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[外观设计]芯片-CN202230582172.X有效
发明人：梁仕超;夏敬章;朱一静;杨杰;孙楠楠;郑杰忠 -专利权人：珠海纳思达企业管理有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片。2.本外观设计产品的用途：用于安装在喷墨墨盒上存储喷墨墨盒的相关信息以使喷墨打印机识别该喷墨墨盒。3.本外观设计产品的设计要点：在于芯片板的形状，以及芯片板上端子的位置。4.最能表明设计要点的图片或照片：设计1立体图。5.指定设计1为基本设计。
芯片

[外观设计]芯片-CN202230812986.8有效
发明人：杨尚宪;游永祥;陈圣凯;杨思杰 -专利权人：深圳睿克微电子有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于安装在设备上，通过芯片上的触点与设备连接，完成声电转换后的电信号传输。3.本外观设计产品的设计要点：在于芯片的整体形状，芯片上触点形状、位置及排列在芯片基板上所形成的图案。4.最能表明设计要点的图片或照片：仰视图。
芯片

[外观设计]芯片-CN202230813088.4有效
发明人：杨尚宪;游永祥;陈圣凯;杨思杰 -专利权人：深圳睿克微电子有限公司
申请日： 2022-12-05 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于安装在设备上，通过芯片上的触点与设备连接，完成数据通信，在完成声电转换后进行电信号处理及传输。3.本外观设计产品的设计要点：在于芯片的整体形状，芯片上触点形状、位置及排列在芯片基板上所形成的图案。4.最能表明设计要点的图片或照片：仰视图。
芯片

[外观设计]芯片-CN202230460847.3有效
发明人：郑亿生 -专利权人：郑亿生
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： 14-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片。2.本外观设计产品的用途：用于单片机的芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片

[外观设计]芯片-CN202230461955.2有效
发明人：郑亿生 -专利权人：郑亿生
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：芯片。2.本外观设计产品的用途：用于单片机的芯片。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。
芯片

[外观设计]芯片-CN96310505.1无效
发明人：于光生;肖宏 -专利权人：于光生
申请日： 1996-10-18 - 公布日： 1997-11-26 - 主分类号： 14-99 文献下载
摘要：后视图光面无图案,故省略后视图。
芯片

[发明专利]一种通过TMDS消除I2S抖动的实现装置与方法-CN202211476042.3在审
发明人：王杰龙;郭新星;周卿权;阳传琦;丁小胜 -专利权人：深圳市玩视科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H04N5/60 文献下载
摘要：装置包括发射器与接收器；发射器包括信号发送芯片、第一HDMI收发芯、第二HDMI收发芯片以及SDVOE发射芯片；信号发送芯片与信号源有线连接；信号发送芯片、第一HDMI收发芯片以及SDVOE发射芯片依次电连接；SDVOE发射芯片、第一HDMI收发芯片、第二HDMI收发芯片以及信号发送芯片依次电连接；接收器包括信号接收芯片、第三HDMI收发芯片、第四HDMI收发芯片以及SDVOE接收芯片；信号接收芯片与电视端有线连接；SDVOE接收芯片、第三HDMI收发芯片以及信号接收芯片依次电连接；SDVOE接收芯片、第三HDMI收发芯片、第四HDMI收发芯片以及信号接收芯片依次电连接；SDVOE发射芯片与SDVOE接收芯片通过网线连接
一种通过 tmds 消除 i2s 抖动实现装置方法

[发明专利]一种芯片运行状态监控及自愈方法和系统-CN202211514518.8在审
发明人：李维庆;黎向阳 -专利权人：西安万马智慧新能源科技有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片运行状态监控及自愈方法和系统，所述方法包括：在主控芯片和监控芯片建立通讯连接，主控芯片向所述监控芯片发送看护信号；监控芯片根据所述看护信号判断主控芯片状态，当所述主控芯片故障时，监控芯片向主控芯片发送调制命令，用于主控芯片复位；监控芯片根据所述主控芯片的复位后状态，将对应网络固件重新刷入还是故障状态的主控芯片；主控芯片利用网络固件重新启动主控芯片，否则退回上一版本网络固件并重新启动。所述方法和系统构建芯片运行状态监控及自愈的结构，其中一个芯片为主控芯片，另一个芯片为监控芯片，且所述主控芯片和监控芯片之间功能上互为主控和监控，因此两个芯片之间可以相互看护，避免单一芯片故障时影响整个系统
一种芯片运行状态监控自愈方法系统

[实用新型]一种实时多源视频图像融合系统-CN201520514680.9有效
发明人：郭立强;刘恋;桂斌 -专利权人：淮阴师范学院
申请日： 2015-07-15 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H04N7/18 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种实时多源视频图像融合系统，属于通信技术领域，在该图像融合系统中包括红外相机、可见光相机、紫外相机、第一解码芯片、第二解码芯片、第三解码芯片、FPGA芯片、第一DSP芯片、第二DSP芯片、第三DSP芯片、存储芯片、编码芯片以及显示器，其中，红外相机与第一解码芯片连接，可见光相机与第二解码芯片连接，紫外相机与第三解码芯片连接，第一解码芯片、第二解码芯片和第三解码芯片分别与FPGA芯片连接，编码芯片与FPGA芯片连接，编码芯片与显示器连接，FPGA芯片与存储芯片连接，FPGA芯片分别与第一DSP芯片、第二DSP芯片和第三DSP芯片连接，其使得融合后的视频图像的信息量更加丰富。
一种实时视频图像融合系统

