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- [发明专利]低粘度高导热灌封胶-CN202010924783.8在审
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张伟林;左斌文;贺风兰
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深圳市宝力新材料有限公司
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2020-09-05
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2020-11-24
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C09J175/04
- 本发明公开了低粘度高导热灌封胶,包含以下重量份的原料:羟基封端聚二甲基硅氧烷、导热碳纤维粉、氮化铝、二异氰酸酯、固化剂和催化剂;其制备方法为:在惰性气体保护下,将导热碳纤维粉、二异氰酸酯和甲苯搅拌混合,搅拌温度40~50℃,然后过滤得固体,固体用丙酮洗涤,烘干,得到改性导热碳纤维粉;将羟基封端聚二甲基硅氧烷、改性导热碳纤维粉和氮化铝搅拌混合1~1.5h,搅拌温度60~70℃,真空脱水,然后加入固化剂真空搅拌,再加入催化剂真空搅拌,得到低粘度高导热灌封胶;本发明的低粘度高导热灌封胶具有高导热且低粘度的优点。
- 粘度导热灌封胶
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