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[发明专利]光源结构、背光模组以及显示装置-CN202110583792.X在审
发明人：冯双 -专利权人：业成科技（成都）有限公司;业成光电（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
申请日： 2021-05-27 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本申请涉及显示技术领域，本申请实施例提供了光源结构、背光模组以及显示装置中，光源结构至少包括基板、多个发光单元、第一胶体层和第二胶体层，第一胶体层包括光学胶以及多个光扩散粒子，通过将第一胶体层覆盖在多个发光单元并填充发光单元之间的间隙，光线穿过光扩散粒子与光学胶之间的穿透率不同，光线在光扩散粒子的表面发生反射与折射而被打散，使得发光单元的所有方向发出的光线均可以得到扩散，同时，第二胶体层覆盖于第一胶体层上，且第二胶体层表面设有导光结构
光源结构背光模组以及显示装置

[实用新型]一种组装式显影辊-CN202021423253.7有效
发明人：郝立志 -专利权人：郝立志
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： G03G15/08 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种组装式显影辊，包括金属管轴，所述金属管轴的外壁上固定包裹有膨胀部，所述膨胀部的外壁上套设有弹性胶体层，所述弹性胶体层的内壁与膨胀部的外壁之间设有膨胀空间，所述弹性胶体层与膨胀部呈滑动连接本实用新型金属管轴的膨胀部会在高温的情况下发生膨胀，膨胀状态的膨胀部会与弹性胶体层的内壁紧密贴合，当温度降低时，膨胀部会与弹性胶体层分离，便于显影辊的组装和拆卸，当弹性胶体层损坏或超过使用期限时，更换弹性胶体层即可
一种组装显影

[实用新型]硅胶连接结构-CN201720327880.2有效
发明人：刘广萍;傅妍蓉;陈军 -专利权人：深圳市飞荣达科技股份有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2017-12-29 - 主分类号： B32B7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种硅胶连接结构，包括硅胶体、离型层和硅凝胶层；所述硅凝胶层设置在所述硅胶体上，所述离型层覆合在所述硅凝胶层上。本实用新型的硅胶连接结构，在硅胶体上设置硅凝胶层，在硅胶体与结构件配合连接时，只需将硅凝胶层上的离型层撕下，利用硅凝胶层自带的粘接性能，即可将硅胶体与结构件连接起来，不需要硅胶处理剂便可达到连接的目的；
硅胶连接结构

[实用新型]一种多功能无菌敷料贴-CN201920441153.8有效
发明人：朱建华;朱晶 -专利权人：常州华联保健敷料有限公司
申请日： 2019-04-03 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： A61F13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种多功能无菌敷料贴，包括基层和离型纸层，所述基层的材质为水刺无纺布，所述基层上部设有抗菌层，所述抗菌层上部设有泡沫层，所述泡沫层上部的两端设有水胶体层，所述泡沫层上部的中间处设有吸附层，所述吸附层嵌接于水胶体层之间，所述吸附层与所述水胶体层的面积比在0.5‑0.7之间。通过水胶体敷料和泡沫敷料的分层配合设置共同组成了敷料层的主要部分，较传统敷料贴而言，其不仅具备了水胶体敷料可以软化创面腐肉方便清创的效果，又具备了泡沫敷料能有效吸收渗液的能力，从而持续的促进伤口有效的愈合通过控制吸附层与水胶体层的面积比，可以平衡伤口在愈合过程中干性坏死组织与湿性渗液的冲突。
水胶体层吸附层泡沫层水胶体敷料泡沫敷料抗菌层面积比渗液伤口本实用新型水刺无纺布传统敷料坏死组织离型纸层配合设置无菌敷料有效吸收愈合过程基层敷料层中间处创面分层干性嵌接清创湿性愈合软化平衡冲突

