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[发明专利]光学过渡层材料、光学基板/封装层、OLED及各自制法-CN201210230664.8有效
发明人：何剑;张色冯;苏君海;柯贤军 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2012-07-04 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及有机电致发光技术，具体公开一种可提高出光效率的方法，可以应用于底发射、顶发射和透明等各类型OLED器件上，包括光学过渡层材料、光学基板（封装层）、OLED及其制法。若为底发射OLED，则光学过渡层制作在基板上；若为顶发射OLED，则光学过渡层制作在封装层上；若为透明OLED，则光学过渡层可单独或同时制作在基板或封装层上。本发明通过选取高透光率、适中折射率的有机材料主体和高透光率、低吸收率的无机纳米颗粒，并将无机纳米颗粒作为散射介质，弥散分布于有机材料主体之中，以制备光学过渡层材料；将该光学过渡层材料用于在玻璃等基板（封装层
光学过渡材料封装 oled 各自制法

[实用新型]太阳能光伏组件用封装膜、太阳能光伏组件及制备装置-CN201920934042.0有效
发明人：周凯炜;施晓丹;丁佳伟;林文泽;金炳修 -专利权人：韩华新能源(启东)有限公司
申请日： 2019-06-20 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型公开一种太阳能光伏组件用封装膜、太阳能光伏组件及制备装置，封装膜包括底膜及多个彩色条纹，彩色条纹压设在底膜上形成一体结构，多个彩色条纹间隔设置，且彩色条纹具有预设的宽度；底膜由透明封装材料制成，彩色条纹由彩色封装材料制成；封装膜的制备装置包括两个或多个挤出机构、第一成型辊及第二成型辊，第一成型辊和第二成型辊并排设置且相切。本实用新型设计的太阳能光伏组件用封装膜，通过设置彩色条纹，可突出透明和彩色的不同，彩色封装材料增加反光效率，进一步提高光能利用率，增加光伏组件的输出功率；彩色条纹与底膜为一体结构，在光伏组件组装中，减少一道工序
彩色条纹成型辊封装膜底膜太阳能光伏组件制备装置本实用新型封装材料光伏组件一体结构透明封装材料光能利用率并排设置反光效率挤出机构间隔设置生产效率输出功率省力省时相切预设组装透明

[发明专利]发光二极管封装件-CN200880122685.X无效
发明人：片仁俊;金弘敏 -专利权人：三星LED株式会社
申请日： 2008-12-24 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：提供了一种发光二极管(LED)封装件。所述LED封装件包括：一对引线框架，通过金属引线与至少一个LED芯片连接；封装体，与引线框架一体地固定并具有空腔，所述空腔具有敞开的顶部；引线框架，向下弯曲到封装体的外部安装表面的下部；透光性透明树脂，覆盖LED芯片并填充所述空腔；凹陷，形成在空腔的底表面中，LED芯片安装在凹陷中；透明树脂，包含荧光材料，并形成在凹陷和空腔中。因此，填充空腔的透光性透明树脂的量减少以节约制造成本，并且树脂的高度降低以提高光的亮度。此外，封装体的高度降低，有助于制造小的产品。
发光二极管封装

[发明专利]半导体发光装置和封装结构-CN200810002641.5有效
发明人：谢明勋 -专利权人：晶元光电股份有限公司
申请日： 2008-01-14 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明披露一种半导体发光装置和封装结构。该半导体发光装置具有发光结构以及光学元件。光学元件环绕连接发光结构，且光学元件的折射系数大于或接近于该发光结构的透明基板，或介于透明基板的折射系数与封装材料的折射系数之间。本发明可以减少被半导体叠层吸收的光线。
半导体发光装置封装结构

[发明专利]一种可用于确定真实身份的卡牌及门禁方法-CN202010086759.1在审
发明人：刘珉恺;杨振江;蔡德芳;刘崇朴 -专利权人：西安米克跨界信息科技有限公司
申请日： 2020-02-11 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G06K19/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种身份卡牌及门禁，特别是一种可用于确定真实身份的卡牌及门禁方法，卡牌有一上下透明区和透明区外的二维码；所述的透明区在二维码；所述的卡牌分布的二维码包括同一面上下两组，二维码在卡牌的上下两面具有相同的结构，以形成冗余；所述的卡牌是用树脂或乙苯透明材料封装二维码印刷品构成，二维码在印刷品上或单面印刷或正反两面印刷，二维码印刷材料印刷时留出局部透明区，透明区以备手指指纹按压时获取指纹信息，树脂或乙苯透明材料封装成平面透明体
一种用于确定真实身份门禁方法

