专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果2699738个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]电子封装用复合材料热沉组件-CN201610346207.3在审
  • 帅和平 - 深圳市瑞世兴科技有限公司
  • 2016-05-23 - 2016-08-17 - H01L23/373
  • 本发明提出了一种电子封装用复合材料热沉组件,包括金刚复合材料热沉、金属层、绝缘层、风扇和半导体芯片,所述金属层位于所述金刚复合材料热沉下面,并且与所述金刚复合材料热沉一体成型;所述金刚复合材料热沉还与所述风扇连接,所述金刚复合材料热沉外表面还涂覆有所述绝缘层,所述金刚复合材料热沉的上表面凹陷形成凹穴,所述半导体芯片放置在所述凹穴内。
  • 电子封装复合材料组件
  • [发明专利]一种3D打印金刚/金属基复合材料及其制备方法和应用-CN202111078536.1有效
  • 魏秋平;周科朝;马莉;黄开塘;李俊 - 中南大学
  • 2021-09-15 - 2022-07-12 - B22F10/28
  • 本发明公开一种3D打印金刚/金属基复合材料及其制备方法与应用,所述一种3D打印金刚/金属基复合材料包含核壳结构掺杂金刚、金属基材料、添加剂,所述核壳结构掺杂金刚包括核心、过渡层、外壳、涂层、多孔层和修饰层该材料制备方法是将金刚、金属基、添加剂混合均匀后按照三维CAD切片模型进行3D打印,最终获得模型所设计的复合材料;本发明的3D打印金刚/金属基复合材料所获得的金属胎体与金刚表面以冶金结合为主,可提高金刚/金属基的结合强度,从而提高复合材料金刚工具的使用性能,且核壳结构掺杂金刚抗烧蚀能力好,能有效避免且降低3D打印成型过程中金刚热损伤问题。
  • 一种打印金刚石金属复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一种金刚/铜复合材料表面覆铜的方法-CN202110166147.8有效
  • 武高辉;芶华松;林秀;陈国钦;王平平;修子扬;杨文澍;张强 - 哈尔滨工业大学
  • 2021-02-05 - 2022-06-17 - B22F7/08
  • 一种金刚/铜复合材料表面覆铜的方法,涉及一种复合材料表面覆铜的方法。目的是解决现有通过电镀的方法覆铜时间长,覆铜层致密度差,不均匀的问题。方法:在模具内平铺球形铜粉或铜箔,放置金刚/铜复合材料金刚/铜复合材料表面平铺一定厚度球形铜粉或铜箔;或在模具内平铺球形铜粉或铜箔,在球形铜粉或铜箔上放置金刚/铜复合材料;或在模具内放置金刚/铜复合材料,在金刚/铜复合材料表面平铺球形铜粉或铜箔;放电等离子烧结。本发明三明治结构的金刚铜覆铜材料制备效率高、覆铜层均匀、光洁度高,致密度高;表面可以研磨抛光,也可以加工凸台、凹槽等形状,方便焊接。本发明适用于金刚/铜复合材料表面覆铜。
  • 一种金刚石复合材料表面方法
  • [发明专利]一种金刚复合材料及其制备方法和应用-CN202110293363.9在审
  • 胡焕校;邓超;陈威;杨俊德 - 中南大学
  • 2021-03-19 - 2021-04-30 - C22C26/00
  • 本发明公开了一种金刚复合材料及其制备方法和应用,金刚复合材料包括以下质量份的组分:24~35份骨架材料、10~15份中间成分、35~40份粘结材料和15~21份金刚;骨架材料为铁基预合金粉;制备方法包括以下步骤:(1)将骨架材料、中间成分、粘结材料金刚进行配料并在混料机中进行混料,得到合金粉末;(2)将合金粉末进行烧结热压,得到金刚复合材料。本发明的金刚复合材料可用于制作金刚钻头的胎体,具有良好的机械性能和成型性,以及较低的烧结成型温度和时间,从多方面提高了复合材料和钻头的性能和寿命。
