专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果949883个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]一种楼地面保温隔声集料珠-CN202210219495.1在审
  • 金小阳 - 金小阳
  • 2022-03-08 - 2022-07-08 - C04B38/08
  • 本发明涉及集料技术领域,具体是指一种楼地面保温隔声集料珠,具体包括以下步骤:(1)选材:选择发泡聚氨酯、玻化珠尾料、水泥、粉煤灰和乳液;(2)利用发泡聚氨酯、玻化珠尾料和粉煤灰固体废料,通过预湿搅拌、混合与水泥、乳液混合后通过离心滚动成装置,滚动成形,形成球状,制成高强度、低密度的轻集料。本发明的有益效果是:利用废旧发泡聚氨酯、玻化珠尾料、粉煤灰等固体废料,通过预湿搅拌、混合与水泥、乳液等混合后通过离心滚动成装置,滚动成形,形成球状,制成高强度、低密度的轻集料,既解决固废问题,又能重新组合用于建筑楼地面保温
  • 一种地面保温集料
  • [发明专利]一种采用聚氨酯封装电子元器件的方法-CN202211614135.8在审
  • 李琴;候普 - 李琴
  • 2022-12-15 - 2023-04-28 - H05K5/06
  • 本发明公开了一种采用聚氨酯封装电子元器件的方法,将导热聚氨酯树脂密封后,真空处理得到预处理导热聚氨酯树脂;将电子元器件加入至包装盒内,将装料箱内的导热聚氨酯树脂通过出料管延伸至包装盒内,对包装盒进行封装成型处理导热聚氨酯树脂采用如下具体步骤制取:将聚异丁烯溶于四氢呋喃中,滴加至聚氨酯预聚物中,氮气保护下60‑80℃搅拌3‑6h,加入1,3‑丙二醇继续搅拌2‑4h,加入二乙二醇单乙烯基醚、超分散纳米氧化铝继续反应,脱泡处理得到导热聚氨酯树脂;超分散纳米氧化铝为采用异丙醇铝与乙酰乙酸乙酯螯合作用下形成铝溶胶,再与聚乙烯醇复配在正己烷中成球后,采用氨水作用形成。
  • 一种采用聚氨酯封装电子元器件方法

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top