专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]具有等离子体共振散射响应的纳米芯片的制备方法-CN201310471454.2在审
  • 龙亿涛;顾震;李萌;应佚伦;周浩 - 华东理工大学
  • 2013-10-11 - 2014-01-15 - G01N21/63
  • 本发明具有等离子体共振散射响应的纳米芯片的制备方法,其步骤包括:⑴芯片基材的选择,选择硅片为基材,在硅片正面沉积绝缘材料,反面没有绝缘材料;⑵利用湿法刻蚀法在硅片反面刻蚀正方形区域,直到纳米芯片薄膜在这一面裸露;⑶纳米孔刻蚀,利用聚焦离子束或聚焦电子束轰击纳米芯片薄膜,在纳米芯片薄膜上形成纳米小孔;⑷贵金属修饰,利用磁控溅射仪使纳米芯片薄膜表面镀上一层贵金属层。本发明的制备方法步骤简单,尺寸可控,成本较低;通过在纳米孔上的贵金属修饰,制备了一种同时具有光电响应纳米芯片,该纳米芯片能发生等离子体共振耦合现象,从而对光谱信号产生放大作用,可用于纳米孔电化学检测的较多领域
  • 具有等离子体共振散射响应纳米芯片制备方法
  • [发明专利]一种硅纳米线芯片及基于硅纳米线芯片的质谱检测方法-CN201910579528.1有效
  • 邬建敏;陈晓明 - 杭州汇健科技有限公司
  • 2019-06-28 - 2022-02-18 - B81B1/00
  • 本发明公开了一种硅纳米线芯片及基于硅纳米线芯片的质谱检测方法,检测方法,包括如下步骤:步骤一,制造硅纳米线芯片;将单晶硅片经表面洗涤预处理后经过金属辅助刻蚀、碱后刻蚀得到具有尖端的硅纳米线芯片;对硅纳米线芯片进行表面化学或纳米材料修饰;步骤二,硅纳米线芯片质谱性能评估;步骤三,顶端接触取样及原位离子化质谱检测;本发明充分利用硅纳米线芯片纳米结构特性和半导体特性,将接触式萃取转印和免基质质谱检测集合于一体,大大简化了复杂样本的采集、预处理和检测过程;本发明制造出的硅纳米线芯片能够同时具备吸附、萃取功能与质谱检测功能,还能保留有空间异质性的样本的原位信息。
  • 一种纳米芯片基于检测方法
  • [实用新型]一种多功能纳米钛合金理疗芯片发热模组-CN201921472700.5有效
  • 刘中璘 - 东莞全一新材料科技有限公司
  • 2019-09-05 - 2020-08-14 - A61N5/06
  • 本实用新型公开了一种多功能纳米钛合金理疗芯片发热模组,包括柔软裹布以及由柔软裹布包裹的若干个纳米钛合金理疗芯片纳米钛合金理疗芯片在柔软裹布内均匀分布,柔软裹布内设有依次蜿蜒连接各个纳米钛合金理疗芯片的发热丝,纳米钛合金理疗芯片贴于发热丝上,发热丝的末端连接有IC电子控制开关并通过IC电子控制开关连接有供电插头。纳米钛合金具有释放远红外线及高频振荡波的保健功效,采用碳纤维发热丝或金属发热丝或石墨烯发热材料对纳米钛合金理疗芯片进行加热,使纳米钛合金芯片的温度升高,促使纳米钛合金理疗芯片释放更强的远红外线及高频振荡波
  • 一种多功能纳米钛合金理疗芯片发热模组
  • [实用新型]一种纳米芯片夹具-CN201620629758.6有效
  • 李清宁;严勇;孙利;王磊;魏颖颖;孙杰;倪健 - 北京普若博升生物科技有限公司
  • 2016-06-23 - 2016-11-23 - C12M1/00
  • 本实用新型公开了一种纳米芯片夹具,由夹具体A和B连接而成夹具主体,在夹具体A和B上分别设有放置纳米芯片和密封圈的第一刚性定位凹槽和放置密封圈的第二刚性定位凹槽,纳米芯片两侧通过密封圈与夹具体A和B形成线密封,并形成纳米芯片实验所需的反应腔孔;在夹具体A和B上开有用于插入电化学电极的电化学电极孔,所述反应腔孔与电化学电极孔保持同轴贯通并完全覆盖纳米芯片上的纳米孔。该夹具不仅可以用于装夹单一纳米芯片,还可以用于装夹对电极纳米孔混合结构芯片;能够准确定位芯片,装夹操作容易;密封性好,能有效防止试剂泄漏;同时可以利用电极片和电极对对电极纳米孔混合结构芯片进行横、纵双向微电流测量
  • 一种纳米芯片夹具
  • [发明专利]一种防红外探测芯片布局结构-CN202310341249.8在审
  • 童元满;戴葵 - 北京安信智芯科技有限公司
  • 2023-03-31 - 2023-07-21 - H01L23/00
  • 本发明公开一种防红外探测芯片布局结构,包括:芯片、若干金属块、防红外探测薄膜层和若干导电纳米线,其特征在于:在芯片顶层分布若干金属块和随机生长或分布若干导电纳米线,且每根导电纳米线通过一金属块与芯片内部信号相连,芯片实时监测所有导电纳米线的连接状态;防红外探测薄膜层包裹所有导电纳米线,并进一步覆盖整个芯片。当外部侵入式攻击试图去除防红外探测薄膜层时,必将引起导电纳米线的破坏,并将其转变为芯片内部敏感信号的变化,最终反映至芯片密钥的变化,以真正同时实现红外探测攻击防护和侵入式攻击防护。
  • 一种红外探测芯片布局结构
  • [发明专利]基于碳纳米管的三维网格式芯片热量传导模型-CN201210138728.1有效
  • 黄嘉乐;张薇;单军铭;杨胜齐 - 上海大学
  • 2012-05-08 - 2012-09-12 - H01L23/367
  • 本发明涉及一种基于碳纳米管的三维网格式热量传导模型。它构成芯片层与热传导器层之间的热界面材料层,所述热界面材料层是基于碳纳米管的热界面材料层,由基于碳纳米管的热通孔和基于碳纳米管的网格层组成。基于碳纳米管的热通孔构成芯片层至基于碳纳米管的网格层的快速传热通道,从而,基于碳纳米管的热通孔将芯片层上的热量快速转移到基于碳纳米管的网格层上,接着热量经过基于碳纳米管的网格层中的水平横向和纵向的碳纳米管传输到整个芯片层以实现热量的均匀分布此模型可以有效的实现芯片热量的扩散,使芯片获得均匀的热量分布。
  • 基于纳米三维网格芯片热量传导模型

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