专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于铜板覆盖金属箔的笔-CN201410071239.8在审
  • 陈廷 - 陈廷
  • 2014-03-01 - 2014-05-28 - C09D5/20
  • 人工加工电路板,所用的覆盖液常常有难以清洗或者覆盖能力不足的缺陷,为了克服现有技术的不足,本发明提出一种用于铜板覆盖金属箔的复合液体的制造方法,本发明披露的复合液体可以有效遮盖铜板上的金属箔,并且易于从铜板表面清除本发明为解决现有技术不足所采用的技术方案是:在铜板上覆盖金属箔的一种方法,其步骤是:第一步,用油漆、甲酸、液体石蜡配置覆盖金属箔的液体,第二步,把第一步配置的液体注入原本用于装涂改液的笔中,制得用于铜板覆盖金属箔的笔,第三步,用第二步所述的笔在铜板上描绘,且描绘在铜板需要保留的金属箔上方。
  • 用于铜板覆盖金属
  • [发明专利]一种阻燃型铜板的制备方法-CN202110433851.5在审
  • 占满初 - 江西新永海电子科技有限公司
  • 2021-04-22 - 2021-08-20 - B29C70/68
  • 本发明提供一种阻燃型铜板的制备方法,涉及铜板技术领域。该阻燃型铜板的制备方法,包括以下步骤:S1、制备阻燃剂:在反应容器中加入聚丙烯、氯化石蜡和亚磷酸乙烯酯,搅拌混合,放置于加热反应装置中,在180℃‑200℃条件下进行熔融,熔融后进行烘干,粉碎,过筛,该阻燃型铜板的制备方法,通过设置阻燃层,大大提高了该铜板的耐高温性能,隔阻了部分铜板工作产生的热量,从而提高了整个设备的耐热性能以及安全性能,避免出现软化的现象,保证了设备在使用过程的稳定性以及可靠性,在浸浴过程中工艺简单、环保性高,使得铜板便于加工,减低成本,增加实用性。
  • 一种阻燃铜板制备方法
  • [发明专利]一种陶瓷铜板的细电路切割方法-CN202011485380.4在审
  • 梅泽群;张剑 - 南京缔邦新材料科技有限公司
  • 2020-12-16 - 2021-04-13 - B28D1/22
  • 本发明公开了一种陶瓷铜板的细电路切割方法,包括以下步骤:步骤一:预处理,除污‑表面处理‑表面再处理;步骤二:切割:画线:按照要求用笔和直尺配合再陶瓷铜板表面画出细电路的走向分布图;刻线:用刀具和直尺配合沿着陶瓷铜板表面上已经画好的细电路线再次进行刻画;表面处理:对陶瓷铜板表面进行清水冲洗,冲掉表面打磨产生的碎屑,然后在对其进行烘干待用;切槽:用切割机沿着陶瓷铜板表面上已经刻好的细电路线进行切槽;表面处理:切槽完成后对陶瓷铜板表面再次进行清水冲洗本发明与现有技术相比的优点在于:陶瓷铜板的细电路布置质量较好,同时延长使用寿命。
  • 一种陶瓷铜板电路切割方法
  • [发明专利]一种低电感碳化硅模块-CN202011252151.8在审
  • 石彩云;张海泉;麻长胜;赵善麒 - 江苏宏微科技股份有限公司
  • 2020-11-11 - 2021-01-26 - H01L23/14
  • 本发明涉及碳化硅半导体模块技术领域,特别涉及一种低电感碳化硅模块,包括电流输入端子、第一陶瓷铜板、陶瓷片、第二陶瓷铜板、散热底板、电流输出端子、芯片和金属连接块,所述电流输入端子和电流输出端子与第一陶瓷铜板平行设置且通过金属连接块支撑,所述芯片焊接于第一陶瓷铜板与金属连接块之间并通过金属连接块与电流输入端子以及电流输出端子键合,所述陶瓷片焊接于第一陶瓷铜板背面并与第二陶瓷铜板相连,所述第二陶瓷铜板与散热底板相连。
  • 一种电感碳化硅模块
  • [发明专利]一种铜板生产用包装机-CN202110860759.7在审
  • 赵艳菊 - 深圳市建宏达照明电路有限公司
  • 2021-07-29 - 2021-09-28 - B65B35/18
  • 本发明提供一种铜板生产用包装机,涉及铜板加工技术领域,包括主体和吸附板;所述主体内部为中空状结构,且主体与限位齿轮相连;所述吸附板与主体相连,且吸附板顶部连接有五列电动伸缩杆,电动伸缩杆底端位于主体内,并且吸附板底侧设有五列吸盘;本发明可根据铜板弯折度,通过转动中板顶部手动螺杆,使连件带动连杆移动,从容通过连杆带动侧板转动,对中板和侧板连接部位进行转动调节,使吸附板底侧吸盘能够更好地满足于不同弯折度铜板搬运包装所需;并根据铜板规格大小,使电动伸缩杆底端橡胶密封塞与吸盘通孔处相贴,将未与铜板吸附贴合的吸盘废弃,避免吸盘持续向吸附板内部进气,影响其他吸盘对铜板吸附固定效果。
  • 一种铜板生产装机
  • [发明专利]一种刚性铜板的制造方法-CN202110409099.0在审
  • 占满初 - 江西新永海电子科技有限公司
  • 2021-04-16 - 2021-09-03 - B32B38/16
