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[实用新型]具有反射效果的光电器件封装结构-CN201621122290.8有效
发明人：张裕洋;刘修铭;董志宏;卓敬凯 -专利权人：位元奈米科技股份有限公司
申请日： 2016-10-14 - 公布日： 2017-10-03 - 主分类号： H01L31/0216 文献下载
摘要：本实用新型公开一种具有反射效果的光电器件封装结构，其包括光电转换复合层、封合胶体、第一保护层及第二保护层，封合胶体围绕光电转换复合层设置，第一保护层通过封合胶体以结合于光电转换复合层的上表面，第二保护层通过封合胶体以结合于光电转换复合层的下表面，其中，第一保护层的外表面及内表面与第二保护层的外表面及内表面中的至少一面上披覆一反射层，借此，可提高光利用率。
具有反射效果光电器件封装结构

[实用新型]一种便于分裂具有标识结构的磨砂湿PET胶片-CN202222821696.7有效
发明人：李国平 -专利权人：广东台丽新材料薄膜科技有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B32B3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开一种便于分裂具有标识结构的磨砂湿PET胶片，属于胶片技术领域，包括片基，所述片基的顶部与底部皆设置有结合层，所述片基底部结合层上设置有防光晕层，所述防光晕层的底部设置有下胶体保护层，所述下胶体保护层的底部设置有磨砂颗粒层，所述片基顶部的结合层上设置有乳剂层，所述乳剂层顶部的一端设置有标识体，所述标识体的顶部设置有上胶体保护层。本实用新型通过下胶体保护层底部磨砂颗粒层以及上胶体保护层顶部耐磨层的设置，能够降低胶片表面的粘性，方便在使用时将层叠设置的胶片进行分裂开来，使用更加方便，且通过耐磨层表面疏油层，能够避免手纹粘连在胶片的表面上
一种便于分裂具有标识结构磨砂 pet 胶片

[实用新型]甲体双面胶及人造甲体组件-CN202021217246.1有效
发明人：陈勇 -专利权人：中山森伯马工艺品有限公司
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：其中，甲体双面胶，包括胶体和保护层，所述胶体具有第一表面和相对的第二表面，所述第一表面用于粘接人造甲体，所述第二表面用于粘接手指甲或脚趾甲，所述胶体边缘开设有凹槽，所述凹槽贯穿所述第一表面和所述第二表面；所述保护层外边缘平滑过渡，且为表面完整的膜结构，所述保护层粘接在所述第一表面，所述保护层完全覆盖所述胶体。将贴合时产生的误差容纳在凹槽上，所以最终胶体不易发生褶皱的情况，方便使用者的使用，而且在撕开保护层时不易撕破。
双面人造组件

[发明专利]具有立体多彩图案表层的硅胶对象及其制作方法-CN201710160408.9有效
发明人：林彦至;杨钧发 -专利权人：旭荣电子(深圳)有限公司
申请日： 2017-03-17 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B32B7/06 文献下载
摘要：本发明关于一种硅胶对象，其包含硅胶体，其包含硅胶材料；保护层；装饰层，其形成于该保护层上；接着层，其形成于该装饰层上并包含热塑性材料；以及引子层，其涂布于该接着层上，并包含分别近似于该热塑性材料以及该硅胶材料之官能基，给在该接着层与该硅胶体之间提供架桥反应，使该保护层以及该装饰层透过该接着层之接着、该引子层之架桥而与该硅胶体紧密结合，当该硅胶体固化后，该引子层转化为该硅胶体并成为该硅胶体之一部分。
具有立体多彩图案表层硅胶对象及其制作方法

[发明专利]指纹辨识封装结构及其制作方法-CN201610288695.7在审
发明人：杜武昌;蔡嘉益 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2017-09-08 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：指纹辨识封装结构包括线路载板、指纹辨识芯片、胶膜、保护层以及封装胶体。指纹辨识芯片电性连接于线路载板。胶膜配置于指纹辨识芯片的主动表面上，其中指纹辨识芯片位于胶膜与线路载板之间。保护层配置于胶膜，其中胶膜位于指纹辨识芯片与保护层之间。封装胶体配置于线路载板上，其中封装胶体包覆指纹辨识芯片、胶膜以及保护层，且封装胶体暴露出该保护层的表面。另提出一种指纹辨识封装结构的制作方法。
指纹辨识封装结构及其制作方法

