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- [发明专利]一种不良芯片筛选方法-CN202110090092.7有效
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肖南海;杨斌;洪海霞;贾美景;刘洪;葛志阳
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上海音特电子有限公司
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2021-01-22
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2022-05-31
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B07C5/34
- 本发明适用于芯片测试技术领域,提供了一种不良芯片筛选方法,所述方法是根据预设的热力学筛选方法对待筛选的芯片进行热力学性能筛选,得到符合热力学要求的芯片,再根据预设的电学筛选方法对所述符合热力学要求的芯片进行电学性能筛选,得到符合电学性能要求的芯片,通过同时对待筛选芯片进行热力学测试和电学参数测试,能够有效保证芯片出厂的合格率;最后获取所述符合电学性能要求的芯片的电学参数测试数据,并基于正态分布原理筛选出电学参数测试数据符合3σ原则的芯片,能够筛选出具有高度一致的电学参数的良品,剔除存在失效风险的良品,从而进一步提高芯片出厂的合格率。
- 一种不良芯片筛选方法
- [发明专利]芯片筛选装置及方法-CN201910621260.3在审
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曾轩;莫双玉;叶繁
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株洲中车时代电气股份有限公司
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2019-07-10
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2021-01-12
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B07C5/344
- 本发明提供一种芯片筛选装置,其包含:可调电源,其与交流电源连接,用于依据芯片筛选要求,提供预设电压值的电压;监控插件板,其与可调电源连接,其上有监控插件,用于通过监控插件对待筛选芯片进行对应的芯片状态测试;芯片安装工装,其与监控插件板连接,其上设置的插槽用于安装待筛选芯片;电压测量模块,其并联在监控插件板的两端,用于测量待筛选芯片两端的电压;状态指示模块,其与监控插件板连接,用于指示芯片状态测试的测试结果,以得到待筛选芯片的筛选结果。本发明测试速度快,显著提高了筛选效率,能够直观的反映芯片测试筛选结果,测试流程简单,避免了芯片的损坏,并且专用的芯片安装工装还具备管脚整形的效果。
- 芯片筛选装置方法
- [实用新型]一种芯片测试筛选平台-CN202222011607.2有效
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李卓然
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上海思汀电子科技有限公司
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2022-08-02
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2023-02-10
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B07C5/342
- 本实用新型公开了一种芯片测试筛选平台,涉及芯片生产设备技术领域,包括输送设备和三维扫描设备,所述输送设备前端一侧设置有筛选架,所述三维扫描设备安装于筛选架上,且所述筛选架内设置有拨条块。本实用新型设置的芯片测试筛选平台,设置三维扫描设备,先对外形进行扫描,若发现芯片外部已损坏,直接剔除,减轻后续芯片功能以及性能的测试压力,同时减去包装的成本,设置的筛选平台,通过输送设备进行芯片输送,在输送过程中,传动前侧上芯片结构,将待测定的芯片依次输送经过扫描设备,无需测试人员手动上芯片和分类,极大提高了筛选效率。
- 一种芯片测试筛选平台
- [发明专利]一种LED芯片的自动筛选系统及筛选方法-CN201510120826.6有效
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刘军林;陶喜霞;江风益
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南昌大学;南昌黄绿照明有限公司
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2015-03-19
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2017-08-11
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B07C5/344
- 本发明公开了一种LED芯片的自动筛选系统和筛选方法,特别适用于筛除在光电参数测试后的加工过程中所产生的正向漏电不良的LED芯片。该自动筛选系统包括自动载物台、荧光显微镜、光学检测机和芯片拾取装置,自动载物台可在计算机的控制下沿XYZ轴运动,具有承载LED芯片、自动切换检测对象和自动聚焦的功能,光学检测机用以采集、显示和分析LED芯片的荧光图像,正常LED芯片和正向漏电流不良LED芯片会出现不同的荧光强度和颜色差异,据此光学检测机可判断LED芯片是否合格并输出相关信息,芯片拾取装置用以完成LED芯片的筛除工作。该筛选系统和筛选方法可自动检测并筛除正向漏电不合格的LED芯片,且该筛选系统及筛选方法无需接触LED芯片,不会给芯片造成二次损伤。
- 一种led芯片自动筛选系统方法
- [发明专利]一种芯片运行状态数据筛选方法-CN202111007277.3在审
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方金花;潘子健;李杰
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方金花
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2021-08-30
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2021-12-24
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G06F11/30
- 本发明提供的一种芯片运行状态数据筛选方法,涉及数据处理技术领域。在本发明中,接收多条芯片运行状态数据,其中,每一条芯片运行状态数据表征在目标数据采集设备采集芯片运行状态数据的时刻目标监控芯片的运行状态;基于第一筛选规则对多条芯片运行状态数据进行筛选处理,得到多条第一运行状态筛选数据,并确定多条第一运行状态筛选数据的数据量与预先配置的数据量阈值之间的大小关系;若确定多条第一运行状态筛选数据的数据量大于或等于数据量阈值,则基于第二筛选规则对多条第一运行状态筛选数据进行筛选处理,得到多条目标芯片运行状态数据基于上述步骤,可以改善现有技术中对数据进行筛选的效果不佳的问题。
- 一种芯片运行状态数据筛选方法
- [发明专利]一种石墨烯芯片加工筛选方法-CN202110714518.1有效
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闫子豪
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山东中亿烯创新材料科技有限公司
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2021-06-25
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2023-05-16
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B07C5/02
- 本发明涉及一种石墨烯芯片加工筛选方法,包括如下步骤:步骤一:将所述石墨烯芯片根据电流等级插入到筛选设备上的石墨烯芯片位置上;步骤二:获取石墨烯芯片对应位置的综合应力数据,所述综合应力数据包括电气应力数据、热应力数据和压力应力数据;本发明中通过对现有筛选设备进行改进,改进后的筛选设备对石墨烯芯片插槽进行优化,优化后的石墨烯芯片插槽孔径大于石墨烯芯片本体,这样可以使得石墨烯芯片在安装和拆装时,均能够便捷实现对石墨烯芯片进行操作,无需对石墨烯芯片本体增大过大的插拔力,这样可以有效防止石墨烯芯片本体发生损坏,从而避免石墨烯芯片本体在筛选时发生不必要的损耗。
- 一种石墨芯片加工筛选方法
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