屏蔽性能；通过设置保护层，保护良导体层免受外界物质腐蚀，保持稳定的屏蔽性能。
电磁屏蔽

[实用新型]一种薄膜晶体管结构、液晶面板和液晶显示装置-CN201320034610.4有效
发明人：曾志远 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2013-01-23 - 公布日： 2013-07-31 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：一种薄膜晶体管结构，包括第一金属层，所述第一金属层上设有绝缘层，所述绝缘层表面在所述第一金属层正上方对应区域设有氧化铟镓锌材质的有源层，所述有源层的表面铺设有第二金属层，所述第二金属层在所述有源层的上表面设有缺口，所述有源层的上表面在所述缺口区域设有凹槽。本实用新型由于在缺口处进行进一步的蚀刻，在有源层的表面蚀刻出凹槽，这样就去除了有源层中材质不纯的表面物质，提高了整个有源层材质的纯度，从而提高了TFT的特性效率。
一种薄膜晶体管结构液晶面板液晶显示装置

[实用新型]一种地埋电缆警示带-CN201820579657.1有效
发明人：尚会邈;邓纪伦;蔡绍斌;孙俊全 -专利权人：广东电网有限责任公司;广东电网有限责任公司东莞供电局
申请日： 2018-04-23 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： H01B7/36 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种地埋电缆警示带，包括四层结构，即：由上至下依次层叠设置的上膜层、警示标志层、金属层以及下膜层，所述的上膜层、警示标志层、金属层以及下膜层为一体化结构，可通过粘结剂以热熔方式连为一体。其中，警示标志层为PE材质，金属层为夹丝金属材质，上膜层和下膜层为PVC材质。
警示标志电缆金属层上膜层下膜层本实用新型警示带一体化结构机械设备金属材质热熔方式使用寿命双重保护四层结构依次层叠有效地粘结剂夹丝警示地下施工加工制造

[发明专利]复合结构抑爆填充材料-CN201110408534.4有效
发明人：詹玉顺 -专利权人：詹玉顺
申请日： 2011-12-09 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： B65D90/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种复合结构抑爆填充材料，由多层金属箔网层层缠绕或叠置组合而成，相邻层的金属箔网的网孔结构不同、网孔方向不同，优选为相邻层的金属箔网的网孔方向垂直，隔层的金属箔网的网孔方向相同或不同，相邻层的金属箔网为不同材质的金属箔网，所述不同材质的金属箔网中至少包括铝合金材质的金属箔网和/或不锈钢合金材质的金属箔网。最外层优选采用高强度、高弹性、高韧性的金属箔网。
复合结构填充材料

[发明专利]一种层状金属复合材料-CN201610705442.5在审
发明人：朱昌龙 -专利权人：联诺欧机械科技江苏有限公司
申请日： 2016-08-22 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明公开一种层状金属复合材料，采用四层不同金属材质进行焊接固定，所述四层不同金属材质包括不锈钢基层、镁合金中间层、钛合金中间层和铝合金底层。通过设置四层不同金属材质，可以最大程度的增强材料的强度，防止使用过程中断裂并且最大程度的延长设备的使用寿命。在中间层设置镁合金和钛合金，由于镁合金和钛合金质量轻且强度大，所以不仅能够增强金属强度还能够减轻金属重量。本发明具有强度更高，不易损坏，寿命更长的特点。
一种层状金属复合材料

[发明专利]一种控制电容电阻及免焊锡铜导电片的电容制作工艺-CN202211009199.5有效
发明人：王凡;王成相 -专利权人：苏州聚生精密冲件有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01G4/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种控制电容电阻及免焊锡铜导电片的电容制作工艺，所述制作工艺包括以下工作步骤：（1）、电镀；电镀电容基础层，用于兼容不同金属材质；（2）、真空镀；真空镀金属层，用于兼容不同金属和非金属材质；（3）、电镀；电镀金属外层用于减小电容电阻值进而控制电容电阻＜3毫欧；本发明的有益效果是，采用一种工艺能够直接将不同金属材质和非金属材质同时结合且电容可以直接焊接至线路板上从而满足使用需求，同时能够控制电容电阻小于
一种控制电容电阻焊锡导电制作工艺

