专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]封装-CN201420323491.9有效
  • 李述杰 - 深圳市兴和力精密机械有限公司
  • 2014-06-17 - 2014-10-29 - H01M10/058
  • 本实用新型涉及锂电池封装的技术领域,提供了封装,包括固定机构、封机构及用于调节X、Y方向上封装加工位置的移动滑台;固定机构包括托板、肘夹、连杆及压块;移动滑台包括第一滑板、第二滑板、第一导轨、第二导轨,封机构包括封头及加热体。上述封装可先将不同型号的电芯置于托板上,肘夹松开连杆,压块处于松动状态,使电芯处于压块下面,调节肘夹,夹紧连杆,压块压紧电芯,压块可自动调节而压紧电芯,节省装夹时间,提高生产效率,而通过第一导轨及第二导轨上封头同时沿X方向对电芯进行加工,再通过第二导轨上封头沿Y方向对电芯进行加工,实现对移动滑台自动化控制,减少有经验工人进行相关操作,增强角封装适用性。
  • 装置
  • [发明专利]一种用于软包电池封装的多功能封装设备-CN201911237140.X在审
  • 曾展华 - 东莞市维萨娜电子科技有限公司
  • 2019-12-05 - 2020-03-06 - H01M6/00
  • 本发明公开了一种用于软包电池封装的多功能封装设备,包括工作台,工作台的形状为长方体,工作台的顶面设有侧封装,侧封装安装在工作台的顶面右端,侧封装用于对电池侧面进行封装,工作台的顶面设有上料装置,上料装置在侧分装置的左边,上料装置用于将未加工的电池输送到加工工位上,工作台的顶面设有双封装,双封装在上料装置的左边,双封装用于对电池的双位进行封装,工作台的顶面设有修边测试装置,修边测试装置用于对电池进行修边与检测,工作台的顶面设有贴膜装置,贴膜装置在双封装的左边,贴膜装置用于对电池进行贴膜,工作台的顶面设有下料装置
  • 一种用于电池封装多功能设备
  • [实用新型]一种软包电池封装的多功能封装设备-CN201922161140.8有效
  • 曾展华 - 东莞市维萨娜电子科技有限公司
  • 2019-12-05 - 2020-08-11 - H01M6/00
  • 本实用新型公开了一种软包电池封装的多功能封装设备,包括工作台,工作台的形状为长方体,工作台的顶面设有侧封装,侧封装安装在工作台的顶面右端,侧封装用于对电池侧面进行封装,工作台的顶面设有上料装置,上料装置在侧分装置的左边,上料装置用于将未加工的电池输送到加工工位上,工作台的顶面设有双封装,双封装在上料装置的左边,双封装用于对电池的双位进行封装,工作台的顶面设有修边测试装置,修边测试装置用于对电池进行修边与检测,工作台的顶面设有贴膜装置,贴膜装置在双封装的左边,贴膜装置用于对电池进行贴膜,工作台的顶面设有下料装置
  • 一种电池封装多功能设备
  • [实用新型]一种软包锂电池位自动封装装置-CN201420356319.3有效
  • 余凌云;杨铠康;黄竞球 - 惠州旭鑫精密电子设备有限公司
  • 2014-06-29 - 2015-01-07 - H01M10/058
  • 本实用新型公开了一种软包锂电池位自动封装装置,包括机架,机架设有封装平台,封装平台的一侧设有供电池在机架上直线移动的输送轨道,输送轨道上设有用于移送电池至封装平台的产品移送机构,封装平台的上方设有用于对电池的铝塑膜的转角进行热封处理的封装机构,封装平台的四周设有用于对电池的周边进行定位的自动定位机构。本实用新型通过产品移送机构将电池移送封装平台,再由自动定位机构对产品的电池的周边进行定位,定位后通过封装机构对电池的位进行热封,实现封装的自动化生产,提高生产效率;在封装工位的四周设置自动定位机构,降低由于人手操作造成电池位位移,提高产品品质。
