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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用于表面贴装的钢网及表面贴装方法-CN202010398616.4有效
发明人：刘俊领 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2020-05-12 - 公布日： 2021-07-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本申请提出了一种用于表面贴装的钢网及表面贴装方法。该用于表面贴装的钢网包括：钢网本体以及位于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧的缓冲柱；其中，钢网本体包括至少一第一通孔，缓冲柱环绕第一通孔设置。本申请通过将缓冲柱的设置于钢网本体靠近待贴装电路板的一侧，增加了该钢网与待贴装电路板的间距，避免了钢网本体与待贴装电路板因直接接触而引起短路或断路等技术问题，提高了产品的良率。
用于表面方法

[实用新型]一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网-CN202020380364.8有效
发明人：裴忠辉 -专利权人：苏州市吴通智能电子有限公司
申请日： 2020-03-23 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，包括钢网基板，钢网基板上设置有多个焊锡孔，焊锡孔贯穿钢网基板，焊锡孔截面呈现上窄下宽的结构，焊锡孔由上至下分为第一孔道和第二孔道，第一孔道的直径小于第二孔道的直径，第二孔道套于电路板的第一电子元件上，钢网基板一侧设置有多个避让槽，避让槽和焊锡孔间隔布置，避让槽套于电路板的第二电子元件上。本实用新型提供的一种控制焊锡量的SMT贴装用钢网，在不影响电子元件焊锡效果的情况下，将上锡量由100％缩小到80％，避免印刷过炉后出现短路现象。
一种控制焊锡 smt 贴装用钢网

[实用新型]一种复合地面的石材铺贴结构-CN202021176901.3有效
发明人：王欣;蒋伟;王海峰;周长鹏;刘风建;林瑶;王鹏;王小柱;许鹂;李建雄;余果;丑莹;沈运彬;周维;杨忠伟;黄莉;刘文 -专利权人：苏州金螳螂建筑装饰股份有限公司
申请日： 2020-06-23 - 公布日： 2021-04-06 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种复合地面的石材铺贴结构，其包括钢网层、石材连接层和石材面层，钢网层固定铺装于复合地面上，石材连接层铺装于钢网层上，石材面层铺装于石材连接层上。本实用新型中，石材连接层和钢网层结合形成的基层可以使得石材面层铺贴后更为稳固，同时，钢网层的应用无需拆除原先复合地面上的装饰层，改造成本更低，更加适合于展览会等一些临时场景中石材地面的铺贴，且钢网层可以预制
一种复合地面石材结构

[实用新型]一种用于在PCB板上印刷贴片胶的钢网-CN201220078589.3有效
发明人：胡竞超 -专利权人：杭州九和电子有限公司
申请日： 2012-03-05 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： B41F15/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于在PCB板上印刷贴片胶的钢网，包括钢网本体，所述钢网本体在其与PCB板上同一表面贴装器件的两个焊盘之间位置相对应的位置处开有两个长方形的印刷孔。本技术方案在钢网本体上对应于同一表面贴装器件的位置设置两个长方形印刷孔，印刷孔的位置相当于在两个焊盘之间，这样在PCB板体上印刷涂覆的贴片胶层厚度薄并且均匀，表面贴装器件粘接在其上平整牢固和不承受应力，因而不会在焊接、包装运输和使用过程中出现表面贴装器件倾斜、焊脚悬空、折断、虚焊甚至脱落等质量问题。
一种用于 pcb 印刷贴片胶

[实用新型]表面贴装钢网-CN201720672360.5有效
发明人：罗嗣林;尹传春 -专利权人：江西合力泰科技有限公司
申请日： 2017-06-09 - 公布日： 2017-12-15 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种表面贴装钢网，它包括钢网基体(100)，所述的钢网基体(100)上设有若干开孔模块，所述的开孔模块上设有第一标准开孔(1)、第二标准开孔(2)和第三标准开孔(3)；所述的第三标准开孔本实用新型公开的一种表面贴装钢网，钢网开孔呈“日”字型，把焊盘上锡膏量分成两部分，防止锡膏在焊接中助焊剂和松香无法排出，形成空洞，从而达到焊接的最佳效果、减少品质不良的钢网工艺。
表面贴装钢网

