专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]结合测定-CN202310312578.X在审
  • 陈敏;贾晓青 - 伊缪泰普有限公司
  • 2017-12-18 - 2023-09-12 - G01N21/45
  • 描述了用于测定包含淋巴细胞活化基因‑3(LAG‑3)蛋白或其片段、衍生物或类似物的制剂的MHC II类结合活性的方法。所述方法包括使用生物层干涉术(BLI)测定所述LAG‑3蛋白、片段、衍生物或类似物与MHC II类分子的结合。所述方法可以用作所述化合物的良好生产规范(GMP)级生产中的质量控制测定。
  • 结合测定
  • [发明专利]结合装置-CN201010568207.0有效
  • 喜多村章司;末田哲也;林洋志 - 佳能机械株式会社
  • 2010-11-29 - 2011-06-15 - H01L21/68
  • 本发明提供一种保证高芯片结合精度且制造成本低的半导体制造装置。一种具有将半导体芯片接合到基板的规定位置的功能的半导体制造装置,具备装载机(20)、预成形部(30)、芯片结合部(50)、卸载机(70)、支承框架(80)以及基板输送机构,支承框架(80)成为通过前部梁(84)及后部梁(85)将一对侧框架部(82、83)结合的矩形框结构,装载机(20)及卸载机(70)分别支承于一对侧框架部,支承结合臂(612)的块主体(610)支承于前部梁(84)及后部梁(85)且两端部被沿装置左右方向(X轴方向)驱动,结合臂(612)被块主体(610)的臂引导部(630)引导且被沿前后方向(Y轴方向)及上下方向(Z轴方向)驱动。
  • 结合装置
  • [发明专利]结合装置-CN201680088788.3有效
  • 西村力也;増永悦生 - 有限会社新城控股
  • 2016-08-27 - 2021-09-28 - B23K11/20
  • 一种结合装置,其通过使用结合部件,使由第一金属形成的第一板材和由第二金属形成的第二板材结合结合装置具备:第一电极和第二电极;电源部,与所述第一电极和所述第二电极分别连接;驱动部,使所述第一电极和所述第二电极相对于所述结合部件、所述第一板材和所述第二板材进行相对地移动;控制部,控制所述电源部和所述驱动部的动作,以利用所述第一电极和第二电极对所述结合部件、所述第一板材和所述第二板材加压并且对所述结合部件、所述第一板材和所述第二板材进行通电
  • 结合装置
  • [发明专利]结合装置-CN201680088793.4有效
  • 西村力也;増永悦生 - 有限会社新城控股
  • 2016-08-27 - 2021-12-28 - B23K11/20
  • 一种结合装置,通过使用结合部件使由第一金属形成的第一板材和由第二金属形成的第二板材结合结合装置具备:第一电极和第二电极;电源部,分别与所述第一电极和所述第二电极连接;驱动部,使所述第一电极和所述第二电极相对于所述结合部件、所述第一板材和所述第二板材相对地移动;控制部,控制所述电源部和所述驱动部的动作,使得利用所述第一电极和第二电极对所述结合部件、所述第一板材和所述第二板材加压,并且对所述结合部件、所述第一板材和所述第二板材进行通电
  • 结合装置
  • [发明专利]结合-CN201180068257.5有效
  • A.加卢泽;D.海因德尔;M.施莱姆尔;C.赛德尔;H.冯德埃尔茨 - 霍夫曼-拉罗奇有限公司
  • 2011-12-21 - 2018-05-18 - C07K16/00
  • 本发明涉及具有式A‑a’:a‑S‑b:b’‑B:X(n)的结合剂,其中A以及B是单价结合物,其中a’:a以及b:b’是结合对,其中a’和a不干扰b对b’的结合且反之亦然,其中S是长度至少1nm的间隔物,其中:X指共价或经由结合结合a’、a、b、b’或S中至少一个的功能性模块,其中(n)是整数且至少为1,其中‑代表共价键,且其中接头a‑S‑b具有6至100nm的长度。还公开了产生这类结合剂的方法及其某些用途。