  • 一种锂电池自动封装装置
  • [实用新型]软包电池封装机构-CN201520972671.4有效
  • 赵健;李习新 - 惠州TCL金能电池有限公司;惠州泰科立集团股份有限公司
  • 2015-11-27 - 2016-05-25 - H01M10/04
  • 本实用新型涉及一种软包电池封装机构,包括支架,由所述支架支撑的封装块,所述封装块包括第一封装块、与所述第一封装块配对以封装软包电池的一位的第三封装块;第二封装块,与所述第二封装块配对封装软包电池的另一位的第四封装块;所述第三封装块以及所述第四封装块并列且分体设置,且在两个配对的所述封装块相对运动的方向上,所述第三封装块以及所述第四封装块相对位置可调,从而可更好的匹配软包电池的位,提升封装的良率
  • 电池封装机构
  • [发明专利]电化学装置、电池模组及用电设备-CN202111415414.7在审
  • 辛利君 - 宁德新能源科技有限公司
  • 2021-11-25 - 2022-03-15 - H01M10/0525
  • 本申请涉及一种电化学装置,包括包装袋,包装袋包括第一封装表面、第一封装侧面和第二封装侧面;第一封装侧面和第二封装侧面分别连接于第一封装表面的相邻两条侧边沿,包装袋还包括封部和侧封边,封部分别与第一封装侧面和第二封装侧面连接,侧封边连接于第一封装侧面,封部和侧封边均沿垂直于第一封装表面的方向弯折,且封部的外表面为向外凸出的弧面,弧面不凸出于第一封装侧面和第二封装侧面。针对具有弧形倒角面的电芯本体,可使得封部封装电芯本体的弧形倒角面,封部的弧面与弧形倒角面相适配,以提高电芯本体对收容腔的空间利用率,从而提高电化学装置的能量密度。
  • 电化学装置电池模组用电设备
  • [实用新型]一种冷柜-CN202221706048.0有效
  • 于博;张新令;王吉祥;刘有超 - 海信容声(广东)冷柜有限公司;青岛海信商用冷链股份有限公司
  • 2022-07-04 - 2022-11-11 - F25D11/00
  • 本实用新型属于制冷设备结构技术领域,具体公开了一种冷柜,其包括:箱体、内胆、第一密封装、第二密封装;安装围板与安装底板之间的连接处具有第一外凸部、第二外凸部、第三外凸部,第一外凸部与第三外凸部之间具有第一缝;第二外凸部与第三外凸部之间具有第二缝,第一密封装套设在第一外凸部与第三外凸部上,以密封第一缝;第二密封装套设在第二外凸部与第三外凸部上,以密封第二缝,即通过设置第一密封装和第二密封装,可直接套住内胆外侧尖锐的折角,不仅可密封第一缝和第二缝,保证内胆的气密性,不会出现胶带被扎破,导致内胆漏料、需重新密封的情况,提高内胆的密封效率。
  • 一种冷柜
  • [实用新型]一种软包装锂离子电芯的封装封头及封装装置-CN201621115064.7有效
  • 陈志道;汤欣平;杨前新;张明发 - 东莞市久森新能源有限公司
  • 2016-10-11 - 2017-07-04 - H01M10/058
  • 本实用新型公开一种软包装锂离子电芯的封装封头,包括一上封头以及位于上封头下方的一下封头,上封头包括一上安装块及设于上安装块下端的若干组上封装部,下封头包括一下安装块及设于下安装块上端且与上封装部一一对应的若干组下封装部,上封装部或下封装部的横截面呈“L”形或呈“十”字形,对应的一组上封装部及下封装部用以封装一软包锂离子电芯的两个位,上封装部的向内凹的两相邻垂直面之间形成第一R,下封装部的向内凹的两相邻垂直面之间形成第二R。本实用新型还提供一具有该封装封头的封装装置。本实用新型实现了一次性多电芯位的热封,提高了生产效率。
  • 一种软包装锂离子封装装置
