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[发明专利]一种侧面芯片主动对准装配方法、装置、电子设备及介质-CN202310017452.X有效
发明人：吴德乐;黄辉;程城 -专利权人：深圳中科精工科技有限公司
申请日： 2023-01-06 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H04N23/55 文献下载
摘要：本发明涉及一种侧面芯片主动对准装配方法、装置、电子设备及介质，涉及摄像头精密组装领域，用于装配双镜芯片模组和侧面芯片，所述方法包括：将双镜芯片模组的水平角度调整至水平状态，采集双镜芯片模组的侧面的图像作为第一待测图像；基于第一待测图像获取侧面芯片的粗调位置，将侧面芯片移动到粗调位置；调整侧面芯片的位置，使得侧面芯片的光轴穿过双镜芯片模组的光学中心；将双镜芯片模组与侧面芯片固定装配。本发明所述方案的有益效果为：避免了侧面芯片在错误的位置进行校准导致始终找不到理想的主动对准位置，即能够有效提升主动对准过程中装配双镜芯片模组和侧面芯片的精度，进而消除主动对准过程中侧面芯片的误差。
一种侧面芯片主动对准装配方法装置电子设备介质

[发明专利]芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺-CN201711378227.X在审
发明人：韦怡 -专利权人：广东欧珀移动通信有限公司
申请日： 2017-12-19 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请公开了一种芯片组件、摄像头、电子设备及摄像头的装配工艺，所述芯片组件包括基板、芯片、封装部、滤光片和安装支架。芯片设在基板上，封装部用于将芯片封装至基板，滤光片设在封装部远离芯片的一侧，滤光片与芯片之间具有间隙，滤光片通过安装支架安装在封装部上，安装支架上设有逃气结构，在安装固定滤光片时逃气结构连通间隙和外界。根据本申请的芯片组件，在对摄像头的芯片组件进行装配过程中，使得滤光片与芯片之间的间隙内的气体可以随热胀冷缩进入或排出，可以保持摄像头在装配的过程中内外压力均匀，防止滤光片和芯片受力变形而影响装配质量和光学效果
芯片组件摄像头电子设备装配工艺

[实用新型]陶瓷芯片侧面印刷工装-CN202023349640.3有效
发明人：潘诚朴;修吉平;熊建杰;胡秉权;张志祥;向阳芷 -专利权人：湖北丹瑞新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： B41F17/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种陶瓷芯片侧面印刷工装，包括：底板，所述底板上并列设有两块芯片装配工位；每块芯片装配工位上设有纵向挡板，垂直于纵向挡板设有若干横向挡板；每块芯片装配工位配备一块滑板，所述滑板上设有若干与横向挡板相对应的条形孔；装配时，所述滑板盖在对应的芯片装配工位上，条形孔与横向挡板错开一条用于夹持芯片的缝，滑动滑板以夹持芯片。本实用新型将传统的轴和滑块装配式结构改为上层滑板一体式结构，避免了使用和装配过程中产生位移需要不断校准位置的问题。
陶瓷芯片侧面印刷工装

[发明专利]芯片装配装置和芯片组装设备-CN202211708592.3在审
发明人：赖强;赵波;李世友;张一健;孙治国 -专利权人：鸿富锦精密电子（成都）有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片装配装置和芯片组装设备，芯片装配装置包括固定机构、移载机构、装配机构和施压机构。移载机构设于固定机构的一侧，移载机构包括安装件、定位件和弹性件，定位件和弹性件设于安装件，弹性件抵持于定位件和安装件之间，装配机构设于固定机构一侧，施压机构设于固定机构的一侧。通过装配机构将固定有芯片的移载机构移向固定机构中的壳体，当芯片靠近壳体的装配位时，施压机构通过按压移载机构中的定位件压缩弹性件，以通过压缩后弹性件的弹力将定位件中的芯片推入壳体的装配位，从而实现芯片与壳体的自动装配在装配过程中，通过定位件对芯片的定位，能够使芯片精准地进入壳体的装配位中，进而提高组装精度和装配质量。
芯片装配装置组装设备

[发明专利]堆叠装配封装结构及芯片、芯片级封装芯片、电子设备-CN201610140116.4在审
发明人：王强 -专利权人：联芯科技有限公司;大唐半导体设计有限公司
申请日： 2016-03-11 - 公布日： 2017-09-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，公开了一种堆叠装配封装结构及芯片、芯片级封装芯片、电子设备。本发明中，堆叠装配封装结构包含第一芯片以及第二芯片；第一芯片的基板底面的接点位置设有导电插件；第二芯片设有用于插入导电插件的插件连接部；第一芯片与第二芯片通过导电插件与插件连接部进行电性连接。通过这种方式，从而可以将第一芯片插设在第二芯片上，以实现两者之间的电性连接，使得芯片在堆叠装配封装时的组装较为方便，且易于维修时的拆装，并且与现有技术相比，去除掉了回流焊的过程，即简化了芯片堆叠装配封装的生产操作步骤
堆叠装配封装结构芯片芯片级电子设备

