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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]扬声器-CN201710103478.0在审
发明人：陈保明;黄玉景 -专利权人：东莞顺合丰电业有限公司
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2018-09-07 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：一种扬声器，包含壳体；发声单元，设于壳体且具有第一讯号引线及第二讯号引线；导电单元，设于壳体且具有座体、第一导电片及第二导电片，座体具有第一延伸体及第二延伸体，第一导电片具有第一内部讯号接点及第一外部讯号接点，第二导电片具有第二内部讯号接点及第二外部讯号接点，第一导电片及第二导电片设于座体，第一内部讯号接点外露于第一延伸体以连接第一讯号引线，第二内部讯号接点外露于第二延伸体以连接第二讯号引线，第一外部讯号接点及第二外部讯号接点外露于壳体
讯号接点导电片延伸体壳体扬声器外露座体外部导电单元发声单元合格率组装

[实用新型]扬声器-CN201720175691.8有效
发明人：陈保明;黄玉景 -专利权人：东莞顺合丰电业有限公司
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2017-09-15 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：一种扬声器，包含壳体；发声单元，设于壳体且具有第一讯号引线及第二讯号引线；导电单元，设于壳体且具有座体、第一导电片及第二导电片，座体具有第一延伸体及第二延伸体，第一导电片具有第一内部讯号接点及第一外部讯号接点，第二导电片具有第二内部讯号接点及第二外部讯号接点，第一导电片及第二导电片设于座体，第一内部讯号接点外露于第一延伸体以连接第一讯号引线，第二内部讯号接点外露于第二延伸体以连接第二讯号引线，第一外部讯号接点及第二外部讯号接点外露于壳体
扬声器

[发明专利]音讯插头侦测结构及其方法-CN201510163087.9有效
发明人：庄宗朋 -专利权人：瑞昱半导体股份有限公司
申请日： 2015-04-08 - 公布日： 2019-10-25 - 主分类号： G01R31/04 文献下载
摘要：音讯插头侦测结构包含第一接点与第二接点、时变讯号产生电路及比较电路。时变讯号产生电路连接于第一接点，并输出时变讯号。比较电路连接于第一接点而接收时变讯号，并将时变讯号与参考讯号做比较。于音讯插头插入插座时，第一接点与音讯插头的第一极点连接，第二接点与音讯插头的相异于第一极点的第二极点连接，于是时变讯号产生电路、第一接点、音讯插头的内部阻抗电路以及第二接点形成回路，比较电路则透过侦测时变讯号相对于参考讯号的改变，而输出判断音讯插头插入的判断讯号。
音讯插头侦测结构及其方法

[实用新型]触控面板组装结构及其导接模块-CN201220538765.7有效
发明人：秘琮翔 -专利权人：宸正光电(厦门)有限公司
申请日： 2012-09-29 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型提供一种触控面板组装结构及其导接模块，包括有一触控面板，其表面区分有一触控电路区及一讯号导线区，该讯号导线区环设于该触控电路区周围，且该讯号导线区侧边构成至少一组导线接点；至少一电路板，对应设置在该导线接点处，该电路板的一侧边设有至少一组讯号接点；以及一导电组件，夹设于该导线接点及讯号接点之间，使得该电路板上的该讯号接点经由该导电组件与该导线接点呈一电性连接。
面板组装结构及其模块

[发明专利]触控面板组装结构及其导接模组-CN201210401499.8有效
发明人：秘琮翔 -专利权人：宸正光电(厦门)有限公司
申请日： 2012-10-08 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种触控面板组装结构，包括有一触控面板，其表面区分有一触控电路区及一讯号导线区，该讯号导线区环设于该触控电路区周围，且该讯号导线区侧边构成至少一组导线接点；至少一电路板，对应设置在该导线接点处，该电路板的一侧边设有至少一组讯号接点；以及一导电元件，夹设于该导线接点及讯号接点之间，使得该电路板上的该讯号接点经由该导电元件与该导线接点呈一电性连接。
面板组装结构及其模组

