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[发明专利]一种可光控自动点亮的发光玻璃-CN201810008110.0在审
发明人：于军胜;赵聃;王子君;侯思辉 -专利权人：电子科技大学
申请日： 2018-01-04 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： H05B33/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种可光控自动点亮的发光玻璃，包括ITO玻璃衬底、透明导电材料、透明发光单元、透明金属电极、透明封装材料和控制电路；所述透明导电材料沉积在ITO玻璃衬底上，所述透明发光单元设于该透明导电材料上，在该透明导电材料上设有透明金属电极；所述封装材料将所述透明金属电极、透明发光单元和透明导电材料封装于所述ITO玻璃衬底上；所述控制电路透过透明封装材料与透明金属电极和透明导电材料相连。透明封装材料的主要功能是避免透明导电材料、透明发光单元和透明金属电极在水氧环境下的侵蚀，以及避免外力造成的破坏。
透明导电材料透明金属电极透明发光单元透明封装材料发光玻璃自动点亮衬底光控反向电压控制电路电路紫外光照射电流信号电路保持封装材料供电沉积水氧封装侵蚀

[发明专利]一种透明荧光陶瓷封装的白光LED光源-CN201010585822.2无效
发明人：黄金鹿;缪应明;刁文和 -专利权人：黄金鹿
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种透明荧光陶瓷封装的白光LED光源，由LED芯片、封装基座、支架、电极和透明荧光陶瓷封装材料构成，封装基座和支架组合安装，LED芯片固晶于封装基座固晶区，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明荧光陶瓷材料整体封装，对应于LED芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面出光面；透明荧光陶瓷由荧光粉与透明陶瓷粉体掺杂共烧而成。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料，透明陶瓷与荧光粉掺杂共烧可实现蓝光LED的白光功能。
一种透明荧光陶瓷封装白光 led 光源

[发明专利]半导体发光器件光学封装结构-CN201410395631.8有效
发明人：张汝志;梁秉文 -专利权人：弗洛里光电材料（苏州）有限公司
申请日： 2014-08-13 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体发光器件光学封装结构，包括半导体发光芯片，包括外延材料层，该外延材料层的出光面上依次覆盖有透明导电层、透明保护介质层；以及，覆盖于该透明保护介质层上的透明封装材料层，该透明封装材料层对于该外延材料层发射的光的折射率小于1.5，尤其优选小于1.45，但大于1.30；并且该透明封装材料层对于该外延材料层发射的光的折射率小于该外延材料层、透明导电层和透明保护介质层中的任一者。本发明通过采用低折射率的透明封装材料取代业界一贯使用的高折射率透明封装材料组成层状光学封装结构，不仅可以提高出光效率，而且还可有效降低成本，提高其抗高温特性，以及提升半导体发光器件的工作稳定性，延长其使用寿命
半导体发光器件光学封装结构

[发明专利]一种基于透明荧光陶瓷的白光LED光源-CN201110157057.9无效
发明人：徐晓峰 -专利权人：徐晓峰
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2011-10-19 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种基于透明荧光陶瓷的白光LED光源，由LED芯片、封装基座、支架、电极和透明荧光陶瓷封装材料构成，封装基座和支架组合安装，LED芯片固晶于封装基座固晶区，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明荧光陶瓷材料整体封装，对应于LED芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面出光面；透明荧光陶瓷由荧光粉与透明陶瓷粉体掺杂共烧而成。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料，透明陶瓷与荧光粉掺杂共烧可实现蓝光LED的白光功能。
一种基于透明荧光陶瓷白光 led 光源

[发明专利]一种透明陶瓷封装的LED光源-CN201010585810.X无效
发明人：黄金鹿;缪应明;刘平 -专利权人：黄金鹿
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种透明陶瓷封装的LED光源，由LED芯片、封装基板、支架、电极和透明陶瓷封装材料构成，封装基板和支架组成LED光源骨架，LED芯片固晶于封装基板，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明陶瓷封装，透明陶瓷由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面或平面出光面，对应于每一个LED芯片透明陶瓷材料设置为平面结构或由模具定型为突起的弧面结构。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料。
一种透明陶瓷封装 led 光源

