专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电子设备-CN201921420452.X有效
  • 林晓彬;邹勇 - 云丁网络技术(北京)有限公司
  • 2019-08-29 - 2020-04-17 - G06F13/40
  • 本实用新型提供一种电子设备,包括:控制芯片、接口母座和开关芯片,开关芯片的第一管脚和接口母座的输入/输入管脚连接,开关芯片的第二管脚和控制芯片的输入/输出管脚连接,第一管脚和第二管脚之间的连接处于连通状态或断开状态,控制芯片的控制管脚和开关芯片的使能管脚连接,且控制芯片的检测管脚和接口母座的探测管脚连接,接口母座连接具有自定义功能的接口公头和具有标准功能的接口公头时,探测管脚能够向检测管脚传输不同类型的电信号,触发控制芯片通过控制管脚向使能管脚输出不同类型的控制信号,以通过使能管脚使能第一管脚和第二管脚之间的连接,从而防止控制芯片接收到错误信号,进而降低接口母座所在电子设备的损坏。
  • 一种电子设备
  • [发明专利]CMOS芯片的闩锁效应测试方法和系统-CN200810224119.1有效
  • 宋鑫欣 - 北京中星微电子有限公司
  • 2008-10-16 - 2009-04-01 - G01R31/28
  • 本发明提供了一种CMOS芯片的闩锁效应测试方法和系统,应用于具有电源管脚、接地管脚、输入管脚、输出管脚及悬空焊垫的芯片,该方法可以包括:将待测芯片的电源管脚和输入管脚上电;所述输入管脚包括:时钟管脚、重启管脚、测试模式管脚,及其他处于输入状态的I/O管脚;确定待测芯片的被测管脚;通过重启管脚,将待测芯片重启,使其悬空的I/O焊垫状态确定;通过被测管脚对待测芯片进行闩锁效应测试。本发明实现在不增加外围电路的情况下有效避免具有悬空I/O焊垫的待测芯片电源管脚与地之间产生的不稳定的大电流,使待测芯片的闩锁效应测试结果不会受到影响。
  • cmos芯片效应测试方法系统
  • [发明专利]一种芯片管脚焊接方法-CN201711481486.5有效
  • 李向东 - 山东才聚电子科技有限公司
  • 2017-12-29 - 2020-04-14 - H01L21/60
  • 一种芯片管脚焊接方法,属于芯片生产技术领域。其特征在于:包括如下步骤:1)将芯片背面的极与管脚上分别涂刷锡膏,将芯片背面的极与管脚直接连接;2)通过跳线将芯片正面的两个极分别与对应的管脚连接,每个跳线与对应的芯片的极和管脚之间均涂刷锡膏;3)将芯片连同管脚和跳线移入真空焊接炉中一次焊接完成本芯片管脚焊接方法保证了芯片正面的极与对应的管脚连接稳定,保证管脚芯片之间连接稳定,导电性好,且芯片的三个管脚一次焊接即可焊接完成,加工简单,并且管脚芯片连接牢固,不会发生开焊或者断开的问题,产品的合格率高
  • 一种芯片管脚焊接方法
  • [实用新型]芯片管脚测试系统-CN202122447900.9有效
  • 马百晖 - 深圳市广通远驰科技有限公司
  • 2021-10-11 - 2022-05-31 - G01R31/28
  • 本申请涉及一种芯片管脚测试系统,通过检测待测芯片管脚的第一电流以及与待测芯片相同情况下参照芯片管脚的第二电流,根据第一电流与第二电流之间的对比结果来判断待测芯片管脚工作是否异常,并非仅通过检测芯片管脚的反向导通电压来判断芯片管脚是否异常,在即使检测到反向导通电压的情况下可根据检测到的电流情况准确判断芯片管脚是否异常,从而实现精准确定芯片管脚的工作状态。
  • 芯片管脚测试系统
  • [发明专利]芯片管脚连接关系检测方法及系统-CN201210387087.3有效
  • 蔡文斌;刘俣;刘虹越;王术;王旭光 - 苏州捷泰科信息技术有限公司
  • 2012-10-12 - 2014-04-16 - G01R31/317
  • 本发明公开了一种芯片管脚连接关系检测方法及系统。该方法包括以下步骤:获取芯片原理图文件和管脚约束文件;构造匹配关系表;根据芯片原理图和管脚约束文件中所示的芯片管脚连接关系,编辑同时包含了芯片原理图中所示的芯片管脚信息和管脚约束文件所示的芯片管脚信息的合并文件;根据合并文件中所示的芯片管脚匹配关系,检测实际芯片管脚匹配情况,并把匹配结果输出到目标文件。本发明由计算机代替人力检测芯片原理图中物理管脚和电信号的对应连接关系,不仅节省了大量的时间,还避免了重复工作可能引入的操作失误。如果有新的管脚匹配关系,只要扩展其对应匹配关系表即可,实现了芯片管脚连接关系检测的自动化。
  • 芯片管脚连接关系检测方法系统
  • [发明专利]芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210262697.4在审
  • 崔玥 - 集睿致远(厦门)科技有限公司
  • 2022-03-17 - 2022-05-31 - G06F30/12
  • 本发明涉及半导体制造技术领域,特别涉及一种芯片封装管脚分配方法、装置、电子设备及存储介质,该方法包括:显示控制界面;获取针对控制界面的设置指令;基于设置指令,创建并显示空白的芯片管脚图;获取针对控制界面的处理指令;基于处理指令载入文件,并根据文件确定各裸片管脚和各芯片管脚的属性;以菜单的形式显示各裸片管脚及各芯片管脚的名称;获取针对芯片管脚图中各芯片管脚位的操作指令;基于操作指令,更新芯片管脚图,并记录对应的分配结果;基于对应的分配结果,确定各裸片管脚和各芯片管脚之间的连接关系;按照预设的格式输出确定的连接关系。本发明能够以更加直观、简捷的方式管理芯片管脚连接关系,节省人工成本。
