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[发明专利]具有良好感官特性的乙烯基芳族/二烯嵌段共聚物-CN201880053685.2有效
发明人： N·尼斯内;D·瓦格纳;M·沃斯万微尔 -专利权人：英力士苯领集团股份公司
申请日： 2018-06-18 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明涉及通过单体组合物的阴离子聚合获得的乙烯基芳族/二烯嵌段共聚物A，包括：A1：60‑95重量％的至少一种乙烯基芳族单体，和A2：5‑40重量％的至少一种二烯单体，其中基于乙烯基芳族/二烯嵌段共聚物A的总量，乙烯基芳族/二烯嵌段共聚物A总共包含少于百万分之10的乙醛，甲基丙烯醛和苯乙烯；乙烯基芳族/二烯嵌段共聚物A具有改进的感官特性，并且特别适用于生产食品包装材料。
具有良好感官特性乙烯基二烯嵌段共聚物

[发明专利]聚亚芳基醚－聚烯烃组合物及由此衍生的制品-CN01821573.4有效
发明人： A·阿德德吉;D·R·拉姆布;V·L·兰宁;T·J·哈特勒;J·C·海洛克 -专利权人：通用电气公司
申请日： 2001-12-11 - 公布日： 2004-03-24 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种热塑性组合物包含一种聚亚芳基醚、一种聚链烯基芳族树脂、一种聚烯烃、一种链烯基芳族含量为约40－约90wt％的链烯基芳族化合物与共轭二烯的氢化嵌段共聚物和链烯基芳族化合物与共轭二烯的一种未氢化嵌段共聚物
聚亚芳基醚烯烃组合由此衍生制品

[发明专利]具有改进粘合性能的热塑性弹性体-CN01804329.1有效
发明人： T·欧哈迪;G·K·劳伦斯;J·E·皮斐福尔 -专利权人：高级弹性体系统两合公司
申请日： 2001-01-25 - 公布日： 2003-02-12 - 主分类号： C08L23/10 文献下载
摘要：包括热塑性弹性体和嵌段共聚物的粘合剂组合物，嵌段共聚物含有刚性乙烯基芳族嵌段和二烯和乙烯基芳族单体的非刚性嵌段。
具有改进粘合性能塑性弹性体

[发明专利]嵌段共聚物组合物-CN01800334.6有效
发明人：藤原正裕;户田圭一 -专利权人：日本弹性体股份有限公司
申请日： 2001-02-22 - 公布日： 2002-08-07 - 主分类号： C08L53/00 文献下载
摘要：热稳定嵌段共聚物组合物,它包括主要由单链烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段和主要由共轭二烯化合物组成的聚合物嵌段,单链烯基芳族化合物的含量是基于嵌段共聚物的总重量的5－95wt%,以及酚类稳定剂。通过将两种或多种特定酚类稳定剂加到单链烯基芳族化合物和共轭二烯化合物的嵌段共聚物中,能够获得即使在高温下加热也表现优异热稳定性、抑制凝胶状物质形成的效果高和色调优异的嵌段共聚物组合物。
共聚物组合

[发明专利]嵌段共聚物-CN02806319.8有效
发明人：户田圭一;仲道幸则 -专利权人：日本弹性体股份有限公司
申请日： 2002-01-10 - 公布日： 2004-05-12 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种嵌段共聚物组合物，该组合物包含：100－20wt％嵌段共聚物(A)，嵌段共聚物(A)包含至少两个主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯烃组成的聚合物嵌段；和0－80wt％嵌段共聚物(B)，嵌段共聚物(B)包含至少一个主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段和至少一个主要由共轭二烯烃组成的聚合物嵌段，且嵌段共聚物(B)的峰值分子量相应于嵌段共聚物(A)的峰值分子量的1/3－2/3，其中(1)按照由GPC获得的色谱图中峰的高度(H)与半谱带宽度(W)的比值(H/W)，主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的分子量分布为5－20；(2)主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的含量(BS)为10wt％－小于48wt％；(3)重均分子量(Mw)为100,000－500,000；和(4)通过从总的结合的单烯基芳族化合物的含量(TS)中减去主要由单烯基芳族化合物组成的聚合物嵌段的含量(BS)而获得的烯基芳族化合物的含量(TS－BS)是2－30wt％。
共聚物

[发明专利]氢化嵌段共聚物-CN00805259.X有效
发明人： F·S·巴特斯;C·楚;G·H·弗雷德里克森;S·F·哈恩 -专利权人：陶氏化学公司;明尼苏达州立大学董事会
申请日： 2000-02-22 - 公布日： 2004-03-03 - 主分类号： C08F8/04 文献下载
摘要：本发明涉及氢化五嵌段共聚物，它是通过将从乙烯基芳族单体和共轭二烯单体制备的五嵌段共聚物氢化而制备的，具有ABABA的结构，其中，每种乙烯基芳族聚合物嵌段（A）被氢化到大于90%，而且每种共轭二烯聚合物嵌段
氢化共聚物

