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[发明专利]波导型偏振器-CN201110083660.7有效
发明人：近藤胜利;栗原雅尚;菅又徹 -专利权人：住友大阪水泥股份有限公司
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2011-10-12 - 主分类号： G02B6/27 文献下载
摘要：一种波导型偏振器，不使用特别的制造工序也能够稳定地对光波导本身附加偏振器作用。上述波导型偏振器具有Z切型的铌酸锂基板(1)和形成在该基板上的脊形结构的光波导，其特征在于，该脊形结构的宽度是在该光波导中传播的光波的寻常光的光分布变化、且该光波的非常光的光分布不变化的脊形宽度，该脊形结构的角度小于90°，在该脊形结构的侧面上形成有膜厚满足0≤n·t/λ≤0.3742的条件(其中，n为折射率，t为膜厚，λ为光波的波长，膜厚、波长的单位为μm)的低折射率膜(3)，在该低折射率膜上形成有膜厚满足0.089≤n·t/λ的条件的高折射率膜(4)，上述波导型偏振器具有非常光透过型偏振器的功能。
波导偏振

[发明专利]超厚铜板的制备工艺-CN202010136395.3在审
发明人：钟晓环;雷仁庆;刘建波;曹兵;张炜;罗昭瓒;尹国强 -专利权人：博罗康佳精密科技有限公司
申请日： 2020-03-02 - 公布日： 2020-06-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明揭示一种超厚铜板的制备工艺，包括S1：下料；S2：钻定位孔；S3：图形转移；S4：图形电镀；S5：退膜、蚀刻；S6：阻焊；S7：阻焊后固化；S8：沉铜、板电；S9：重复S3‑S8，直至铜厚达到8OZ；S10：钻孔；S11：重复S8；S12：重复S3‑S7；S13：测试；S14：外形；S15：成品检测；其中，所述图形转移包括：S31：贴干膜；S32：线路制作；S33：显影；S34：电镀铜；S35:重复所述通过以上多个工艺的配合生产，在进行铜厚达6‑20/0z及以上的超厚铜PCB的制作时，能很好的改善传统工艺所带来的品质问题，使得最终的成品板符合出货要求，进行出货销售。
铜板制备工艺

[发明专利]COA型阵列基板及其制作方法-CN201810595334.6有效
发明人：宋江江 -专利权人： TCL华星光电技术有限公司
申请日： 2018-06-11 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： G02F1/1362 文献下载
摘要：本发明提供一种COA型阵列基板及其制作方法。该COA型阵列基板的制作方法，通过在顶面向底面凹陷的多个第三色阻单元上形成平坦层；该平坦层对应每个第三色阻单元的顶面边缘设有一圈凸起部，使得第三色阻单元膜厚较厚的区域对应的平坦层膜厚同样较厚，降低第三色阻单元膜厚较厚的区域的穿透率，使得第三色阻单元膜厚较厚的区域与其他区域的穿透率一致，以平衡色度，达到色度均匀化，提高COA型阵列基板的色彩表现。
coa 阵列及其制作方法

[发明专利]与厚膜糊料相容的保护层-CN200380103383.5无效
发明人： Y·H·金 -专利权人：纳幕尔杜邦公司
申请日： 2003-11-14 - 公布日： 2005-12-21 - 主分类号： G03F7/039 文献下载
摘要：本发明涉及一种采用特殊保护聚合物层制造使用厚膜糊料的电子器件的新方法。该保护聚合物层由在辐照后不溶于厚膜糊料中所含酯型溶剂的材料制成。通过恰当选择保护膜聚合物，该保护膜可与厚膜糊料相容。
糊料相容保护层

[发明专利]利用超吸声器进行低频噪音环境治理的方法-CN201810144161.6有效
发明人：刘安平;黄映洲;孙晓楠;谭红兵;李鑫 -专利权人：重庆大学
申请日： 2018-02-12 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种利用超吸声器进行低频噪音环境治理的方法，步骤一、测量低频噪音源的噪音频率；步骤二、根据低频噪音源的罩体与低频噪音源的空间距离确定超吸声器的高度；步骤三、制作不同规格的超吸声器模型；步骤四、将第一、二检测组分别放入BK型4206阻抗管进行隔声量测试；步骤五、利用COMSOL软件进行谐振腔吸声的理论模拟，直至COMSOL软件拟合的理论数据与步骤四的实验数据基本一致；步骤六、利用COMSOL软件，继续采用控制变量法进行谐振腔吸声的拓展模拟，并最终确定膜厚、直径；步骤七：制作若干个超吸声器，再将超吸声器的底部固定在低频噪音源的罩体内壁上。
利用吸声进行低频噪音环境治理方法