[发明专利]指纹识别装置-CN201510922422.9在审
发明人：王娟 -专利权人：麦克思商务咨询(深圳)有限公司
申请日： 2015-12-14 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：所述指纹识别装置包括盖板、遮光层、胶体层、保护层以及指纹识别元件。所述盖板、遮光层、胶体层与保护层依次层叠。所述指纹识别元件被所述保护层所包覆。所述保护层不被有机溶剂溶解。
指纹识别装置

[实用新型]吸油胶带-CN201721673447.0有效
发明人：王菊霞;王菊华;张金龙;蒲婷婷 -专利权人：苏州贝多环保技术有限公司
申请日： 2017-12-05 - 公布日： 2018-07-24 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及环保材料，特别是一种吸油胶带，包括引流层、吸油层、胶体层和保护层，所述胶体层的下表面与保护层贴合，所述胶体层的上表面与吸油层贴合，所述吸油层设于引流层与胶体层之间；所述胶体层上具有贯穿上表面和下表面的孔洞，胶体层的下表面为粘接面，保护层具有光滑面，光滑面与所述胶体层的下表面贴合，胶体层能够在拉力作用下脱离所述保护层；所述吸油层为高分子吸油材料制成，所述高分子吸油材料为丝状高吸油性凝胶，所述凝胶内部具有用于贮存油脂的网状空间，所述引流层由吸油高分子纤维和热粘结纤维形成的长丝进行经向嵌织或经、纬向嵌织织造形成纤网，并对纤网进行针刺形成。
胶体层保护层吸油层下表面引流层贴合吸油本实用新型吸油材料吸油胶带光滑面上表面凝胶嵌织纤网孔洞高分子纤维热粘结纤维环保材料抗油性能拉力作用网状空间吸油性粘接面织造长丝经向丝状纬向针刺贮存贯穿脱离

[发明专利]显示装置-CN201910664866.5有效
发明人：古御廷;郑子俞 -专利权人：元太科技工业股份有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示装置，包括驱动基板、前面板、电路板、前保护层与胶体。前面板设置于驱动基板上，且包括显示介质层。电路板设置于驱动基板的端部上。前保护层设置于前面板上。前保护层具有凹口，电路板的端部位于凹口中，且电路板的端部与前保护层之间具有第一间隙。胶体填入第一间隙中，胶体在驱动基板的垂直投影重叠于电路板在驱动基板的垂直投影且重叠于前保护层在驱动基板的垂直投影，可避免环境中的水气进入位于电路板与前保护层之间的第一间隙。
显示装置

[实用新型]一种水胶体敷料涂布机-CN202223401581.9有效
发明人：古元安;梁猛;冯永良 -专利权人：苏州汇涵医用科技发展有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-06-13 - 主分类号： A61F13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水胶体敷料涂布机，包括机架，所述机架上安装有工作台，所述工作台上从左至右依次安装有水胶体上料机构、热压成型机构、冷却机构、保护层剥离机构、保护层复合机构、滚刀机构和输送线，所述工作台上还安装有背衬层上料机构；本实用新型通过设置有水胶体上料机构、热压成型机构、冷却机构、保护层剥离机构、保护层复合机构、滚刀机构和输送线，可以降低整个水胶体敷料涂布机的占地面积，并且可以减少水胶体与空气接触时间，从而提高水胶体敷料性能与生产的效率；本实用新型设置有水胶体上料机构、背衬层上料轮和输送线，整个水胶体涂布过程中，只需将水胶体倒入水胶体上料机构中，可实现自动化运行，减少操作人员，降低成本。
一种水胶敷料涂布机

[发明专利]芯片与封装结构-CN200510129705.4有效
发明人：饶瑞孟 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2005-12-01 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：一种芯片，此芯片是由衬底与保护层所构成。此衬底上配置有多个焊垫。保护层配置于此衬底上，此保护层具有数个开口与数个凹陷，这些开口暴露这些焊垫。配置于此芯片上的凹陷可以供封装胶体填入，避免封装胶体与芯片剥离。
芯片封装结构

