专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种下耦合器、耦合器以及食物料理机-CN202022288683.9有效
  • 许飞龙;许飞虎 - 中山市顺楷电器有限公司
  • 2020-10-14 - 2021-08-20 - A47J43/07
  • 本实用新型公开了一种下耦合器、耦合器以及食物料理机,其中,一种下耦合器包括安装壳、下耦合器座、插簧以及密封,安装壳设有与外部插针配合的插孔,下耦合器座可拆卸地连接于安装壳内,下耦合器座设有第一安装腔,第一安装腔具有敞口,敞口与插孔对应设置,插簧设于第一安装腔,密封可拆卸地连接于下耦合器座,密封位于下耦合器座与安装壳之间,密封对应敞口设有插缝。通过上述结构,密封可拆卸地连接于下耦合器座,当拆卸下耦合器时,密封可随下耦合器座一同拆出,从而能够便于从下耦合器内拆出密封
  • 一种耦合器以及食物料理
  • [实用新型]背流式检测试纸条-CN201120187687.6有效
  • 方勇新 - 杭州普望生物技术有限公司
  • 2011-06-05 - 2011-12-28 - G01N21/77
  • 本实用新型公开了一种背流式检测试纸条,包括背衬层(8)和样本(4),在背衬层(8)上表面的左右两端各设置一套测试层组件;位于左端的测试层组件由耦合I(3)、硝基膜I(2)和吸水I(1)组成,吸水I(1)的下表面和耦合I(3)的下表面均与硝基膜I(2)的上表面固定相连;位于右端的测试层组件由耦合II(5)、硝基膜II(6)和吸水II(7)组成,吸水II(7)的下表面和耦合II(5)的下表面均与硝基膜II(6)的上表面固定相连;样本(4)的下表面同时与耦合I(3)的上表面和耦合II(5)的上表面固定相连。
  • 背流式检测试纸
  • [实用新型]一种可定位支撑密封的下耦合-CN202321348200.7有效
  • 黄华盛 - 正禄信息科技(上海)有限公司
  • 2023-05-30 - 2023-10-20 - F16J15/06
  • 本实用新型公开了耦合器技术领域的一种可定位支撑密封的下耦合器,包括,底座和设置在底座顶部的下耦合器主体,下耦合器主体的顶部均匀设置有定位柱,所述下耦合器主体的顶部贴合连接有密封,且密封套接在定位柱上;所述下耦合器主体的顶部四周处均设置有定位板,且定位板均呈L型结构,所述密封的四周处分别与四组定位板的折弯内壁贴合连接;在下耦合器主体上设置L型的定位板,使得在将密封套在定位柱之前,可以对密封进行定位,使得密封的四周分别与四组定位板的折弯内壁贴合连接,然后再向下按压密封,即可将密封套在定位柱上,实现对密封的定位固定。
  • 一种定位支撑密封垫耦合器
  • [实用新型]可内部限位密封耦合-CN201921067813.7有效
  • 陈满华 - 中山市盈宏电子科技有限公司
  • 2019-07-09 - 2020-02-21 - H01R24/00
  • 本申请公开了可内部限位密封耦合器,包括上耦合器和下耦合器,上耦合器包括上耦合器主体和设于上耦合器主体上的插针,下耦合器包括可套设于上耦合器主体内且可被插针贯插的下耦合器主体、可套设于下耦合器主体内的下耦合器组配体、可卡接于下耦合器组配体上且与插针对应设置的插簧,以及设于下耦合器主体内并位于下耦合器组配体上侧且可被插针贯穿的密封。本申请通过将所述密封设于所述下耦合器主体内,并通过所述下耦合器组配体套设于所述下耦合器主体内,且可通过所述下耦合器组配体上侧来限位所述密封以保证所述密封可以很好地被限位于所述下耦合器主体内,从而不仅可减少相应的零部件
  • 内部限位密封垫耦合器
  • [发明专利]具有去耦合电容器的半导体裸片-CN202110960641.1在审
  • 杨吴德 - 南亚科技股份有限公司
  • 2021-08-20 - 2022-03-29 - H01L27/108
  • 本公开提供一种具有去耦合电容器的半导体裸片。该半导体裸片包括多个第一接合、多个第二接合、多个接合金属与多个去耦合电容器。多个第一与第二接合分别耦合至一电源供应电压与一参考电压。多个接合金属设置于多个第一与第二接合的多个中央区域上。多个去耦合电容器设置于多个第一与第二接合垫下方,且交叠于多个第一与第二接合的多个周边区域。多个去耦合电容器并联连接。多个去耦合电容器的多个第一端点电性连接至多个第一接合,且多个去耦合电容器的多个第二端点电性连接至多个第二接合
  • 具有耦合电容器半导体
  • [发明专利]确定磁耦合器之间的物理对准-CN201480074168.5在审
  • 亨特·H·吴;哈迪·马莱克;迈克尔·P·马斯克利耶 - 犹他州立大学
  • 2014-12-03 - 2016-09-14 - H02J7/02
  • 本发明提供了一种能量输入模块(202),所述能量输入模块将一定量的能量施加至无线功率传输(“WPT”)系统(100)的初级转换器(106),所述无线功率传输(“WPT”)系统包括具有次级接收器(120所述WPT系统(100)将能量从初级发射器(114)传输至所述次级接收器(120),并且所述次级转换器(108)向负载提供功率。当所述初级发射器(114)和所述次级接收器(120)隔开一竖直距离并在水平位置上水平对准时,耦合测量模块(204)测量所述初级发射器(114)和所述次级接收器(120)之间的耦合系数。耦合阈值模块(206)确定所述耦合系数是否高于耦合阈值,并且对准提示模块(208)响应于所述耦合系数高于所述耦合阈值而发送对准提示。
  • 确定耦合器之间物理对准
  • [发明专利]双频天线结构-CN202310795440.X在审
  • 江启名 - 耀登电通科技(昆山)有限公司
  • 2023-06-30 - 2023-08-22 - H01Q1/38
  • 发射天线包含位置对应第一通孔的一第一耦合导电、电性耦接第一耦合导电与导电片的一第一导电柱、及位于第一通孔内的一第一馈入导电。第一馈入导电能各与第一耦合导电及接地件发生电容效应。接收天线包含位置对应第二通孔的一第二耦合导电、电性耦接第二耦合导电及导电片的一第二导电柱、及位于第二通孔内的一第二馈入导电。第二馈入导电能各与第二耦合导电及接地件发生一电容效应。
  • 双频天线结构
  • [实用新型]一种软密封自动耦合装置-CN200720002588.X无效
  • 张久强 - 上海熊猫机械(集团)有限公司
  • 2007-01-29 - 2008-01-09 - F04D29/08
  • 一种软密封自动耦合装置,包括耦合底座、耦合滑板、导杆、上固定板,在耦合底座与耦合滑板的接触面上开有环形凹槽,凹槽上紧密固定有软密封。采用上述结构,使耦合滑板和耦合底座的耦合接触面被环形密封凹槽密封牢固,特别是在两个金属面之间有软密封,大大提高了密封性能,杜绝了污水泄露现象,给排污泵的维护和检修带来极大方便,而且安全可靠。由于软密封是过紧配合固定在凹槽中,当耦合滑板和耦合底座相互耦合时,不会因为两个接触面的相对移动,而使软密封从凹槽中脱落,从而保证了两接触面的密封性。
  • 一种密封自动耦合装置

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