[发明专利]一种带有温度保护装置的电加热装置-CN201610153289.X在审
发明人：杨睿达;朱攀飞 -专利权人：新乡市杰达精密电子器件有限公司
申请日： 2016-03-17 - 公布日： 2016-06-08 - 主分类号： H05B3/44 文献下载
摘要：本发明公开了一种带有温度保护装置的电加热装置，包括管状厚膜加热元件，以及与厚膜加热元件电路串联的双突跳式快速感温型温控器，厚膜加热元件被安置于一外壳内，自动复位型突跳式温控器固定于所述外壳上，自动复位型突跳式温控器的热敏感反应组件与厚膜加热元件的发热面直接贴合本发明通过将自动复位型突跳式温控器的热敏感应组件与厚膜加热元件的发热面直接贴合，保证了自动复位型突跳式温控器的迅速动作，解决了现有温控器不能及时保护加热元件的弊端。当电加热装置正常加热水工作时，发热电路的表面工作温度不超过设定温度，使用过程中短暂的断水、水量变小会使电路温度快速升高，此时上部接触感温型自动温控器迅速断电，水流正常后温控器降温至复位温度时自动复位接通
一种带有温度保护装置加热装置

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN201610391363.1有效
发明人：中柴康隆;绵贯真一 -专利权人：瑞萨电子株式会社
申请日： 2016-06-03 - 公布日： 2021-04-30 - 主分类号： G02F1/225 文献下载
摘要：具有光波导路和p型半导体部的半导体器件以如以方式构成。光波导路具有：形成在绝缘层上的第1半导体层、形成在第1半导体层上的绝缘层以及形成在绝缘层上的第2半导体层。此外，p型半导体部具有第1半导体层。而且，p型半导体部的膜厚比光波导路的膜厚小。这样，在第1半导体层和第2半导体层之间形成有绝缘层，因此，使得光波导路的膜厚和p型半导体部的膜厚的控制变得容易。特别是，在p型半导体部的形成工序中，在利用蚀刻除去不需要的第2半导体层之际，使下层的绝缘层作为蚀刻阻挡层发挥作用，从而能够容易地调整p型半导体部的膜厚。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种超硬魔镜光学玻璃面板功能膜系叠置方法-CN202110976065.X在审
发明人：张池;杨飞;沈江民 -专利权人：河南卓金光电科技股份有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G02B1/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种超硬魔镜光学玻璃面板功能膜系叠置方法，包括功能薄膜层叠置和功能薄膜层光学膜厚设置；所述功能薄膜层叠置包括采用高透射率薄膜材料二氧化硅、高折射率薄膜材料三氧化二铌、纳米级高硬薄膜覆盖材料三氧化二铝所组成的功能膜系叠加结构，所述功能薄膜层光学膜厚设置包括采用功能薄膜层同膜相邻的差异光学膜厚设置方法。本发明通过不同功能薄膜层、纳米级硬质薄膜覆盖层叠加结构设置和采用功能薄膜层同膜相邻的差异光学膜厚设置方法，使魔镜光学玻璃面板功能膜系表面抗划痕莫氏硬度值≥9，实现了魔镜光学玻璃面板功能膜系表面的超强硬度
一种魔镜光学玻璃面板功能膜系叠置方法

[实用新型]一种差压型粘度测量装置-CN201920185019.6有效
发明人：廖文伟;瞿立;罗勇 -专利权人：重庆九天测控仪器制造有限公司
申请日： 2019-02-02 - 公布日： 2019-09-27 - 主分类号： G01N11/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种差压型粘度测量装置，包括整体呈竖向的差压变送器；在差压变送器的下端连接固定有水平的流通管道，流通管道的左端为进液口，流通管道的右端为出液口；且在流通管道左右两端的外周壁上侧各自设有竖向贯穿其自身壁厚的取压孔，在取压孔内安装有取压膜座，在取压膜座下端面设有水平的隔离膜片，且使得隔离膜片下表面能够与流通管道内的流体接触；并且在左侧的取压膜座上设有竖向的正侧流道孔，在右侧的取压膜座上设有竖向的负侧流道孔，且正侧流道孔的上端与差压变送器的正压进气端通过毛细管导通连接；负侧流道孔的上端与差压变送器的负压进气端通过毛细管导通连接；本实用新型具有结构简单，方便现场进行粘度测量的优点。
流通管道差压变送器压膜座竖向粘度测量装置本实用新型导通连接隔离膜片侧流道进气端流道孔毛细管取压孔上端负侧压型连接固定流体接触粘度测量出液口进液口外周壁下表面下端面壁厚负压下端正压左端贯穿

[实用新型]一种用于DPC工艺的超厚干膜的显影装置-CN202220880351.6有效
发明人：余燕青;杜志航 -专利权人：东莞市友辉光电科技有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：本实用新型属于DPC工艺技术领域，尤其是一种用于DPC工艺的超厚干膜的显影装置，包括安装在第一清洗部前端支架总成的显影部，显影部的左侧设置有用于放置待加工产品的进料部。该用于DPC工艺的超厚干膜的显影装置，通过设置清淤机构，具有以下优点：1、因为风刀组工作产生的风刀可以把线距内的陈旧显影液很好的清除，后面的新鲜显影液可以与线缝中的干膜充分接触反应，可以明显加快显影的速度
一种用于 dpc 工艺超厚干膜显影装置

