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[实用新型]电路板组件及电子设备-CN201920967283.5有效
发明人：张洲川 -专利权人： OPPO（重庆）智能科技有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2020-04-21 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：电路板组件包括屏蔽罩、电路板、及导电连接件，屏蔽罩与电路板之间形成第一密闭空间，屏蔽罩包括非金属罩体及第一屏蔽层，第一屏蔽层覆盖非金属罩体靠近电路板的表面，导电连接件用于将屏蔽罩固定在电路板上且将第一屏蔽层与电路板上的地极电连接由于屏蔽罩包括非金属罩体及第一屏蔽层，减少了屏蔽罩的质量。由于屏蔽罩外部的电磁波信号经第一屏蔽层传导至电路板的地极上，而无法透入第一密闭空间；第一密闭空间内的电子器件产生的电磁波信号经第一屏蔽层传导至电路板的地极上，而无法透出屏蔽罩外部，从而提高了屏蔽罩对电磁波信号的屏蔽效果
电路板组件电子设备

[实用新型]一种屏蔽带-CN201821555807.1有效
发明人：邓超华 -专利权人：上海亿尚金属有限公司
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-09-13 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种屏蔽带，涉及屏蔽罩领域，包括金属带，金属带内开设有多个用于连通金属带两侧的散热通道，散热通道内固定有除尘棉。针对现有技术存在外界灰尘易进入至屏蔽罩盖内的问题，本实用新型通过在金属带内开设散热通道，便于屏蔽罩内的气体溢出，实现散热，同时，当外界气体进入屏蔽罩内时，气体经除尘棉过滤，有效提高屏蔽罩内的清洁度。
金属带屏蔽罩散热通道本实用新型屏蔽带除尘清洁度屏蔽罩盖外界灰尘外界气体内固定散热内开溢出连通过滤

[发明专利]天线装置及电子设备-CN202311073527.2在审
发明人：卞记发 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2023-08-23 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：所述天线装置包括基板、设置在所述基板上表面的金属屏蔽罩、设置在所述基板下表面的金属地板和至少一个馈电结构；所述金属屏蔽罩具有一开口侧，所述开口侧朝向所述基板的边缘，所述金属屏蔽罩的侧壁与所述金属地板连接；所述馈电结构包括位于所述金属屏蔽罩外部的第一部分和位于所述金属屏蔽罩内部的第二部分，所述第一部分和所述第二部分穿过所述金属屏蔽罩的侧壁相互连接；所述馈电结构可在所述金属屏蔽罩的腔体内部形成电流环以激励腔体天线
天线装置电子设备

[发明专利]具备高屏蔽性能的存算一体芯粒三维封装结构及方法-CN202310252801.6在审
发明人：徐健;田陌晨;温德鑫;祝俊东 -专利权人：奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司
申请日： 2023-03-14 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明涉及一种具备高屏蔽性能的存算一体芯粒三维封装结构及方法。其包括：存算封装体，包括用于提供运算能力的计算芯片以及用于提供存储能力的存储单元，其中，存储单元堆叠在计算芯片上并与所述计算芯片互联；屏蔽单元体，包括包覆所述存算封装体的屏蔽阻挡罩以及覆盖于所述屏蔽阻挡罩上的金属屏蔽罩，其中，所述屏蔽阻挡罩以及金属屏蔽罩包覆所述存算封装体除引出连接区外的表面，金属屏蔽罩通过屏蔽阻挡罩与存算封装体内的计算芯片以及存储单元绝缘隔离，且金属屏蔽罩与引出连接区内的接地引出结构电连接。本发明实现计算芯片与存储芯片的三维封装，并使得三维封装具有高屏蔽性，提高封装效率，降低封装成本。
具备屏蔽性能一体三维封装结构方法

[实用新型]一种扣式屏蔽电极连接器-CN202222165631.1有效
发明人：赵德政;景小萍 -专利权人：青岛光电医疗科技有限公司
申请日： 2022-08-17 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本实用新型提供一种扣式屏蔽电极连接器，包括上壳体、下壳体、电极扣及屏蔽导联线，在下壳体底面上开设通孔作为电极入口，其特点是：围绕电极扣罩上一绝缘罩，绝缘罩包括顶面和侧面，绝缘罩的侧面上开设第二U形缺口，绝缘罩的顶面上靠近第二U形缺口的上方部位开设一条细长孔。有一金属屏蔽罩套在绝缘罩外面，金属屏蔽罩包括顶面和侧面，金属屏蔽罩的侧面上开设第一U形缺口，第一U形缺口与第二U形缺口均朝向屏蔽导联线的引入端，屏蔽导联线从述第一U形缺口和第二U形缺口引入绝缘罩内，屏蔽导联线中的芯线与电极扣连接，屏蔽导联线中的屏蔽线从绝缘罩顶面上的细长孔露出，并与所述金属屏蔽罩的内侧顶面连接。
一种屏蔽电极连接器

