专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]提升热泵COP值的系统-CN201811041321.0在审
  • 谭一飞;宁语聪 - 谭一飞
  • 2018-09-07 - 2020-03-17 - F24H4/02
  • 本申请提供提升热泵COP值(制热能效比)的系统,包括:跨临界热泵设备及超临界发电设备;通过跨临界热泵设备输出的超临界作为热源来驱动所述超临界发电设备进行发电,产生的电能再供给所述跨临界热泵压缩机,输出的乏汽余热继续供冷凝器放热,部分热能1:1重新转化为电能再使用,从而提升整个热泵系统的COP值。
  • 提升二氧化碳cop系统
  • [发明专利]一种超临界萃取沉香油提取分离系统-CN202210077214.3在审
  • 邱华洲;邱威达 - 深圳市前海天香赋科技有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-04-12 - C11B9/02
  • 本发明公开了超临界萃取沉香油提取分离系统,包括通过管路依次连接的输送装置、高压泵、萃取加热器、萃取釜、分离釜、分子蒸馏器和产品储罐,输送装置用于向高压泵输送液态,所述萃取加热器用于将液态进行升温,经高压泵和萃取加热器分别加压、升温后的液态转换为超临界,萃取釜内置有用于萃取的沉香粉,超临界进入萃取釜提取沉香粉中的沉香浸膏,分离釜用于对携带沉香浸膏的超临界降压,使超临界转换为气态本发明能提升萃取效率,减少气体的排放。
  • 一种临界二氧化碳萃取沉香提取分离系统
  • [发明专利]一种提取茶叶籽油的生产方法-CN201210546403.7无效
  • 谢明;金德国;梁世康 - 贵州泰谷农业科技有限公司
  • 2012-12-17 - 2013-03-13 - C11B1/10
  • 一种提取茶叶籽油的生产方法,它是采用超临界从茶叶籽中萃取茶叶籽油,所用的溶剂体系为流体,脱臭和提取同时在超临界设备中完成,经脱壳、粉碎、超临界脱臭、萃取、分离、离心后得到提取茶叶籽油本发明是采用超临界萃取技术从茶叶籽中提取出高质量的茶叶籽油。超临界萃取茶叶籽得率高,对油类物质能完全提取,分离过程损失少,且没有溶剂残留,产品品质较好。超临界萃取茶叶籽油不但把茶叶籽中的油类物质完全提取,还能脱出茶叶籽油中的异味,脱臭和提取同时完成。
  • 一种提取茶叶生产方法
  • [发明专利]一种药物脂质体的制备方法及系统-CN201910181051.1有效
  • 胡勇刚;冯涛 - 塔尔普(北京)制药技术有限公司
  • 2019-03-11 - 2021-04-06 - A61K9/127
  • 本申请涉及药物制剂领域,尤其涉及一种药物脂质体的制备方法,包括:将液态调整至超临界状态;将一个管路中的超临界与芯材药物溶解,将另一个管路中的超临界与壁材溶液溶解,并且使溶解有壁材溶液的超临界的温度高于溶解有芯材药物的超临界的温度;将温度调整后的溶解有芯材药物的超临界自上部通入制粒釜,将温度调整后的溶解有壁材溶液的超临界自下部通入制粒釜,进行脂质体制粒;溶解有芯材药物的超临界的压力和溶解有壁材溶液的超临界的压力大于制粒釜中的压力
  • 一种药物脂质体制备方法系统
  • [发明专利]一种煤层超临界封堵装置及方法-CN201710243106.8有效
  • 高亚斌;李子文;梁卫国;刘剑 - 太原理工大学
  • 2017-04-14 - 2020-04-21 - E21B33/10
  • 本发明公开了一种煤层超临界封堵装置及方法,该装置包括前端封孔器、后端封孔器、注浆管、超临界注入管、温度控制器,前端封孔器由前端封孔器金属端头、前端封孔器加热装置、前端封孔器胶囊、前端封孔器注水管组成;后端封孔器由后端封孔器胶囊、后端封孔器注水管组成;前端封孔器与后端封孔器通过快速密封接头连接超临界注入管,超临界注入管连接超临界气源;前端封孔器胶囊与后端封孔器胶囊之间设有注浆管本发明封堵方法可靠性高,封堵效果好;实现了煤层中超临界的高效封堵,保证注入钻孔内的超临界状态,有利于超临界在煤层气增产中的推广应用。
  • 一种煤层临界二氧化碳封堵装置方法
  • [发明专利]超临界干燥方法以及超临界干燥系统-CN201110065920.8无效
  • 北岛由贵子;富田宽;林秀和;大口寿史;佐藤洋平 - 株式会社东芝
  • 2011-03-18 - 2012-03-21 - H01L21/00
  • 本发明涉及超临界干燥方法以及超临界干燥系统。根据实施例,一种超临界干燥方法包括:向腔中引入其表面被超临界置换溶剂润湿的半导体衬底;向所述腔供应基于第一二氧的第一超临界流体;在供应所述第一超临界流体之后,向所述腔供应基于第二二氧的第超临界流体;以及降低所述腔的内部压力以气化所述第超临界流体并从所述腔排出气化的所述第超临界流体。所述第一二氧是通过回收和再生从所述腔排出的而产生的。所述第二二氧不包含超临界置换溶剂或者所包含的所述超临界置换溶剂的浓度小于所述第一二氧中所包含的所述超临界置换溶剂的浓度。
  • 临界干燥方法以及系统

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