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[实用新型]一种用于机械密封的碳环分瓣式隔离装置-CN201520868096.3有效
发明人：吴鑫珑 -专利权人：成都德瑞密封技术有限公司
申请日： 2015-11-03 - 公布日： 2016-04-27 - 主分类号： F16J15/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了用于机械密封的碳环分瓣式隔离装置，所述机械密封通过一级密封和二级密封与轴套连接，所述隔离装置包括碳环盖A、碳环A、碳环B、碳环盖B、碳环盖C和连接螺钉，所述碳环盖A、所述碳环盖B和所述碳环盖C依次套装在所述轴套上，并通过所述连接螺钉与所述机械密封固定连接，所述碳环A设置在所述碳环盖A与所述碳环盖B之间的空腔中，所述碳环B设置在所述碳环盖B与所述碳环盖C之间的空腔中。本实用新型通过设置两对三分瓣式的碳环和拉簧，使碳环在阻封液压力和弹簧拉力的作用下与轴套紧密贴合，降低了阻封液的消耗量，减少阻封液对介质的影响，并且防止节流环断裂失效，消除密封介质或阻封液的压力波动对阻封性能的影响
一种用于机械密封碳环分瓣式隔离装置

[实用新型]基于纳米级碳阻PCB电路板-CN202221618155.8有效
发明人：陈智;邹漫宇 -专利权人：深圳市精鸿艺电路有限公司
申请日： 2022-06-27 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了基于纳米级碳阻PCB电路板，包括电路板本体，所述电路板本体上印刷有纳米级碳膜电阻层并在高温的条件下聚合成膜，还包括开设在电路板本体四角处的方形槽，所述方形槽的内部通过缓冲防护组件连接有L本实用新型的基于纳米级碳阻PCB电路板，通过四件处的L型防护板对电路板本体进行防碰击防护，避免外部物体直接与电路板本体的四角处碰击造成电路板本体的损坏，且L型防护板在防护的过程中，通过缓冲防护组件，提高了L型防护板对电路板本体的防护效果，进一步的避免电路板本体的四角边缘处发生碰击造成PCB电路板上的纳米级碳膜电阻层发生破坏，提高了PCB电路板的使用寿命。
基于纳米级碳阻 pcb 电路板

[实用新型]一种原水利用率超过70%的家用反渗透净水器-CN202120562855.9有效
发明人：董波 -专利权人：董波
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C02F9/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种原水利用率超过70％的家用反渗透净水器，包括PP棉滤芯，PP棉滤芯的一侧固定连通有自来水管，PP棉滤芯的另一侧固定连通有一级净水管，一级净水管的一端固定连通有颗粒碳滤芯，颗粒碳滤芯的一侧固定连通有连接管，连接管的一端固定连通有压缩碳阻垢复合滤芯，压缩碳阻垢复合滤芯的一端固定连通有二级净水管，二级净水管的一端固定连通有反渗透膜滤芯，反渗透膜滤芯一侧的底部固定连通有废水管，本实用新型一种原水利用率超过70
一种水利超过 70 家用反渗透净水器

[发明专利]一种基于场效应管结构的阻变存储器及制备方法-CN201510169212.7有效
发明人：艾易龙;程抱昌 -专利权人：南昌大学
申请日： 2015-04-13 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： H01L27/24 文献下载
摘要：一种基于场效应管结构的阻变存储器，包括源级、一维硒化镉/碳杂化纳米材料、漏极、二氧化硅氧化层、P型硅片、栅极、封装层；在二氧化硅氧化层中间水平放置单根一维硒化镉/碳杂化纳米材料；在一维硒化镉/碳杂化纳米材料两端以及P型硅底面中心点上银浆，分别作为场效应管的源级、漏极和栅极，在洁净的大气环境中放置3‑5小时；将封装材料贴覆在一维硒化镉/碳杂化纳米材料及二氧化硅氧化层上，之后在P型硅底面贴覆一层封装材料，150℃真空烘箱保温本发明制备工艺简单，利用场效应管电流放大作用，不仅有效提高了高低阻态比值，提高了存储器准确性，而且可以通过改变栅极电压极性来恢复初始状态，实现可调制的阻变存储器。
一种基于场效应结构存储器制备方法

[发明专利]一种铝基碳膜板及其加工方法-CN202110252750.8在审
发明人：陈汉;兰学武;唐海军 -专利权人：昆山十井电子科技有限公司
申请日： 2021-03-09 - 公布日： 2021-06-25 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种铝基碳膜板及其加工方法，涉及碳膜板的技术领域，一种铝基碳膜板，包括基板和碳膜层，所述碳膜板覆盖在基板的上部，所述基板为铝材质，所述基板与碳膜板之间的设置有绝缘材料，所述碳膜层包括贴合设置的低阻碳膜、第一高阻碳膜和第二高阻碳膜，所述低阻碳膜、第一高阻碳膜和第二高阻碳膜沿远离基板方向依次设置；一种铝基碳膜板加工方法，包括S1、制作铝基板并涂防焊油；S2、印低阻碳膜；S3、印第一高阻碳膜；S4、印第二高阻碳膜
一种铝基碳膜板及其加工方法

