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[发明专利]聚亚芳基醚－聚有机基硅氧烷共聚物-CN94117386.0无效
发明人：Ｍ·Ｌ·布洛罗;Ｓ·Ｂ·布朗;Ｇ·Ｔ·西格;Ｐ·Ｐ·安德逊 -专利权人：通用电气公司
申请日： 1994-10-21 - 公布日： 2000-06-07 - 主分类号： C08G65/48 文献下载
摘要：提供聚亚芳基醚－聚有机基硅氧烷共聚物，在其各嵌段之间有胺或酯连接键，它是由环氧、羧基或胺官能化的聚亚芳基醚与环氧、羧基或胺官能化的聚有机基硅氧烷经过熔融挤塑而成。
聚亚芳基醚有机基硅氧烷共聚物

[发明专利]氨丙基或氨烷基官能聚烷基或聚芳基硅氧烷的制备方法-CN00812166.4无效
发明人： M·马青克;J·H·麦米兰;T·F·奥古斯特;M·J·特勒普查克 -专利权人：联合化学技术公司
申请日： 2000-08-29 - 公布日： 2002-09-25 - 主分类号： C07F7/08 文献下载
摘要：本发明描述了一种制备氨基封端或内官能化聚烷基或聚芳基硅氧烷的新方法。所述方法采用易于从市场购得的原料并在温和条件下以高收率进行。该方法便于用现有的工业方法进行提纯,并能制得大量内官能化硅氧烷。所述方法涉及在二乙烯基四甲基硅氧烷合铂(0)或环乙烯基合铂(0)配合物存在下,将市售的烷基或芳基官能氢硅氧烷与烯丙基胺或其它烯基或芳基胺进行硅氢化反应。
丙基烷基官能聚芳基硅氧烷制备方法

[发明专利]生产聚硅氧烷电荷迁移材料的方法-CN96123305.2无效
发明人：栉引信男;竹内贵久子;小林秀树;正富亨 -专利权人：陶氏康宁亚洲株式会社;陶氏康宁东丽西林根株式会社
申请日： 1996-11-06 - 公布日： 1997-11-19 - 主分类号： C08G77/04 文献下载
摘要：本发明提供一种通过以实用浓度将电荷迁移物质均匀地溶于聚硅氧烷树脂中生产具有电荷迁移性能的聚硅氧烷树脂的方法。溶于聚硅氧烷树脂中的电荷迁移物质是芳族取代的叔胺，该叔胺已通过用含甲硅烷基的烃基取代一个或多个芳基进行改性，所述甲硅烷基具有可水解的取代基。
生产聚硅氧烷电荷迁移材料方法

[发明专利]胺封端的基本上线性的硅氧烷化合物以及由其制备的环氧产品-CN201480018877.1有效
发明人： S·P·克里斯蒂亚诺;O·V·约伊;J·G·利弗;N·O·海斯 -专利权人：美利肯公司
申请日： 2014-03-19 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： C08G77/26 文献下载
摘要：胺封端的基本上线性的硅氧烷化合物包含符合特定结构的硅氧烷重复单元，所述硅氧烷重复单元中的一种含有侧链芳基。所述胺封端的基本上线性的硅氧烷化合物进一步包含胺取代的末端甲硅烷氧基。环氧产品是通过使环氧树脂与所述胺封端的基本上线性的硅氧烷化合物反应制得的。
胺封端基本上线性硅氧烷化合物以及制备产品

[发明专利]二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺的共聚物-CN201510470297.2有效
发明人： J·科茹霍;Z·I·尼亚齐比托瓦;K·M·米鲁姆 -专利权人：罗门哈斯电子材料有限公司
申请日： 2015-05-26 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： C08G59/30 文献下载
摘要：二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺的共聚物。提供了一种共聚物，所述共聚物含有一种或多种二缩水甘油醚封端的聚硅氧烷化合物和一种或多种非芳族多胺的反应产物。二缩水甘油基醚封端的聚硅氧烷化合物和非芳族多胺共聚物用于制备化学镀覆金属(electroless metal plating)的介电材料。该共聚物可以用于制造印刷电路板，例如在化学镀金属化(electroless metallization)之前清洗和调节通孔。
缩水甘油醚封端聚硅氧烷化合物非芳族多胺共聚物