[实用新型]半导体结构-CN201220526059.0有效
发明人：邱祥清;吴声明;杨光浩;林恭安;王晨聿 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2012-10-15 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本实用新型是有关于一种半导体结构，其包含硅基板、钛层、镍层、银层以及金属材质黏着层，该硅基板具有背面，该钛层形成于该背面，该钛层具有上表面，该镍层形成于该上表面，该银层形成于该镍层上，该金属材质黏着层形成于该镍层及该银层之间
半导体结构

[发明专利]一种有机电致发光器件及其制备方法-CN201310192149.X无效
发明人：周明杰;冯小明;王平;黄辉 -专利权人：海洋王照明科技股份有限公司;深圳市海洋王照明技术有限公司;深圳市海洋王照明工程有限公司
申请日： 2013-05-22 - 公布日： 2014-12-03 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机电致发光器件，包括依次层叠的玻璃基板、阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极和封装盖板，所述封装盖板和玻璃基板形成封闭空间，所述阳极、空穴传输层、发光层、电子传输层、电子注入层、阴极容置在所述封闭空间内，所述阳极包括依次叠层设置在玻璃基板上的第一无机层、金属层和第二无机层，其中，第一无机层的材质为镧金属化合物，金属层的材质为金、银、铝，第二无机层的材质为Ⅷ族的金属氧化物、ⅥB族的金属氧化物或ⅦB族的金属氧化物，该阳极对可见光具有非常高的透过率以及较高的导电率和较高的功函，有利于提高器件的发光效率；本发明还公开了该有机电致发光器件的制备方法。
一种有机电致发光器件及其制备方法

[实用新型]复合材质网版-CN201720525915.3有效
发明人：蔡富得;陈柑富 -专利权人：仓和股份有限公司;仓和精密制造（苏州）有限公司
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2018-02-06 - 主分类号： B41C1/14 文献下载
摘要：本实用新型主要为提供一种复合材质网版，包括一网框；一网布，包括上下交错的多条金属经线及多条金属纬线，多条金属经线通过一第一预定张力及多条金属纬线通过一第二预定张力拉伸并固定于网框上；以及一高分子材料层，包覆网布，且高分子材料层包括多个开口图案；其中，多条金属经线材质为不锈钢，多条金属纬线材质为钨钢或钛金属，且多个开口图案中不具有多条金属经线，其中，第二预定张力的强度大于第一预定张力的强度，且不同金属材质的该多条金属经线及该多条金属纬线互相卡合
复合材质

[发明专利]金属互连结构的制作方法-CN201210228828.3有效
发明人：张海洋;胡敏达 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2012-07-03 - 公布日： 2014-01-22 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种金属互连结构的制作方法，包括：提供具有目标电连接区域的半导体衬底；接着在该半导体衬底自下而上依次形成阻挡层、包括低K或超低K材质的介电层、金属层；然后在金属层上定义出用以形成沟槽的条状区域；之后在该条状区域的金属层上定义出用以形成通孔的图形化光刻胶；随后以该图形化光刻胶为掩膜刻蚀介电层以形成通孔；再接着以条状区域的金属层为掩膜刻蚀介电层以形成沟槽，此时通孔底部的阻挡层暴露；之后分别进行湿法去除残留的金属层、去除通孔底部的阻挡层以使半导体衬底的目标电连接区域暴露、在通孔及沟槽内填充导电材质。采用本发明的技术方案，提供了一种适于在低K或超低K材质内形成金属互连结构的方法。
金属互连结构制作方法

[实用新型]一种片材、电子产品外壳及电子产品-CN201020238285.X有效
发明人：熊伟;徐鉴之;程锋;张志飞 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2010-06-23 - 公布日： 2011-03-30 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供的一种片材，包括第一透明材质层，所述第一透明材质层具有第一表面以及和第一表面相对的第二表面；所述第一表面的一部分覆盖有第二透明材质层，所述第二透明材质层上具有纹路；所述第二表面或所述第一表面的其他部分和第二透明材质层上覆盖有金属膜层可在同一视觉平面上同时呈现金属纹路和镜面效果；本实用新型还提供了包含所述片材的电子产品外壳和电子产品。
一种电子产品外壳