专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]缔合有生长因子的假体-CN99802428.7无效
  • 文达·C·卡莱尔;希拉·J·凯利;马修·F·奥格莱 - 圣朱德医疗有限公司
  • 1999-01-21 - 2001-03-28 - A61L27/00
  • 多肽生长因子与基底缔合以促进内皮细胞在基底上的繁殖。生长因子交联到基底上形成假体。优选的多肽生长因子包括VEGF。在体外和/或体内,在VEGF处理组织上可繁殖内皮细胞。在一个可选择的方法中,通过直接与VEGF溶液接触,VEGF可以与基底缔合,VEGF与粘合剂作为基底的涂层应用,或者VEGF与具有或不具有插入连接分子的基底化学结合。在一个优选方法中,生长因子与基底在适当温和的条件下通过交联进行缔合,这样生长因子在交联后仍保持活性。
  • 缔合生长因子

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