专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]设有边缘引导的进给器-CN200510106989.5有效
  • 奥田泰康;小林欣弘;堀和人;上山直浩 - 精工爱普生株式会社
  • 2005-09-29 - 2006-05-03 - B65H1/04
  • 第一边缘引导设在支撑面上,能够沿第二方向滑动。第二边缘引导设在支撑面上,与第一边缘引导相对,使得介质位于它们之间。辅助引导体设置在第一边缘引导中,并具有可滑动地与凹槽接合的突起,根据第一边缘引导通过突起与凹槽之间的接合沿第二方向的滑动运动,辅助引导体能相对第一边缘引导在第一方向及第三方向上滑动。辅助引导体具有引导面,当第一边缘引导与第二边缘引导之间的距离不大于第一指定值时,引导面沿第一方向从第一边缘引导突起,所述引导面适于与介质的侧边缘之一接触。
  • 设有边缘引导进给
  • [发明专利]高压车辆部件连接方法及设备-CN200910133173.X有效
  • J·E·塔钦斯基 - 通用汽车环球科技运作公司
  • 2009-04-15 - 2009-10-21 - B60R16/03
  • 高压车辆部件连接方法及设备,提供高压驱动车辆(HVPV)中不同高压部件之间的电接合,该接合能够是部件的串链或串联连接。该方法包括连接电缆的第一端和第一部,连接该电缆的第二端和第二部内的高压母线,来形成接合,同时使用该部件的外壳对该接合提供环境密封和电磁性能(EMC)防护,而非在指定或共享的电力配置箱内提供这种接合。部件可以是高压储能系统(ESS),功率转换模块(PIM),空调控制模块(ACCM),辅助动力模块(APM),动力转向控制器,和电机/发电机。
  • 高压车辆部件连接方法设备
  • [发明专利]可折叠的支撑架-CN200910151574.8有效
  • 赛缪尔·布莱克伯恩·皮尔斯 - 马克西米利安公司
  • 2009-07-02 - 2010-02-03 - B62B7/06
  • 主杆至少包括在限定可移动的接合点的枢轴处彼此互连的第一和第二细长的刚性主杆构件,接合点位于沿着至少一个刚性主杆构件的长度的中途,在接合点的至少一侧每个辅助主杆构件可枢转地连接至刚性主杆构件之一。辅助主杆构件远离接合点的位置可枢转地固定在一起,以限定出可在立起与折叠构型之间变动的至少一个闭环运动学联动,在立起构型下刚性和辅助主杆构件岔开,在折叠构型下二者大体上沿其长度彼此邻近,二者的连接使闭环运动学联动是单平面的
  • 可折叠支撑架
  • [发明专利]台面电器-CN202310335014.8在审
  • 塞缪尔·J·布拉德利;普拉文·R·谢瓦尔 - 惠而浦公司
  • 2023-03-30 - 2023-10-17 - A47J43/07
  • 一种台面电器包括基座、驱动轴、第一耦合器、第一接合特征、辅助耦合器组件、第一罐组件和第二罐组件。辅助耦合器组件包括第二耦合器、耦合至第二耦合器的齿轮组以及耦合至齿轮组的第二接合特征。辅助耦合器组件能在第二接合特征和第一接合特征脱离的脱离状态与第二接合特征和第一接合特征接合接合状态之间操作。第二耦合器在辅助耦合器组件的脱离状态下在驱动轴以第一速度旋转期间基本上是旋转静止的,并且第二耦合器在辅助耦合器组件的接合状态下在驱动轴以第一速度旋转期间以小于第一速度的第二速度旋转。
  • 台面电器
  • [发明专利]半导体元件的安装方法-CN201710299360.X有效
  • 小盐哲平;本村耕治;圆尾弘树 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2013-03-15 - 2019-09-27 - H01L21/60
  • 本发明在将半导体元件安装在基板上时,容易把握接合辅助剂的残留量,使接合辅助剂的供给量稳定,防止接合辅助剂的不足。另外,为了可以高效地进行安装装置的维护,使用通过使着色剂溶解在具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂中而调整的用于辅助金属彼此的接合接合辅助剂。接合辅助剂是采用具有将具有除去金属的表面氧化膜的作用的还原性溶剂与对于所述溶剂具有溶解性的着色剂进行混合的工序的制造方法而得到的。
  • 半导体元件安装方法

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