[发明专利]超细线路印刷线路板的制作工艺-CN202210589521.X在审
发明人：雒天华;李斌 -专利权人：珠海达汉电子科技有限公司
申请日： 2022-05-27 - 公布日： 2022-08-19 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超细线路印刷线路板的制作工艺，包括以下步骤：基板准备是将基板上的铜箔层剥离一部分，得到3‑5um厚的底铜层；钻孔是在具有底铜层的基板上直接钻出所需的导电孔；沉厚铜是在钻孔后的基板上镀铜，以得到厚度为0.6‑1.0um的第一镀铜层；图形转移是采用干膜将基板非需要保留铜层的区域遮挡起来；电镀铜是基板在需要保留铜层的区域电镀得到第二镀铜层，以及完成导电孔的金属填孔；褪膜是褪去基板上的干膜；蚀刻是给褪去干膜后的基板进行蚀刻，以将基板非线路区域的底铜层和第一镀铜层去除，从而得到超细线路。电镀铜得到较厚的第二镀铜层，蚀刻去除底铜层和第一镀铜层，得到由底铜层、第一镀铜层和第二镀铜层构成的超细线路。
细线印刷线路板制作工艺

[发明专利]超厚陶瓷透镜、超厚陶瓷透镜的制造方法及激光照明装置-CN202011329655.5有效
发明人：胡松;覃显鹏;周国红;毛小建;章健;王士维 -专利权人：中国科学院上海硅酸盐研究所;中国科学院上海硅酸盐研究所苏州研究院
申请日： 2020-11-24 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： G02B1/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种超厚陶瓷透镜、超厚陶瓷透镜的制造方法及激光照明装置。一种超厚陶瓷透镜是由超厚透明陶瓷加工而成的超厚陶瓷透镜，包括：形成为平面状的入射面；垂直于入射面的形成为柱面状的外侧面；以及位于入射面的相反侧且形成为曲面状的出射面；超厚透明陶瓷的原料为钇铝石榴石、镁铝尖晶石、铝氧氮陶瓷粉体中的一种；超厚陶瓷透镜的直径范围是10~120mm，中心厚度范围是2~30mm，出射面的曲率半径范围是90~130mm；超厚陶瓷透镜的折射率为1.65~2.0，维氏硬度为13~20 GPa
陶瓷透镜制造方法激光照明装置

[发明专利]超厚低合金高强度板的焊接工艺-CN201010564287.2有效
发明人：郭红飞 -专利权人：惠生（南通）重工有限公司
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-02-23 - 主分类号： B23K9/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚低合金高强度板的焊接工艺，包括以下步骤：两块超厚低合金高强度板的焊接处对接后形成一个坡口，坡口的形状为双面“U”型；在坡口正面进行正面打底；正面打底过后，再进行第一次正面填充；将两块超厚低合金高强度板翻身，在进行背面焊接前先进行碳弧气刨清根；在坡口的背面进行背面打底；背面打底过后，再进行背面填充；背面填充后，进行背面盖面；再次将两块超厚低合金高强度板翻身，对坡口的正面进行第二次正面填充；最后，进行正面盖面
超厚低合金强度焊接工艺

[实用新型]节能型发光二极管-CN201620937059.8有效
发明人：彭天原;杨世健;张杰祥;张来顺;王红;石海莲 -专利权人：天津天星电子有限公司
申请日： 2016-08-25 - 公布日： 2017-03-22 - 主分类号： F21K9/23 文献下载
摘要：一种节能型发光二极管，包括自上而下依次设置的导光面罩、LED芯片、基板、IC恒流驱动电源、灯体和螺口，所述灯体上设有大孔洞通风散热口，所述灯体内部设有超厚航天铝材散热器，所述超厚航天铝材散热器的散热翅片恰好设于大孔洞通风散热口处形成散热窗；所述导光面罩密封连接灯体，所述LED芯片设于基板上侧，所述基板下侧连接有IC恒流驱动电源，所述IC恒流驱动电源设于超厚航天铝材散热器的空腔内，所述螺口设于灯体的下方，螺旋连接。本实用新型的进口导热硅胶，加速热量导出，导热更快更迅速；设有的大孔洞通风散热口、超厚航天铝材散热器以及形成的散热窗，360度全方位散热，保证散热效率，有效减少光衰，延长使用寿命。
节能型发光二极管

[发明专利]超硬TiB₂/Si₃N₄纳米多层膜及其制备方法-CN200910068337.5无效
发明人：李德军;董磊;曹猛;邓湘云 -专利权人：天津师范大学
申请日： 2009-04-02 - 公布日： 2009-09-16 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明涉及超硬TiB₂/Si₃N₄纳米多层膜及其制备方法，它是在0-60nm纯的Ti过渡层上交替沉积TiB₂和Si₃N₄层；其中TiB₂与Si₃N₄层调制比为3-20.6∶1；每周期层厚为3-15nm，多层膜的周期个数为27-200层，纳米多层膜总层厚为400～600nm。本发明的新型超硬TiB₂/Si₃N₄纳米多膜，不但具有优良的高温抗氧化性，而且具有高的硬度；硬度高达36.2GPa，较低内应力(2.5GPa)，较高的膜基结合强度(约为62.579mN)。
tib sub si 纳米多层及其制备方法