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[发明专利]一种覆银铜粉的制备方法-CN201910806060.5有效
发明人：赵健伟;孙志;庄再裕;于晓辉 -专利权人：嘉兴学院;嘉兴锐泽表面处理技术有限公司
申请日： 2019-08-29 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种覆银铜粉的制备方法，涉及先进电子材料技术领域。本发明提供的一种覆银铜粉的制备方法，利用置换化学处理液中银离子络合剂络合银离子来降低铜粉表面银离子浓度的同时，铜离子络合剂使得铜离子更易均匀放电，促进银原子在铜粉表面均匀沉积，银离子络合剂和铜离子络合剂产生协同促进效应，从而提高铜粉表面银离子和铜离子的络合效率，进一步提高银原子在铜粉表面的沉积速率，实现覆银层在铜粉表面的快速生成和均匀覆盖，解决了现有覆银铜粉表面覆银效率较低，覆银层质量较差的技术问题，达到提高覆银铜粉表面覆银效果和覆银质量的技术效果
一种覆银铜粉制备方法

[发明专利]一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法-CN201310430077.8有效
发明人：张联盟;陈文书;沈强;罗国强;王传彬;李美娟 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2013-09-18 - 公布日： 2013-12-25 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体的制备方法，属于粉末冶金的粉体处理与制备技术领域。钨粉经过碱洗酸洗并经敏化活化形成预处理粉体，再进行表面包覆银形成纳米银层包覆钨复合粉体，最后将银包覆钨复合粉体进行包覆铜获得铜含量在5%～50%变化的铜包覆银包覆钨的复合包覆粉体。本发明制备的复合包覆粉体中铜、银包覆层均匀、完整、纯度高、质量可控。银层的加入可以明显改善钨铜界面润湿性。复合包覆粉体具有良好的烧结性能，钨铜复合材料的热学、力学等综合性能能够得到提升，复合包覆粉体可作为制备高性能钨铜复合材料的原材料，在电子封装、高温材料、电触头材料等领域具有广泛的应用前景。
一种铜包覆银包复合包覆粉体制备方法

[发明专利]铜包覆云母粉及其制备方法-CN202210905770.5在审
发明人：李祈霖;黄腾 -专利权人：广东三宝新材料科技股份有限公司;梅州市三宝光晶云母科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： B22F1/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种铜包覆云母粉及其制备方法。这种铜包覆云母粉中，云母粉外依次包覆氧化物过渡层、氧化物底色层和铜微纳米层，从而使得氧化物过渡层和氧化物底色层可以稳固地附着在云母粉表面，铜微纳米层可以稳固地附着在氧化物底色层上，从而使得铜包覆云母粉的结构稳定这种铜包覆云母粉在具备铜的优良导电性的前提下，还具备云母粉的片状特性，具有优秀的应用前景。此外，氧化物底色层的材料为Fe2O3，从而可以大幅度改善铜包覆云母粉的整体外观，使得铜包覆云母粉具有更接近铜的颜色和表观质感，外观上也更接近铜粉的外观，扩大了铜包覆云母粉的应用场景。
铜包覆云母粉及其制备方法

[发明专利]一种银包覆铜焊膏及其制备方法-CN202210466837.X有效
发明人：金霞;王彩霞;张玉;经敬楠;张利民;张玲玲 -专利权人：浙江亚通新材料股份有限公司
申请日： 2022-04-29 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： B23K35/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种银包覆铜焊膏及其制备方法，所述银包覆铜焊膏，包括：银包覆铜的金属粉末和助焊剂；其中，所述银包覆铜的金属粉末是通过下述方法制备形成：将铜粉与铜离子源在还原剂条件下进行还原反应，在铜粉表面包覆铜层，继续与银离子源进行还原反应，在铜层表面包覆银层，即得到所述银包覆铜的金属粉末。本发明提供的一种银包覆铜焊膏及其制备方法，该焊膏中包括了银包覆铜的金属粉末，该银包覆铜的金属粉末通过在微米级铜粉的表面得到致密且包覆完整的银层，从而有效防止铜粉的氧化，实现低温连接高温服役的目的。
一种银包铜焊及其制备方法

[发明专利]覆铜电子板粉复制模塑料及其制备方法-CN200610117827.6无效
发明人：李宗奎 -专利权人：洪荣
申请日： 2006-11-01 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： C08L61/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于制备覆铜电子板粉复制模塑料的组合物及其覆铜电子板粉复制模塑料。本发明还提供了覆铜电子板粉模塑料的制备方法。本发明的优点在于提供了覆铜电子板/粉的环保处理方法。
电子复制塑料及其制备方法

