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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]一种具有密封结构的防火型铝合金门窗-CN202210817305.6在审
发明人：谭明宇 -专利权人：连云港隆源新型材料有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： E06B5/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有密封结构的防火型铝合金门窗，包括铝合金框体，所述铝合金框体包括第一组合体、第二组合体、第三组合体、第四组合体以及L形状连接板，所述第一组合体包括玻璃、框架以及装载件，所述装载件包括第一装载体、第二装载体、第三装载体、第四转载体、第五装载体以及第六装载体，所述第一装载体、所述第二装载体、所述第三装载体、所述第四转载体、所述第五装载体和所述第六装载体从右到左依次可拆卸安装于所述框架，所述第一装载体、所述第二装载体、所述第三装载体、所述第四转载体和所述第五装载体的结构相同。
一种具有密封结构防火铝合金门窗

[发明专利]设备装载机构、锚泊系统及设备装载机构的使用方法-CN201811064177.2有效
发明人：刘若鹏;栾琳;许世宽;曹鹏;王慧元 -专利权人：东莞前沿技术研究院
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： B64B1/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种设备装载机构、锚泊系统及设备装载机构的使用方法。其中，设备装载机构包括：承载体；支撑组件，支撑组件设置在承载体下方，用于支撑承载体并调节承载体的竖直方向位置；且承载体与支撑组件之间形成有容纳装载体的容纳空间；至少一个提升组件，承载体通过提升组件与装载体连接，通过提升组件调整承载体与装载体之间的距离以吊装装载体，装载体在重力作用下与承载体对正。
设备装载机构锚泊系统使用方法

[发明专利]装载载体-CN200980141127.2有效
发明人： J-M·杜波依斯 -专利权人：格奥尔格乌茨控股公司
申请日： 2009-09-08 - 公布日： 2011-09-14 - 主分类号： B65D1/48 文献下载
摘要：本发明涉及装载载体，特别是用于运输和用于存放货物的托盘(1)，具有一底部(2)，所述底部具有一用于待运输的货物的接收面(4)和一底部下侧，所述底部下侧具有由彼此交叉的并且竖直地从底部面突出的肋(6，7)
装载载体

[发明专利]半导体元件的整合式制造设备及其制造方法-CN201010230235.1有效
发明人：刘建志;赖俊魁;石敦智;林逸伦 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2010-07-13 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种半导体元件的整合式制造设备及其制造方法，包括轨道装置、夹持机构、晶圆载台、封装载体收容装置、封装载体取放装置、点胶装置及晶粒取放装置。轨道装置包含第一轨道、第二轨道与轨道转换机构，以及封装载体点胶区及粘晶区。夹持机构可夹持封装载体于轨道装置上分度移动，晶圆载台可承载含有多个晶粒的晶圆，封装载体收容装置包含有多个弹匣，各弹匣内可放置多个封装载体，封装载体取放装置将封装载体移动于夹持机构及封装载体收容装置之间，点胶装置设置于轨道装置的封装载体点胶区上方，晶粒取放装置设置轨道装置的粘晶区上方。
半导体元件整合制造设备及其方法

[实用新型]半导体元件的整合式制造设备-CN201020262087.7无效
发明人：刘建志;赖俊魁;石敦智;林逸伦 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2010-07-13 - 公布日： 2011-05-11 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体元件的整合式制造设备，包括轨道装置、夹持机构、晶圆载台、封装载体收容装置、封装载体取放装置、点胶装置及晶粒取放装置。轨道装置包含第一轨道、第二轨道与轨道转换机构，以及封装载体点胶区及黏晶区。夹持机构可夹持封装载体于轨道装置上分度移动，晶圆载台可承载含有多个晶粒的晶圆，封装载体收容装置包含有多个弹匣，各弹匣内可放置多个封装载体，封装载体取放装置将封装载体移动于夹持机构及封装载体收容装置之间，点胶装置设置于轨道装置的封装载体点胶区上方，晶粒取放装置设置轨道装置的黏晶区上方。
半导体元件整合制造设备

