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[发明专利]一种适用于汽车电子水泵功率器件的散热方法-CN201710665756.1在审
发明人：刘必标;葛俊佐;张强;许永衡;陈志锦;吴航;熊金 -专利权人：绵阳市维博电子有限责任公司
申请日： 2017-08-07 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种适用于汽车电子水泵功率器件的散热方法，功率器件与玻纤布基印制电路板上表面通过钎焊连接，玻纤布基印制电路板下表面与金属基印制电路板上表面通过钎焊连接；金属基印制电路板背面涂有导热硅脂，金属基印制电路板通过螺钉或弹性扣件连接于电机壳体
一种适用于汽车电子水泵功率器件散热方法

[实用新型]一种LED灯金属基印制电路板散热装置-CN201520274243.4有效
发明人：杨建文;倪雪云 -专利权人：上海阿卡得电子有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： F21V29/89 文献下载
摘要：一种LED灯金属基印制电路板散热装置，包括表面贴装LED芯片的金属基印制电路板和散热金属体，其特征在于：所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板是在铜箔层上表面贴装LED芯片，其截面呈梯形状，所述散热金属体有带铆边的U形凹槽，所述表面贴装LED芯片的金属基印制电路板铆压在所述散热金属体的U形凹槽中，使表面贴装LED芯片的金属基印制电路板的金属基层与所述散热金属体U形凹槽底面紧密贴合。
一种 led 金属印制电路板散热装置

[发明专利]层叠式电路板布局结构以及电动工业车辆电机控制器-CN201811179118.X在审
发明人：韩星光;韩彦杰 -专利权人：北京友信宏科电子科技股份有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种层叠式电路板布局结构以及电动工业车辆电机控制器。该层叠式电路板布局结构包括：设置在接线柱底部的铝基功率印制电路板；设置在接线柱顶部的控制电路印制电路板；设置在所述铝基功率印制电路板和所述控制电路印制电路板之间的MOS‑FET驱动电路印制电路板；以及所述控制电路印制电路板与所述MOS‑FET驱动电路印制电路板通过金属软排线向所述铝基功率印制电路板上的MOS‑FET功率器件传输MOS‑FET驱动信号。本申请解决了电动工业车辆电机控制器铝基功率印制电路板包含驱动电路会造成体积较大成本高的技术问题及分开布置会影响驱动信号质量的问题，同时通过这种叠加布局，巧妙有效利用了铝基功率印制电路板和控制电路印制电路板之间的空间
印制电路板铝基控制电路电动工业车辆电机控制器电路板布局驱动电路层叠式驱动信号接线柱分开布置功率器件软排线叠加申请传输金属

[实用新型]层叠式电路板布局结构以及电动工业车辆电机控制器-CN201821640799.0有效
发明人：韩星光 -专利权人：北京友信宏科电子科技股份有限公司
申请日： 2018-10-10 - 公布日： 2019-11-08 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本申请公开了一种层叠式电路板布局结构以及电动工业车辆电机控制器。该层叠式电路板布局结构包括：设置在接线柱底部的铝基功率印制电路板；设置在接线柱顶部的控制电路印制电路板；设置在所述铝基功率印制电路板和所述控制电路印制电路板之间的MOS‑FET驱动电路印制电路板；以及所述控制电路印制电路板与所述MOS‑FET驱动电路印制电路板通过金属软排线向所述铝基功率印制电路板上的MOS‑FET功率器件传输MOS‑FET驱动信号。本申请解决了电动工业车辆电机控制器铝基功率印制电路板包含驱动电路会造成体积较大成本高的技术问题及分开布置会影响驱动信号质量的问题，同时通过这种叠加布局，巧妙有效利用了铝基功率印制电路板和控制电路印制电路板之间的空间
印制电路板铝基控制电路电动工业车辆电机控制器电路板布局驱动电路层叠式驱动信号接线柱分开布置功率器件软排线叠加申请传输金属

[发明专利]内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法-CN202011581570.6有效
发明人：胡伦洪;冯涛;彭镜辉;麦美环;叶圣涛;王宗合 -专利权人：广州广合科技股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本申请是关于一种内嵌立体金属基的印制电路板及其加工方法。其中内嵌立体金属基的印制电路板的加工方法包括：将立体金属基嵌入到压合的板材集的凹槽中；对压合后的印制电路板进行钻孔和铣削后再加工使孔壁和印制电路板的四周侧壁金属化；对金属化的侧壁攻螺纹孔。本申请提供的方案，能够实现一种散热快、内层微带线结构屏蔽性强且能够侧壁安装的多层印制电路板的加工制造。
立体金属印制电路板及其加工方法

