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[发明专利]软性电路板压力传感器和绘图系统-CN201510414958.X有效
发明人：周嘉宏;侯智升 -专利权人：利永环球科技股份有限公司
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2018-03-06 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明公开了一种软性电路板压力传感器，包含软性电路板和压力感测材料，软性电路板具有第一金属垫与第二金属垫；软性电路板折叠以后，使得第一金属垫呈现为上层金属垫，第二金属垫呈现为下层金属垫；压力感测材料设置于上层金属垫与下层金属垫之间；当压力感测材料受压时，会产生对应的压力信号；压力信号强度的大小正相关于压力的大小；压力感测材料选自压电材料、压阻材料和压容材料。本发明前述软性电路板压力传感器可应用于电子笔，而电子笔可应用于绘图系统。
软性电路板压力传感器绘图系统

[发明专利]烟道VOCS检测装置及方法-CN201810591165.9在审
发明人：刘建昌;许廷杨;蔡祥 -专利权人：佛山市治亮环保科技有限公司
申请日： 2018-06-10 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： G01N21/78 文献下载
摘要：本发明公开了烟道VOCS检测装置，包括边框、筛网和软性吸油材料，所述筛网固定于边框内，所述软性吸油材料连接于筛网。由此，边框用于固定筛网，筛网用于固定软性吸油材料的同时也可让烟气流通通过筛网并与软性吸油材料碰撞接触，方便软性吸油材料对VOCS气体的吸收。
吸油材料软性筛网边框检测装置烟道餐饮企业固定筛网快速检测人力物力行政执法烟气流通油烟治理烟气自检油烟简易直观环境保护检测吸收应用

[实用新型]一种手机保护外壳-CN202120326875.6有效
发明人：杜大海 -专利权人：杜大海
申请日： 2021-01-31 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H04M1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及手机外壳的技术领域，尤其是一种手机保护外壳，其包括第一软性材料层、硬胶层和第二软性材料层；所述的第一软性材料层呈框形结构，所述的硬胶层呈面板状结构；所述的第一软性材料层的一侧通过硬胶层四周胶粘后实现密封固定；所述的硬胶层的侧壁上胶粘固定第二软性材料层。
一种手机保护外壳

[发明专利]软性体重计及其制造方法-CN200810168357.5无效
发明人：施文彬;杨耀州;杨涵评;张复瑜;林宏彝;蔡祯辉;李俊霖;曹展谋;范光照 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2008-10-28 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： G01G3/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种软性体重计及其制造方法，于一下层软性电路板表面涂布可挠性材料，该下层软性电路板具有多数下电极与一感测电路电性连接；将部分可挠性材料去除，使该可挠性材料具有多数孔洞，再于该孔洞内填充导电性高分子材料，由该可挠性材料与导电性高分子材料构成一感测层；于该感测层上表面覆盖至少一上层软性电路板，该上层软性电路板具有多数上电极与感测电路电性连接；该导电性高分子材料与上电极、下电极及感测电路电性连接，构成一软性体重计；当该软性体重计受重力压迫造成上下电极路径缩短而产生电阻变化，可通过信号转换显示为重量数值，其结构制程简单、可制作大型阵列、感测区域大、有利于卷收携带且不占空间。
软性体重计及其制造方法

[发明专利]软性基板的制造方法-CN201810946328.0有效
发明人：陈谚宗;游明璋;周玫伶;陈智伟 -专利权人：瀚宇彩晶股份有限公司
申请日： 2018-08-20 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种软性基板的制造方法，此制造方法包括：提供基板；以镀膜方式在基板上形成离型层，其中离型层包含第一材料；在离型层上形成软性基板；在软性基板上形成保护层，其中保护层包含第二材料；以及使软性基板与离型层分离借此，可以有效地将软性基板从离型层剥离。
软性制造方法

