专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种电容器自动装填装置及系统-CN202111373164.5在审
  • 肖瑞权;张运坤;刘成 - 贵州航天计量测试技术研究所
  • 2021-11-19 - 2022-04-05 - H05K13/04
  • 本文件提供一种电容器自动装填装置及系统,电容器自动装填装置包括:装填基板、振动组件和供电电池,其中:振动组件设置于装填基板上并与供电电池连接;装填基板的侧面上开设有多个定位孔和多个装填槽引导板上开设有多个电容器漏孔且电容器漏孔的数量和在引导板上的分布分别与装填孔的数量和在装载板上的分布相对应;装填过程中,通过定位孔对准装载板上的固定螺栓完成装载板与装填基板的定位安装,并通过振动组件的振动将电容器漏孔中的电容器装入装填孔,实现电容器的自动填充,进而有效减少操作人员的重复工作量和体力劳动量,大幅提高工作效率。
  • 一种瓷介表贴电容器自动装填装置系统
  • [发明专利]一种串联电容的制作方法及可装的串联电容-CN202010183479.2在审
  • 白清新;李际勇;庞溥生;王维 - 广东风华高新科技股份有限公司
  • 2020-03-16 - 2020-08-11 - H01G4/005
  • 本发明公开了一种串联电容的制作方法,包括:对芯片的正面进行金属电极化形成正面金属电极面;将芯片的背面分为第一背面和第二背面,对第一背面进行金属电极化形成第一背面金属电极面,对第二背面进行金属电极化形成第二背面金属电极面;通过焊料将第一引线焊接在第一背面金属电极面上,以及将第二引线焊接在第二背面金属电极面上,得到电极化的芯片;对电极化的芯片包封绝缘涂装层形成有串联效果的可装电容;本发明实现将原设计电路板上的两只电容器串联变成只安装一只此串联电容,从而在电路板上只需一次装动作,减少一次插装和焊接动作,节约时间提高生产效率;并适用于表面装,在电路板上安装时可减小安装空间位置。
  • 一种串联电容制作方法可贴装
  • [实用新型]一种可装的串联电容-CN202020330574.6有效
  • 白清新;李际勇;庞溥生;王维 - 广东风华高新科技股份有限公司
  • 2020-03-16 - 2020-11-20 - H01G4/005
  • 本实用新型提出了一种可装的串联电容,包括:绝缘涂装层、芯片、引线、焊料和金属电极面;正面金属电极面覆盖在芯片的正面上,背面金属电极面包括第一背面金属电极面和第二背面金属电极面,均覆盖在芯片的背面上;引线包括第一引线和第二引线,第一引线和第二引线通过焊料分别焊接在第一背面金属电极面和第二背面金属电极面上;绝缘涂装层包封在进行金属电极面覆盖和引线焊接后的芯片的外部;本实用新型实现了将原设计电路板上的两只电容串联变成只安装一只此串联电容,从而在电路板上只需一次装动作,减少一次插装和焊接动作,节约了时间,提高了生产效率;并适用于表面装,在电路板上安装时可减小安装空间位置。
  • 一种可贴装串联电容
  • [实用新型]一种电容器-CN202122470076.9有效
  • 欧建伟;白清新;李际勇;王维;黄靖文 - 广东风华高新科技股份有限公司
  • 2021-10-13 - 2022-06-28 - H01G4/12
  • 本实用新型公开了一种电容器,包括:金属电极和芯片;芯片包括芯片的正面和芯片的背面,在至少一个芯片的正面和/或芯片的背面设置有凹槽;金属电极设置在芯片的正面和芯片的背面,金属电极的宽度小于芯片的正面和芯片的背面的宽度;金属电极设置在芯片的正面的留边宽度与金属电极设置在所述芯片的背面的留边宽度相同。通过芯片和金属电极的设计,构建了一种整体实现高效率的耐电压和电容量小尺寸化电容器。
  • 一种电容器
  • [实用新型]一种高电压电容滤波器-CN200320107394.8无效
  • 熊兆贤;熊宏鑫 - 厦门量子星科技有限公司
  • 2003-11-27 - 2004-12-22 - H01G4/12
  • 本实用新型公开了一种高电压电容滤波器,它包括一金属底座、一壳体,金属底座与壳体固定相联接,壳体内设有偶数个的电容圆环,电容圆环等量对称分布于上、下部,上部之间和下部之间的电容圆环各自同轴相互靠构成圆环组采用该结构有助于电场的均匀分布,从而提高产品的耐电压强度,使产品具有更高的可靠性和安全性;由此制造成能够承受高电压的串并联结构的滤波器组件,具有优良的高压高频滤波性能;该结构的高电压电容滤波器可广泛应用在微波炉
  • 一种电压电容滤波器
  • [实用新型]一种可装的串联电容-CN202122167165.6有效
  • 白清新;李际勇;庞溥生;王维;欧建伟;张锦洪 - 广东风华高新科技股份有限公司
  • 2021-09-08 - 2022-03-29 - H01G4/005
  • 本实用新型公开了一种可装的串联电容,该电容包括:绝缘涂装层、芯片、引线、焊料和金属电极面;金属电极面包括正面金属电极面和背面金属电极面,正面金属电极面设置在芯片的正面,背面金属电极面包括第一背面金属电极面和第二背面金属电极面,第一背面金属电极面和第二背面金属电极面分别设置在芯片的背面,引线包括分别通过焊料焊接在第一背面金属电极面和第二背面金属电极面上的第一引线和第二引线;绝缘涂装层包封在进行金属电极面覆盖和引线焊接后的芯片的外部
  • 一种可贴装串联电容

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