[发明专利]讯号及电源合一的模式切换结构及其方法-CN200410064376.5无效
发明人：萧舜元;朱峻成 -专利权人：华晶科技股份有限公司
申请日： 2004-08-23 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： H01H19/58 文献下载
摘要：本发明公开了一种讯号及电源合一的模式切换结构及其方法，其在一讯号输出接点的周围设有复数导电接点，该等导电接点配置形成复数个组合讯号，以组成一具有不同模式的模式配置电路，且将其中一模式定义为电源开关讯号，其余模式定义为功能选项讯号，并以一可旋转的模式切换器的导电接脚连接讯号输出接点及模式配置电路，借由导电接脚以不同角度与模式配置电路的导电接点相接触，以触发其中一组合讯号输出。因此本发明可达成电源与功能讯号合一进行切换的目的，具有占用空间小、电路结构单纯化、成本低、易组装等功效，且可防止误动作发生。
讯号电源合一模式切换结构及其方法

[实用新型]具双驱动单元的扬声器结构-CN201720177306.3有效
发明人：曾明军;吕剑 -专利权人：东莞顺合丰电业有限公司
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2017-10-24 - 主分类号： H04R9/06 文献下载
摘要：一种具双驱动单元的扬声器结构，其包含支架，其内具有四个引线架及四个引线孔；两个磁回组件，设于支架内；振膜，设于支架；两个音圈，分别具有两个出线端；讯号连接板，其顶面设于支架外的底部，讯号连接板的底面具有四个内部讯号接点及两个外部讯号接点；及四条讯号引线；具双驱动单元的扬声器结构具有相互面对的两个侧部，各侧部中，两个音圈的出线端位于两个引线架之间，两个引线架位于两个引线孔之间，两个引线孔位于两个内部讯号接点之间，两个讯号引线分别电连接出线端后通过引线架穿过引线孔及讯号连接板后电连接内部讯号接点借此，本实用新型可便于焊接讯号引线于讯号连接板以加快生产流程。
驱动单元扬声器结构

[发明专利]单排焊线结构-CN202110260446.8在审
发明人：王文郁;李子豪 -专利权人：连展科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H01R13/6461 文献下载
摘要：第一电路板设置板对板电连接器并包括有单一排之第一接点组，第一接点组之各最小相邻接点间的中心间距形成接点间宽度。线材组包括连接于第一接点组之复数高速讯号线及至少一低速讯号线，高速讯号对线与相邻的各接点的第一间隔距离至少大于等于2倍的接点间宽度的距离。单排焊线结构可减少线材使用的数量，加大高速讯号对之间的间距，改善串音干扰的线材排列方式。
单排结构

[实用新型]单排焊线结构-CN202120507402.6有效
发明人：王文郁;李子豪 -专利权人：连展科技（深圳）有限公司
申请日： 2021-03-10 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01R13/6461 文献下载
摘要：第一电路板设置板对板电连接器并包括有单一排之第一接点组，第一接点组之各最小相邻接点间的中心间距形成接点间宽度。线材组包括连接于第一接点组之复数高速讯号线及至少一低速讯号线，高速讯号对线与相邻的各接点的第一间隔距离至少大于等于2倍的接点间宽度的距离。单排焊线结构可减少线材使用的数量，加大高速讯号对之间的间距，改善串音干扰的线材排列方式。
单排结构

[实用新型]双向位准切换器-CN201320471111.1有效
发明人：魏进元;江学士 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2013-08-02 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H03K19/0185 文献下载
摘要：本实用新型提供一种双向位准切换器，包含：第一讯号端；第二讯号端；第一开关，耦接于该第一讯号端与地之间；反相器，经由第一共同接点接收来自于该第一讯号端的讯号，以送出控制讯号；肖特基二极管，其阳极经由第二共同接点接收来自于该第二讯号端的讯号；第二开关，耦接于该肖特基二极管的阴极与地之间，此第二开关接受该控制讯号，以控制该肖特基二极管与地之间的导通状态；比较器，其一输入端耦接一参考电压，另一输入端经由该第二共同接点耦接于该第二讯号端，该比较器根据比较结果控制该第一开关的导通状态，其中该参考电压低于该肖特基二极管导通时的顺向偏压；第一电压源，与该第一共同接点耦接；以及第二电压源，与该第二共同接点耦接。
双向切换

[实用新型]触控面板构造-CN03208002.6无效
发明人：杨恺悌 -专利权人：洋华光电股份有限公司
申请日： 2003-08-29 - 公布日： 2004-11-10 - 主分类号： G06K11/06 文献下载
摘要：一种在窄化的线路区上设置挠性印刷电路板(FPC)的触控面板构造，是玻璃基板的四周边缘部位分的线路区内分别布设一到数条的银导路，并使各银导路连线汇集到较宽的出线端线路区，且于各银导路末端分别设置一讯号接点，另于FPC上设有若干银导路，且在这些导路前端部设有讯号接点，并使这些接点恰与前述玻璃基板上的讯号接点相对应，组合时，将该FPC以顺沿触控面板出线端线路区的纵向而胶合固定，使FPC上的讯号接点与触控面板的讯号接点叠合电接，而其余银导路叠合部位则通过由一层绝缘膜加以绝缘分隔，据此可在有限的线路区宽度的内，获得配置较大的讯号接点面积，以确保传讯品质，并FPC与基板的叠合黏固面积倍增，实现固着稳定的目的。
面板构造