[发明专利]一种含季铵盐功能化聚硅氧烷及其合成方法-CN201910201282.4在审
发明人：董福营;李帅杰;匡芮;谭旭翔;贾天松;王勤;王宪朋;唐新德 -专利权人：山东交通学院
申请日： 2019-03-18 - 公布日： 2019-06-21 - 主分类号： C08G77/388 文献下载
摘要：本发明公开了一种含季铵盐功能化聚硅氧烷及其合成方法，该含季铵盐功能化聚硅氧烷其具有式（I）所示结构式：式（I）中，R为羟基、乙烯基或烷氧基；R₁为取代的或未取代的直链烷基、支链烷基、芳基、芳烷基或苄基的任意一种；R₂为季铵盐。以卤烃基甲基烷氧基硅烷和叔胺为原料，加入溶剂，氮气保护，加热反应，得到含季铵盐烷氧基硅烷单体；将所制备的含季铵盐烷氧基硅烷单体与端羟基聚二甲基硅氧烷混合，加入催化剂，惰性气体保护，在常压条件下加热反应，即得含季铵盐功能化聚硅氧烷。本发明所述含季铵盐功能化聚硅氧烷，制备方法简单，产率高，分子量可控，后处理简单，生产成本降低，易规模化生产。
季铵盐聚硅氧烷功能化烷氧基硅烷加热反应制备端羟基聚二甲基硅氧烷合成甲基烷氧基硅烷惰性气体保护规模化生产后处理常压条件氮气保护支链烷基直链烷基芳烷基卤烃基烷氧基乙烯基产率芳基可控溶剂叔胺苄基羟基催化剂生产成本

[发明专利]氨基－官能化聚硅氧烷及其在涂料中的用途-CN03814007.1无效
发明人： L·I·克拉森斯;J·德炯;H·范德波尔;C·斯林格尼杰德戈斯文;S·米尔;M·吉拉德 -专利权人：式玛卡龙服务股份有限公司
申请日： 2003-04-30 - 公布日： 2005-08-31 - 主分类号： C08G77/388 文献下载
摘要：本发明涉及氨基官能化的通式(1)的聚硅氧烷，其中，R¹分别选自氢，烷基和芳基，R²分别选自氢，烷基和芳基，选择n，使聚硅氧烷的分子量在400－10000范围，：烷基，芳基，环烷基，氢，羟基，烷氧基，烷硫基，氨基，氨基衍生物，酰氨基，羟氨基，硝基，氰基，酮基，酰基衍生物，酰氧基衍生物，羧基，酯，醚，酯氧基，杂环，链烯基或炔基，其中，0－90％的－O－R氧－聚硅氧烷组合物，它可通过组合下列组分得到：(a)通式(4)的聚硅氧烷，其中R1分别选自羟基，最多有6个碳原子的烷基，芳基和烷氧基，R2分别选自氢和最多有6个碳原子的烷基，芳基，选择n，使聚硅氧烷的分子量在400－10000范围，(b)环氧树脂，其每分子具有1个以上1，2－环氧基团，环氧当量在100－约5000范围，(c)氨基聚硅氧烷硬化剂组分或通式(1)的氨基－官能化聚硅氧烷硬化剂组分，具有能与环氧树脂中的环氧基团反应形成环氧聚合物的活性氢，能与聚硅氧烷反应形成聚硅氧烷聚合物，环氧链聚合物和聚硅氧烷聚合物聚合，形成固化的环氧－聚硅氧烷聚合物组合物。
氨基官能化聚硅氧烷及其涂料中的用途