[实用新型]金属基双面胶片及使用其的印制电路板-CN201520907459.X有效
发明人：昝旭光 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2015-11-13 - 公布日： 2016-04-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种金属基双面胶片，其包括N个保护层及N-1个胶片单元，N个保护层依次相间隔的设置，相邻的两保护层之间设有一胶片单元，且每一胶片单元包括导热金属层及设于导热金属层的两面的粘结层；N为大于1使用该金属基双面胶片生产的印制电路板，去除保护层的胶片单元夹持于两基材之间，从而使导热金属层压合于印制电路板的内部，这样，印制电路板上的元器件所产生的热量不易在印制电路板的内部积聚，印制电路板内部热量也可以通过两侧向周围环境进行传递，从而降低印制电路板本身的温度，增加印制电路板内部的热传导速率。本实用新型还公开一种使用该金属基双面胶片的印制电路板。
金属双面胶片使用印制电路板

[发明专利]一种铝基印制电路板的干式铣形方法-CN202010208554.6在审
发明人：杨乐 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-06-09 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种铝基印制电路板的干式铣形方法，属于金属基印制电路领域。一种铝基印制电路板的干式铣形方法，包括以下步骤：1)将环氧芯板置于铝基印制电路板下方，并将两者固定为一体；2)对固定为一体的环氧芯板和铝基印制电路进行铣形，加工至预设形状，完成加工。本发明的铝基印制电路板的干式铣形方法，在加工铝基印制电路板时下方垫环氧芯板，铣刀切削时产生的铝屑与环氧芯板上的树脂碎屑混合，能够降低碎屑的整体粘性，改善了粘刀现象；同时树脂碎屑在排出时会带走更多热量，降低加工温度
一种印制电路板干式铣形方法

[实用新型]一种印制电路板之间的连接装置-CN201520643608.6有效
发明人：毛松领;陈佳平 -专利权人：谷原光电科技（上海）有限公司
申请日： 2015-08-25 - 公布日： 2016-01-13 - 主分类号： H01R12/58 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板之间的连接装置，在两块及以上电气独立的印制电路板模组之间，借助插针组件或直接将所述桥接印制电路板焊接在一起，通过桥接印制电路板上的印制电路实现两块及以上电气独立的印制电路板模组之间的电气连接，特别适于在采用金属基印制电路板的电气独立模组之间的电气连接。
一种印制电路板之间连接装置

[发明专利]一种印制电路板及其制备方法-CN202310753156.6在审
发明人：刘金峰;冷科 -专利权人：深南电路股份有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到压合板件，压合板件包括多层内层线路层；依次对压合板件进行控深处理以及金属化处理，以在压合板件上形成连通目标线路层的至少一个导电槽；分别向各导电槽中填充导电浆液，并分别将金属基对应放置于对应的导电槽中，以使导电浆液填充满对应的金属基与导电槽之间的空隙，形成导电散热槽；对形成有导电散热槽的压合板件进行外层线路层制备，以得到印制电路板通过上述方式，本发明能够实现印制电路板水平方向以及竖直方向上的三维散热，扩大印制电路板的散热通道以及散热方向，提高印制电路板的散热效率。
一种印制电路板及其制备方法

[发明专利]一种金属基印制电路板及电子设备-CN201210272728.0在审
发明人：陈丽霞;左志岭;刘占亚;吴曙松;王德举 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2012-08-02 - 公布日： 2014-02-12 - 主分类号： H05K1/05 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属基印制电路板及电子设备，包括：金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质，所述层间绝缘介质设置在金属基板组件与印制电路板组件之间，所述金属基板组件、印制电路板组件和层间绝缘介质相压合，所述金属基板组件包含多个分别为不同网络单元进行通流和散热的金属基板，所述金属基板之间通过板间绝缘介质连接。本发明提供了一种新型结构的金属基印制电路板，满足了目前的功率密度的提高所需的大电流通流及绝缘的需求，且提高了器件的散热能力，可以实现系统上的器件的可靠性，减少器件的热失效，实现系统产品的小型化，高可靠性
一种金属印制电路板电子设备