[发明专利]一种柔性印刷电路板-CN201711195869.6在审
发明人：熊伟;夏友印 -专利权人：惠州市鹏程电子科技有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-04-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开一种柔性印刷电路板，包括铜基材层、第一绝缘胶体层、第一保护层、第二绝缘胶体层及第二保护层；铜基材层具有弯曲卷绕结构；铜基材层相对的两侧面分别设置有第一贴附面及第二贴附面，第一绝缘胶体层贴附于第一贴附面上，第一保护层贴附于第一绝缘胶体层远离第一贴附面的一侧面上；第二绝缘胶体层贴附于第二贴附面上，第二保护层贴附于第二绝缘胶体层远离第二贴附面的一侧面上。
一种柔性印刷电路板

[实用新型]一种柔性印刷电路板-CN201721593718.1有效
发明人：熊伟;夏友印 -专利权人：惠州市鹏程电子科技有限公司
申请日： 2017-11-24 - 公布日： 2018-07-03 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种柔性印刷电路板，包括：铜基材层、第一绝缘胶体层、第一保护层、第二绝缘胶体层及第二保护层；铜基材层具有弯曲卷绕结构；铜基材层相对的两侧面分别设置有第一贴附面及第二贴附面，第一绝缘胶体层贴附于第一贴附面上，第一保护层贴附于第一绝缘胶体层远离第一贴附面的一侧面上；第二绝缘胶体层贴附于第二贴附面上，第二保护层贴附于第二绝缘胶体层远离第二贴附面的一侧面上。
贴附绝缘胶体铜基材柔性印刷电路板第二保护层第一保护层贴附面柔性印刷电路基板柔性印刷电路本实用新型焊接加工节约资源无限延伸线路板传统的卷对卷两侧面生产工艺单片卷绕焊接替代环保

[实用新型]发光二极管封装结构及量子点密封单元-CN201820675687.2有效
发明人：柴广跃 -专利权人：深圳技术大学（筹）
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2019-01-25 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本申请公开了一种发光二极管封装结构及量子点密封单元，该量子点密封单元包括：基板；量子点胶体，形成于基板上，量子点胶体由保护层包覆，保护层至少包括无机材料膜层。通过上述方式，本申请能够有效抵御外界湿气对量子点胶体的侵蚀，提高量子点胶体的使用寿命。
量子点密封单元发光二极管封装结构保护层基板无机材料膜使用寿命外界湿气包覆申请侵蚀

[实用新型]一种高渗高滤胶体金覆膜-CN202022325972.1有效
发明人：杨文山 -专利权人：山东润璟医疗科技有限公司
申请日： 2020-10-19 - 公布日： 2021-03-30 - 主分类号： G01N33/58 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高渗高滤胶体金覆膜，属于胶体金覆膜领域，包括试纸，试纸的表面固定安装有胶体金，胶体金的表面滑动安装有保护层，保护层的表面固定安装有防水透气层，防水透气层的表面固定安装有吸水层，吸水层的表面固定安装有渗水层，它通过黏贴层的作用，使得保护层对胶体金进行全面防护，并在凸起的作用，便于对多层结构进行去除，通过防水透气层、吸水层、渗水层等结构的设置，在潮湿环境下，可对水汽进行吸收，避免对胶体金造成影响，在静电隔绝层的作用下，避免游离电子对胶体金造成反应，并杜绝灰尘的侵袭。
一种高渗高滤胶体金覆膜

[发明专利]电子装置的重工方法-CN201310733643.2在审
发明人：张明仁;葛智逵;邱郁婷 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H05K13/00 文献下载
摘要：一种电子装置的重工方法，用于拆解通过胶体粘接在一起的第一工件及第二工件，该第一工件包括透红外光的基板及形成在该基板上的功能件，该胶体与该功能件间隔或相邻设置，该电子装置的重工方法包括以下步骤在该基板背离该功能件的一侧上形成一反光保护层，该反光保护层完全覆盖该基板上与该功能件相对应的位置；利用红外线加热软化该胶体，以使该胶体的粘性降低，该保护层能够反射该红外线以保护该功能件；去除剩余的反光保护层；拆解该第一工件及该第二工件。
电子装置重工方法

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