[实用新型]一种U盘组件和U盘-CN201120069073.8有效
发明人：莫淇;庞卫文;王平 -专利权人：深圳市江波龙电子有限公司
申请日： 2011-03-16 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： G11C7/10 文献下载
摘要：本实用新型涉及U盘的技术领域，公开了一种U盘组件以及包括该U盘组件的U盘，该U盘组件包括可插设芯片的支架、上盖以及金属头，所述支架上具有可用于定位、固定芯片的定位结构。与现有技术相比，支架上的定位结构可以将芯片稳固的连接在支架上，且在装配过程中，芯片不会出现移位，使得整个装配过程非常方便。
一种组件

[发明专利]一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备-CN201811616860.2在审
发明人：朱健 -专利权人：海太半导体（无锡）有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及芯片倒装设备领域，具体公开了一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备，针对现有的芯片装配过程中装配板吸取放置到装配平台上的操作不便问题，现提出如下方案，其包括装配座，所述装配座上开设有装配凹槽，所述装配凹槽的内部固定有装配平台，所述装配座上固定有两组固定座，两组所述固定座的结构相同，分析对称设置在装配凹槽的两侧，固定座的上方沿长度方向上转动连接有转动轴，所述转动杆远离固定座的一端固定有装配吸嘴，所述固定座的两侧对称焊接有支撑杆本发明结构合理，设计新颖，可快速简便的将芯片装配板吸住并倒装在装配平台上，方便芯片的装置，进而便于推广使用。
一种通过装配芯片倒装设备

[实用新型]一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备-CN201822223248.0有效
发明人：朱健 -专利权人：海太半导体（无锡）有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-08-27 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片倒装设备领域，具体公开了一种通过吸嘴装配的芯片倒装设备，针对现有的芯片装配过程中装配板吸取放置到装配平台上的操作不便问题，现提出如下方案，其包括装配座，所述装配座上开设有装配凹槽，所述装配凹槽的内部固定有装配平台，所述装配座上固定有两组固定座，两组所述固定座的结构相同，分析对称设置在装配凹槽的两侧，固定座的上方沿长度方向上转动连接有转动轴，所述转动杆远离固定座的一端固定有装配吸嘴，所述固定座的两侧对称焊接有支撑杆本实用新型结构合理，设计新颖，可快速简便的将芯片装配板吸住并倒装在装配平台上，方便芯片的装置，进而便于推广使用。
固定座芯片倒装装配凹槽装配平台装配座吸嘴装配本实用新型支撑杆两组芯片装配过程不便问题对称焊接对称设置内部固定设备领域芯片装配转动连接支撑板转动杆转动轴装配板倒装吸住芯片分析

[发明专利]一种装配式构件的管理方法和系统-CN202210232439.1在审
发明人：张海超;蒋利;百世健;付海洋;李腾;张克;杨铎;梁祺朕;肖一粟;尹双越;杨晓东 -专利权人：中国建筑第二工程局有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： G06Q10/06 文献下载
摘要：本发明公开一种装配式构件的管理方法和系统，其方法包括以下步骤：将所述装配式构件设置编码，对芯片模块根据所述装配式构件的编码设置编号信息；使用智能装置将所述芯片模块的芯片信息、所述编号信息和预设的BIM模型设置关联关系；通过所述智能装置监测所述装配式构件的生产、运输过程中以及对所述装配式构件进行验收操作；通过所述智能装置获取所述编号信息进行监测、指导和同步所述装配式构件的安装信息。本发明的技术方案可借用芯片和接收设备，将芯片编辑信息，预埋进装配式构件，进行信息化管理，提高管理效率，提高了施工质量。
一种装配式构件管理方法系统

[发明专利]一种芯片组件及芯片的制作方法-CN202180094036.9在审
发明人：高健;刘新荣;周庆萍 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2023-10-17 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片组件及芯片的制作方法，芯片组件包括：芯片封装结构及保护膜；芯片封装结构包括：第一基板，以及塑封体，塑封体中包裹至少一个芯片，塑封体被设置在第一基板上；保护膜遮盖塑封体的顶部。本申请实施例中，通过设置遮盖塑封体的顶部的保护膜，可以对芯片进行保护，在封装后的工艺过程中，即便出现异物掉落现象，异物只能掉落在保护膜上，不会掉落在芯片表面，并且，也可以防止芯片被异物划伤。在后续测试或结构件装配之前，可以去除保护膜，使测试或结构件装配过程中，芯片的表面不会存在异物，从而降低了芯片被压伤或划伤的风险。
一种芯片组件制作方法