[实用新型]一种可用于确定真实身份的卡牌-CN202020161208.2有效
发明人：刘珉恺;杨振江;蔡德芳;刘崇朴 -专利权人：西安米克跨界信息科技有限公司
申请日： 2020-02-11 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G06K19/06 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种身份卡牌及门禁，特别是一种可用于确定真实身份的卡牌,其特征是：卡牌有一上下透明区和透明区外的二维码；所述的透明区在二维码；所述的卡牌分布的二维码包括同一面上下两组，二维码在卡牌的上下两面具有相同的结构，以形成冗余；所述的卡牌是用树脂或乙苯透明材料封装二维码印刷品构成，二维码在印刷品上或单面印刷或正反两面印刷，二维码印刷材料印刷时留出局部透明区，透明区以备手指指纹按压时获取指纹信息，树脂或乙苯透明材料封装成平面透明体
一种用于确定真实身份

[发明专利]一种有机硅三元封装材料及其制备方法-CN201610377344.3有效
发明人：李皓;王效;李恩;周国富 -专利权人：深圳市国华光电科技有限公司;华南师范大学;深圳市国华光电研究院
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种有机硅三元封装材料及其制备方法，先用苯甲醇在微纳米二氧化硅材料的表面接枝苯基，增强微纳米二氧化硅材料与有机介质的相溶性；然后将表面修饰后的微纳米二氧化硅材料与环氧基有机硅单体混溶，乳化分散，离心分散得到透明溶液，惰性气体条件下浓缩为溶液A，微纳米二氧化硅的表面的羟基和有机硅单体发生缩合反应；将溶液A和乙烯基有机硅单体、纯有机硅单体分别合成，分别得到第一中间体和第二中间体；然后将第一中间体和第二中间体合成得到封装材料本发明提出的微纳米二氧化硅复合有机硅三元封装材料适用于常规光电子器件的封装，特别是对导热系数、折光指数、透明度等要求较高的光电显示器件封装尤为合适。
一种有机硅三元封装材料及其制备方法

[实用新型]一种照明LED光源-CN201220670097.3有效
发明人：江淳民;胡启胜;马洪毅 -专利权人：深圳市蓝科电子有限公司
申请日： 2012-12-07 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L33/56 文献下载
摘要：本实用新型一种照明LED光源涉及照明LED光源结构；自上而下设置固体荧光片(9)，透明固晶基板(8)，印刷电路板(7)，镜面反射层(2)，镜面反射板(1)；印刷电路板(7)的下表面设置透明粘结胶层(6)，透明粘结胶层(6)上粘结若干由键合线(4)连接的LED晶片(5)，LED晶片(5)的表面再设置一层透明保护胶(3)；本实用新型采用透明材料取代传统封装方式的热沉支架，大幅度的提升了LED封装的出光效率
一种照明 led 光源

[实用新型]一种全角度发光的LED封装结构及发光组件-CN202220011727.X有效
发明人：龙波 -专利权人：深圳市长耀光电科技有限公司
申请日： 2022-01-05 - 公布日： 2022-07-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种全角度发光的LED封装结构和发光组件，采用top的封装结构，包括支架、LED芯片和封装层；支架包括基座、腔体、金属电极和延伸出的金属引脚；基座采用透明PPA材料制成；金属电极包括第一电极、第二电极、第三电极和第四电极，金属电极在基座的外围延伸出金属引脚；第一电极、第二电极、第三电极和第四电极排列形成十字空隙；封装层封装于腔体内，封装层由硅胶材料制成。通过用透明PPA制成基座，用硅胶制成封装层，并将第一电极、第二电极、第三电极和第四电极排列形成十字空隙，在LED芯片发光时，光被硅胶阻挡而进行光的折射和反射，从而使光从腔体边缘和支架底部透出，实现了LED封装结构的全角度发光，从而实现键盘的双面发光。
一种角度发光 led 封装结构组件

