专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有保护膜的布线板的制造方法-CN202010467453.0在审
  • 伊藤贤;斋藤彰一;津留紘树 - 株式会社田村制作所
  • 2020-05-28 - 2020-12-01 - H05K3/28
  • 本发明提供具有保护膜的布线板的制造方法,通过该方法能够防止在保护膜产生空隙,并能够赋予保护膜优异的耐热性。所述具有保护膜的布线板的制造方法包括:第一层膜形成工序,其中在具有基板和设置在该基板上的导体的布线板上喷涂第一感光性树脂组合而形成第一层膜,所述第一感光性树脂组合的粘度在利用岩田杯测定时为10秒~50秒,上述第一层膜在干燥后的膜厚小于等于上述导体的厚度;第二层膜形成工序,其中在上述第一层膜的表面上涂布粘度高于上述第一感光性树脂组合的第二感光性树脂组合而形成第二层膜,上述第一层膜在干燥后的膜厚与上述第二层膜在干燥后的膜厚的合计大于上述导体的厚度
  • 具有保护布线制造方法
  • [发明专利]制造不同掺杂的半导体的方法-CN201580023013.3在审
  • C.马德;C.京特;J.埃尔茨;S.马滕斯;J.莱姆库尔;S.特劳特;O.旺尼克 - 赢创德固赛有限公司
  • 2015-04-17 - 2017-02-22 - H01L21/22
  • 本发明涉及用于掺杂半导体衬底的液相法,其特征在于将含有至少一种第一掺杂剂的第一组合施加到半导体衬底的表面的一个或多个区域上,以制造半导体衬底的表面的第一组合覆的一个或多个区域;将含有至少一种第二掺杂剂的第二组合施加到半导体衬底的表面的一个或多个区域上,以制造半导体衬底的表面的第二组合覆的一个或多个区域,其中所述第一组合覆的一个或多个区域和所述第二组合覆的一个或多个区域不同并且没有显著重叠,且其中第一掺杂剂是n型掺杂剂且第二掺杂剂是p型掺杂剂或反之亦然;将半导体衬底的表面的第一组合第二组合覆的区域各自完全或部分活化;任选地,将半导体衬底的表面的第一组合第二组合覆的未活化区域各自氧化;和将半导体衬底加热到使掺杂剂从所述涂层扩散到所述半导体衬底中的温度
  • 制造不同掺杂半导体方法
  • [发明专利]用于条状涂层的插入及具有插入的涂敷组件-CN96194099.9无效
  • K·格里梅尔;M·R·施特伦格 - 美国3M公司
  • 1996-05-01 - 2002-01-30 - B05C5/02
  • 本发明公开了一种用在涂敷组件内,当底材经过涂敷组件时,用来限定涂敷在被底材上的涂层液体至少一个边缘的涂敷插入。涂敷组件包括具有第一和第二横向端面的槽。至少将一个涂敷插入(60)插入槽内以限定底材上涂敷液体的一个边缘。将具有一个或两个边缘限定表面的涂敷插入设置在槽内。边缘限定表面的第一端比边缘限定表面的第二端更靠近槽的横向端面。涂敷插入的项面可以包括一具有第一和第二端的第二边缘限定表面,它可用来限定底材边缘限定表面的第二端更靠近槽的横向端面。涂敷插入的顶面可以包括一具有第一和第二端的第二边缘限定表面,它可用来限定底材上涂层液体的另一边缘。$#!
  • 用于条状涂层插入具有组件
  • [发明专利]室外使用的粉末涂装铝建筑材料-CN201080069632.3无效
  • 中大路裕贵;内野正胜;村井知之 - 骊住株式会社
  • 2010-10-07 - 2013-06-12 - E06B1/12
  • 本发明提供一种通过静电涂装简易且可靠地形成高耐候性的功能性膜的涂装方法。将混合比率设定为聚酯粉末涂料7、氟粉末涂料3,将它们进行干混后静电涂敷在被上,然后对进行氛围气加热。由于粉末涂料的形状为不定形,因此在静电涂敷的涂料粉末层上的粉末涂料间形成有空隙,通过氛围气加热,热熔融温度低的聚酯粉末涂料先行熔融,通过涂料粉末层的空隙而形成下层的基础膜,另一方面,热熔融温度高的氟粉末涂料后续熔融,以载置于基础膜上的方式在表层形成确保耐候性的功能发挥膜。有效利用热掺混和升温产生的涂料的时间差熔融,可以在表层配置氟膜,形成减少了氟使用量的功能性膜,且不必在膜中均一分布。
  • 室外使用粉末涂装铝建筑材料
  • [发明专利]静电粉末涂敷方法和粉末涂料-CN201610404459.7有效
  • 三上正人;吉野进;阿形岳 - 富士施乐株式会社
  • 2016-06-08 - 2020-12-08 - B05D1/06
  • 本发明提供一种静电粉末涂敷方法和粉末涂料,所述方法包括:喷涂包含粉末颗粒的带电粉末涂料,从而使所述粉末涂料静电附着到上,所述粉末颗粒包含热固性树脂和热固化剂,并且其平均圆度为0.940至0.950;以及将静电附着到上的粉末涂料加热,由此形成膜,其中静电附着到上的粉末涂料中的所述粉末颗粒的平均圆度Sc与喷涂前的所述粉末涂料中的所述粉末颗粒的平均圆度So满足表达式:So×0.90≤Sc
  • 静电粉末方法粉末涂料

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