[发明专利]实现空气排胶的低温共烧陶瓷用导电铜膜及其制备方法-CN201710799760.7在审
发明人：杨德安;张芳;段国杰;曹利生 -专利权人：天津大学
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01B1/16 文献下载
摘要：本发明涉及实现空气排胶的低温共烧陶瓷用导电铜膜及其制备方法。内核为铜粉，包覆层为SiO2‑B2O3‑BaO玻璃；玻璃包覆铜粉中包覆玻璃质量占铜粉的质量的5％～9％；玻璃包覆铜粉与有机载体的质量比为3～41。制备方法是玻璃溶胶的制备；玻璃包覆铜粉的制备；铜浆的制备与印刷；低温共烧陶瓷基片/铜膜的排胶与烧结，得到的铜膜方阻较低，导电性良好。本发明中铜粉表面的玻璃包覆层不但起到抑制铜粉氧化的效果，还作为铜电子浆料中的无机粘结剂，直接将玻璃包覆铜粉与有机载体混合制备浆料实现了玻璃的均匀分散，在抗氧化的同时提升了浆料的均匀性。铜粉表面的玻璃包覆层与LTCC基板匹配和相容性好，有利于铜浆与基板的共烧。
实现空气低温陶瓷导电及其制备方法

[发明专利]银/石墨烯双壳包覆铜粉、制备方法及导电浆料-CN202310701504.5在审
发明人：陈娜娜;张嘉宁;冯如婷;陈小龙;刘洁;连军;胡西领;王林伟 -专利权人：上海银浆科技有限公司
申请日： 2023-06-13 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B22F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种银/石墨烯双壳包覆铜粉，包括铜粉、石墨烯和银，所述铜粉为内核，所述石墨烯包覆于铜内核表面形成石墨烯层，所述银包覆于所述石墨烯层外形成银层。本发明通过在银铜壳核结构之间引入一层石墨烯材料，使其成为双壳结构包覆铜粉，包覆性更加均匀、抗氧化性强、电性能好，且大大减少了银的包覆量，能够降低浆料成本。本发明还公开了一种银/石墨烯双壳包覆铜粉的制备方法及导电浆料。
石墨烯双壳包覆铜粉制备方法导电浆料

[发明专利]一种玻璃包覆铜粉、铜浆、铜电极及其制备方法-CN202310019544.1在审
发明人：曾惠丹;蒋奇;俞佳;贾庆超 -专利权人：华东理工大学
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： B22F1/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种玻璃包覆铜粉的制备方法，包括：将含硅前驱体、含硼前驱体和无机锌盐加入有机溶剂，混合溶解后，获得锌硼硅玻璃溶胶溶液；将铜粉加入锌硼硅玻璃溶胶溶液混合后，通过非氧化性气体催扫挥发有机溶剂，获得锌硼硅凝胶包覆铜粉；将锌硼硅凝胶包覆铜粉于200‑600℃煅烧3‑6小时，冷却后获得锌硼硅玻璃包覆铜粉；制备过程中不额外添加水，且煅烧为分段煅烧。本发明还公开了将玻璃包覆铜粉与有机聚合物、有机溶剂进行混合，制成玻璃包覆铜浆的方法；以及将玻璃包覆铜浆涂覆在基板上、经过600‑800℃煅烧，制成铜电极的方法。本发明制备的玻璃包覆铜浆基材粘附性强；本发明制备的铜电极方阻较低，且抗电导衰变性能较强。
一种玻璃包覆铜粉铜浆电极及其制备方法

[发明专利]一种用于LTCC基板的玻璃包覆铜浆的制备方法-CN201610409002.5有效
发明人：杨德安;董青;黄超;翟通 -专利权人：天津大学
申请日： 2016-06-08 - 公布日： 2017-11-28 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于LTCC基板的玻璃包覆铜浆的制备方法，先用盐酸‑丙酮预处理铜粉；再用溶胶凝胶法制备玻璃溶胶；再采用溶胶凝胶法将玻璃包覆铜粉表面；另制备有机载体。最后将玻璃包覆铜粉和有机载体按配方比例混合得到铜浆，丝网印刷于LTCC基片上，在氮气气氛炉中880‑910℃烧结，得到玻璃包覆铜浆/LTCC复合基板。本发明中1wt％玻璃包覆铜粉制备的铜浆在910℃下烧结60min后，铜膜结构致密，导电性能优异，方阻仅为1.9mΩ/□；本发明中玻璃均匀包覆铜粉，制备流程工艺简单，有效的降低了生产成本。
一种用于 ltcc 玻璃包覆铜浆制备方法

[实用新型]银包铜粉末或银包镍粉末的制备装置-CN202121109043.5有效
发明人：林茜;陈钢强;王佳雷 -专利权人：宁波广新纳米材料有限公司
申请日： 2021-05-21 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： B22F1/17 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种银包铜粉末或银包镍粉末的制备装置，蒸发罐顶板的中心有垂直且连通工质气体循环系统的银料进料管，蒸发罐顶板上设有多支与水电气系统连通的等离子枪，多支等离子枪产生的交叉的等离子体射流用于将银料进料管出口处的银料蒸发并得到银蒸气；分散器的内壁上有多个铜粉或镍粉的切向的送粉口；蒸发罐和分散器下方为用于银蒸气与铜粉或镍粉接触并螺旋下降以初步银包覆铜粉或银包覆镍粉的上大下小的中空圆台形的包覆罐，分散器与包覆罐经送粉口连通；包覆罐下方为用于最终形成银包铜粉或银包镍粉的中空直筒形的凝固罐银蒸气与铜粉或镍粉在包覆罐中能螺旋下降、银与被铜粉或镍粉接触时间长、银能完整包覆铜粉或镍粉。
银包粉末制备装置