[发明专利]芯片封装体及制作方法-CN200910171343.3有效
发明人：高东均;李正;安载善 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：该芯片封装体，包括一积层基板、至少一芯片、多个导电体、一封装胶体以及一遮蔽层。芯片配置于积层基板上。导电体配置于积层基板上且环绕芯片。封装胶体至少包覆芯片、部分积层基板与导电体。遮蔽层配置于封装胶体上，且覆盖封装胶体与部分地覆盖至少每一导电体暴露于封装胶体的一上表面。
芯片封装制作方法

[发明专利]一种水胶体敷料及其制备工艺-CN202210494252.9在审
发明人：王李锋 -专利权人：嘉兴林华医用材料有限公司
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： A61L26/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种水胶体敷料及其制备工艺，包括依次复合的聚氨酯薄膜层、水胶体基质层和离型层，所述聚氨酯薄膜层的厚度为25～50um。本发明的水胶体敷料及其制备工艺使用方便，本发明的水胶体敷料贴敷在渗液性伤口上时提高了水胶体的液体吸透量，解决了撕除困难容易造成患者疼痛的问题，同时通过添加抗菌功能性材料，使得水胶体敷料具备抗菌抗感染功能
一种水胶敷料及其制备工艺

[发明专利]一种阵列基板的制备方法及阵列基板、显示面板-CN201910555671.7有效
发明人：李鑫;樊星;温向敏 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2019-06-25 - 公布日： 2021-08-06 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明涉及显示设备技术领域，公开了一种阵列基板的制备方法及阵列基板、显示面板，该阵列基板的制备方法，包括：在衬底上依次制备薄膜晶体管器件层、像素平坦层、具有起伏结构的胶体层和与胶体层具有相同起伏结构的有机电致发光器件层，其中，有机电致发光器件层包括依次形成于胶体层背离衬底一侧的阳极、有机发光层和阴极。该阵列基板的制备方法中制备了具有起伏结构的胶体层和与胶体层具有同样起伏结构的有机电致发光器件层，制备方法简便且能够更好的提高出光效率。
一种阵列制备方法显示面板

[实用新型]一种LED器件-CN202020074391.2有效
发明人：雷美琴;李军政;李友民;朱明军;刘慧娟;陆紫珊;郑银玲;张雪 -专利权人：佛山市国星光电股份有限公司
申请日： 2020-01-14 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED器件，包括LED器件主体和表面封装层；所述LED器件主体包括基板、芯片和封装胶体；所述芯片设置在所述基板上，所述封装胶体设置在所述基板上且所述封装胶体包覆所述芯片；所述表面封装层设置在所述LED器件主体表面上且至少覆盖所述封装胶体的部分侧壁。该LED器件在封装胶体侧面上设置表面封装层，利用表面封装层提高封装胶体侧壁的光洁度，从而实现增加封装胶体侧壁透明度及出光效率的效果，具有良好的实用性。
一种 led 器件

[发明专利]半导体封装件及其制法-CN201410730067.0在审
发明人：卢慧娟;卢俊宏;吴柏毅 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2014-12-04 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种半导体封装件及其制法，半导体封装件包括增层结构、至少一半导体组件、封装胶体以及强化层。增层结构具有相对的第一底面与第一顶面。半导体组件设置于增层结构的第一顶面上并电性连接增层结构。封装胶体形成于增层结构的第一顶面上以包覆半导体组件，且封装胶体具有相对的第二底面与第二顶面，第二底面面向增层结构的第一顶面。强化层形成于封装胶体的第二顶面上、增层结构与封装胶体之间、或增层结构的第一底面上。藉此，本发明可减少封装胶体的翘曲与半导体组件的破裂情形。
半导体封装及其制法

