专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种络合实木复合地板-CN201921566001.7有效
  • 余养伦;吕斌;于文吉;张耀明 - 中国林业科学研究院木材工业研究所
  • 2019-09-20 - 2020-11-20 - E04F15/04
  • 本实用新型涉及一种络合实木复合地板,属于实木复合地板加工技术领域。上述络合实木复合地板包括地板本体,所述地板本体由若干层单板按照平行结构和/或交叉结构堆叠而成,所述单板至少包含一层络合木质单板,所述络合木质单板由普通单板经过金属盐和植物多酚络合而成,所述络合木质单板上本实用新型中络合木质单板通过金属盐和植物多酚在普通单板内部络合后形成,通过金属盐与植物多酚络合后形成的支架,能够有效防止地板吸湿或干缩导致的地板变形开裂。
  • 一种络合实木复合地板
  • [发明专利]一种半导体无氰电镀金镀液制备方法-CN202310461836.0在审
  • 陈跃;胡娜;胡洋;陈烽 - 深圳市天跃新材料科技有限公司
  • 2023-04-26 - 2023-08-08 - C25D3/48
  • 本发明公开了一种半导体无氰电镀金镀液制备方法,涉及到半导体电镀的技术领域,包括以下步骤:步骤一、原料选择:首先准备金的无机盐、主络合剂、辅络合剂、开缸剂、调和剂、加强剂和氨水;步骤二、原料混合:取开缸剂,将开缸剂进行加热,加热至一定温度后,然后一边加入金的无机盐一边搅拌,随后加入主络合剂、辅络合剂和加强剂混合,再次持续进行加热。本发明通过设置的主络合剂、辅络合剂和加强剂,主络合剂和辅络合剂的混合配合能够初步增强电镀液的络合效果,然后再次添加加强剂进行混合,使其络合效果更强,避免在电镀液使用的过程中因为络合性不佳的问题而影响到电镀质量和速度
  • 一种半导体无氰电镀金制备方法

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