[发明专利]屏蔽罩及其制备方法、电子装置-CN201710411220.7在审
发明人：徐金玉 -专利权人：深圳天珑无线科技有限公司;深圳市天珑移动技术有限公司
申请日： 2017-06-02 - 公布日： 2017-08-04 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明提供一种屏蔽罩、该屏蔽罩的制备方法及应用该屏蔽罩的电子装置。所述屏蔽罩应用于电子装置，所述屏蔽罩包括基体和形成于所述基体表面的金属层，该基体的材质为不锈钢、锡、铁、钢或铝，该金属层的材质选自锌、铬、镍、钛中的至少一种。本发明的屏蔽的屏蔽罩具有价格低、且耐盐雾的优点。
屏蔽及其制备方法电子装置

[实用新型]一种透明屏蔽罩-CN202020098443.X有效
发明人：葛杨波;喻齐力;项波 -专利权人：昆山维开安电子科技有限公司;上海维衡精密电子股份有限公司
申请日： 2020-01-16 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：一种透明屏蔽罩，包括屏蔽罩整体，屏蔽罩整体中间部分镂空，四周一圈为金属屏蔽外边框，屏蔽罩整体中间部分镂空处设置有网格状半透明屏蔽罩，金属屏蔽外边框靠近镂空处的部位绕一圈设置有向下凹陷的环形安装槽，环形安装槽的形状与网格状半透明屏蔽罩一致，网格状半透明屏蔽罩安装在环形安装槽内；同时在环形安装槽底部与网格状半透明屏蔽罩之间绕一圈设置有胶粘剂；本方案设计的半透明屏蔽罩具备透明度高、电磁屏蔽效果好的优点，使用半透明屏蔽罩在不影响其屏蔽功能的前提下，使电子产品视觉观感更加，更具备科技感，同时本方案设计的结构能够金属屏蔽外边框与透明屏蔽膜巧妙结合，在组装时更加方便快捷。
一种透明屏蔽

[发明专利]一种免焊接电路板屏蔽罩结构-CN202110854618.4在审
发明人：樊志坚 -专利权人：延锋伟世通电子科技（上海）有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种免焊接电路板屏蔽罩结构，包括金属屏蔽罩本体和电路板，金属屏蔽罩本体的下边上设有固定插脚和防脱插脚，固定插脚的阴面和阳面上均设有凸包，防脱插脚的阳面上设有凸包，阴面上设有倒刺结构，固定插脚通过凸包与电路板上的槽孔过盈配合连接，防脱插脚通过凸包和倒刺结构卡接在电路板上的槽孔中，金属屏蔽罩本体的四周下边上设有若干凸台，凸台与电路板上的焊锡盘接合，该屏蔽罩结构通过金属屏蔽罩本体下边插脚上的凸包和倒刺结构连接电路板槽孔，去除了通过独立金属小卡子或屏蔽罩底座实现与电路板连接的结构件，有效降低了物料成本，同时该金属屏蔽罩结构简单，便于安装和拆卸，省去了装配时的焊接或扭脚工序，提高了生产效率。
一种焊接电路板屏蔽结构

[实用新型]免焊接电路板屏蔽罩结构-CN202121726057.1有效
发明人：樊志坚 -专利权人：延锋伟世通电子科技（上海）有限公司
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种免焊接电路板屏蔽罩结构，包括金属屏蔽罩本体和电路板，金属屏蔽罩本体的下边上设有固定插脚和防脱插脚，固定插脚的阴面和阳面上均设有凸包，防脱插脚的阳面上设有凸包，阴面上设有倒刺结构，固定插脚通过凸包与电路板上的槽孔过盈配合连接，防脱插脚通过凸包和倒刺结构卡接在电路板上的槽孔中，金属屏蔽罩本体的四周下边上设有若干凸台，凸台与电路板上的焊锡盘接合，该屏蔽罩结构通过金属屏蔽罩本体下边插脚上的凸包和倒刺结构连接电路板槽孔，去除了通过独立金属小卡子或屏蔽罩底座实现与电路板连接的结构件，有效降低了物料成本，同时该金属屏蔽罩结构简单，便于安装和拆卸，省去了装配时的焊接或扭脚工序，提高了生产效率。
焊接电路板屏蔽结构

[发明专利]真空灭弧室的主屏蔽罩及真空灭弧室-CN202011329539.3在审
发明人：刘世柏;李小钊;赵芳帅;薛从军;李锟;刘心悦;亓春伟;齐大翠;王宇浩;刘畅;姚新伟;李仁峰;刘晶晶;郑乐乐;海竣超;李相兵;苏文豪;郭润涛;白丽娜;孙宇;陈高攀;霍然;姚锋娟;齐婵;焦淑敏 -专利权人：天津平高智能电气有限公司;平高集团有限公司;国家电网有限公司
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： H01H33/662 文献下载
摘要：本发明涉及真空灭弧室的主屏蔽罩及真空灭弧室。真空灭弧室，包括：外壳，外壳设有两段，两段外壳沿真空灭弧室轴向对接；主屏蔽罩，用于包围在动触头和静触头的结合处的外侧；金属中封环，焊接固定在两段外壳之间，供主屏蔽罩焊接固定；所述主屏蔽罩为陶瓷材质；主屏蔽罩的外周面上设有金属化层；所述金属化层环绕主屏蔽罩的外周面设置，形成中封环连接部位，用于与真空灭弧室的两段外壳之间的金属中封环焊接固定以实现主屏蔽罩的固定。上述方案能够解决现有技术中的真空灭弧室绝缘性能受金属蒸气影响大而不利于小型化的问题。
真空灭弧室屏蔽

