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- [实用新型]薄膜电路板-CN202220271734.3有效
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曾任健;陈志斌;杨朝杰
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江西精元电脑有限公司
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2022-02-10
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2022-06-24
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H05K1/02
- 本实用新型提供一种薄膜电路板,包含上薄膜层、黏结在所述上薄膜层下方的间隔层、黏结在所述间隔层下方的下薄膜层,及黏结在所述下薄膜层下方的基层,所述上薄膜层与所述下薄膜层之间设置多个上导电接点与多个下导电接点,所述上薄膜层与所述下薄膜层配合形成多个气室容置所述上导电接点与所述下导电接点,所述下薄膜层具有多个通气孔分别连通所述气室,所述基层设置有通气道连通所述通气孔与外界。借此,可以增加所述间隔层与所述下薄膜层之间能黏结的面积,进而可提升所述薄膜电路板的防水效果。
- 薄膜电路板
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