[发明专利]一种三包钢网的视觉识别方法-CN202011613441.0在审
发明人：付文定;贾孝荣;邓泽峰;谢锐涛;黄海明 -专利权人：深圳市路远智能装备有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种三包钢网的视觉识别方法，包括以下步骤：S1：对三包钢网图像进行预处理；S2：根据三包钢网图像轮廓的最小外接矩形的实际面积粗定位三包钢网的中心；S3：根据三包钢网位置确定的有效钢网边区域；S4：根据预先设定的理论偏移值对拟合直线进行横向平移；S5：在平移后的直线上，根据梯度计算下侧两包的边缘端点；S6：根据下侧两包的边缘端点计算下侧两包的中心，同时计算平移后的直线角度；S7：计算三包钢网图像对应的缺口方向本发明实施例便于通过右下侧两包的中心进行定位，使得贴装位置更精准，进而提高贴装的产能以及提高了贴装效率。
一种包钢视觉识别方法

[实用新型]钢网-CN200920169911.1有效
发明人：王宁;陈晓晨 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2009-08-31 - 公布日： 2010-08-11 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种钢网开口，涉及表面贴装技术，解决了贴装后对锡膏挤压相邻焊盘之间产生连锡或焊球的问题。本实用新型实施例钢网开口对应于PCB上的焊盘设置，并且在该开口的两侧边设有朝向开口内部的凸起。本实用新型实施例主要用在SMT工艺的钢网上，特别是焊接城堡式模块所用到的钢网上。
钢网

[发明专利]QFN封装底部异形焊盘的印刷钢网设计方法-CN202211337190.7在审
发明人：李梦琳;张宁;康亚乐;胡士松 -专利权人：北京计算机技术及应用研究所
申请日： 2022-10-28 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B41C1/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种QFN封装底部异形焊盘的印刷钢网设计方法，属于电子装联技术领域。本发明通过合理设计钢网的厚度与开孔尺寸形态，能够合理控制锡膏印刷量，提高贴装及回流焊接质量，避免焊点桥连或虚焊，可以有效解决QFN封装器件底部非常规焊盘(方形)的钢网设计问题。
qfn 封装底部异形印刷设计方法

[发明专利]一种0201电容排焊接方法-CN201410031871.X有效
发明人：高锋;吴小龙;梅海洲;孙忠新;刘晓阳;王彦桥;朱敏 -专利权人：无锡江南计算技术研究所
申请日： 2014-01-23 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明提供了一种0201电容排焊接方法，包括：在基板上进行助焊剂印刷；采用形成有开孔的钢网进行焊膏印刷，其中钢网的开孔位置对应于将要印刷焊膏的0201电容排位置，而且钢网的与印刷的助焊剂相对应的区域中未形成开孔；执行贴片，在助焊剂上贴装芯片并在焊膏上贴装0201电容排；执行回流焊接，以使得芯片和0201电容排被固定至基板。
一种 0201 电容焊接方法

[发明专利]一种快速贴装BGA芯片的方法-CN201911021625.5有效
发明人：周思远;尤贵;杨阳;魏露露;金以琴 -专利权人：扬州万方电子技术有限责任公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2021-03-26 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：一种快速贴装BGA芯片的方法。涉及涉及BGA封装芯片焊接及返修技术领域，尤其涉及一种BGA封装芯片焊接及返修时的快速贴装的方法。提供了一种在无贴片机、BGA返修台情况下，使用小型台式回流焊炉或热风焊台，进行BGA芯片工作的快速贴装BGA芯片的方法。所述钢网的对角线设有两个穿孔，所述钢网的中间设有与BGA芯片封装体上的焊盘一一对应的印刷通孔，所述钢网位于框体一的底部，所述定位柱穿过穿孔并将钢网固定在框体一上，印刷时连接定位孔。
一种快速 bga 芯片方法