  • [发明专利]一种电路板芯片封装装置及方法-CN202011417705.5有效
  • 杜红红 - 苏州浪潮智能科技有限公司
  • 2020-12-07 - 2022-06-10 - H05K3/34
  • 本发明提供一种电路板芯片封装装置及方法,所述装置包括:锡球定型器,所述锡球定型器为等腰三形模具,所述等腰三形模具的顶角与封装芯片的封装引脚点连接,且所述等腰三形模具的底面与所述封装芯片平行;所述等腰三形模具的底面为开口设计;所述等腰三形模具的顶角嵌入所述封装芯片中;所述锡球定型器与封装芯片内部线路连接。本发明通过在封装芯片的封装引脚点设置锡球定型器,实现在焊接时将锡球定型为倒三形,这样焊接以后,锡球在封装芯片(BGA芯片)引脚处是逐渐变窄的,在靠近BGA芯片的一端,焊锡的宽度已经非常窄,相对于PCB
  • 一种电路板芯片封装装置方法
  • [实用新型]软包锂离子电池封装治具-CN202122009907.2有效
  • 徐健武;许永顺 - 惠州亿纬集能有限公司
  • 2021-08-24 - 2022-03-22 - H01M10/058
  • 本实用新型涉及锂离子电池封装装置领域,公开了一种软包锂离子电池封装治具,包括底座和至少一个封装头,各封装头均包括连接部、上封装部和下封装部,连接部设置于底座的下端,上封装部延伸形成于连接部的下端,下封装部延伸形成于上封装部的下端,下封装部的内侧形成圆弧槽,圆弧槽的内侧边缘设为圆角,上封装部的内侧边缘设为圆角,上封装部内侧与圆弧槽内侧的交界处设为圆角。该封装治具,可对软包锂离子电池的铝塑膜挤胶均匀,可防止铝塑膜内部胶层在封装过程中出现溶胶、胶液堆积、溢胶、破损等现象,提高对铝塑膜的封装效果。
  • 锂离子电池封装
  • [发明专利]空腔密封装部构造-CN201510477952.7在审
  • H·兰曹 - 阿诺尔德耶格尔控股有限公司
  • 2015-08-06 - 2016-04-06 - B60J10/79
  • 本发明涉及一种空腔密封装部构造,在空腔密封装部区域中设置填充件,该填充件在变形的情况下支撑空腔密封装并且将支撑力导出到空腔密封装设置所在的构件中。本发明的任务是,提供一种同类型的部构造,该部构造在较久使用之后也可靠地阻止空腔密封装的变形,可以简单地制成并且也满足美观方面的要求。该任务以如下方式解决:填充件(12)具有脚部(14),由弹性体材料制成的头部(13)T形地连接到该脚部上,填充件的头部在已装配的状态下通过引入空腔密封装(2)中的缝隙(19)伸入空腔密封装中并且在变形的情况下支撑在空腔密封装的与构件
  • 空腔密封装置构造
  • [发明专利]一种半导体发光器件-CN202011580876.X在审
  • 余春生 - 广州杨兰贸易有限公司
  • 2020-12-28 - 2021-04-09 - H01L51/52
  • 本发明公开了一种半导体发光器件,其结构包括透光层、透光构件、发光层,发光层上固定连接有透光层,透光层上设置有透光构件,透光构件包括二极管、压制板、助力装置、薄膜封装,二极管上覆盖有薄膜封装,薄膜封装中部设置有压制板和助力装置,压制板固定连接在薄膜封装的弯折处,且压制板之间安装有助力装置,在助力装置上设置有持平装置和延伸组件,利用套接在延伸组件底部的展,在薄膜封装产生间距分离时,展将逐渐扩张覆盖在该弯折变形处,这会挤压弹簧中部的持平装置和缩短中部的延伸组件与薄膜封装的间距,使得持平装置对弹簧的支持可以将延伸组件间接推送出展的遮罩范围,有效的作用薄膜封装上,避免了薄膜封装的堆叠处弯折。
  • 一种半导体发光器件

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