专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]CVD成工艺的调节优化方法-CN201410730080.6有效
  • 林伟华;翟立君;王艾 - 北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2014-12-04 - 2018-11-09 - C23C16/52
  • 本发明公开一种应用于CVD成工艺的调节优化方法,包括进行基准实验以获取基准;仅改变基准实验的工艺气体流量进行多组测试实验以获取测试硅片的;以相对于基准实验气体流量的流量变化值以及该流量变化值造成的相对于基准变化值为变量建立目标函数,并确定该目标函数的约束条件为变化值与流量变化值呈线性关系;根据多组测试实验结果及约束条件计算目标函数的值最小时的最优流量变化值;以最优流量变化值调节基准流量作为最优气体流量并获取测试硅片的最优;以及判断最优与目标差值大于预定值时以最优气体流量作为基准实验的工艺气体流量,并重复上述步骤。本发明可提高调节效率。
  • cvd工艺调节优化方法
  • [发明专利]应用于CVD成工艺的流量建模方法及调节方法-CN201410174251.1有效
  • 王艾;徐冬 - 北京七星华创电子股份有限公司
  • 2014-04-28 - 2014-07-16 - C23C16/52
  • 本发明公开了一种应用于CVD成工艺的与气体流量的建模方法,包括在基础工艺条件下获取测试硅片的基准;进行多组可信的实验获得不同实验条件下测试硅片的,其中每组实验的实验条件为仅改变基础工艺条件的工艺气体流量;以及根据多组可信的实验所得到的多个测试硅片的相对于基准的多个变化值,以及多个测试硅片的所对应的气体流量相对于基础工艺条件的气体流量的多个流量变化值计算得到流量变化关系模型。本发明还提供了一种调节方法,根据流量变化关系模型调节工艺气体的流量以实现目标,缩短了机台的调试时间,提高了调试效率。
  • 应用于cvd工艺流量建模方法调节
  • [发明专利]一种润滑厚度测量方法-CN201610227964.9在审
  • 陈英俊;吴小东 - 广东石油化工学院
  • 2016-04-12 - 2016-07-20 - G01B11/06
  • 本发明涉及一种润滑厚度测量方法。其通过变化摩擦副的运行速度,使得从零动态变化到待测工况下,记录期间所有的图像变化信息,通过分析连续变化的图像,动态标定干涉条纹中干涉级次变化,将干涉级次及相应的光强极值代入计算公式,从而得到更精确的润滑厚度测量结果,与一般的测量方法相比,本发明的方法测量精度更高,更适合于润滑厚度的动态测量。
  • 一种润滑厚度测量方法
  • [发明专利]测定装置及测定方法-CN201080038809.3有效
  • 大塚贤一;中野哲寿;渡边元之 - 浜松光子学株式会社
  • 2010-07-27 - 2012-05-30 - G01B11/06
  • 测定装置(1A)包括:测定光源(28),其将包含遍及规定波段的波长成分的测定光供给至半导体(15);分光光学系统(30)及光检测器(31),其针对每个波长检测来自半导体(15)的上表面及下表面的反射光所重叠而成的输出光的在各时间点的强度;以及解析部(40),其求出半导体(15)的(d)的时间变化解析部(40)根据在彼此不同的时刻(T1、T2)所检测出的输出光的各光谱波形,求出来自上表面的反射光与来自下表面的反射光相互干涉而生成的干涉光的强度成为极大或极小的峰值波长、或相当于相邻的峰值波长的间隔的数值,并根据该数值的时间变化求出半导体(15)的(d)的时间变化。由此,实现一种测定装置及测定方法,其即使是如不满干涉光强度的峰值的1个周期那样的微小的的相对变化量,也可高精度地测定该变化量。
  • 测定装置方法
  • [发明专利]监控锗硅外延反应腔设备参数变化的方法-CN200710094160.7无效
  • 季伟 - 上海华虹NEC电子有限公司
  • 2007-10-23 - 2009-04-29 - C30B25/16
  • 本发明公开了一种监控锗硅外延反应腔设备参数变化的方法,包括如下步骤:(1)编辑锗硅淀积程序时将淀积分为不同的步数,每一步淀积的每一层不一样,或掺入锗烷,或不掺入锗烷;(2)编辑对应的测量程序,不掺锗烷的层次监控设备温度,掺锗烷的层次监控锗烷流量;(3)对设备温度、锗烷流量拉偏,画出不同层随温度、锗烷流量的变化曲线;(4)当测量结果异常时,根据上述随温度、锗烷流量的变化曲线,将每一层调整至目标值。本发明利用锗硅淀积程序和测试程序的配合,对设备温度和锗烷流量的变化及时监控,通过变化反映出设备参数的变化,利于发现工艺参数变化的根本原因,以恢复设备的初始状态。