[发明专利]一种盐碱土除盐方法-CN201510433384.0有效
发明人：李妙伶;杨保存;王成;麻玉玲;李发永;葛广华;屈年巍 -专利权人：塔里木大学
申请日： 2015-07-18 - 公布日： 2017-02-01 - 主分类号： A01B79/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种盐碱土除盐方法，包括如下步骤在秋天作物采收后将待治理田地犁掉，整平，铺上带有细孔的软性材料后，进行冬灌，待田间水分完全下渗后，揭掉软性材料；此时部分盐碱已附着在软性材料表面；开春播种时，在播种行两边30cm处开设10cm宽5cm深沟，并铺设软性材料，在种行铺设滴灌带和地膜，在田间缺水时，滴灌带滴水，水分携带盐分向种行外围30‑40cm处移动，进入软性材料，通过虹吸作用将盐分带至软性材料表面
一种盐碱土方法

[发明专利]一种实现同一过孔多个网络的PCB制作方法-CN201911380146.2有效
发明人：焦其正;纪成光;王小平;王洪府 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种实现同一过孔多个网络的PCB制作方法，包括：对于位于指定层的各个第一芯板，分别在待加工过孔的预设钻孔区域制作金属孔环在每个金属孔环表面分别制作抗电镀的软性材料层；压合形成多层板；进行钻孔和楔形加工操作，制成贯穿全部金属孔环和软性材料层的通孔，且每个金属孔环变形为向相邻软性材料层方向挤压的楔形结构，以将软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；沉积导电层，之后去除覆盖于每个软性材料层外的金属层，使得软性材料层裸露；电镀，使得每个孔段内壁均镀上铜层。
一种实现同一孔多个网络 pcb 制作方法

[发明专利]一种埋孔制作方法-CN201911380176.3有效
发明人：焦其正;纪成光;王小平;王洪府 -专利权人：生益电子股份有限公司
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种埋孔制作方法，包括：对于位于待加工埋孔两端的两张第一芯板，分别在预设区域制作金属孔环；在两个金属孔环表面分别制作抗电镀的软性材料层；压合形成多层板；进行钻孔和楔形加工操作，制成通孔，所述通孔沿其轴向被两个软性材料层分隔为上部孔段、中间孔段和下部孔段；且金属孔环变形为向软性材料层方向挤压的楔形结构，以将软性材料层于孔壁裸露的区域覆盖；沉积导电层，去除覆盖于软性材料层外的金属层，使得软性材料层裸露；电镀；去除上部孔段和下部孔段的孔铜。
一种制作方法

[发明专利]摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法-CN202110833807.3有效
发明人：高强 -专利权人：苏州昀冢电子科技股份有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2023-06-16 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：摄像头模组芯片封装底座组合包括塑胶底座及滤光片，所述塑胶底座具有透光部，所述滤光片对应设置在所述透光部位置，所述滤光片具有上表面及下表面以及连接所述上表面及所述下表面的周缘，所述滤光片的至少所述周缘及部分所述下表面被软性材料包覆以使得所述滤光片与所述塑胶底座不接触，包覆滤光片的所述周缘的软性材料及包覆滤光片的下表面的软性材料为分体成型方式形成。本发明利用软性材料如软性胶水粘贴滤光片，同时利用软性材料如热塑性弹性体材料封装所述滤光片四周，能有效形成缓冲层，有效防止滤光片在组装、测试、跌落等情形下的破裂风险。
摄像头模组芯片封装底座组合及其制造方法

[实用新型]一种多功能数据线包-CN201320743405.5有效
发明人：林春暖 -专利权人：林春暖
申请日： 2013-11-23 - 公布日： 2014-04-16 - 主分类号： H01R31/06 文献下载
摘要：技术方案要点：特征包括一个软性材料包、设置在软性材料包内的数据信号分配器和由数据信号分配器前部引出的五个以上数据线段构成，数据信号分配器的后部与软性材料包内侧连接固定，五个以上数据线段的外端分别设置有USB2.0数据插头、Micrc-USB数据插头、Mini-USB数据插头、PSP数据插头和30Pin(30pinplugIPODnem)数据插头，五个以上数据线段连同其上的数据插头均可包藏于软性材料包内、也可从软性材料包上的开口处伸出软性材料包外
一种多功能数据线

