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[发明专利]电子照相感光体-CN98106102.8无效
发明人：池上孝彰;铃木康夫;田元望;中井洋志;岸田浩司 -专利权人：株式会社理光
申请日： 1998-03-28 - 公布日： 1998-10-21 - 主分类号： G03G5/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子照相感光体,使a.二甲基聚硅氧烷与甲基丙烯基改性、烷基改性、或乙烯基改性的聚硅氧烷,b.甲基苯基聚硅氧烷与甲基丙烯基改性、烷基改性、或乙烯基改性的聚硅氧烷,c.甲基丙烯基改性的聚硅氧烷与烷基改性、乙烯基改性的聚硅氧烷,d.烷基改性的聚硅氧烷与乙烯基改性的聚硅氧烷的各混合物包含在电子照相感光体的最外层,以得到耐久性好的电子照相感光体。
电子照相感光

[发明专利]双组分加成型有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及应用-CN201410106907.6有效
发明人：王文菲;夏忠;徐玉文;周凡 -专利权人：东莞优邦材料科技有限公司
申请日： 2014-03-20 - 公布日： 2014-06-25 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明公开了双组分加成型有机聚硅氧烷组合物，是由A、B组分组成；A组分是由聚甲基乙烯基硅氧烷、填料、偶联剂、交联剂、抑制剂组成；B组分是由聚甲基乙烯基硅氧烷、填料、偶联剂、催化剂组成。其制备方法为：A组分的制备：干燥填料，向填料中加入偶联剂的溶剂稀释物并分散，再与部分聚甲基乙烯基硅氧烷捏合成膏，再依次加入剩下的聚甲基乙烯基硅氧烷、抑制剂、交联剂，分散均匀；B组分的制备：干燥填料，向填料中加入偶联剂的溶剂稀释物并分散，再与部分聚甲基乙烯基硅氧烷捏合成膏，再依次加入剩下的聚甲基乙烯基硅氧烷、催化剂，分散均匀。
组分成型有机聚硅氧烷组合及其制备方法应用

[发明专利]一种乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷的制备方法-CN201610308939.3在审
发明人：马德鹏;赵士贵;卢海峰;窦润涛;冯圣玉 -专利权人：山东大学
申请日： 2016-05-10 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷的制备方法。以甲基乙基环硅氧烷，四甲基四乙烯基环四硅氧烷为反应单体，二乙烯基四甲基二硅氧烷为封端剂，通过选取不同的催化剂及用量，通过开环聚合反应，并在反应中控制反应温度及时间，封端剂用量，中和剂及用量，制备了乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷本发明制备的乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷玻璃化转变温度低，不结晶，且制备工艺简单，反应易控制，可规模化生产。
一种乙烯基封端聚甲基乙基硅氧烷制备方法

[发明专利]一种甲基乙烯基聚硅氧烷‑生物可降解聚酯嵌段共聚物-CN201710251175.3在审
发明人：宋晓峰;任亚君;郭慧玲;张雪;崔心想 -专利权人：长春工业大学
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： C08G77/445 文献下载
摘要：本发明提供了一种甲基乙烯基聚硅氧烷‑生物可降解聚酯（PCL‑PMVS‑PCL）嵌段共聚物，采用甲基乙烯基羟基聚硅氧烷（PMVS）作为引发剂，在催化剂作用下引发生物可降解聚酯单体的开环聚合反应，得到甲基乙烯基聚硅氧烷本发明首次在生物可降解聚酯主链中引入甲基乙烯基羟基聚硅氧烷，所合成的甲基乙烯基聚硅氧烷‑生物可降解聚酯嵌段共聚物可与其它聚酯较好地共混相容。由于链段中甲基乙烯基聚硅氧优良的柔韧性和机械性能，因此可以用作聚乳酸、聚乙酸等生物可降解聚酯的增韧剂。同时所携带的乙烯基为交联和功能化提供更多的可能性。
一种甲基乙烯基聚硅氧烷生物降解聚酯共聚物

[发明专利]一种氯封端线形聚甲基乙烯基硅氧烷及其合成方法-CN200610052656.3无效
发明人：方征平;羊海棠;付晓芸;许忠斌;佟立芳 -专利权人：浙江大学
申请日： 2006-07-26 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： C07F7/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种氯封端线形聚甲基乙烯基硅氧烷及其合成方法。以N，N－二甲基甲酰胺和乙腈为溶剂的情况下，1，3，5，7－四乙烯基－1，3，5，7－四甲基环四硅氧烷为原料1与甲基乙烯基二氯硅烷为原料2，进行非阴离子开环反应，最终生成目标产物其化学名称为α，ω－二氯－1，3，5，7，9－五乙烯基－1，3，5，7，9－五甲基五硅氧烷。本发明提供的氯封端线形聚甲基乙烯基硅氧烷具有很高的反应活性，可用于制备多官能团硅氧烷单体或聚硅氧烷，或用于制备多支化硅氧烷或多支化聚硅氧烷；通过醇解引入烷氧基用于制备烷氧基乙烯基双类官能团硅氧烷，或通过LiAlH₄还原引入硅氢键的方法制备同时含有乙烯键和硅氢键的多官能团的硅氧烷。
一种端线甲基乙烯基硅氧烷及其合成方法