[发明专利]氢化嵌段共聚物-CN00805252.2无效
发明人： S·F·哈恩;J·L·哈恩费尔德;D·A·赫克 -专利权人：陶氏化学公司
申请日： 2000-02-22 - 公布日： 2002-04-10 - 主分类号： C08F8/04 文献下载
摘要：本发明涉及一种氢化嵌段共聚物,它包含至少两个不同的氢化乙烯基芳族聚合物嵌段,以及至少一个氢化共轭二烯聚合物嵌段,其特征在于a)30,000～120,000的总数均分子量(Mnt),其中,每个氢化乙烯基芳族聚合物嵌段(A)具有5,000～50,000的Mna,而且氢化共轭二烯聚合物嵌段(B)具有4,000～110,000的Mnb;以及b)这样的氢化水平每个氢化乙烯基芳族聚合物嵌段具有大于90%的氢化水平,而且氢化共轭二烯聚合物嵌段具有大于
氢化共聚物

[发明专利]聚（亚芳基醚）组合物，方法，和制品-CN200780036398.2无效
发明人：金·鲍尔弗;郭桦;维杰·梅塔 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2007-07-19 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：一种组合物包括聚(亚芳基醚)和以下物质的交联嵌段共聚物：烯基芳族单体如苯乙烯，和共轭二烯如丁二烯。所述交联嵌段共聚物包括50至约90wt％的源自烯基芳族单体的重复单元。所述组合物可方便地通过熔融捏合交联嵌段共聚物的浓缩物和聚(亚芳基醚)而制备，这是本发明的另一方面。所述组合物相对于相应的其中嵌段共聚物没有被交联的组合物显示出改善的延性。
亚芳基醚组合方法制品

[发明专利]可剥离粘合剂、涂膜及高性能粘合剂的配制料-CN00816106.2无效
发明人： J·R·艾里克森 -专利权人：克拉通聚合物研究有限公司
申请日： 2000-10-17 - 公布日： 2003-02-26 - 主分类号： C08L63/08 文献下载
摘要：本发明涉及可固化、可剥离粘合剂，涂膜和高性能粘合剂的配制料，它包括(a)10－90wt％的可交联环氧化二烯聚合物，(b)0－70wt％的二烯一元醇聚合物，条件是一元醇聚合物不超过环氧化聚合物重量的3倍，以及(c1)5－40wt％的平均具有一个以上乙烯基芳族烃嵌段/分子的乙烯基芳族烃和二烯的嵌段共聚物，其中在嵌段共聚物中的乙烯基芳族烃的量低于30wt％，和其中嵌段共聚物任选能够通过将0.1－5wt％的羧酸或酸酐接枝于其上来官能化，和(d1)0－65wt％的增粘树脂，或者(c2)5－40wt％的平均具有一个以上乙烯基芳族烃嵌段/分子的乙烯基芳族烃和二烯的嵌段共聚物，其中在嵌段共聚物中的乙烯基芳族烃的量是30－50wt％，和其中嵌段共聚物任选能够通过将
剥离粘合剂性能配制

[发明专利]新型嵌段共聚物及其用途-CN201911296061.6在审
发明人： X·D·D·J·马尔德曼;M·斯托尔;M·杜邦;K·V·杜因;K·广石;N·里德 -专利权人：科腾聚合物有限责任公司
申请日： 2019-12-16 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： C08F297/04 文献下载
摘要：公开了具有一个或多个聚合物嵌段A和一个或多个聚合物嵌段B的苯乙烯类嵌段共聚物，其中A是分子量大于5kg/mol的聚(乙烯基芳族)嵌段。B嵌段的分子量大于15kg/mol，包含聚合的1,3‑二烯单元和乙烯基芳族单元，其中聚合的乙烯基芳族单元占嵌段B总重量的5‑40wt％。聚合的1,3‑二烯单元包括大于80mol％的聚合异戊二烯单元，且其中的45–80mol％是1,4‑异戊二烯加成单元。嵌段A和B分别占所述嵌段共聚物总重量的5wt％至40wt％和33wt％至95wt％。
新型共聚物及其用途