[发明专利]一种导电片状银包铜粉的制备方法-CN201810651185.0有效
发明人：林海晖;梁嘉静;曹彩丹 -专利权人：深圳市绚图新材科技有限公司
申请日： 2018-06-22 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种导电片状银包铜粉的制备方法，其步骤为：将片状铜粉清洗与活化；使得铜粉表面晶点形成；再使得银沉积将铜粉包覆完全；将银包铜粉先用水清洗，后用乙醇清洗，最后烘干，制得导电片状银包铜粉。与现有制备技术相比，本发明可以使包覆的银粉的含量做到很高，本发明制备的银包铜粉包覆均匀，不会有铜裸露在空气中，不易被氧化，导电性好，储存稳定。
一种导电片状银包制备方法

[发明专利]一种磷铜工件激光熔覆用铜粉及熔覆方法-CN202010739187.2有效
发明人：马思春;孟鹤来 -专利权人：鞍山大族激光技术有限公司
申请日： 2020-07-28 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明属于激光熔覆技术领域，具体涉及一种磷铜工件激光熔覆用铜粉及熔覆方法，铜粉包括如下组分：Sn 2.5‑9％、P 0.05‑0.6％、Pb 0.01‑0.05％、Ce 0‑0.5％、Y 0‑1％、Sm方法包括如下步骤：工件表面预处理；工件表面镀锡；制作熔覆过程工件冷却支撑座；配制磷铜工件激光熔覆用铜粉，将铜粉烘干；将工件固定在冷却支撑座上方，熔覆过程进行冷却，激光器照射工件表面熔覆位置，利用同步送粉机向工件表面熔覆位置送铜粉，进行工件表面激光熔覆；熔覆位置表面喷砂；工件加工成型。
一种工件激光熔覆用铜粉方法

[发明专利]银包覆铜粉及使用银包覆铜粉的导电膏、导电涂料、导电片-CN201580044865.0在审
发明人：冈田浩;山下秀幸 -专利权人：住友金属矿山株式会社
申请日： 2015-03-26 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：一种树枝状银包覆铜粉，能够有效地确保接点，进而，由于表面被银包覆，所以导电性优异，而且具有膏化所需的优异的均匀分散性，凝集得以抑制。本发明的银包覆铜粉是由铜粒子2聚集而成的呈具有多个枝的树枝状形状的铜粉1的表面被银包覆而成的银包覆铜粉，上述表面被银包覆的铜粒子2是具有短轴直径为0.2μm～0.5μm且长轴直径为0.5μm～2.0μm的范围的尺寸的椭圆体，由所述椭圆体铜粒子2聚集成的、表面被银包覆的铜粉1的平均粒径(D50)为5.0μm～20μm。
银包覆铜粉使用导电涂料

[发明专利]一种高温抗氧化的玻璃包覆铜粉及其制备方法-CN201710799762.6在审
发明人：杨德安;张芳;段国杰;翟雪莹 -专利权人：天津大学
申请日： 2017-09-07 - 公布日： 2018-03-02 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种高温抗氧化的玻璃包覆铜粉及其制备方法，玻璃包覆铜粉，内核为铜粉，包覆层为SiO2‑B2O3‑BaO玻璃，玻璃包覆层中各物质质量百分含量为SiO210％～25％、B2O330％～55％、BaO 30％～55％；玻璃包覆层质量占铜粉质量的2％～9％。铜粉表面的玻璃包覆层有效抑制了铜粉在500℃下空气中的氧化。以正硅酸乙酯、硼酸、醋酸钡为原料制备玻璃溶胶；将除去表面氧化层与杂质的铜粉超声分散后倒入玻璃溶胶中进行表面包覆，干燥后得到核壳结构的玻璃凝胶包覆铜粉；将玻璃包覆铜粉在400℃～800℃下N2中热处理形成均匀的包覆层
一种高温氧化玻璃包覆铜粉及其制备方法

[发明专利]耐腐蚀耐高温银铜包覆粉的生产方法-CN201810027438.7有效
发明人：王翠霞;王锴尧;蒋博;宋书清 -专利权人：宁波广新纳米材料有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： B22F1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种银铜包覆粉的生产方法，主要包括铜粉的清洗、铜粉包覆、银铜包覆粉的后期处理三个步骤。其中铜粉清洗时采用稀酸添加表面活性剂的方式省却了常规银铜包覆粉制备过程中的活化、敏化阶段，简化工艺，操作方便；镀银过程中，添加了微量的一种或几种组合的其他金属及非金属元素，能够在和银原子的共沉积过程中形成不同的合金体系，使银铜包覆粉的镀层致密光亮、孔隙率低、耐腐蚀、耐高温，可以抵抗住下游客户端电子浆料的盐雾及抗氧化测试；本发明提供的制备银铜包覆粉的方法，工序简单、易操作，适合工业大规模生产。
腐蚀耐高温银铜包覆粉生产方法

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