专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]低粘度高导热灌-CN202010924783.8在审
  • 张伟林;左斌文;贺风兰 - 深圳市宝力新材料有限公司
  • 2020-09-05 - 2020-11-24 - C09J175/04
  • 本发明公开了低粘度高导热灌胶,包含以下重量份的原料:羟基聚二甲基硅氧烷、导热碳纤维粉、氮化铝、二异氰酸酯、固化剂和催化剂;其制备方法为:在惰性气体保护下,将导热碳纤维粉、二异氰酸酯和甲苯搅拌混合,搅拌温度40~50℃,然后过滤得固体,固体用丙酮洗涤,烘干,得到改性导热碳纤维粉;将羟基聚二甲基硅氧烷、改性导热碳纤维粉和氮化铝搅拌混合1~1.5h,搅拌温度60~70℃,真空脱水,然后加入固化剂真空搅拌,再加入催化剂真空搅拌,得到低粘度高导热灌胶;本发明的低粘度高导热灌胶具有高导热且低粘度的优点。
  • 粘度导热灌封胶

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