[发明专利]太阳能电池组件用封装胶膜-CN201410041585.1在审
发明人：林金锡;丁怀欣;李政 -专利权人：常州安迪新材料有限公司
申请日： 2014-01-28 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本发明公开了一种太阳能电池组件用封装胶膜，它是通过在制备胶膜的过程中掺入平均粒径为0.1μm～50μm的球形透明材料得到；球形透明材料的用量为胶膜总量的0.01wt%～10wt%；所述的球形透明材料为透明高分子微球、球形透明玻璃微珠、球形透明陶瓷微珠中的至少一种；所述的透明高分子微球为PMMA微球、PC微球、PS微球、PET微球中的至少一种。本发明通过向胶膜中掺入球形透明材料，利用球形透明材料的漫反射功能增加光线在胶膜中的折射反射次数，进而可以提高太阳能电池组件的光通量，进而提高发电功率。
太阳能电池组件封装胶膜

[发明专利]晶圆级相机模块及其制造方法-CN201410238961.6在审
发明人：林书玉 -专利权人：荣晶生物科技股份有限公司
申请日： 2014-05-30 - 公布日： 2016-02-10 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明系提供一种用于内视镜之晶圆级相机模块及其制造方法，此晶圆级相机模块包含一基板、一影像感测组件、复数个发光组件、一透镜模块以及一透明封装件。基板包含第一区域以及复数个第二区域。透明封装件系位于复数个发光组件之上方以及透镜模块之周围，复数个发光组件所发出的光系穿透过透明封装件至外部。透镜模块与透明封装件之间系涂布不透光材料。
晶圆级相机模块及其制造方法

[实用新型]一种LED光源的封装结构-CN201120040258.6有效
发明人：李自力;云丹平 -专利权人：李自力;云丹平
申请日： 2011-01-30 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种LED光源封装结构，其在LED芯片与透光外薄壳之间充入耐高温、耐氧化、耐老化的液态透明硅油与荧光粉的混合物，或者只充入液态透明硅油，同时荧光粉涂覆在透光外薄壳的内表面。解决了目前固体实芯封装时，因热胀冷缩而导致芯片与封装材料的界面分离以及导致电极引线断裂的问题；同时使用液态透明硅油增加了热对流、热传导的散热。此外液态透明硅油和荧光粉始终处于流动状态，各部分老化均匀，使光性能稳定。解决了固体实芯封装时，最靠近LED芯片的界面因长期承受高温劣化和强光化学老化而产生遮光和吸光老化层，光衰大为减少的问题。
一种 led 光源封装结构

[实用新型]量子点封装体、照明装置、背光模组和显示装置-CN201520981840.0有效
发明人：王允军;席玉坤 -专利权人：苏州星烁纳米科技有限公司
申请日： 2015-12-01 - 公布日： 2016-09-14 - 主分类号： B82B1/00 文献下载
摘要：一种量子点封装体，所述量子点封装体包括光学透明的第一封装介质和分散在所述第一封装介质中的至少两个量子点玻璃体，所述量子点玻璃体包括位于外层的玻璃、位于内层的光学透明的第二封装介质以及分散在所述第二封装介质中的至少一种量子点，所述第一封装介质由高分子材料组成。通过将封装体量子点封装在一定体积的玻璃体内，避免了玻璃管易碎的缺点，同时保持了较高的发光效率。本实用新型还揭示了一种发光装置、背光模组和显示装置。
量子封装照明装置背光模组显示装置

[发明专利]一种无机材料封装的白光LED芯片、器件及其制备方法与应用-CN202110235139.4在审
发明人：张修强;洪茂椿;张数江;周有福;李春松;林晓 -专利权人：福建中科芯源光电科技有限公司
申请日： 2021-03-03 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明公开一种无机材料封装的白光LED芯片、器件及其制作方法和应用。所述白光LED芯片包括：LED芯片晶元和无机材料封装层；所述白光LED芯片还进一步包括单晶衬底；所述LED芯片晶元至少包括一个倒装LED芯片；所述无机材料封装层封装所述LED芯片晶元，所述无机材料封装层包括荧光透明陶瓷片或荧光晶体片
一种无机材料封装白光 led 芯片器件及其制备方法应用

[实用新型]LED线灯-CN200920132616.9无效
发明人：刘世全 -专利权人：刘世全
申请日： 2009-06-08 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： F21S4/00 文献下载
摘要：一种LED线灯，包括表层绝缘金属丝、LED芯片、透明胶体和透明塑料套，表层绝缘金属丝上有露金属的扁平点，扁平点上电性固定有LED芯片，LED芯片上封装有透明胶体进行固定，灯体外面套有一层透明塑料套。其发光体与连接体之间无焊接点，提高了产品的可靠性，避免了LED单独封装和灯串焊接等工序，减少了材料损耗，节约了产品成本。
led 线灯