[实用新型]一种纯电子式雨量传感器-CN201520002954.6有效
发明人：李智浩 -专利权人：四川惠谷农业科技有限公司
申请日： 2015-01-04 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： G01W1/14 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种纯电子式雨量传感器，包括双面铝基印制电路板，双面铝基印制电路板上部设置有第一导电铜箔，双面铝基印制电路板下部设置有大功率贴片电阻，双面铝基印制电路板侧面设置有机壳，双面铝基印制电路板和机壳之间设置有防水防酸碱密封胶，双面铝基印制电路板下方设置有电子线路，电子线路右侧设置有信号电缆线，双面铝基印制电路板和电子线路之间设置有信号线。双面铝基印制电路板下部的大功率贴片电阻设置有多个。双面铝基印制电路板上部设置有第二导电铜箔，第一导电铜箔和第二导电铜箔交错设置。信号电缆线设置在机壳右侧。
一种电子雨量传感器

[发明专利]印制电路板及其制造方法、相关设备-CN200810126818.2无效
发明人：杨瑞泉;盛海强;李洪彩;樊建成;刘洋 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2008-06-24 - 公布日： 2009-12-30 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明实施例涉及印制电路板，公开了印制电路板及其制造方法、相关设备，其中相关设备为解决射频功率放大器回流的装置和通信设备；本发明实施例提供的印制电路板由多个单层印制电路板构成，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，所述印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与所述表面铜皮对应的参考铜皮，所述参考单层印制电路板与所述表面铜皮附着的单层印制电路板不同，所述印制电路板包括开窗，所述开窗的侧壁附着有侧壁金属，所述侧壁金属与所述参考铜皮电连接，所述侧壁金属与所述表面铜皮绝缘。使用本发明实施例提供的技术方案，解决回流问题时不需要复杂的印制电路板加工工序。
印制电路板及其制造方法相关设备

[发明专利]可靠性测试效率提升方法、装置、设备及可读存储介质-CN202211727107.7在审
发明人：黄海兵 -专利权人：威创集团股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请提供一种可靠性测试效率提升方法、装置、设备及可读存储介质，本申请可设计目标印制电路板的布局布线方案；并在依据目标印制电路板的布局布线方案，在印制电路板上制作目标金属化孔，并在第一目标印制电路板的目标金属化孔填充树脂材料；并把第一目标印制电路板内除了目标金属化孔的其余部分贴蓝胶保护，以及对第二目标印制电路板的目标金属化孔内的树脂表面进行电镀金处理，由此得到第三目标印制电路板，以便可以利用第三目标印制电路板来提高电路测试的效率，相比于现有的印制电路板，本申请制作的印制电路板可有效减少电路测试的误差率，同时提高电路测试的测试准确性及印制电路板的测试寿命以及电路测试的测试效率。
可靠性测试效率提升方法装置设备可读存储介质

[实用新型]小型多输入多输出宽频室内外板状天线-CN202223546808.9有效
发明人：吴茜 -专利权人：加利电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种小型多输入多输出宽频室内外板状天线，它包括天线罩、底板、安装板、印制电路板主板、第一印制电路板、第二印制电路板、第三印制电路板、第一隔离金属片、第一支撑柱、第四印制电路板、第五印制电路板、第六印制电路板、第一寄生片、第二隔离金属片、第一同轴线、第二支撑柱、第七印制电路板、第八印制电路板、第九印制电路板、第二寄生片、第三隔离金属片、第二同轴线、主同轴线与主接头。本实用新型采用印制电路板形式，可以有效减小体积；本实用新型为定向天线，室内外均可使用，适用范围广。
小型输入输出宽频内外天线

[发明专利]印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置-CN200910004684.1有效
发明人：杨瑞泉;盛海强;李洪彩;孙捷 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2009-02-26 - 公布日： 2010-02-17 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板，公开了印制电路板及制造方法、解决射频功率放大器回流的装置，其中印制电路板包括多个单层印制电路板，该印制电路板的第一表面附着有表面铜皮，印制电路板的一个参考单层印制电路板附着有与表面铜皮对应的参考铜皮，参考单层印制电路板与表面铜皮附着的单层印制电路板不同，印制电路板包括缝隙阶梯，缝隙阶梯的深度小于印制电路板的厚度，缝隙阶梯的深度不小于参考铜皮至所述缝隙阶梯开口所在的第二表面的深度，缝隙阶梯的侧壁附着有侧壁金属，侧壁金属与参考铜皮电连接，侧壁金属与所述缝隙阶梯在第二表面的开口电连接。
印制电路板制造方法解决射频功率放大器回流装置

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