  • 监控外延反应设备参数变化方法
  • [发明专利]编织机的编织用零件-CN94190178.5无效
  • 南谷孝典 - 时至准钟表股份有限公司
  • 1994-04-05 - 1997-03-12 - D04B15/54
  • 本发明涉及编织机的编织用零件(导纱针、织针、舌杆、沉降片、隔纱板、提花导纱针等),在该零件基材10的与编织纱频繁接触部分的表面上形成设定d的硬质碳15的包覆,同时,从该设定d的硬质碳15的包覆区域到没有包覆的区域之间形成硬质碳的厚度逐渐减少的变化区域该变化区域16在变化方向的长度L和硬质碳15的设定d之比(L/d)设为5以上。这样,该编织用零件的耐久性得到大幅度改善且易于生产,而且,拉毛和断纱均不会发生。
  • 织机编织零件
  • [发明专利]基板温度测定方法-CN200410047644.2无效
  • 赤堀浩史;佐俣秀一 - 株式会社东芝
  • 2002-03-28 - 2004-11-10 - H01L21/66
  • 从某一侧面看到的本发明的监控方法如以下那样构成。当使用具有反应炉的CVD(化学水蒸气沉积)装置在上述反应炉内的基板上形成薄膜时,在上述反应炉的外部测定来自上述反应炉内的辐射光,获得上述辐射光的辐射率的变化与形成于上述基板上的薄膜的变化的关系。当在获得上述辐射率变化与上述变化的关系后使用上述CVD装置在基板上形成薄膜时,测定上述辐射光的上述辐射率的变化。根据获得的上述辐射率变化与上述变化的关系,从所测定出的上述辐射光的上述辐射率的变化,推定形成于上述反应炉内的基板上的上述薄膜的
  • 温度测定方法
  • [发明专利]薄膜的监控方法和基板温度测定方法-CN02108327.4无效
  • 赤堀浩史;佐俣秀一 - 株式会社东芝
  • 2002-03-28 - 2002-11-06 - H01L21/66
  • 从某一侧面看到的本发明的监控方法如以下那样构成。当使用具有反应炉的CVD(化学水蒸气沉积)装置在上述反应炉内的基板上形成薄膜时,在上述反应炉的外部测定来自上述反应炉内的辐射光,获得上述辐射光的辐射率的变化与形成于上述基板上的薄膜的变化的关系。当在获得上述辐射率变化与上述变化的关系后使用上述CVD装置在基板上形成薄膜时,测定上述辐射光的上述辐射率的变化。根据获得的上述辐射率变化与上述变化的关系,从所测定出的上述辐射光的上述辐射率的变化,推定形成于上述反应炉内的基板上的上述薄膜的
  • 薄膜监控方法温度测定
  • [发明专利]氧化测量装置以及该方法-CN201980066338.8有效
  • 乾昌广;高松弘行;中西良太 - 株式会社神户制钢所
  • 2019-10-07 - 2022-04-19 - G01B11/06
  • 本发明的氧化测量装置针对将测量范围划分的多个子测量范围分别存储有与发光亮度的对应关系的转换信息,在该子测量范围内,相对于变化的发光亮度变化之比处于设定范围内,多个发光亮度测量部各自以不同的多个测量波长测量钢板表面的发光亮度,针对多个发光亮度测量部各自测量的钢板表面的各发光亮度,通过使用与该发光亮度测量部相对应的转换信息,求出与该测量的发光亮度相对应的和该下的比,并且在该求出的比处于与该转换信息相对应的设定范围内的情况下,将该求出的作为实际的的候选值而提取。
  • 氧化测量装置以及方法
  • [发明专利]氧化测量装置以及该方法-CN201980066366.X有效
  • 乾昌广;高松弘行;中西良太 - 株式会社神户制钢所
  • 2019-10-07 - 2022-09-13 - G01B11/06
  • 本发明的氧化测量装置针对将测量范围划分的多个子测量范围分别存储有与发射率的对应关系的转换信息,在该子测量范围内,相对于变化的发射率变化之比处于设定范围内,以不同的多个测量波长测量钢板表面的发光亮度并测量其温度,求出所述多个测量波长的各个波长下的各发射率,针对按各测量波长求出的各发射率,通过使用与该测量波长相对应的转换信息,求出与该测量波长下的发射率相对应的和该下的比,并且在该求出的比处于与该转换信息相对应的指定的设定范围内的情况下,将该求出的作为实际的的候选值而提取。
  • 氧化测量装置以及方法

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