专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1940391个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]颗粒流态化组装多元胶体光子晶体的方法-CN201110428500.1无效
  • 张辉;徐骁龙 - 北京交通大学
  • 2011-12-20 - 2012-07-11 - C30B29/00
  • 本发明公开了一种颗粒流态化组装多元胶体光子晶体的方法,包括如下步骤:将胶体状态晶体颗粒分散在分散介质中制备分散液,所述胶体状态晶体颗粒包括在所述分散介质中具有不同沉降速度的多种胶体状态晶体颗粒;将所述分散液加入到第一容器中,将所述分散介质加入到第二容器中;使所述第二容器中的所述分散介质从所述第一容器的底部通入到所述第一容器中;控制所述分散介质的流速,使得所述晶体颗粒中的一部分处于流动床状态,所述晶体颗粒中的另一部分处于输运床状态;当所述第一容器中的晶体颗粒分成两层时,停止向所述第一容器中通入所述分散介质;以及静置所述第一容器使所述晶体颗粒沉降获得多元胶体光子晶体。
  • 颗粒流态化组装多元胶体光子晶体方法
  • [发明专利]散热体的成型方法及结构-CN03138632.6无效
  • 姚培智 - 元鸿电子股份有限公司
  • 2003-05-21 - 2004-11-24 - H05K7/20
  • 本发明为一种散热体的成型方法及结构,该方法是在一定量的胶体中添加可为非导电性的磁性流体粉末后,混合搅拌均匀,再加入硬化剂及导热添加剂,呈胶体状态后,注入电路板上的电子零件(CPU、VGA..等芯片或功率晶体....等)需散热的处,再在垂直胶体面方向施加磁场,使该胶体与磁场相对处并往磁场相反方向凸伸后,使其硬化,即可得到一表面硬化且凸伸处呈棘刺状的散热体,如此,不但可使该散热体在单位面积上的散热棘刺间的间隙与高度可随需要调整,而使散热表面积数量大幅增加,且因该散热体可设计成仅有凸伸处及表面固化,但其底座中可为仍呈可流动胶体状态,因此使其散热效果更佳。
  • 散热成型方法结构

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top