[发明专利]六胺苯基大环齐聚倍半硅氧烷的合成方法-CN201510765342.7有效
发明人：郑思珣;刘宁 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2015-11-11 - 公布日： 2018-09-11 - 主分类号： C07F7/21 文献下载
摘要：本发明涉及六胺苯基大环齐聚倍半硅氧烷的合成方法，该方法是以硅烷、氢氧化钠及六氨二氯化镍为原料，反应生成六硅醇钠镍/盐，再通过六硅醇钠镍/盐与端烯基氯硅烷反应生成端烯基大环齐聚倍半硅氧烷，再经端烯基大环齐聚倍半硅氧烷与溴代芳胺基化合物，在催化剂、配体作用下，进行偶联反应，即制得所述的六胺苯基大环齐聚倍半硅氧烷。与现有技术相比，本发明合成步骤简单，条件温和，可控性好，周期短，产率高，制得的六胺苯基大环齐聚倍半硅氧烷可用于热固性树脂或热塑性树脂的改性，具有很好的应用前景。
苯基齐聚倍半硅氧烷合成方法

[发明专利]二胺苯基双夹板笼型倍半硅氧烷的合成方法-CN201510765374.7有效
发明人：郑思珣;刘宁 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2015-11-11 - 公布日： 2018-06-29 - 主分类号： C07F7/21 文献下载
摘要：本发明涉及二胺苯基双夹板笼型倍半硅氧烷的合成方法，该方法是以硅烷、氢氧化钠为原料，反应生成四硅醇钠盐，再通过四硅醇钠盐与端烯基氯硅烷反应生成端烯基双夹板笼型倍半硅氧烷，再将端烯基双夹板笼型倍半硅氧烷与溴代芳胺基化合物，在催化剂、配体作用下，进行偶联反应，即制得所述的二胺苯基双夹板笼型倍半硅氧烷。与现有技术相比，本发明合成步骤简单，条件温和，可控性好，周期短，产率高，制得的二胺苯基双夹板笼型倍半硅氧烷可用于热固性树脂或热塑性树脂的改性，具有很好的应用前景。
笼型倍半硅氧烷双夹板苯基二胺端烯基硅醇钠盐合成热固性树脂热塑性树脂合成步骤偶联反应氢氧化钠芳胺基可控性氯硅烷产率改性硅烷可用配体溴代催化剂应用

[发明专利]聚亚芳基醚-聚硅氧烷组合物和方法-CN201310128483.9有效
发明人：阿尔瓦罗.卡里略;斯蒂芬.法内尔;郭桦;杰勒多.罗查-加利西亚;法拉.J-J.托布兰 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： C08L71/12 文献下载
摘要：一种热塑性组合物，包含聚亚芳基醚和聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。所述热塑性组合物是通过下述方法制备的，所述方法包括氧化共聚一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷。所述方法比现有的通过连接预制成的聚亚芳基醚和聚硅氧烷嵌段制备聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的方法简单。所述方法还导致聚硅氧烷比现有的将一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷共聚的方法更多地引入到所述聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。
聚亚芳基醚聚硅氧烷组合方法

[发明专利]聚亚芳基醚-聚硅氧烷组合物和方法-CN200980124330.9有效
发明人：阿尔瓦罗·卡里略;斯蒂芬·法内尔;郭桦;杰勒多·罗查-加利西亚;法拉·J-J·托布兰 -专利权人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司
申请日： 2009-05-27 - 公布日： 2011-05-25 - 主分类号： C08L71/08 文献下载
摘要：一种热塑性组合物，包含聚亚芳基醚和聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。所述热塑性组合物是通过下述方法制备的，所述方法包括氧化共聚一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷。所述方法比现有的通过连接预制成的聚亚芳基醚和聚硅氧烷嵌段制备聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物的方法简单。所述方法还导致聚硅氧烷比现有的将一元酚和羟基芳基封端的聚硅氧烷共聚的方法更多地引入到所述聚亚芳基醚-聚硅氧烷嵌段共聚物。
聚亚芳基醚聚硅氧烷组合方法