[实用新型]一种透明荧光陶瓷集成大功率LED光源-CN201020656736.1无效
发明人：黄金鹿;缪应明;刁文和 -专利权人：黄金鹿
申请日： 2010-12-14 - 公布日： 2011-11-23 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：一种透明荧光陶瓷集成大功率LED光源，由LED芯片、封装基板、支架、电极和透明荧光陶瓷封装材料构成，封装基板和支架组合安装，若干LED芯片阵列排布固晶于封装基板固晶区，并由金线串并联后连接于正负电极，LED芯片由透明荧光陶瓷材料整体封装，出光面为平面或曲面，曲面出光面对应于LED芯片透明荧光陶瓷材料由模具定型为突起的曲面。透明荧光陶瓷由荧光粉与透明陶瓷粉体掺杂共烧而成。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料，透明陶瓷与荧光粉掺杂共烧可实现蓝光LED的白光功能。
一种透明荧光陶瓷集成大功率 led 光源

[发明专利]一种新型透明陶瓷LED光源-CN201110157051.1无效
发明人：徐晓峰 -专利权人：徐晓峰
申请日： 2011-06-08 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种新型透明陶瓷LED光源，由基板、支架、LED芯片、正负电极和透明陶瓷封装材料构成，基板和支架组成LED光源骨架，LED芯片固晶于高导热基板，并由金线连接于正负电极，LED芯片由透明陶瓷封装，透明陶瓷由模具固化形成带阵列排布凸点的出光面或平面出光面，对应于每一个LED芯片透明陶瓷材料设置为平面结构或由模具定型为突起的弧面结构。透明陶瓷相较传统封装材料具有更高的折射率，由此封装的LED光源具有较高的取光效率，同时透明陶瓷在导热系数、稳定性和机械强度方面均优于传统封装材料。
一种新型透明陶瓷 led 光源

[发明专利]一种LED封装方法、LED及LED照明装置-CN201010230828.8无效
发明人：肖兆新 -专利权人：宁波市瑞康光电有限公司
申请日： 2010-07-19 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明适用于照明领域，提供了一种LED封装方法、LED及LED照明装置，所述LED封装方法包括以下步骤：将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料；使所述混合荧光材料分为上、下两层，上层为透明层，下层为荧光层，由所述透明层覆盖LED芯片并粘接于基板，其中所述LED芯片固晶焊线于所述基板。本发明将荧光材料溶于透明材料制得混合荧光材料，使混合荧光材料分为上、下两层，上层为透明层，下层为荧光层，由透明层覆盖LED芯片并粘接于基板，荧光层远离LED芯片且荧光层与透明层之间不存在界面，极大地提升了LED的出光效率，且封装方法简单，易于控制，步骤少，可实现高效的封装。
一种 led 封装方法照明装置

[发明专利]封装装置及封装方法-CN202110826893.5在审
发明人：李俊;白娟娟;李雅琪;吴泽锋;高辉;卢昆忠;闫大鹏 -专利权人：武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
申请日： 2021-07-21 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： B29C65/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装装置及封装方法，用于待封装透明材料的封装，所述待封装透明材料包括母材和子材，所述装置包括：聚焦模块、吸附模块、移动模块；所述聚焦模块用于接收激光光束，并将汇聚后的所述激光光束射到待封装区域本申请的吸附模块能够使待封装透明材料固定受力均匀，容易实现无缝隙封装要求，通过聚焦模块能够实现XY方向多光束并行加工或Z方向多焦点加工，降低待封装透明材料间的缝隙要求，提高封装效率及降低封装难度。
封装装置方法

[实用新型]一种LED封装结构-CN202120407979.X有效
发明人：刘凯;韩婷婷 -专利权人：深圳市瑞丰光电子股份有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本申请提供了一种LED封装结构。本申请提供的LED封装结构包括焊接座、LED芯片和封装胶体，以及透明材料层；所述焊接座具有至少一个反射镜面，所述反射镜面具有设定的反射率；所述透明材料层层叠设置于所述反射镜面上，所述LED芯片置于所述透明材料层背离所述反射镜面的一侧，所述封装胶体包覆所述LED芯片的裸露出所述透明材料层的表面。
一种 led 封装结构

