专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种湿通痹的中药组合-CN202310801214.8在审
  • 赵家有 - 中国中医科学院研究生院
  • 2023-07-03 - 2023-08-29 - A61K36/8994
  • 本发明提供了一种湿通痹的中药组合,由以下重量份的药材制成:防己10份、炒薏苡仁30份、虎杖10份、豨莶草10份、威灵仙10份、厚朴10份、酒大黄6份、生甘草6份。本发明基于“因痹致痿”理论,提供一种湿通痹的中药组合,从较为新颖的理念治疗勃起功能障碍;本发明的湿通痹的中药组合符合中医辨证,科学合理,具有配伍独到、疗效显著且无毒副作用的特点,可用于治疗湿热蕴脾型阳痿
  • 一种化湿通痹中药组合
  • [发明专利]MEMS的晶片级封装-CN201510504658.0有效
  • S·M·雅各布森;W-Y·史赫 - 德克萨斯仪器股份有限公司
  • 2015-08-17 - 2020-04-21 - B81B7/02
  • 通过将下部的聚合膜应用到包含多个MEMS装置(100)和(102)的公共衬底(104)的顶部表面,并且图形下部的聚合膜以形成在每个MEMS装置(100)和(102)的组件(108)周围的顶部空间壁随后,上部的聚合干膜被应用到顶部空间壁(118)的顶部表面并且被图形以形成顶部空间盖,该顶部空间盖隔离每个MEMS装置(100)和(102)的组件(108)。随后,使MEMS装置(100)和(102)单片以提供单独的MEMS装置(100)和(102)。
  • mems晶片封装

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