[发明专利]一种功率芯片封装方法和结构-CN201710822254.5有效
发明人：武伟;张朋;韩荣刚;林仲康;石浩;田丽纷;张喆;李现兵 -专利权人：全球能源互联网研究院有限公司
申请日： 2017-09-13 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明提供了一种功率芯片封装方法和结构，所述方法包括：将第一金属垫片、功率芯片和第二金属垫片通过烧结工艺连接形成连接子模组；对形成的所述连接子模组进行塑封。该方案首先将第一金属垫片、功率芯片和第二金属垫片连接在一起形成连接子模组，然后对连接子模组进行塑封，在装配过程中无需单独对各个零件进行装配，简化了装配工序，降低了人为装配的误差，通过烧结工艺连接，降低了热阻提高了器件散热性能并且采用塑封结构大大提高了子模组装配过程中的均一性，有效保证了大规模芯片并联对误差精度的要求，提高了器件的可靠性。
一种功率芯片封装方法结构

[实用新型]一种芯片装配工装-CN202020979137.7有效
发明人：张伟;张翔瑀 -专利权人：无锡市空穴电子科技有限公司
申请日： 2020-06-02 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片装配工装，包括主板，所述主板的顶端开设有芯片放置槽，所述主板的外侧壁上开设有芯片定位槽，所述芯片定位槽的内部设有调节杆，所述调节杆的一端贯穿主板，且延伸至主板的外侧与调节块焊接，该芯片装配工装，通过拉动两侧的调节块，使调节杆上的定位套，通过联动杆带动活动块，达到挤压压缩弹簧的效果，方便将需要装配的芯片，放入到芯片放置槽内，利用定位块的卡紧限位的作用，方便对需要装配的芯片进行合理的定位，提高了芯片与电路板在锡焊过程的稳定。
一种芯片装配工装

[发明专利]一种移动终端芯片快速安装组件-CN202011427894.4有效
发明人：陈圆圆 -专利权人：深圳市朗帅科技有限公司
申请日： 2020-12-07 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： H05K13/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种移动终端芯片快速安装组件，涉及芯片的配装组件技术领域。本发明专利包括装配定位板和芯片主体，还包括多段自调按压装配结构，还包括配装换流气体处理结构。本发明专利通过多段自调按压装配结构的设计，使得装置便于完成对芯片安装的多方向自动定位安装，并配合结构内中的下压弹性防抖结构的设计，避免了安装下压过程中产生抖动偏离，大大提高了安装便捷性和使用性能，且通过配装换流气体处理结构的设计，使得装置便于对安装焊脚位置的焊接产生的颗粒气体进行回收处理的同时，产生冷却焊缝的气体，大大提高了芯片安装焊接过程中的气体处理及焊接冷却性能。
一种移动终端芯片快速安装组件

[实用新型]一种多工位复合锁芯片装置-CN201120414308.2有效
发明人：马海;贺守丰 -专利权人：卞行曾
申请日： 2011-10-26 - 公布日： 2012-06-20 - 主分类号： B23P21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电子装配装置，尤其涉及一种多工位复合锁芯片装置。一种多工位复合锁芯片装置，包括工作盘、传送带、控制屏、机座及电气控制箱、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件，电气控制箱与机座固连在一起，电动机带动工作盘转动，传送带连接电机和相应组件，其余组件围绕工作盘分布固定在机座上，控制屏、螺母输送组件、芯片涂胶组件、芯片夹持组件、螺丝装配组件、卸料组件都按顺序电性连接在电气控制箱上。可用于电器产品，儿童玩具，电子产品的装配过程。
一种多工位复合芯片装置

[实用新型]一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体-CN201420137125.4有效
发明人：李卫超 -专利权人：河南省鑫宇光实业有限公司
申请日： 2014-03-25 - 公布日： 2014-08-27 - 主分类号： G02F1/095 文献下载
摘要：本实用新型提供一种自由空间反向光纤隔离器无磁装配的装配体，包括磁环和隔离芯片，隔离芯片套接于磁环内，磁环为未充磁的磁环，隔离芯片由0°偏振片、法拉第旋光体和45°偏振片构成。本实用新型有效的解决了在人工装配的过程中经常性的出现因磁环磁极装反而导致产品报废的问题。
一种自由空间反向光纤隔离器装配

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