[发明专利]芯片装置和制造芯片装置的方法-CN201410091822.5有效
发明人： E.菲尔古特;K.侯赛尼;J.马勒;G.迈尔-贝格;R.斯泰纳 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2014-03-13 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：在各种实施例中，提供了芯片装置和制造芯片装置的方法。芯片装置可包括芯片载体和安装在芯片载体上的芯片。芯片可包括至少两个芯片接触部以及在芯片和芯片载体之间的将芯片粘附到芯片载体的绝缘粘合剂。该至少两个芯片接触部可电耦合到芯片载体。
芯片装置制造方法

[实用新型]一种芯片检测设备升降旋转平台模块-CN202120660514.5有效
发明人：彭义青;冼平东;黄明春;容金波;吴述林;黄为民;周厚利;黎启造;谭建军 -专利权人：深圳市泰克光电科技有限公司
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： B25H1/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片检测设备升降旋转平台模块，包括升降模块底板、芯片升降驱动电机、芯片升降丝杆螺母副、芯片升降导轨副、芯片升降平台、芯片升降从动同步轮、芯片升降主动同步轮、芯片升降同步带、芯片载具及芯片旋转模块，芯片旋转模块包括固定妞仔在芯片升降平台侧部的芯片旋转导轨、芯片旋转驱动电机、芯片旋转丝杆螺母副及芯片旋转滑座，芯片旋转滑座与芯片载具活动连接并可带动芯片载具在芯片升降平台上转动以同步带动芯片载具上的芯片装置转动该种芯片检测设备升降旋转平台模块具有结构简单、实施容易的特点，在应用时可降低实施成本，提升空间利用率，提高检测效率。
一种芯片检测设备升降旋转平台模块

[实用新型]一种可快速安装芯片的CPU主板结构-CN202320134134.7有效
发明人：孙伟;刘召科;杨彦军;周亚芹 -专利权人：北京铁科世纪科技有限公司
申请日： 2023-01-12 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可快速安装芯片的CPU主板结构，包括主板、芯片安置槽以及芯片固定组件，所述芯片安置槽设于所述主板表面，所述芯片固定组件用于将CPU芯片固定于所述芯片安置槽内，实现所述CPU芯片于所述主板的连接，所述芯片固定组件包括芯片插槽以及锁紧卡扣，所述芯片插槽侧部设有插口，可将所述CPU芯片直接从所述插口插入所述芯片插槽，所述锁紧卡扣用于将所述芯片插槽固定于所述芯片安置槽表面，使得所述CPU芯片贴合所述芯片安置槽本实用新型通过在芯片安置槽的上设置了芯片插槽和锁紧卡扣，使得CPU芯片安装时插入芯片插槽并利用锁紧卡扣紧固即可，减少了CPU芯片的安装步骤，节省了CPU芯片的安装时间。
一种快速安装芯片 cpu 主板结构

[发明专利]芯片和芯片夹的安装方法-CN201580068422.5有效
发明人： O·卡什列夫;E·博施曼 -专利权人：爱法组装材料公司;先进封装中心有限责任公司
申请日： 2015-12-16 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：一种芯片和芯片夹的安装方法，包含：提供芯片夹、芯片和基板，在芯片夹和芯片上层压可烧结银膜，将粘剂堆积到基板上，将芯片放置到基板上，将芯片夹放置到芯片和基板上，从而形成基板‑芯片‑芯片夹组合件，以及烧结该基板‑芯片‑芯片夹组合件。
芯片安装方法

[发明专利]一种双芯片堆叠封装结构及方法-CN202210462340.0在审
发明人：李凯 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，具体公开了一种双芯片堆叠封装结构及方法，包括：基板；第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，第一芯片和第二芯片切割为一个整体；第三芯片和第四芯片切割为一个整体；第一芯片和第二芯片切割的整体固定在基板上；第三芯片和第四芯片切割的整体固定在第一芯片和第二芯片切割的整体上；封装体，设置在基板上，第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片封装于封装体内。本发明将两个芯片切割为一个整体双芯片进行堆叠封装，封装过程中对切割的整体双芯片进行抓取，对双芯片中的两个芯片间进行平铺打线后与其他双芯片堆叠打线，使得每小时产量提升，节省堆叠空间，增加产品容量。
一种芯片堆叠封装结构方法

[发明专利]包括锁相电源的具有时变电压电流特性的双端子集成电路-CN201610345806.3有效
发明人：罗强;朱力强;陈志樑;方烈义 -专利权人：昂宝电子(上海)有限公司
申请日： 2016-05-23 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H05B33/08 文献下载
摘要：本文关于一种双端子IC芯片和方法。例如，双端子IC芯片包括第一芯片端子和第二芯片端子。第一端子电压是第一芯片端子的电压，第二端子电压是第二芯片端子的电压，并且芯片电压等于第一端子电压和第二端子电压之间的差。该芯片被配置为允许芯片电流在第一芯片端子处流入芯片并在第二芯片端子处流出芯片，或在第二芯片端子处流入芯片并在第一芯片端子处流出芯片。芯片电流在大小上大于或等于零。该芯片还被配置为改变芯片电压和芯片电流之间相对于时间的关系。该芯片为集成电路，并且该芯片不包括除了第一芯片端子和第二芯片端子以外的任何额外的芯片端子。
包括电源有时电压电流特性端子集成电路

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