[发明专利]一种环保领域的用于软性材料的洗涤设备-CN201710450648.2在审
发明人：蒙泽喜 -专利权人：广州市中潭空气净化科技有限公司
申请日： 2017-06-15 - 公布日： 2017-08-29 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：一种环保领域的用于软性材料的洗涤设备，包括底板、位于所述底板上方的电缸装置、位于所述电缸装置左右两侧的定位装置、位于所述电缸装置上方的框体装置、收容于所述框体装置内的滚轮装置、位于所述滚轮装置左右两侧的推动装置本发明能够对软性材料进行彻底的清洗，清洗效率高，由于可以实现水与软性材料的充分接触，清洗效果理想，能够满足对软性材料清洗的需要。
一种环保领域用于软性材料洗涤设备

[发明专利]一种确定水电机组压缩间隙蜗壳结构压缩间隙的方法-CN201410472373.9有效
发明人：刘静;孙春华;韩斌;赵靖伟;王瑞科;鲍呈苍;冯华;邱敏;曾刚;王倩 -专利权人：中国电建集团西北勘测设计研究院有限公司
申请日： 2014-09-17 - 公布日： 2015-03-04 - 主分类号： F03B11/02 文献下载
摘要：本发明涉及水电机组蜗壳结构领域，特别是一种确定水电机组压缩间隙蜗壳结构压缩间隙的方法，通过在蜗壳设置软性材料范围内选取断面，设置采样点，得出采样点的压缩间隙值后通过同一断面内的多个采样点得到断面整体的压缩间隙和软性材料厚度，最后根据蜗壳设置软性材料范围内的多个断面确定整体压缩间隙及软性材料厚度，此种方法计算简便，易于操作，结果可靠。
一种确定水电机组压缩间隙结构方法

[发明专利]一种节电金属棒组件、节电装置及制备方法和应用-CN201780000072.8在审
发明人：纳撒尼尔.布朗 -专利权人：纳撒尼尔.布朗;约翰尼.帆锋.梁
申请日： 2017-01-11 - 公布日： 2018-09-25 - 主分类号： H01B1/04 文献下载
摘要：本发明节电金属棒组件包括由依次设置的软性材料层、由软性材料和硬性材料相互融合形成的过渡层、硬性材料层组成；所述软性材料层的材料为Pb，所述硬性材料层的材料为包括Ti，V，Pb，Ni，Fe，Cu，Cr的合金
节电装置金属棒节电制备方法和应用软性材料层硬性材料层节电效果节能领域软性材料依次设置硬性材料组件包括过渡层合金选材融合改进

[发明专利]薄膜线路板以及具有薄膜线路板的键盘装置-CN201910097120.0有效
发明人：陈柏安;刘建宏;蔡磊龙;潘锦松 -专利权人：致伸科技股份有限公司
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种薄膜线路板，包括第一软性电路板、第二软性电路板以及纳米材料，纳米材料包括高分子聚合物，并设置于第一软性电路板、第二软性电路板或第一软性电路板与该第二软性电路板之间的边缘邻接处，以防止第一软性电路板的上金属线路或第二软性电路板的下金属线路与一特定元素接触而影响导电阻抗
薄膜线路板以及具有键盘装置

[实用新型]电路单元-CN201220055009.9有效
发明人：张正茂;叶怡昌 -专利权人：宏碁股份有限公司
申请日： 2012-02-17 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电路单元，其包括一软性电路板与一软性材料件，其中软性电路板形成有一第一表面、一第二表面以及多个贯穿孔，贯穿孔连接第一表面与第二表面，软性材料件设置于软性电路板的第一表面与第二表面上，本实用新型的电路单元可以避免软性电路板的损坏。
电路单元