[发明专利]制造共水解的聚硅氧烷电荷转移材料的方法-CN96121994.7无效
发明人：栉引信男;竹内贵久子;小林秀树;正富亨 -专利权人：陶氏康宁亚洲株式会社;陶氏康宁东丽西林根株式会社
申请日： 1996-11-06 - 公布日： 2004-02-11 - 主分类号： G03G5/047 文献下载
摘要：本发明提供一种通过在聚硅氧烷树脂范围内以有效浓度均匀键合电荷转移基团制造具有电荷转移性质的聚硅氧烷树脂的方法。通过共水解和缩合硅烷单体与芳族取代的叔胺形成的电荷转移基团，该叔胺已由一个或多个具有含烃基并带有可水解取代基的甲硅烷基的芳环改性。叔胺具有电离势为4.5至6.2伏。
制造水解聚硅氧烷电荷转移材料方法

[发明专利]一种具有固色性能的聚硅氧烷柔软剂-CN201510165677.5有效
发明人：王丰生;黄志成 -专利权人：南丰县大信科技有限公司
申请日： 2015-04-09 - 公布日： 2018-04-06 - 主分类号： C08G77/26 文献下载
摘要：一种具有固色性能的聚硅氧烷柔软剂，所述柔软剂是具有通式结构DnM的聚硅氧烷；其中，D=SiY2O2/2；M=QSiYO2/2；Y代表相同的或不同的选自如下的基团具有1‑30个碳原子的烷基、芳基或烷芳基，本发明具有固色性能的聚硅氧烷柔软剂，其侧链是带有季铵盐和（或）叔胺酸盐的聚硅氧烷，侧链的季铵盐和（或）叔胺酸盐具有固色功能，主链的聚硅氧烷是性能非常优异的柔软剂，该聚硅氧烷手感好，具有较好的干、湿摩擦牢度
一种具有性能聚硅氧烷柔软剂

[发明专利]可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件-CN200980122661.9有效
发明人：佐川贵志;寺田匡庆;吉武诚 -专利权人：道康宁东丽株式会社
申请日： 2009-06-11 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： C08L83/06 文献下载
摘要：一种可固化的有机基聚硅氧烷组合物包含：(A)在一个分子中含有至少两个烯基和所有与硅键合的一价烃基的至少30mol％为芳基形式的有机基聚硅氧烷；(B)在一个分子中含有至少两个与硅键合的氢原子和所有与硅键合的有机基团的至少15mol％为芳基形式的有机基聚硅氧烷；(C)含有烯基、芳基和含环氧基的有机基团的支链有机基聚硅氧烷；和(D)氢化硅烷化催化剂。
固化有机基聚硅氧烷组合半导体器件

[发明专利]用于电子装置中的聚合物-CN202110191552.5在审
发明人： V·V·戴夫;N·S·拉杜 -专利权人：杜邦电子公司
申请日： 2021-02-19 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： C07D311/92 文献下载
摘要：公开了一种具有式I的二酐，以及具有式IV和式VII的二胺在式中：Y是烷基、甲硅烷基、酯、硅氧烷、低聚硅氧烷、聚硅氧烷、O、S、、或未取代或取代的杂芳基、及其氘代类似物；Ar2‑Ar4是相同或不同的并且是碳环芳基、杂芳基、或其取代的衍生物；Q1是单键、烷基、甲硅烷基、酯、硅氧烷、低聚硅氧烷、聚硅氧烷、O、S、SO2、BR3、NR:Sup>‑R2在每次出现时是相同或不同的，并且是F、CN、氘、烷基、氟烷基、未取代或取代的碳环芳基、未取代或取代的杂芳基、烷氧基、氟烷氧基、未取代或取代的芳氧基
用于电子装置中的聚合物

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