[发明专利]半导体LED白色光源-CN201410094952.4有效
发明人：高鞠 -专利权人：苏州晶品新材料股份有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种半导体LED白色光源，包括立体光学透明容器，和设置在其内的封装基板、LED元件、透明保护层和荧光材料层；所述LED元件设置在所述封装基板上；所述透明保护层封装于所述封装基板上并将所述LED元件封装在其内；并且所述透明保护层外表面和所述立体光学透明容器内表面之间为荧光材料层。本发明所述的半导体发光器件，在所述的封装基板上设置有透明保护层，并利用含荧光粉的材料填充满限定的空间，不仅减缓了荧光粉的衰减，提高了LED的光效；而且还减少了封装结构内的全反射，也有利于提高发光效率。
半导体 led 白色光源

[发明专利]一种LED封装结构-CN201410487182.X有效
发明人：姚禹;郑远志;陈向东;康建;梁旭东 -专利权人：圆融光电科技有限公司
申请日： 2014-09-22 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明提供一种LED封装结构，包括一半导体发光元件、一封装载体、一透明基板和一透明胶材；其中，所述封装载体为凹形；所述透明基板位于所述封装载体的中部，所述透明基板与所述封装载体的下部形成第一腔体；所述发光元件固着于所述透明基板上，所述发光元件的电极通过所述透明基板中的第一电学连接材料与所述封装载体上的第二电学连接材料连接；所述透明胶材填充于所述封装载体内部。本发明提供了一种光效更高，性能更可靠的LED封装结构。
一种 led 封装结构

[实用新型]一种LED光源的流体封装结构-CN201020109425.3无效
发明人：罗本杰 -专利权人：罗本杰(北京)光电研究所有限公司
申请日： 2010-02-08 - 公布日： 2010-11-24 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：一种led光源的流体封装结构，由封装外壳和填充在封装外壳与led芯片之间的流体组成，其特征在于：封装外壳安装于用于安放led芯片的基座上，led芯片为单个的led芯片或为由多个led芯片所组成的led芯片阵列，该流体为绝缘且透明流体，该封装外壳的材料为透明的或者半透明的材料。
一种 led 光源流体封装结构

[发明专利]基于荧光粉的半导体发光器件-CN201410094879.0有效
发明人：高鞠 -专利权人：苏州晶品光电科技有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2014-07-09 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种基于荧光粉的半导体发光器件，包括立体光学透明容器，和设置在所述立体光学透明容器内的封装基板、LED芯片、透明保护层和含有荧光粉的材料；所述LED芯片设置在所述封装基板上；所述透明保护层封装于所述封装基板上并将所述LED芯片封装在其内；并且所述含有荧光粉的材料设置并充满在所述透明保护层外表面和所述立体光学透明容器内表面所限定的空间内。本发明所述的半导体发光器件，在所述的封装基板上设置有透明保护层，并利用含荧光粉的材料填充满限定的空间，不仅减缓了荧光粉的衰减，提高了LED的光效；而且还减少了封装结构内的全反射，也有利于提高发光效率。
基于荧光粉半导体发光器件

[发明专利]具有孔径的光电模组及其制造-CN201680065148.0有效
发明人： Q·余;H·路德曼;J·王;K·S·吴;S·古布泽;J·埃勒斯坦;S·R·吉那那山姆班达姆 -专利权人：新加坡恒立私人有限公司
申请日： 2016-11-15 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：将透明封装施加到初始晶圆，其包括主动式光学元件和晶圆尺寸的基板，其上产生包括孔径的可光结构化的不透明涂层。接着，产生沟槽，所述沟槽延伸穿过透明封装，并且建立中间产物的侧壁。然后，将不透明封装施加到中间产物，因此填充所述沟槽。切穿存在于所述沟槽中的不透明封装材料，产生切单的光学模组，其中中间产物的侧壁被不透明封装材料覆盖。
具有孔径光电模组及其制造

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