[发明专利]一种金属配位键与氢键杂化交联的自修复硅弹性体制备方法及弹性体-CN201710788621.4有效
发明人：田明;伊海萍;宁南英;邹华;张立群 -专利权人：北京化工大学
申请日： 2017-09-05 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： C08G77/388 文献下载
摘要：本发明公开了一种金属配位键与氢键杂化交联的自修复硅弹性体的制备方法。包括：(1)氨基封端的聚甲基乙烯基硅氧烷制备；(2)聚甲基乙烯基硅氧烷扩链反应；(3)合成含酰胺基团的端巯基小分子；(4)聚甲基乙烯基硅氧烷接枝反应；(5)聚甲基乙烯基硅氧烷配位络合反应。
一种金属配位键氢键交联修复弹性体制备方法

[发明专利]被动辐射板及制备方法-CN201711211227.0有效
发明人：林致宏;张恺容 -专利权人：苏州佳世达光电有限公司;佳世达科技股份有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2020-11-27 - 主分类号： C08L83/06 文献下载
摘要：本发明揭露一种被动辐射板及其制备方法，该被动辐射板采用以下材料制成：乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)；乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)；以及硅凝胶。
被动辐射制备方法

[发明专利]被动辐射板及制备方法-CN202011081752.7有效
发明人：林致宏;张恺容 -专利权人：苏州佳世达光电有限公司;佳世达科技股份有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H04R31/00 文献下载
摘要：本发明揭露一种被动辐射板及其制备方法，该被动辐射板采用以下材料制成：乙烯基封端的二甲基甲基乙烯基(硅氧烷与聚硅氧烷)；乙烯基封端的二甲基(硅氧烷与聚硅氧烷)；以及硅凝胶。
被动辐射制备方法

[发明专利]一种含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油的制备方法及其应用-CN201310014746.3有效
发明人：杨雄发;杨琳琳;曹诚;来国桥;蒋剑雄;吴连斌;华西林;罗蒙贤;陈利民;陈遒 -专利权人：杭州师范大学
申请日： 2013-01-16 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： C08G77/44 文献下载
摘要：本发明涉及一种LED封装有机硅橡胶，为解决直接将聚倍半硅氧烷（POSS）与乙烯基硅油、含氢硅油物理共混时聚倍半硅氧烷（POSS）与乙烯基硅油、含氢硅油相容性差、极易析出，影响产品的透光率和机械力学性能的问题，本发明提出了一种含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油的制备方法，将聚倍半硅氧烷与二甲基聚硅氧烷、甲基苯基聚硅氧烷中的一种或者两种的任意比例的混合物，在催化剂存在下，以乙烯基封端剂封端，共聚合反应制备含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油本发明还提出了这种含聚倍半硅氧烷骨架的乙烯基硅油在LED封装材料中的应用。
一种含聚倍半硅氧烷骨架乙烯基硅油制备方法及其应用

[发明专利]聚硅氧烷系交联剂、利用该交联剂制得的乙烯基系接枝共聚物粉体及其制备方法-CN201610786181.4有效
发明人：潘杰辉;何宇;何显新;王兴强;石建伟 -专利权人：广州熵能创新材料股份有限公司
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2019-09-06 - 主分类号： C08G77/20 文献下载
摘要：本发明提供一种聚硅氧烷系交联剂、利用该聚硅氧烷系交联剂制备乙烯基系接枝共聚物粉体的制备方法、由该方法制得的乙烯基系接枝共聚物粉体、以及含有该乙烯基系接枝共聚物粉体的树脂组合物。上述聚硅氧烷系交联剂通过二甲基硅氧烷类单体、乙烯基硅氧烷类单体、任选的硅氧烷系支化剂以及任选的封头剂聚合而得到，包括乙烯基含量为0.01～3质量％的双封乙烯基聚硅氧烷和多乙烯基聚硅氧烷中的至少一种，并且该聚硅氧烷系交联剂的质均分子量为
聚硅氧烷系交联剂利用乙烯基接枝共聚物及其制备方法