[发明专利]载体释放装置-CN201110281303.1无效
发明人：金亨俊 -专利权人：普龙技术株式会社
申请日： 2011-09-09 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： G07F19/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种载体释放装置，包括：载体取出单元，用于从载体盒取出载体；装载单元，用于装载从所述载体取出单元取出的所述载体的同时进行排列；客户引导单元，用于将装载于所述装载单元的所述载体引导给客户，同时维持所述载体的排列状态；回收单元，用于从所述载体取出单元取出的所述载体为不良载体或者向所述客户引导单元释放的所述载体未被取走时进行回收；以及，主驱动部，用于驱动所述载体取出单元、所述装载单元以及所述客户引导单元。由此，本发明由一个驱动部取出、装载、排列、释放载体，且回收不良载体或未取走载体，使得载体释放装置的整体尺寸简化，可连接组装装载单元和客户引导单元，从而具有可向便于维修的方向自由安装的效果。
载体释放装置

[实用新型]运载装置-CN201821353033.4有效
发明人：李庆生 -专利权人：北京铂阳顶荣光伏科技有限公司
申请日： 2018-08-21 - 公布日： 2019-06-07 - 主分类号： B62B3/10 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种运载装置，包括运输主体和装载体，装载体位于运输主体的上端，装载体用于装载待运载物，装载体向运输主体的方向凹设，装载体远离运输主体的表面上层叠设有支撑层及缓冲层，缓冲层设于支撑层远离运输主体的一侧上述运载装置，由于装载体与待运载物匹配，且装载体向运输主体的方向凹设，则待运载物放置于装载体上时，待运载物不会发生滚动，装载体的表面设有支撑层及缓冲层，支撑层可对待运载物进行支撑，缓冲层可防止待运载物与装载体之间发生直接磕碰
运载物装载体运载装置缓冲层支撑层运输装载磕碰凹设破损滚动本实用新型上端体位匹配支撑

[实用新型]一种自动化多电极加工夹具-CN202020639917.7有效
发明人：何志勇 -专利权人：鑫智造装备（深圳）有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： B23Q7/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种自动化多电极加工夹具，包括用于固定在架子上的放置架、设置于放置架上的多电极装载体、以及用于将多电极装载体从放置架上取出或将多电极装载体放置于放置架上的手托，手托的一端用于与外部机器人相连接、另一端可与多电极装载体相连接，多电极装载体上具有至少两个用于固定电极的电极固定套件。本实用新型把装有电极的多电极装载体放到放置架上后，手托可移动到多电极装载体的下面抬起该多电极装载体，以将装有电极的多电极装载体移动到外部设备上加工电极，电极加工完成后，手托再移动到设备上的装有电极的多电极装载体下面，抬起该多电极装载体移动到放置架上，多电极装载体上可以一次性同时机外装夹多个电极，同时上下料。
一种自动化电极加工夹具

[实用新型]粘着半导体晶片的装置-CN201020001946.7有效
发明人：赖俊魁;吴赐鹏;林语尚;石敦智;王时洤;林逸伦;刘建志 -专利权人：均豪精密工业股份有限公司
申请日： 2010-01-14 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：一种粘着半导体晶片的装置，包括封装载体传输模块、晶圆承载模块、晶片取放模块及晶片压合模块。封装载体传输模块具有多组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有封装载体定位传送装置。晶片取放模块用以拾取晶圆承载模块上晶圆的晶片，将拾取的晶片移动至位于封装载体定位传送装置上的封装载体，同时对晶片与封装载体施予第一压力，使晶片暂时粘合于封装载体上。晶片压合模块包含有压合载台及多个压合头，压合载台上设有第二轨道机构，可承接自多个第一轨道机构所输出的封装载体，多个压合头对封装载体上的晶片施予第二压力，使晶片稳固粘合于封装载体上。
粘着半导体晶片装置

[发明专利]一种多DNA片段载体的构建方法及其应用-CN201610407066.1有效
发明人：刘军华;毛冠凡 -专利权人：未名生物农业集团有限公司;先锋海外公司
申请日： 2016-06-12 - 公布日： 2019-07-09 - 主分类号： C12N15/70 文献下载
摘要：本发明公开了一个组装载体和多DNA片段或多基因表达单元载体的构建方法。所述组装载体为一个基于切刻内切酶识别位点的组装载体，既可以用作接受载体也可以用作供给载体，所述方法包括利用切刻内切酶酶切和连接反应将作为供给载体的组装载体中目的DNA片段组装到作为接受载体的组装载体中构建成多DNA片段载体。本文中的组装载体和方法可用于构建任意的包含多DNA片段遗传工程载体，并在不同的细胞、组织或者器官中表达。
一种 dna 片段载体构建方法及其应用

