专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片封装芯片芯片封装方法-CN202211370962.7在审
  • 谭锦丹;王新 - 北京灵汐科技有限公司
  • 2022-11-03 - 2023-01-20 - H01L23/538
  • 本公开提供了一种芯片封装芯片芯片封装方法,属于半导体技术领域。芯片封装包括:围绕芯片堆叠设置的至少一个封装结构,封装结构是由多个依次堆叠的金属环以及设置于相邻金属环之间的通孔所构成的上下逻辑导通的结构,且相邻堆叠的封装结构之间上下逻辑不导通;至少一个封装结构中的多个金属环为不连续的金属环,且各个金属环的断开弧段通过通孔与封装结构中相邻的金属环中对应的断开弧段上下连接,形成多个封装条子结构,且至少一个封装条子结构与芯片中的至少一个功能单元和至少一个有源单元连接,使功能单元与有源单元之间建立第一逻辑连接根据本公开的实施例能够提高减少芯片占用面积,增强走线,减小电压降。
  • 芯片封装方法
  • [发明专利]全自动激光器Bar芯片点数方法及其装置-CN202210002938.1在审
  • 冯伟 - 武汉琢越光电有限公司
  • 2022-01-05 - 2022-02-08 - G06T7/00
  • 本发明公开了一种全自动激光器Bar芯片点数方法及其装置。本发明提供的Bar芯片点数方法,包括获取Bar芯片初始数据;获取Bar的图像信息,对图像信息进行灰度处理,得到Bar芯片灰度特征值,并判断Bar两端芯片是否为有效芯片;当Bar两端的芯片均为有效芯片时,测量Bar两端有效芯片在Bar长度方向的最大距离,作为Bar有效长度;计算得到Bar芯片数量。本申请提供的全自动激光器Bar芯片点数方法,利用获取到的Bar芯片灰度特征值对Bar两端的芯片进行判断,提高识别的准确度,减少人工在显微镜下操作带来的误判,同时简化计算过程,提高计算速度,提升工作效率
  • 全自动激光器bar芯片点数方法及其装置
  • [实用新型]一种芯片组件焊接工装-CN201420591510.6有效
  • 朱俊;刘志洪 - 昆山鑫海通电子材料有限公司
  • 2014-10-14 - 2015-04-22 - B23K37/04
  • 本实用新型公开了一种芯片组件焊接工装,具有底座,所述底座顶部设置有两用于安装汇流的汇流槽以及一个用于安装芯片芯片放置槽;所述两汇流槽相互平行,其端部与芯片放置槽相通,所述芯片放置槽与底座的端面相通,芯片放置槽的底部至汇流槽底部的垂直距离与芯片的厚度相同;所述两汇流槽之间的间距与芯片上焊接点的间距相同;所述底座上设置有压板,该压板位于汇流槽的正上方。这种芯片组件焊接工装将芯片与汇流进行准确定位,使焊接点与芯片焊接点一致,保证两根汇流焊接平行,焊接效率高,且成品率高,保证了芯片与汇流的焊接质量和外观。
  • 一种芯片组件焊接工装
  • [实用新型]一种防芯片托盘反向治具-CN202021737883.1有效
  • 谈松林 - 湖北三赢兴智能光电科技有限公司
  • 2020-08-19 - 2021-05-04 - B65D71/70
  • 本实用新型涉及防芯片托盘反向治具,用于防止SMT芯片上料反向及贴装反向,所述防芯片托盘反向治具包括托盘、中导、左导、右导和上导,所述中导、左导、右导和上导都通过沉头螺钉与托盘固定连接,所述中导、左导、上导构成芯片容置部,所述中导、右导、上导构成另一芯片容置部。本实用新型提供了防芯片托盘反向治具,解决SMT芯片上料反向及贴装反向不良现象发生;还可以解决生产效率低、减少损耗、降低成本、增加利润。
  • 一种芯片托盘反向
  • [发明专利]芯片显微镜检验夹具-CN201811266522.0有效
  • 彭海涛 - 中国电子科技集团公司第十三研究所
  • 2018-10-29 - 2021-06-15 - G01N21/95
  • 本发明提供了一种芯片显微镜检验夹具,芯片检验技术领域,包括夹具体和夹紧体,夹具体用于使夹持的芯片与显微镜的检验台保持一定的距离,夹具体具有用于与所述显微镜的检验台接触的支撑平面;夹紧体设置于夹具体上,用于固定待检测的芯片。本发明提供的芯片显微镜检验夹具,使用时,将芯片固定到夹紧体上,芯片的腔面朝上,与显微镜头相对,夹紧体连接到夹具体上,避免芯片的腔面与其他物体接触,防止对芯片的腔面造成损伤和沾污,进而更好的对芯片进行显微镜检验
  • 芯片显微镜检验夹具
  • [发明专利]一种激光Bar芯片光电性能检测方法-CN202010502868.7有效
  • 赵亮;涂洪森;王志刚;邹宇 - 哈工大机器人南昌智能制造研究院
  • 2020-06-05 - 2021-06-08 - H01S5/00
  • 本发明公开了一种激光Bar芯片光电性能检测方法,包括以下步骤:S1、将Bar盒摆放在放置座上;S2、确认Bar的摆放位置;S3、将Bar移送至检测平台上;S4、对Bar微调定位;S5、使芯片处于芯片检测工位;S6、对芯片的外观和位置进行检测;S7、供电使芯片发光;S8、对芯片进行发光强度检测;S9、移动避让检测空间;S10、对芯片分别检测水平发散角和竖直发散角;S11、分离停止供电;S12、Bar上的所有芯片全部检测完成;S13、将检测完的芯片移送至Bar盒内;S14、重复检测直至Bar盒内所有Bar芯片均检测完成。该检测方法可以连续对Bar盒内的所有Bar上的所有芯片进行全检,检测效率更高。
  • 一种激光bar芯片光电性能检测方法
  • [实用新型]一种芯片测试夹具-CN201921884271.2有效
  • 杨斐 - 深圳市联合仪器设备有限公司
  • 2019-11-04 - 2020-08-18 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种芯片测试夹具,包括基座和用于托住待测芯片的绝缘托;对待测芯片进行测试时,先将待测芯片放置在绝缘托上,而后通过驱动装置驱动第一绝缘和第二绝缘近离待测芯片,使导电片与待测芯片的引脚接触,尽而通过外部的测试电路对待测芯片进行测试;并且还可以放置多个待测芯片在绝缘托上,测试完毕后控制驱动装置驱动第一绝缘和第二绝缘远离芯片,而后还可以直接推动最边端的芯片,使绝缘托上的芯片全部滑走,以提高工作效率;第一垫高和第二垫高用于将绝缘托垫高,以给驱动装置安装的空间,同时还缩小了产品的体积;实现结构简单,成本低,体积小,使用方便,工作效率高。
  • 一种芯片测试夹具

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