[实用新型]一种配电系统中的屏蔽罩-CN201220393363.2有效
发明人：董志林 -专利权人：北京永正电器设备有限公司
申请日： 2012-08-10 - 公布日： 2013-03-13 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种配电系统中的屏蔽罩，该屏蔽罩为杯状，罩体由复合层构成，自内而外依次为金属丝网层、屏蔽罩本体和镀锡层，所述屏蔽罩具有一个或一个以上的通孔，所述通孔的上、下沿通过粘接或螺钉固定有一金属套管，所述金属套管的边缘沿着通孔的边缘向相反的方向延伸，形成覆盖通孔边缘的凸缘。本实用新型具备的有益技术效果是：屏蔽罩的通孔连接一金属套管，金属套管的凸缘覆盖住通孔的边缘，遮盖住导线与屏蔽罩之间的缝隙，起到了屏蔽电磁波的作用，通过进一步调节凸缘的厚度，还能够加强衰减效果。
一种配电系统中的屏蔽

[实用新型]一种散热结构及移动终端-CN202222842180.0有效
发明人：余利;方松波;张鸿翔;胡波;杜晖 -专利权人：杭州灵伴科技有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子产品领域，具体地涉及一种散热结构及移动终端，其中散热结构包括金属支撑件、PCB电路板以及金属屏蔽罩，所述金属支撑件与金属屏蔽罩均能够热传导，所述PCB电路板上设置有至少两个发热元件，且其中至少有两个发热元件高度不同，所述金属屏蔽罩设置在PCB板上且能够覆盖所有发热元件，每个所述发热元件与金属屏蔽罩之间均填充有第一导热层，所述金属屏蔽罩与金属支撑件之间填充有第二导热层，所述第一导热层的厚度小于第二导热层的厚度，所述金属支撑件的表面积大于所述金属屏蔽罩的表面积
一种散热结构移动终端

[实用新型]一种具有抗电磁干扰的屏蔽罩-CN202121879325.3有效
发明人：朱勇 -专利权人：苏州汇莱鑫电子科技有限公司
申请日： 2021-08-12 - 公布日： 2022-02-08 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有抗电磁干扰的屏蔽罩，包括底板与金属屏蔽罩，所述金属屏蔽罩的上端面安装有橡胶垫，所述金属屏蔽罩的左右侧壁对称固定连接有散热翅片，所述金属屏蔽罩的下端面对称固定连接有插块，所述插块的内腔开设有凹槽，所述凹槽的槽壁均固定连接有支撑弹簧，所述支撑弹簧远离凹槽槽壁的一端均固定连接有插板，所述底板的上端面对称安装有卡接机构，本实用新型涉及屏蔽罩技术领域。该具有抗电磁干扰的屏蔽罩，解决了现有的抗电磁干扰的屏蔽罩在对电器元件进行维修时不便快速的进行拆卸与安装的问题。
一种具有电磁干扰屏蔽

[实用新型]可调电磁屏蔽罩-CN201620389989.4有效
发明人：彭珍妮 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2016-04-29 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调电磁屏蔽罩，该电磁屏蔽罩包括金属屏蔽罩，及其内部的电路结构，在金属屏蔽罩内腔体效应的敏感部位设有调谐螺钉；通过建立腔体模型，分析屏蔽罩腔体对微波、射频电路的影响；在微波、射频电路的屏蔽罩上，增加专门优化的调谐螺钉，调整螺钉和电路之间的缝隙，改变电路和屏蔽罩之间的腔体的等效电路；该可调电磁屏蔽罩可以明显抑制腔体谐振的发生，调整腔体效应，改善电路的性能。
可调电磁屏蔽

[实用新型]移动终端-CN201720226493.X有效
发明人：庄小利;郑晓东 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2017-03-09 - 公布日： 2017-09-12 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种移动终端，包括金属中框、金属后盖及设于两者之间的主板，所述移动终端还包括至少一个屏蔽罩，所述屏蔽罩为中空盖体，设于所述主板上并将所述主板上的电子元件罩设于所述中空盖体中，以屏蔽所述电子元件之间的电磁干扰；所述屏蔽罩包括相对设置的内表面和外表面，所述内表面与所述电子元件相对，所述外表面与所述金属后盖和/或所述金属中框相对，所述外表面设有绝缘层，所述绝缘层贴附于所述外表面，使得所述屏蔽罩与所述金属后盖和/或所述金属中框之间绝缘。本实用新型可防止电流通过屏蔽罩传递至移动终端的金属外壳，从而避免发生触电伤害。
移动终端