专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种金刚线切片机-CN202111426726.8在审
  • 张祥 - 阜宁协鑫光伏科技有限公司
  • 2021-11-27 - 2022-01-11 - B28D5/04
  • 本发明涉及一种金刚线切片机,包括:依次设置的升降机构、工件板以及棒,夹紧螺杆,其中:夹紧螺杆包括螺杆及锁紧弹簧,锁紧弹簧套设于螺杆;工件板的下侧与棒相连接,工件板的上侧开设有倒T型槽;升降机构包括工作台工作台与工件板固定为一体;锁紧弹簧位于底板的上侧,锁紧弹簧朝向底板的方向上处于压缩状态,锁紧弹簧向下的作用力施加在底板上,锁紧弹簧向上的反弹力带动螺杆穿过第一通孔上移,工件板与底板紧贴,与工件板相连的棒定位牢固,防止棒在切割过程中被左右移动,保证硅晶片的质量。
  • 一种金刚切片机
  • [发明专利]一种水系锌溴电池-CN202111248364.8在审
  • 陈维;郑新华 - 中国科学技术大学
  • 2021-10-26 - 2022-01-28 - H01M10/38
  • 有益于提高电极反应的可逆性并实现高的负载量;负极,采用可与锌合金化的金属材料或亲锌的碳材料,用于进行正二价锌与零价锌的氧化还原反应,该电极材料可以降低锌的成核能垒并使表面电场均匀化,从而提高反应的可逆性并避免锌枝的形成;水系电解液,为含锌盐、溴盐、络合剂和锌枝抑制剂的水溶液,络合剂与溴单质结合在正极以固体形式存在可避免污染负极并提高电池稳定性,锌枝抑制剂可避免负极锌枝的形成从而提高电池的循环稳定性。
  • 一种水系电池
  • [发明专利]一种双路独立无线充电系统-CN202111417362.7在审
  • 宋勇男;张钺;李金秋;林国斌 - 东莞利富高塑料制品有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-03-01 - H02J50/40
  • 本发明公开了一种双路独立无线充电系统,包括双路无线充电模块、充电连接线和控制模块;其中,所述双路无线充电模块包括纳米柔性软磁合金导片、第一充电线圈和第二充电线圈;所述纳米柔性软磁合金导片具有上表面和下表面;所述第一充电线圈和所述第二充电线圈分别设置在所述纳米柔性软磁合金导片的上表面和下表面,且均通过所述充电连接线与所述控制模块连接。本发明通过在纳米柔性软磁合金导片的上表面和下表面分别设置第一充电线圈和第二充电线圈,使得能够实现双路独立的无线充电,从而可以对两个电子产品进行无线充电或者对一个电子产品进行无线充电但不再需要区分正反面
  • 一种独立无线充电系统
  • [发明专利]基于新能源的光伏板封胶生产线组-CN202210063721.1在审
  • 严家先 - 严家先
  • 2022-01-20 - 2022-04-26 - B05C1/02
  • 技术问题如下:光伏板所用基材在涂胶时胶水极易产生气泡,而采用抽真空的方式,很难将胶体中产生的气泡充分抽尽,而气泡的存在会使硅板的表面质量受到严重影响,甚至构成胶层与硅板之间出现微脱。本发明实现了对基材进行涂布胶浆,并且由于基材表面较为光滑致使胶浆溜走,然后再增加胶浆停留时间并使胶浆流平,然后再将胶浆涂布后产生的气泡扎破,接着再将硅板贴在基材的上表面,避免了气泡的存在,从而避免了胶层与硅板之间出现微脱
  • 基于新能源光伏板封胶生产线
  • [发明专利]LED芯片的固方法及LED面板-CN202210038727.3在审
  • 黄秀洪 - TCL华星光电技术有限公司
  • 2022-01-13 - 2022-04-29 - H01L27/15
  • 本申请实施例公开了一种LED芯片的固方法及LED面板,固方法包括:S10,将包括多个焊盘的阵列基板置于第一腔体内;S20,将胶黏剂涂布于焊盘上,胶黏剂包括胶水和分散于所述胶水中的导电粒子;S30,将本发明实施例提供的LED芯片的固方法,通过将导电粒子分散于胶水中,替代现有技术的锡膏,来实现LED芯片的固,一方面可规避锡膏回流焊的高温制程,降低对LED芯片和阵列基板选用材料的耐高温要求,减小高温制程残留的热应力影响
  • led芯片方法面板

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