  • 一种金刚石复合材料及其制备方法应用
  • [发明专利]一维金刚增强铝基复合材料及其制备方法-CN201510659346.7有效
  • 马莉;周科朝;魏秋平;余志明;李志友 - 中南大学
  • 2015-10-12 - 2017-04-26 - C22C47/08
  • 本发明公开了一种一维金刚线增强铝基复合材料及制备方法,所述复合材料,是在铝基体中分布由若干一维金刚线组成的金刚阵列,一维金刚线为表面改性金刚线并与铝基体冶金结合;其制备方法是按阵列排布表面改性金刚线后,采用熔铸、熔渗、冷压烧结、热压烧结、等离子烧结中的一种工艺,将铝基体或含有表面改性金刚颗粒的铝基体与金刚线阵列复合,得到一维金刚线与铝基体冶金结合的一维金刚增强铝基复合材料;本发明通过一维金刚线在铝基体中阵列排布,并通过添加金刚颗粒形成串并联复合导热结构进一步提升导热效率,该复合材料可用作电子封装和热沉材料等,解决了高温、高频、大功率电子器件的封装问题。
  • 金刚石增强复合材料及其制备方法
  • [发明专利]一种高导热、低热膨胀系数金刚/铜复合材料的制备方法-CN201210253176.9无效
  • 王桂松;卡伟;罗阳;孙守龙;耿林 - 哈尔滨工业大学
  • 2012-07-20 - 2012-10-17 - C22C26/00
  • 一种高导热、低热膨胀系数金刚/铜复合材料的制备方法,它涉及金刚/铜复合材料的制备方法。本发明是要解决现有的采用粉末冶金或熔渗的方法直接将金刚与纯铜进行复合制备的复合材料的热导率低的技术问题。本方法:一、采用化学镀铜法对金刚粉表面镀铜,制成镀铜金刚粉;二、采用机械混粉的方式把将步骤一中的镀铜金刚粉和铜粉进行混合,形成混合粉末;三、将步骤二制备的混合粉末冷压成型,通过真空热压烧结与铜进行复合,得到高导热、低热膨胀系数金刚/铜复合材料。烧结后复合材料的界面结合更好,致密度也更高。其热导率达500W/m.K,热膨胀系数降至7.8×10-6/K。本发明用于金刚/铜复合材料的制备领域。
  • 一种导热低热膨胀系数金刚石复合材料制备方法
  • [发明专利]一种Wf-CN201911271740.8有效
  • 姜志忠;肖尊奇;罗林;张俊钰;黄群英 - 中国科学院合肥物质科学研究院
  • 2019-12-12 - 2021-09-07 - C22C47/02
  • 本发明公开了一种Wf/W合金‑金刚复合材料及其制备方法,Wf/W合金‑金刚复合材料的原料包括Wf、W合金和表面镀有硅膜的金刚,Wf表示钨纤维。本发明Wf/W合金‑金刚复合材料,通过采用Wf和合金化协同增韧钨基复合材料的基体,可以提高复合材料的抗烧蚀性能和抗开裂性能;通过利用金刚热导率远高于钨的性质,将金刚掺杂到复合材料的基体中,可以起到提高热导率的作用,从而实现复合材料快速移能的目标。
  • 一种basesub
  • [发明专利]一种梯度金刚/铜复合材料及其制备方法-CN202110180814.8有效
  • 李金旺;戴书刚;王昌机 - 南京航空航天大学
  • 2021-02-09 - 2022-04-12 - C22C47/14
  • 本发明涉及一种梯度金刚/铜复合材料及其制备方法,属于热管理材料领域。其特征在于;将不同金刚体积分数的金刚/铜混合粉体通过梯度填料的方式,按照设计填入高强石墨模具,实现金刚体积分数的横向或纵向梯度分布;并通过金刚表面镀钨,加强了金刚与铜之间的结合,提升了复合材料的热导率;还使用电阻式热压烧结成型复合材料,该工艺烧结速度快,制得材料致密度高。本发明提供一种梯度金刚/铜复合材料的制备方法,可制备出界面质量好,致密度高的复合材料,并实现特定需要的金刚体积分数的梯度分布,兼顾热性能与封焊性能。
  • 一种梯度金刚石复合材料及其制备方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top