  • 结合
  • [发明专利]结合-CN200610165696.9有效
  • 陈文华 - 英业达股份有限公司
  • 2006-12-12 - 2008-06-18 - H05K7/00
  • 一种结合件,用以将待结合的第一组件与第二组件相结合,其中,该第一组件系叠合于该第二组件上,且该第一、二组件分别具有对应的开孔,该结合件包括:弹性线圈,具有第一端及第二端且其第二端的外径大于至少该第二组件的开孔
  • 结合
  • [发明专利]结合机构-CN202010145954.7有效
  • 程家喜 - 山东星链信息科技有限公司
  • 2020-03-05 - 2021-09-14 - B65H37/04
  • 本发明涉及一种结合机构,包括基带供料机构,所述基带供料机构的出口导出基带,所述基带的宽度方向设置有茅草坯带供料机构,所述茅草坯带供料机构的出口导出茅草坯带,所述茅草坯带导出至导出基带的下方位置,所述基带供料机构包括安装基带卷料的多根辊杆所述辊杆的旁侧设置有第一、第二辊,所述第一、第二辊上下方向布置,所述第一、第二辊的旁侧分别设置有第一、第二压条,驱动机构驱动第一、第二压条与第一、第二辊的辊身靠近或远离,升降机构驱动第一辊与第二辊靠近或远离,该结合机构实现仿真茅草的连续化生产
  • 结合机构
  • [发明专利]结合测定-CN201780086879.8有效
  • 陈敏;贾晓青 - 伊缪泰普有限公司
  • 2017-12-18 - 2023-04-11 - G01N21/45
  • 描述了用于测定包含淋巴细胞活化基因‑3(LAG‑3)蛋白或其片段、衍生物或类似物的制剂的MHC II类结合活性的方法。所述方法包括使用生物层干涉术(BLI)测定所述LAG‑3蛋白、片段、衍生物或类似物与MHC II类分子的结合。所述方法可以用作所述化合物的良好生产规范(GMP)级生产中的质量控制测定。
  • 结合测定
  • [发明专利]结合-CN201010571886.7无效
  • 木村美良;林达也;山口裕二;冰见知之;大屋和博 - 伊原科技株式会社;株式会社堀场STEC
  • 2010-11-29 - 2011-06-01 - F16L23/10
  • 一种可容易地将凸缘部予以结合结合环。该结合环包括:一连串的单元构件(50a~50c),其相邻的单元构件彼此可旋转地被连结;以及用以连结两端的单元构件(50a、50c)的紧固件(52),将以沿着圆周方向延伸的方式设置的凹槽(51)外嵌于相向的凸缘部(52)来连结所述两端的单元构件(50a、50c)而成为环状的状态,借由将所述紧固件(52)予以紧固,对倾斜面(51a)进行按压,并利用此时所产生的轴方向的分力来将所述凸缘部(2a、2b)彼此予以压接结合
  • 结合
  • [发明专利]结合构件-CN200810178628.5无效
  • 黄文鸿 - 瀚斯宝丽股份有限公司
  • 2008-11-21 - 2010-06-16 - F16B4/00
  • 本发明公开一种结合构件,包括:一壳体、一移动件、一弹性件、至少一挡片以及一挡片套。通过弹性件偏压于移动件,使移动件定位于一第一位置,挡片设于移动件外露于壳体的部位上,并与壳体呈一既定的角度。当推压移动件抵抗弹性件的偏压力而移动至一第二位置时,挡片弹性变性弯曲后隐藏于挡片套中,将挡片套以及壳体穿过一结合孔,然后释放移动件,通过弹性件的偏压力使移动件回到第一位置,此时挡片从挡片套中脱出,恢复成与壳体呈该角度的状态而抵接于一软质基材
  • 结合构件

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