[实用新型]表面贴装印刷钢网-CN201721778864.1有效
发明人：史云 -专利权人：常州市泽宸电子有限公司
申请日： 2017-12-18 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种表面贴装印刷钢网，包括：多个与焊盘一一对应的印刷孔，所述印刷孔内设置有连接部，用于将所述印刷孔分割为至少两部分。本实用新型提供的表面贴装印刷钢网，通过连接部将印刷孔分割，从而实现单个焊盘上的锡膏分段，减少了连锡风险区的锡膏量，降低了连锡的风险的同时，避免了空焊。
印刷孔表面贴装印刷钢网本实用新型焊盘风险区锡膏量分割空焊锡膏分段

[发明专利]用于表面贴装的锡膏、驱动电路板及表面贴装方法-CN202110017412.6有效
发明人：彭钊 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2021-01-07 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请提出了一种用于表面贴装的锡膏、驱动电路板以及表面贴装方法。该用于表面贴装的锡膏包括第一组合物以及第二组合物，第一组合物分散于第二组合物内；其中，第一组合物至少包括含锡元素的第一金属颗粒，第二组合物至少包括具有光敏性的粘性聚合物或粘性聚合物的单体。本申请使用将具有锡元素的第一组合物分散于具有光敏性的第二组合物中的锡膏，通过曝光、显影使锡膏在待贴装电路板的绑定端子上形成锡膏层，在表面贴装中避免了钢网的使用，避免了待贴装电路板由于钢网造成的短路或断路，提高了锡膏层与绑定端子的对位精度，提升了待贴装电路板的产品良率。
用于表面驱动电路板方法

[发明专利]在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法-CN200710131140.2无效
发明人：薛方亮;陈伟;姜鸿雁 -专利权人：无锡荣志电子有限公司
申请日： 2007-08-21 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本发明涉及在印刷电路板上贴装连接器的工艺方法，为解决现有技术中贴装带有连接器的印刷电路板的方法工作效率低以及贴装好的普通元件易于受损的问题而设计。其首先在印刷电路板上贴装连接器的插孔处采用带钢嘴的钢网印刷锡膏；其次在印刷电路板上贴装普通元件处采用普通钢网印刷锡膏，在印刷电路板上实装普通元件；然后在印刷电路板上实装连接器，将连接器的引脚插入印刷电路板上的已印刷有锡膏的插孔内；最后将印刷电路板置入回流焊接炉中进行回流焊接，完成连接器的贴装。
印刷电路板上贴连接器工艺方法

[发明专利]一种表面贴装技术的钢网图像自动配准方法和系统-CN201611187643.7有效
发明人：夏珉;杨克成;李微;章琦 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2019-05-21 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种表面贴装技术的钢网图像自动配准方法，属于图像处理与光学测量领域。该发明方法利用图像外接矩形和配准点间的距离不受钢网任意摆放位置和角度的影响的特型，利用设计配准点和设计点阵图和钢网成品图像进行配准，配准时将钢网与设计图像进行仿射变换配准所需要计算的平移、旋转、缩放3个参量的计算转换成了传输特征矩阵的计算同时本发明还实现了一种表面贴装技术的钢网图像自动配准系统。本发明技术方案不受配准产品的摆放位置和摆放角度的影响，具有配准精确、快速和简单高效的特点，同时有效的提高了配准成功率。
一种表面技术图像自动方法系统

[实用新型]一种应用于SMT贴装线的焊线用钢网结构-CN201821108402.3有效
发明人：裴忠辉 -专利权人：苏州市吴通智能电子有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种应用于SMT贴装线的焊线用钢网结构，其包括钢网基板，钢网基板上开设有多个钢网孔组件，钢网孔组件包括多个阵列排布的第一钢网孔，钢网基板上还开设有第二钢网孔和第三钢网孔，第二钢网孔为矩形钢网孔，第二钢网孔的相对两内壁上分别设置有两第一导向块，第三钢网孔为矩形钢网孔，第三钢网孔具有第一边角、第二边角、第三边角和第四边角，第一边角处设置有第一倒角面，第二边角处设置有第二倒角面。
钢网边角焊线基板本实用新型钢网结构矩形钢网边角处倒角面孔组件贴装多个阵列工作效率节省材料导向块人工的后段内壁排布应用

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