[发明专利]用作安全气囊壳的含嵌段共聚物的组合物及由此制得的安全气囊壳-CN95118148.3无效
发明人： J-M·梅斯;J·莫伦豪特 -专利权人：国际壳牌研究有限公司
申请日： 1995-11-01 - 公布日： 1996-09-25 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：含嵌段共聚物的安全气囊壳组合物，包括(a)100重量份选择性加氢的嵌段共聚物，两个末端嵌段和至少一个中间嵌段；前者以单乙烯基芳族单体为主，后者以共轭二烯为主，该聚共轭二烯为主的嵌段已选择性加氢，其剩余烯属不饱和度达到原烯属不饱和度的20％或稍小，而其芳族不饱和度仍保持其原值的至少95％，其单乙烯基芳族化合物含量在5-50％之间，(b)50-250重量份聚烯烃树脂，(c)0-100份填料，其平均粒度最大50μ，(d)0.25-2.5
用作安全气囊含嵌段共聚物组合由此

[发明专利]乙烯基芳族-共轭二烯嵌段共聚物的共混物-CN93102464.1无效
发明人： L·C·哈塞尔伯苓 -专利权人：菲利浦石油公司
申请日： 1993-03-06 - 公布日： 1993-10-06 - 主分类号： C08L53/02 文献下载
摘要：本发明提出了三种树脂共混物(a)单乙烯基芳族化合物-共轭二烯嵌段共聚物和接枝聚丙烯的共混物；(b)单乙烯基芳族化合物-共轭二烯嵌段共聚物、接枝聚丙烯和苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯橡胶的共混物；(c)单乙烯基芳族化合物-共轭二烯嵌段共聚物、聚丙烯和苯乙烯-乙烯/丁烯-苯乙烯橡胶的共混物。
乙烯基共轭二烯嵌段共聚物共混物

[发明专利]嵌段共聚物及其制备方法、树脂改性用组合物、以及改性树脂组合物及其制备方法-CN200680035349.2有效
发明人：中村昌生;伊东和哉;山岸英哲 -专利权人：日本瑞翁株式会社
申请日： 2006-07-27 - 公布日： 2008-09-24 - 主分类号： C08F297/02 文献下载
摘要：本发明涉及嵌段共聚物，该嵌段共聚物含有聚合物嵌段A：含共轭二烯单体单元；聚合物嵌段B：含共轭二烯单体单元和芳族乙烯基单体单元，(1)聚合物嵌段A的玻璃化转变温度为－88℃～－45℃，(2)聚合物嵌段B的玻璃化转变温度为30℃～90℃，(3)嵌段共聚物整体中芳族乙烯基单体单元含量为3～52重量％，(4)嵌段共聚物整体中芳族乙烯基嵌段率低于69重量％，(5)5重量％苯乙烯溶液粘度为30～80MPa·s。该嵌段共聚物可用作树脂改性剂。
共聚物及其制备方法树脂改性组合以及

[发明专利]苯乙烯类嵌段共聚物及其制备方法-CN202310159453.8在审
发明人： X·穆伊德尔曼斯;李志莉 -专利权人：科腾聚合物荷兰有限责任公司
申请日： 2023-02-23 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： C08F297/04 文献下载
摘要：公开了一种氢化的苯乙烯类嵌段共聚物(HSBC)，其包含在氢化之前至少一种乙烯基芳族单体的聚合物嵌段A、至少一种共轭二烯的聚合物嵌段B和至少一种乙烯基芳族单体与1,3‑丁二烯单体的共聚物嵌段C。所述HSBC具有15‑60wt％的总乙烯基芳族化合物含量和20‑80％的芳族嵌段度指数。
苯乙烯类嵌段共聚物及其制备方法

[发明专利]嵌段共聚物组合物-CN01809574.7有效
发明人：星进;山浦幸夫;挂川纯子 -专利权人：旭化成株式会社
申请日： 2001-08-31 - 公布日： 2003-07-09 - 主分类号： C08L25/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种共聚物组合物，包括：包含至少两种聚合物嵌段(包含乙烯基芳族烃单体单元的每种聚合物嵌段(S))和至少一种包含异戊二烯单体单元和1，3－丁二烯单体单元的聚合物嵌段(B)的嵌段共聚物(I)，和聚苯乙烯树脂(II)，其中在嵌段共聚物(I)中，乙烯基芳族烃单体单元的量，异戊二烯单体单元和1，3－丁二烯单体单元的总量，和异戊二烯单体单元/1，3－丁二烯单体单元重量比在特定范围内，其中嵌段共聚物(I)具有在特定范围内的乙烯基芳族烃嵌段比(BL)，且其中嵌段共聚物(I)和聚苯乙烯树脂(II)满足表示为下式(1)的关系：15+0.25BL≤Wa≤35+0.25BL(1)其中BL表示共聚物(I)的嵌段比，和Wa表示共聚物(I)的重量百分数，
共聚物组合

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