[实用新型]一种手机保护壳彩色薄膜-CN202320065577.5有效
发明人：詹艺;王勇义 -专利权人：亚星智联（厦门）科技有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H04M1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种手机保护壳彩色薄膜，包括基层膜，所述基层膜的顶部铺设有加强层，所述加强层的顶部开设有安装槽，所述安装槽的端面设置有若干个防脱落件，所述安装槽的侧壁设置有矩形框，所述安装槽槽体中铺设有胶体层，且所述防脱落件覆盖在胶体层内部，所述胶体层的顶部铺设在涂料层；本实用新型提供的技术方案中，通过矩形框可以实现阻挡防护，大大减缓涂料层产生刮损的速度，保证了该薄膜的美观度，胶体层同时包裹在防脱落件的外侧，从而可以使得胶体层与加强层紧紧固定在一块，避免因胶体氧化造成脱落。
一种手机保护彩色薄膜

[实用新型]一种药品包装袋-CN201620378894.2有效
发明人： -专利权人：
申请日： 2016-04-30 - 公布日： 2017-01-11 - 主分类号： A61J1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种药品包装袋，由内至外依次包括铝箔层、中间层以及外表层；铝箔层为药用铝箔层；中间层包括支撑层与胶体层；支撑层为蜂窝纸层；胶体层包括内胶体层与外胶体层，分别贴合于蜂窝纸层靠近铝箔层一侧以及蜂窝纸层靠近外表层的一侧；外表层为PE膜层。
一种药品装袋

[发明专利]芯片封装体及其制作方法-CN200910171342.9有效
发明人：殷荣孝;金德万 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2009-08-27 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装体及其制作方法，包括一积层基板、至少一芯片、一第一遮蔽层、一封装胶体以及一第二遮蔽层。积层基板上具有多个接点。芯片配置于积层基板上。第一遮蔽层配置于积层基板上，且暴露出接点与芯片。封装胶体至少覆盖芯片、接点、部份第一遮蔽层与部份积层基板。第二遮蔽层配置于封装胶体上且覆盖封装胶体。
芯片封装及其制作方法

[实用新型]一种潜水用面料-CN201220073474.5有效
发明人：蔡志猛 -专利权人：蔡志猛
申请日： 2012-03-01 - 公布日： 2012-10-24 - 主分类号： A41D31/02 文献下载
摘要：该面料包括弹性胶体层、防水耐磨层及底布层，所述弹性胶体层的外表面粘结有防水耐磨层，该防水耐磨层由防水且耐磨的TPU材质形成，并将该防水耐磨层粘结于上述弹性胶体层的上侧；所述底布层与上述弹性胶体层相复合粘结
一种潜水面料

[实用新型]布料层合结构-CN201620547713.4有效
发明人：范基正 -专利权人：范基正
申请日： 2016-06-07 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： B32B7/12 文献下载
摘要：本实用新型提供一种布料层合结构，其包含两布片、一填充层以及两胶体层；其中该填充层设在两布片之间；所述胶体层设在所述布片与该填充层之间。本实用新型布料层合结构，通过所述胶体层产生远红外线，使人体的温度得以上升；两胶体层所产生的远红外线来回反射产生的热能通过该填充层储存，以达成轻薄保暖及蓄热的功效。
布料结构

[发明专利]一种单层胶体球薄膜及其制备方法-CN202010407856.6有效
发明人：刘言军;方啸国;王振铭;郑昌雄 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2020-05-14 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C08J5/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种单层胶体球薄膜及其制备方法。所述制备方法包括如下步骤：将胶体球和第一溶剂的分散液与扩散剂混合，形成胶体球‑扩散剂‑溶剂混合液；将第二溶剂与第一溶剂混合，分层，形成第二溶剂层与第一溶剂层的交界面；将胶体球‑扩散剂‑溶剂混合液滴加到第二溶剂层中，胶体球落在第二溶剂层与第一溶剂层的界面处，扩散并自主装成膜；将薄膜转移到基底表面，干燥后得到单层胶体球薄膜。本发明提供的制备方法采用液‑液界面代替传统的气‑液界面，减少了胶体球薄膜的“三角”缺陷和裂纹的形成，可获得更大面积无缺陷的单层胶体球薄膜。
一种单层胶体薄膜及其制备方法