  • 芯片封装管脚分配方法装置电子设备存储介质
  • [实用新型]一种新型LED灯-CN201621271069.9有效
  • 张功国;司崇殿;王宇光;刘国栋 - 济宁学院
  • 2016-11-24 - 2017-05-17 - F21K9/20
  • 本实用新型公开了一种新型LED灯,包括导电基板、LED芯片,所述导电基板上设有多个LED芯片安装区,所述安装区两侧分别设有LED芯片管脚插接孔,所述插接孔处均设有管脚压片;所述LED芯片固定于安装区内,LED芯片管脚插接在管脚插接孔内,管脚压片压接在LED芯片管脚上。LED芯片插接在导电基板上,由管脚压片辅助固定,而不是焊接,如果LED芯片损坏,方便更换。
  • 一种新型led
  • [发明专利]一种通过软件配置改变IIC器件地址的方法及系统-CN202011308219.X在审
  • 滕晓方;邹定锴 - 南京天易合芯电子有限公司
  • 2020-11-20 - 2021-04-02 - G06F30/39
  • 本发明公开了一种通过软件配置改变IIC器件地址的方法及系统,通过复用芯片的功能管脚来改变芯片IIC器件地址。包括MCU,MCU扩展出一组IIC总线SDA和SCL,总线SDA与MCU的RA0管脚相连,总线SCL与MCU的RA1管脚相连,芯片的功能管脚与MCU的RA2管脚相连,同时,芯片连接于IIC总线SDA和SCL当MCU的RA2管脚处于输入模式,芯片的功能管脚工作在OD输出模式时,芯片工作于功能输出模式,不能改写地址。当切换MCU的RA2管脚处于输出模式,芯片的功能管脚工作在OD输入模式时,MCU通过给芯片写入数据改写其IIC器件地址。本发明可以减少芯片管脚,降低芯片和PCB设计成本,主要应用在对芯片管脚数量和成本比较敏感的消费类芯片上面。
  • 一种通过软件配置改变iic器件地址方法系统
  • [发明专利]复用芯片管脚电路和通信芯片-CN202210357589.5有效
  • 李经珊;林晋;刘勇 - 深圳市思远半导体有限公司
  • 2022-04-07 - 2022-07-08 - H03K19/003
  • 本发明提供了一种复用芯片管脚电路和通信芯片,复用芯片管脚电路包括第一晶体管、第二晶体管、第三晶体管、第四晶体管、二极管、电容以及控制模块;控制模块包括第一反相器、第二反相器、第三反相器、与非门、或非门;芯片管脚双向复用端用于连接可复用为外部电源电压端口或通信信号输出端口的芯片管脚,外部电源电压的电压值大于内部电源电压的电压值。与相关技术相比,本发明的技术方案使得芯片管脚可实现通信输出芯片管脚和高电压电源芯片管脚的复用,在实现高电压电源芯片管脚时,复用芯片管脚电路可兼容耐高压和防倒灌;在实现通信输出芯片管脚时,芯片管脚输出的高电平为内部电源电压的无损传输
  • 芯片管脚电路通信
  • [发明专利]一种芯片及其管脚复用的实现方法-CN201910899994.8有效
  • 宋存杰 - 大唐半导体科技有限公司
  • 2019-09-23 - 2021-04-06 - G06F13/40
  • 本发明公开了一种芯片及其管脚复用的实现方法,该芯片包括内部功能模块、内部GPIO模块和管脚复用模块,内部功能模块提供引出到芯片管脚的功能信号,内部GPIO模块提供GPIO信号,管脚复用模块将GPIO信号引出至芯片管脚,并将内部功能模块提供的功能信号映射到任意的芯片管脚。该芯片通过增设管脚复用模块,使其内部的功能信号可以映射到任意的管脚上,使芯片的功能扩展更加灵活,便于后期根据实际的需要变更或增删芯片功能,进一步扩大了芯片产品的应用范围。通过简化管脚复用表,并根据管脚复用表运行脚本文件,自动生成管脚复用代码文件,在设计变更时,只需要更新管脚复用表,然后重新运行脚本工具就可以生成管脚复用代码文件,更加安全可靠。
  • 一种芯片及其管脚实现方法
  • [实用新型]光接收器件-CN201621474290.4有效
  • 林桂光;司马卫武;王忍;马小立;黄文伟 - 东莞光智通讯科技有限公司
  • 2016-12-29 - 2017-07-28 - H04B10/60
  • 本实用新型公开一种光接收器件,包括管座、若干管脚、TIA芯片及PD芯片,所述若干管脚包括Vcc管脚、Vpd管脚、第一输出管脚及第二输出管脚,所述TIA芯片及所述PD芯片设置在所述管座上,所述Vcc管脚连接至所述TIA芯片,所述Vpd管脚连接至所述PD芯片,所述PD芯片连接至所述TIA芯片,所述第一输出管脚及所述第二输出管脚分别连接至所述TIA芯片,所述管座上还安装有第一电容及第二电容,其中所述Vpd管脚与地之间连接所述第一电容,在过滤噪声的同时简化了外部PCB板的设计,使得所述外部PCB板不需要设置电容,所述Vpd管脚与所述PD芯片之间连接有所述第二电容,进而达到充分过滤掉加压时带入的噪声的目的。
  • 接收器件

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