[实用新型]一种吸收Z轴的公差装置-CN202021075670.7有效
发明人：吴奇旦;蔡磊;张星;李金辉 -专利权人：无锡爱德为科技有限公司
申请日： 2020-06-11 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： B24B41/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及自动化设备的技术领域，尤其是涉及一种吸收Z轴的公差装置，其包括包括安装载体和位于安装载体上的夹具，所述安装载体上设有浮动载体，所述夹具设置在浮动载体上，所述浮动载体可相对于安装载体上下浮动，所述安装载体与浮动载体之间设有回弹组件，所述回弹组件包括弹性件，所述弹性件分别与安装载体和浮动载体抵触，所述弹性件为弹簧，所述回弹组件还包括竖直设置的第一导杆，所述第一导杆顶端与浮动载体固定连接，底端与安装载体滑动连接
一种吸收公差装置

[实用新型]衣物处理设备-CN202120363969.0有效
发明人：杨梦萍 -专利权人：松下家电(中国)有限公司;杭州松下家用电器有限公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2022-01-25 - 主分类号： D06F34/28 文献下载
摘要：本实用新型公开了衣物处理设备，属于家电技术领域，解决现有技术中因显示模组安装载体变形导致显示模组与触摸面板之间间隙不均影响显示效果的问题，本实用新型的衣物处理设备，包括触摸面板、显示模组和安装载体，所述安装载体具有开口部，所述显示模组显露于所述开口部，所述显示模组边缘与所述安装载体固定连接，所述触摸面板安装于所述安装载体的前侧面且覆盖所述开口部，所述触摸面板与开口部周围的安装载体粘贴连接而形成第一粘贴连接区，所述第一粘贴连接区在所述安装载体上的正投影和所述显示模组边缘与所述安装载体的固定连接部位在所述安装载体上的正投影至少有部分重叠
衣物处理设备

[发明专利]一种将物流信息印至包装载体的设备、方法及物流包装-CN201710909187.0在审
发明人：顾杰;钱卫波 -专利权人：常熟市百联自动机械有限公司
申请日： 2017-09-29 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： B65B61/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种将物流信息印至包装载体的方法，包括以下步骤录入用户快递信息；提供包装载体；将所述用户快递信息印至所述包装载体；将所需寄送的物品装入所述包装载体。本发明将用户快递信息直接印至包装载体上，不需要快递单，节约了资源；有效避免了雨雪天气时，快递单受潮；回收包装载体时也无需将快递单撕下。本发明还涉及一种将物流信息印至包装载体的设备及物流包装。
一种物流信息包装载体设备方法

[实用新型]一种太阳能硅片的粘着装置-CN201120261344.X有效
发明人：沈彪;李向清;胡德良 -专利权人：江阴市爱多光伏科技有限公司
申请日： 2011-07-22 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能硅片的粘着装置，包括封装载体传输模块、硅圆承载模块、硅片取放模块及硅片压合模块。封装载体传输模块具有若干组平行设置的第一轨道机构，各第一轨道机构设置有封装载体定位传送装置；硅片取放模块用以拾取硅圆承载模块上硅圆的硅片，将拾取的硅片移动至位于封装载体定位传送装置上的封装载体，同时对硅片与封装载体施予第一压力，使硅片暂时粘合在封装载体上。硅片压合模块包含有压合载台及若干个压合头，压合载台上设有第二轨道机构，可承接自若干个第一轨道机构所输出的封装载体，若干个压合头对封装载体上的硅片施予第二压力，使硅片稳固粘合在封装载体上。
一种太阳能硅片粘着装置

[发明专利]一种可变换颜色的灯具-CN201611266563.0有效
发明人：顾鹏;宋伟;苏晓虎;石柱;吴海燕;谢静;胡永岚 -专利权人：固安翌光科技有限公司
申请日： 2016-12-31 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： F21K9/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种可变换颜色的灯具，包括：电源、光源安装载体及照明光源，所述光源安装载体形成一闭合结构，其外侧面上分布有多个所述照明光源，所述光源安装载体的内部设有与所述电源电性连接的电流转换装置；所述光源安装载体内部设有与多个照明光源一一对应电性连接的电极；当所述光源安装载体旋转时，位于所述光源安装载体的所述电极与所述电流转换装置电性连接。本发明通过在光源安装载体内部设置电流转换装置，当控制光源安装载体旋转时，照明光源就会与电流转换装置连通，从而接通电源，实现点亮，通过在光源安装载体上设置不同色温、色度的照明光源，达到同一灯具可以满足不同色度
一种变换颜色灯具

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