  • 本发明提供一种刚性铜板的制造方法,涉及铜板技术领域。该刚性铜板的制造方法,包括以下步骤:S1、芯板除尘处理:将待棕化的芯板放置于超声波处理器中,利用除尘装置对芯板内层板面上残留的垃圾和粉尘进行清理;S2、棕化:在溶液箱中加入实验室用水,强酸,棕化药水,该刚性铜板的制造方法,通过利用聚砜等对环氧树脂进行改性,使得铜板具有良好的介电性、耐热性以及尺寸稳定性,同时大大地降低了成本,加入挠性铜板的优点,利用树脂提高基材的介电性和耐热性,有效避免刚性铜板自身的缺点
  • 一种刚性铜板制造方法
  • [发明专利]铜板及其制造方法-CN202210201473.2在审
  • 路伟征;蔡灵飞;王隽 - 江苏生益特种材料有限公司
  • 2022-03-02 - 2022-05-13 - B32B3/24
  • 本公开提供一种铜板。该铜板包括至少一层的半固化片和至少一层的聚四氟乙烯微孔膜;所述半固化片和所述聚四氟乙烯微孔膜交替叠合;所述聚四氟乙烯微孔膜的孔径为1‑10um,膜克重为20‑200g/m2覆铜板,所述铜板的原材料包括:玻璃纤维布、热固性树脂、硅烷偶联剂、聚四氟乙烯微孔膜和至少一层的铜箔。本公开还提供了上述铜板的制造方法。本公开的铜板能够兼具热固性树脂体系铜板的PCB加工优势,又具备更低的低介电损耗特性,满足高频信号的传输需求,应用前景更广。
  • 铜板及其制造方法
  • [发明专利]一种铜板加工生产用具有定位结构的连切机-CN202210677703.2在审
  • 赖国亮;叶仟丰 - 江西创晖电子科技有限公司
  • 2022-06-16 - 2022-11-25 - B26D7/01
  • 本发明提供了一种铜板加工生产用具有定位结构的连切机,包括机身,机身的顶部固定连接有连切箱,连切箱的内部固定连接有传动箱,传动箱的内部转动连接有副传动轴,连切箱的一侧固定连接有安装块,本发明提供的一种铜板加工生产用具有定位结构的连切机,通过定位箱与气箱相连通,气箱的外表面通过气管与抽气机相连通,球轴、球轴套和压块相连通,内杆于套杆的内部从上到下移动设置,顶杆通过压块移动与密封板相抵触,能够将铜板下方形成负压状态,将铜板进行吸附,防止铜板移位,不会直接与铜板进行接触,不会对铜板造成伤害。
  • 一种铜板加工生产用具定位结构连切机
  • [发明专利]一种高频高速铜板热压装置及其热压工艺-CN202211332677.6在审
  • 盛化勤;曹梦奇;付谱杰 - 嘉兴学院
  • 2022-10-28 - 2023-01-13 - H01L21/48
  • 本发明提供了一种高频高速铜板热压装置及其热压工艺,属于铜板加工技术领域,它解决了现有的一些铜板热压生产装置在生产过程中,其上下两个热压板的表面容易粘附有树脂,进而对铜板造成污染的问题。本高频高速铜板热压装置及其热压工艺,包括加工台、传送带、支撑架、上压板本体、下压板本体、喷水机构和从动机构,加工台的顶部开设有凹槽,加工台的顶部栓接有支撑柱。本发明能够在热压完毕后,对上下两个热压板的表面进行刮料清理,清除它们表面粘附的树脂,同时该装置也能够对铜板进行传送下料,并在传送过程中对高频高速铜板的上下表面进行清洁。
  • 一种高频高速铜板热压装置及其工艺
  • [发明专利]一种线路板制造用铜板氧化层打磨装置-CN202211335027.7在审
  • 廖世雄;张洪波;刘培培 - 梅州鼎泰电路板有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-03-07 - B24B27/033
  • 本发明涉及一种打磨装置,尤其涉及一种线路板制造用铜板氧化层打磨装置。本发明提供一种能够对铜板快速打磨,且能够防止铜板卷边的线路板制造用铜板氧化层打磨装置。本发明提供了这样一种线路板制造用铜板氧化层打磨装置,包括有底座、工作台、导向杆和滑动架,底座顶部固定设置有工作台,工作台左右两侧均固定设置有导向杆,导向杆上滑动式设置有滑动架。在第二扭力弹簧力的作用下通过滚筒对铜板进行压紧,防止铜板在去除氧化层的过程中发生卷边,影响打磨,水泵运作将储水箱内的水抽入至输水管内,清水随之通过喷头喷出至打磨机上,从而实现了对打磨机进行降温。
  • 一种线路板制造铜板氧化打磨装置
  • [发明专利]一种便于拆装的LED灯-CN201410811383.0有效
  • 李伟达;刘正 - 江门市博拓光电科技有限公司
  • 2014-12-19 - 2015-04-15 - F21S2/00
  • 本发明公开了一种便于拆装的LED灯,包括灯管和封头,灯管内设置有电源、LED光源和散热铝,封头包括筒体和封板,封板上设置有电极针脚,电源包括第一铜板和电源模块;第一铜板的两端分别固设有插针和排针,插针与电极针脚相电连接;插针插入电极针脚的容腔并相互电连接;所述LED光源包括第二铜板和LED芯片,第二铜板和排母均设置在散热铝上,排母与第二铜板相电连接,第一铜板、散热铝和排针均平行于灯管设置;所述筒体的内腔设置有固定第一铜板的第一插槽和固定散热铝的第二插槽
  • 一种便于拆装led

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