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- [发明专利]CVD成膜工艺的膜厚调节优化方法-CN201410730080.6有效
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林伟华;翟立君;王艾
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北京北方华创微电子装备有限公司
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2014-12-04
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2018-11-09
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C23C16/52
- 本发明公开一种应用于CVD成膜工艺的膜厚调节优化方法,包括进行基准实验以获取基准膜厚;仅改变基准实验的工艺气体流量进行多组测试实验以获取测试硅片的膜厚;以相对于基准实验气体流量的流量变化值以及该流量变化值造成的相对于基准膜厚的膜厚变化值为变量建立目标函数,并确定该目标函数的约束条件为膜厚变化值与流量变化值呈线性关系;根据多组测试实验结果及约束条件计算目标函数的值最小时的最优流量变化值;以最优流量变化值调节基准流量作为最优气体流量并获取测试硅片的最优膜厚;以及判断最优膜厚与目标膜厚的膜厚差值大于预定值时以最优气体流量作为基准实验的工艺气体流量,并重复上述步骤。本发明可提高膜厚调节效率。
- cvd工艺调节优化方法
- [发明专利]膜厚测定装置及膜厚测定方法-CN201080038809.3有效
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大塚贤一;中野哲寿;渡边元之
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浜松光子学株式会社
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2010-07-27
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2012-05-30
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G01B11/06
- 膜厚测定装置(1A)包括:测定光源(28),其将包含遍及规定波段的波长成分的测定光供给至半导体膜(15);分光光学系统(30)及光检测器(31),其针对每个波长检测来自半导体膜(15)的上表面及下表面的反射光所重叠而成的输出光的在各时间点的强度;以及膜厚解析部(40),其求出半导体膜(15)的膜厚(d)的时间变化。膜厚解析部(40)根据在彼此不同的时刻(T1、T2)所检测出的输出光的各光谱波形,求出来自上表面的反射光与来自下表面的反射光相互干涉而生成的干涉光的强度成为极大或极小的峰值波长、或相当于相邻的峰值波长的间隔的数值,并根据该数值的时间变化求出半导体膜(15)的膜厚(d)的时间变化。由此,实现一种膜厚测定装置及膜厚测定方法,其即使是如不满干涉光强度的峰值的1个周期那样的微小的膜厚的相对变化量,也可高精度地测定该膜厚变化量。
- 测定装置方法
- [发明专利]监控锗硅外延反应腔设备参数变化的方法-CN200710094160.7无效
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季伟
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上海华虹NEC电子有限公司
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2007-10-23
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2009-04-29
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C30B25/16
- 本发明公开了一种监控锗硅外延反应腔设备参数变化的方法,包括如下步骤:(1)编辑锗硅淀积程序时将淀积分为不同的步数,每一步淀积的每一层膜不一样,或掺入锗烷,或不掺入锗烷;(2)编辑对应的膜厚测量程序,不掺锗烷的层次监控设备温度,掺锗烷的层次监控锗烷流量;(3)对设备温度、锗烷流量拉偏,画出不同层膜厚随温度、锗烷流量的变化曲线;(4)当测量结果异常时,根据上述膜厚随温度、锗烷流量的变化曲线,将每一层膜厚调整至目标值。本发明利用锗硅淀积程序和膜厚测试程序的配合,对设备温度和锗烷流量的变化及时监控,通过膜厚的变化反映出设备参数的变化,利于发现工艺参数变化的根本原因,以恢复设备的初始状态。
- 监控外延反应设备参数变化方法
- [发明专利]编织机的编织用零件-CN94190178.5无效
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南谷孝典
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时至准钟表股份有限公司
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1994-04-05
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1997-03-12
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D04B15/54
- 本发明涉及编织机的编织用零件(导纱针、织针、舌杆、沉降片、隔纱板、提花导纱针等),在该零件基材10的与编织纱频繁接触部分的表面上形成设定膜厚d的硬质碳膜15的包覆,同时,从该设定膜厚d的硬质碳膜15的包覆区域到没有包覆的区域之间形成硬质碳膜的厚度逐渐减少的膜厚变化区域该膜厚变化区域16在膜厚变化方向的长度L和硬质碳膜15的设定膜厚d之比(L/d)设为5以上。这样,该编织用零件的耐久性得到大幅度改善且易于生产,而且,拉毛和断纱均不会发生。
- 织机编织零件
- [发明专利]基板温度测定方法-CN200410047644.2无效
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赤堀浩史;佐俣秀一
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株式会社东芝
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2002-03-28
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2004-11-10
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H01L21/66
- 从某一侧面看到的本发明的膜厚监控方法如以下那样构成。当使用具有反应炉的CVD(化学水蒸气沉积)装置在上述反应炉内的基板上形成薄膜时,在上述反应炉的外部测定来自上述反应炉内的辐射光,获得上述辐射光的辐射率的变化与形成于上述基板上的薄膜的膜厚变化的关系。当在获得上述辐射率变化与上述膜厚变化的关系后使用上述CVD装置在基板上形成薄膜时,测定上述辐射光的上述辐射率的变化。根据获得的上述辐射率变化与上述膜厚变化的关系,从所测定出的上述辐射光的上述辐射率的变化,推定形成于上述反应炉内的基板上的上述薄膜的膜厚。
- 温度测定方法
- [发明专利]薄膜的膜厚监控方法和基板温度测定方法-CN02108327.4无效
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赤堀浩史;佐俣秀一
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株式会社东芝
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2002-03-28
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2002-11-06
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H01L21/66
- 从某一侧面看到的本发明的膜厚监控方法如以下那样构成。当使用具有反应炉的CVD(化学水蒸气沉积)装置在上述反应炉内的基板上形成薄膜时,在上述反应炉的外部测定来自上述反应炉内的辐射光,获得上述辐射光的辐射率的变化与形成于上述基板上的薄膜的膜厚变化的关系。当在获得上述辐射率变化与上述膜厚变化的关系后使用上述CVD装置在基板上形成薄膜时,测定上述辐射光的上述辐射率的变化。根据获得的上述辐射率变化与上述膜厚变化的关系,从所测定出的上述辐射光的上述辐射率的变化,推定形成于上述反应炉内的基板上的上述薄膜的膜厚。
- 薄膜监控方法温度测定
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