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[发明专利]软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头-CN202211574650.8在审
发明人：立花芳惠;坂本健志 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-12-14 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
软钎料合金焊膏软钎料预成型钎焊接头

[发明专利]软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头-CN201980081823.2有效
发明人：立花芳惠;坂本健志 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2019-12-14 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： C22C13/02 文献下载
摘要：提供：冷却时的芯片破裂被抑制、钎焊接头的散热特性改善且示出高温下的高的接合强度的软钎料合金、焊膏、软钎料预成型坯和钎焊接头。软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计、Sb：9.0～33.0％、Ag：超过4.0％且低于11.0％、Cu：超过2.0％且低于6.0％、和余量由Sn组成。另外，焊膏、软钎料预成型坯、和钎焊接头均具有该软钎料合金。
软钎料合金焊膏软钎料预成型钎焊接头

[发明专利]含碳成分的助焊剂组合物、包含其的软钎料膏、以及软钎焊方法-CN201611015004.2有效
发明人：金智正;郑潣莙 -专利权人：现代自动车株式会社
申请日： 2016-11-18 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了含碳成分的助焊剂组合物、包含其的软钎料膏、以及软钎焊方法。具体地，本发明提供一种软钎焊助焊剂组合物，其包含树脂、溶剂和碳粒子。本发明的优点为通过将碳粒子添加至在制备软钎料膏或软钎料丝时所添加的助焊剂组合物来提高软钎料的机械/电性能。
成分焊剂组合包含软钎料膏以及钎焊方法

[发明专利]焊膏-CN202111153746.2有效
发明人：川又浩彰;川崎浩由;白鸟正人 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、以及余量由根据本发明，可以提供一种能够提高软钎料的润湿性、抑制焊膏的经时的粘度增加、并且抑制软错误的发生的焊膏。
焊膏

[发明专利]焊膏-CN202111153728.4有效
发明人：川崎浩由;白鸟正人;川又浩彰 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2021-09-29 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种焊膏，该焊膏由软钎料粉末和助焊剂构成，所述软钎料粉末由软钎料合金构成，所述软钎料合金具有U：小于5质量ppb、Th：小于5质量ppb、Pb：小于5质量ppm、As：小于5质量ppm、Ni：本发明可提供一种能够抑制焊膏的经时的粘度增加、实现空隙的产生少的软钎焊、且能够抑制软错误的产生的焊膏。
焊膏

[发明专利]印刷的软钎膏的检查方法以及装置-CN200910132294.2无效
发明人：冈本正规;兼松宏一;田中健太郎 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2009-04-30 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供用于以在印制电路基板上印刷的软钎膏的三维测量值为基础来得到表示在该印制电路基板上印刷的软钎膏的形状的特征的信息的方法和用于该方法的装置。首先，生成与在印制电路基板的焊垫或焊盘上印刷的各个软钎膏的三维形状相关的数据，基于该数据将表示各个印刷的软钎膏的三维形状的特征量提取。基于提取的特征量将印刷的软钎膏分类，计算该每个分类中印刷的软钎膏的数量或其相对于检查对象总数的比例。基于计算得到的每个分类的印刷的软钎膏的数量或其比例来判定软钎膏的印刷状态的好坏。
印刷软钎膏检查方法以及装置

[发明专利]水洗型耐热软钎料焊膏-CN200810058774.4有效
发明人：李志平;刘颖绚;刘璐;刘雅洲 -专利权人：昆明三利特科技有限责任公司
申请日： 2008-07-31 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：一种水洗型耐热软钎料焊膏，包括耐热软钎料粉和助焊剂，其特征是，其成分(以重量％计，以下均相同)为：助焊剂10～20，余量为耐热软钎料粉；所说的耐热软钎料粉的成分为：Sn2.0～9.0，Sb0.2～5.0本发明焊膏熔化温度低(315～345℃)、耐热温度高(250～280℃)。用本发明焊膏焊接的接头不需要用三氯乙烷清洗，可通过水清洗，这既有利于环境保护，又不腐蚀焊接构件，且清洗成本低廉。用本发明焊膏焊接的焊缝光亮，致密，润湿性好。本发明制备工艺简单，成本低。
水洗耐热软钎料焊膏

[发明专利]软钎焊方法-CN201780069433.4有效
发明人：角石衛;鹈饲竜史 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：防止回流焊时的软钎料的飞散，且确实地去除软钎料、电极的表面形成的氧化膜。本发明的软钎焊方法具备如下工序：将焊膏涂布于印刷基板上的电极，在该焊膏上安装电子部件的工序；预热时(区间A)使腔室内为真空状态且约180℃，将印刷基板加热，从而使焊膏中含有的无残渣用助焊剂挥发的工序；还原时(区间B)使腔室内为甲酸气氛且约200℃，将印刷基板加热，从而将形成于电极等的氧化膜去除的工序；和，正式加热时(区间C)使腔室内为真空状态且250℃，将印刷基加热，从而使焊膏中含有的软钎料粉末熔融的工序
钎焊方法

[发明专利]助焊剂、包芯软钎料和焊膏-CN201880032119.3有效
发明人：行方一博;佐佐木基秀 -专利权人：株式会社弘辉
申请日： 2018-06-29 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： B23K35/363 文献下载
摘要：由此可以提供：能改善软钎料润湿性的助焊剂、包含该助焊剂的包芯软钎料、和包含前述助焊剂的焊膏。
焊剂包芯软钎料