[发明专利]甲基乙烯基聚硅氧烷中乙烯基含量的测定方法-CN202010929524.4在审
发明人：伊港;石科飞;刘海龙;孙江;肖月玲;周磊 -专利权人：山东东岳有机硅材料股份有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2020-12-15 - 主分类号： G01N30/02 文献下载
摘要：本发明属于化学分析技术领域，具体涉及一种甲基乙烯基聚硅氧烷中乙烯基含量的测定方法。所述的方法包括标准样品的制备、样品的制备和密闭反应体系的制作，之后采用顶空气相色谱仪联用加热后进行检测，根据外标法可计算甲基乙烯基聚硅氧烷中乙烯基的含量。本发明通过对顶空进样器和气相色谱仪色谱条件的优选以及样品密闭反应体系的制作，建立了甲基乙烯基聚硅氧烷中乙烯基含量的仪器检测方法；通过方法学验证实验表明：所建立的方法特定环境反应可排除干扰、准确度高、重现性好(相对标准偏差小于2％)，能有效的检测甲基乙烯基聚硅氧烷中乙烯基的质量。
甲基乙烯基聚硅氧烷中含量测定方法

[发明专利]一种有机硅电子灌封材料-CN200710027003.4无效
发明人：苏俊柳;汤胜山;李家忠 -专利权人：东莞市贝特利新材料有限公司
申请日： 2007-02-15 - 公布日： 2007-08-15 - 主分类号： C09K3/10 文献下载
摘要：本发明涉及电子产品的灌封技术领域，特指一种有机硅电子灌封材料。系由：乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基甲基硅树脂、聚甲基氢苯基硅氧烷、催化剂和抑制剂混合而成，且其质量比例(以乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷为参照)为：乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷100份，乙烯基甲基硅树脂10～30份，聚甲基氢苯基硅氧烷5～20份，催化剂0.1～2份，抑制剂0.05～2份。本发明所述有机硅电子灌封材料，制作工艺和流程简单，而且采用本发明所述之灌封材料，产品耐热性、耐湿性、收缩性等性能均大大提高，能产生更有效的封装效果，延长使用寿命，而且材料透光率可达99％，折射率可达1.49
一种有机硅电子材料

[发明专利]一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶-CN201911135257.7有效
发明人：孙刚;王建斌;陈田安 -专利权人：烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2019-11-19 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种性能优异的有机硅导热灌封硅胶，A、B组分按质量份计包括：A组分：甲基乙烯基聚硅氧烷‑16.5～7.5份，甲基乙烯基聚硅氧烷‑28～9份，导热粉84～86份，粘接剂1～2份，色膏0.3～0.4份，催化剂0.03～0.05份；B组分：甲基乙烯基聚硅氧烷‑136～40份，甲基乙烯基聚硅氧烷‑22.5～3.5份，导热粉83～85份，交联剂2.7～3.0份，抑制剂0.008～0.012份。
一种性能优异有机硅导热硅胶

[发明专利]一种聚硅氧烷嵌段聚合物及其应用-CN201910717894.9在审
发明人：刘海峰;王柱;哈成勇;孙成军 -专利权人：广州中国科学院工业技术研究院
申请日： 2019-08-05 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： C08G77/392 文献下载
摘要：本发明公开了一种聚硅氧烷嵌段聚合物及其应用。该聚硅氧烷嵌段聚合物，由如下步骤制备得到：(1)将2,4,6‑三乙烯基‑2,4‑6‑三甲基环三硅氧烷、六甲基环三硅氧烷混合均匀后溶于第一溶剂中，再加入第一引发剂反应，加入封端剂反应封端，得到乙烯基聚硅氧烷；(2)将步骤(1)得到的乙烯基聚硅氧烷、巯基单体、第二溶剂和第二引发剂混合均匀，紫外光照反应，或将步骤(1)得到的乙烯基聚硅氧烷、硅氢基单体和催化剂混合均匀反应，得到含SR
乙烯基聚硅氧烷聚硅氧烷嵌段聚合物引发剂制备六甲基环三硅氧烷聚硅氧烷分子催化剂混合环三硅氧烷第二溶剂第一溶剂防护涂层固化交联均匀反应三乙烯基无机材料紫外光照封端剂硅氢基偶联剂三甲基自清洁封端链段疏水巯基应用

[发明专利]硅橡胶组合物及其制造方法-CN201510629705.4有效
发明人：朴柄燮;徐江源;李祯焕;全勇;陈成动;禹范根;栾义生 -专利权人：现代摩比斯株式会社;惠陆韩国有限公司
申请日： 2015-09-28 - 公布日： 2021-01-08 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明的硅橡胶组合物包含聚二甲基乙烯基硅氧烷、二氧化硅填充剂、聚甲基乙烯基硅氧烷油、氢改性聚有机硅氧烷、白金系催化剂以及聚甲基氢硅氧烷硫化固化剂。
硅橡胶组合及其制造方法

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