[实用新型]充电控制电路-CN201220246520.7有效
发明人：龚能辉 -专利权人：立锜科技股份有限公司
申请日： 2012-05-29 - 公布日： 2012-12-19 - 主分类号： H02J7/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种充电控制电路，用以自一外部电源供电给一第一共同接点及自第一共同接点对一第二共同接点充电，外部电源与第一共同接点间设有一稳压电路，第一共同接点与第二共同接点间设有一晶体管。电流感控电路感测第一共同接点的电流对第二共同接点的电流，并根据感测的结果传送一第一控制讯号至稳压电路。第一电压感控电路感测第一共同接点的电压，并根据感测的结果传送一导通控制讯号至晶体管以决定该晶体管的导通状态。第二电压感控电路感测第二共同接点的电压，根据感测的结果传送第二控制讯号至稳压电路。稳压电路根据第一控制讯号及第二控制讯号，而供电给该第一共同接点。
充电控制电路

[发明专利]用于半导体封装结构的万用转接电路层-CN201810326389.7在审
发明人：陈南良 -专利权人：苏州震坤科技有限公司
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于半导体封装结构的万用转接电路层，其是安置在芯片上，而芯片是安置在基板上，且所述万用转接电路层包括延伸讯号区、至少一中继接点区、接地区、电源区以及电气绝缘层，其中延伸讯号区、中继接点区此外，延伸讯号区包含多个讯号线以及多个接垫，而中继接点区包含多个中继接点。尤其是，每个讯号线之间是平行排列，并连接至少一接垫，而接垫、中继接点、接地区、电源区及该接脚可选择式藉由引线而电气连接至该基板之连接阜。
中继接点转接电路电源区接地区讯号区接垫半导体封装结构电气绝缘层讯号线基板延伸芯片导电性导电材料电气连接可选择式上表面安置接脚

[实用新型]用于半导体封装结构的万用转接电路层-CN201820517801.9有效
发明人：陈南良 -专利权人：苏州震坤科技有限公司
申请日： 2018-04-12 - 公布日： 2018-10-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于半导体封装结构的万用转接电路层，其是安置在芯片上，而芯片是安置在基板上，且所述万用转接电路层包括延伸讯号区、至少一中继接点区、接地区、电源区以及电气绝缘层，其中延伸讯号区、中继接点区此外，延伸讯号区包含多个讯号线以及多个接垫，而中继接点区包含多个中继接点。尤其是，每个讯号线之间是平行排列，并连接至少一接垫，而接垫、中继接点、接地区、电源区及该接脚可选择式藉由引线而电气连接至该基板之连接阜。
中继接点转接电路电源区接地区讯号区接垫半导体封装结构电气绝缘层讯号线基板延伸芯片导电性本实用新型导电材料电气连接可选择式上表面安置接脚

[发明专利]无导线架的晶片封装制程-CN200410011361.2无效
发明人：资重兴 -专利权人：资重兴
申请日： 2004-12-17 - 公布日： 2005-06-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种无导线架的晶片封装制程，该制程包括以下步骤：(A)覆胶：在裸晶片的讯号接点该面覆设一层接着胶层，该接着胶层设有对应裸晶片讯号接点的内接窗口，令裸晶片讯号接点经由接着胶层的内接窗口外露；(B)上片：将内面设有复数金属导线的固定层覆设于接着胶层，该固定层设有对应电路板讯号接点的外接窗口，使金属导线外端延伸于外接窗口处，而金属导线内端与裸晶片的讯号接点构成电性连接；(C)植入导电体：在固定层的外接窗口植入金属导电体，令该金属导电体与金属导线外端构成电性连接，并露出于外接窗口处；(D)切单成型：将多余的接着胶层及固定层材料切除，并形成单一颗封装晶片，藉此，组成裸晶片讯号接点面依序设有一接着胶层、复数金属导线及一固定层的封装晶片
导线晶片封装

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