[发明专利]一种高效软钎料膏的制备方法-CN200910219999.8无效
发明人：郝艳辉 -专利权人：郝艳辉
申请日： 2009-11-19 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： B23K35/22 文献下载
摘要：本发明涉及一种软钎料的制备方法，尤其涉及一种高效软钎料膏的制备方法。将混合物料取出放入此反应釜中，然后再将乙二酸二甲酯及剩余的酰胺加入到此反应釜中搅拌得助焊剂备用；取Sn、Ni、Re和Bi将，将各原料加入到真空感应炉中，在800-900℃下常压保温反应1.5-2.5小时，将助焊剂加入浇铸得到软钎料，助焊剂与软钎料混合均匀，即得。本发明制备方法制得的钎料组合物的耐高温性能好，强度高。它可以免洗利于焊接的免洗型环保软钎料组合物。该方法简单，易于实施，加工成本低廉，所制得的软钎料膏效果好。
一种高效软钎料膏制备方法

[发明专利]一种软钎焊组合物、软钎焊接合层、软钎焊膏及其制备方法-CN202310236552.1在审
发明人：蔡航伟;杜昆 -专利权人：广州汉源新材料股份有限公司
申请日： 2023-03-13 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： B23K35/24 文献下载
摘要：本发明涉及一种软钎焊组合物、软钎焊接合层、软钎焊膏及其制备方法，属于电子元器件软钎焊技术领域。本发明所述软钎焊组合物包括软钎料和镀银陶瓷粉；所述镀银陶瓷粉包括陶瓷粉体和包裹于陶瓷粉体的外表面的银镀层，所述陶瓷粉体包括AlN陶瓷粉、Si3N4陶瓷粉和ZrB2陶瓷粉；所述软钎料与镀银陶瓷粉的密度之比为1：(0.8～1.2)。本发明所述镀银陶瓷粉体与软钎料进行复配的软钎焊组合物，通过在陶瓷粉体的外表面镀银使得镀银陶瓷粉和软钎料的密度接近，能够提高软钎焊组合物的热导率、蠕变性能和润湿性。另外，采用本发明所述软钎焊组合物制备的软钎焊膏具有较高的热导率和蠕变寿命以及较好的润湿性能。
一种钎焊组合接合及其制备方法

[发明专利]软钎料合金、焊膏和钎焊接头-CN201880018715.6有效
发明人：泉田尚子;吉川俊策;立花芳惠 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-03-30 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：提供：软钎料合金的拉伸强度高、具有印刷基板与电子部件的接合部的优异的耐振动性，从而具备高的可靠性的软钎料合金、焊膏和钎焊接头。软钎料合金以质量％计为，Ag：1～4％、Cu：0.5～0.8％、Bi：超过4.8％且5.5％以下、Sb：超过1.5％且5.5％以下、Ni：0.01％以上且低于0.1％、Co：超过0.001％且0.1％以下
软钎料合金钎焊接头

[发明专利]一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法-CN201611244470.8有效
发明人：黄晓猛;张国清;唐超;孙瑞涛;王峰 -专利权人：北京有色金属与稀土应用研究所
申请日： 2016-12-29 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法，属于混合集成电路技术领域。该焊膏按重量百分比，由85％～90％的钎料合金粉和10％～15％的钎剂组成；钎料合金粉的重量百分比组成为：Sn 15.5～16.5wt％，Sb 7.0～8.0wt％，Ag 0.8～1.2wt％，余量为Pb；钎剂的重量百分比的组成为：5％～10％的活性剂，5％～10％的成膏剂，20％～30％的润湿剂，5％～10％的触变剂和40％～65％的溶剂。通过钎料合金熔炼、钎料合金粉制备、钎剂制备和焊膏制备步骤得到。该焊膏熔化温度较高，对金属镀层具有良好润湿性，钎焊工艺性好，工作寿命长，适用于电子器件银镀层、金镀层、铜的软钎焊。
一种清洗高温及其制备方法

[发明专利]软钎料材料、焊膏和钎焊接头-CN201880073066.X有效
发明人：川崎浩由;须藤皓纪;六本木贵弘;冈田弘史;相马大辅;赤川隆;高桥宏;川中子宏;横田智史;宗形修 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供：变色少、湿润性也良好、循环特性等可靠性高、形成焊膏时的经时的粘度上升小的软钎料材料。本申请发明的软钎料材料的特征在于，包含：Sn或Sn系合金、和40‑320质量ppm的As，且具有As富集层。
软钎料材料钎焊接头

[发明专利]软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头-CN202010217346.2有效
发明人：饭岛裕贵;野村光;斋藤岳;泉田尚子;吉川俊策 -专利权人：千住金属工业株式会社
申请日： 2020-03-25 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： B23K35/26 文献下载
摘要：[课题]提供：不发生遗失、体现优异的浸润铺开、软钎焊后的接合界面处的金属间化合物的生长被抑制、剪切强度试验后的破坏模式为适当的软钎料合金、焊料球、软钎料预成型坯、焊膏和钎焊接头。[解决方案]一种软钎料合金，其特征在于，软钎料合金具有如下合金组成：以质量％计，包含Ag：3.2～3.8％、Cu：0.6～0.8％、Ni：0.01～0.2％、Sb：2～5.5％、Bi：1.5～5.5％、
软钎料合金焊料软钎料预成型钎焊接头

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