专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]数据处理方法及装置和电子设备-CN202210828234.X在审
  • 麦慧君;苑艺;魏闯先;李飞飞 - 阿里云计算有限公司
  • 2022-07-13 - 2022-11-15 - G06F16/906
  • 本说明书实施例提供一种数据处理方法及装置和电子设备。该方法包括接收上游系统输入的待处理的数据流,按照所述数据流中数据的先后顺序对所述数据流中的数据进行以下处理:对所述数据流中第一数量行的数据进行两阶段聚合,并在进行所述两阶段聚合中的第一阶段聚合后,确定所述第一阶段聚合聚合度是否小于阈值;其中,所述两阶段聚合是指执行第一阶段聚合和第二阶段聚合;如果是,将所述第一数量行的数据之后的第二数量行的数据确定为待处理数据,并对所述待处理数据进行两阶段聚合的第二阶段聚合;如果否,将所述第一数量行的数据之后的第二数量行的数据确定为待处理数据,并对所述待处理数据进行两阶段聚合
  • 数据处理方法装置电子设备
  • [发明专利]聚合物除去装置和聚合物除去方法-CN201010258179.2有效
  • 新藤健弘;近藤昌树 - 东京毅力科创株式会社
  • 2010-08-18 - 2011-03-30 - H01L21/02
  • 本发明提供一种聚合物除去装置和聚合物除去方法,能提高生产能力且能抑制伴随被处理基板的旋转产生的微粒和因热应力导致的聚合物的剥离,能除去以环状附着在被处理基板的周缘部上的聚合物。该聚合物除去装置对以环状附着在被处理基板(W)的周缘部上的聚合物(2)进行除去,包括:处理容器(11),收容在周缘部上以环状附着有聚合物的被处理基板(W);载置被处理基板(W)的载置台(12);激光照射部(20),使环状激光一并照射在以环状附着在被处理基板(W)的聚合物(2)上;臭氧气体供给机构(15、19),向以环状附着在被处理基板(W)上的所述聚合物供给臭氧气体;和对臭氧气体进行排气的排气机构(23
  • 聚合物除去装置方法

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