[发明专利]碳油印刷的制作方法-CN202310036904.9在审
发明人：张伟 -专利权人：湖北全成信精密电路有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/12 文献下载
摘要：本发明公开一种碳油印刷的制作方法，获取碳油板的PAD设计尺寸；根据PAD设计尺寸得到阻焊开窗设计尺寸；对阻焊开窗设计尺寸进行数据补偿得到阻焊开窗加工尺寸，数据补偿方式为使阻焊开窗设计尺寸的单边尺寸小于PAD设计尺寸，以使阻焊开窗后阻焊油墨层覆盖PAD的边缘以形成搭接结构；得到碳油菲林设计尺寸；对碳油菲林设计尺寸进行数据补偿得到碳油菲林加工尺寸，数据补偿方式为使碳油菲林设计尺寸的单边尺寸大于PAD设计尺寸，碳油印刷填充阻焊开窗后形成碳油手指，碳油手指的平面高于搭接结构的平面；能够有效解决PAD基材不下油和碳油手指不平整、以及侧边露铜问题；采用阻焊开窗减小、碳油印刷加大以及搭边结构设计来，减小了工艺难度，提高了生产效率
油印制作方法

[实用新型]基于纳米级碳阻的PCB板-CN201921663328.6有效
发明人：廖晓川;周明;陈建军;孙明海;郑佳晖;徐利刚 -专利权人：衢州顺络电路板有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： H05K1/16 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种基于纳米级碳阻的PCB板，包括底层，所述底层上依次具有线路层、绝缘层和电阻层，所述线路层包括由铜箔制成的导电线路，所述电阻层包括由纳米级碳纤维材料制成的若干电阻，所述绝缘层上开设有金属过孔，所述电阻通过所述金属过孔电连于所述导电线路，采用相互分离的线路层和电阻层形式，线路层和电阻层分别采用铜材料和碳材料，同时满足导电线路的低损耗要求和电阻的高精度要求。
基于纳米级碳阻 pcb

[发明专利]一种电流预作用提升非晶碳忆阻器阻变可靠性的方法-CN201910508094.6在审
发明人：赵晓宁;王中强;丁文涛;林亚;徐海阳;刘益春 -专利权人：东北师范大学
申请日： 2019-06-12 - 公布日： 2019-10-11 - 主分类号： H01L45/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电流预作用提升非晶碳忆阻器阻变可靠性的方法，属于微电子器件领域。该方法预先利用微小电流作用于非晶碳忆阻器，能够诱导非晶碳内部sp²杂化团簇团聚，增强薄膜内部局域电场，进而降低非晶碳忆阻器初始形成电压、降低导电通道随机性，从而提升非晶碳忆阻器阻变可靠性本发明提供了一种设备操作简便、CMOS工艺兼容的忆阻器性能优化方法，该方法能够有效降低非晶碳忆阻器件的形成电压，显著降低器件阻变参数波动，明显提升器件阻变耐受性，有利于突破忆阻器件集成应用技术壁垒，利于商业化推广实用
非晶碳忆阻器耐受性随机性微电子器件电场导电通道降低器件器件集成设备操作提升器件微小电流性能优化应用技术增强薄膜变参数团簇诱导壁垒兼容团聚

[实用新型]导电碳油印制线路板-CN201420517705.6有效
发明人：从宝龙;姜曙光;聂志国 -专利权人：大连崇达电路有限公司
申请日： 2014-09-11 - 公布日： 2015-01-07 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型属于一种导电碳油印制线路板，包括PCB成品板（1）和绝缘基层（6），其特征在于在绝缘基层（6）的上面镀有绝缘阻焊层（3），在绝缘阻焊层（3）中设有待印碳油相邻线路PAD（2），在待印碳油相邻线路PAD（2）上面设有待印碳油PAD上阻焊开窗（4），在待印碳油PAD上阻焊开窗（4）和绝缘阻焊层（3）上面设有盖PAD碳油层（5）。本实用新型的有益效果是，覆盖的阻焊层起到了防止待印碳油相邻线路PAD印制碳油后渗油短路导电的作用，同时由于待印碳油PAD上阻焊开窗减小，碳油盖PAD的宽度相应减小，使得生产碳油板的选择性和局限性降低。
导电油印线路板

[发明专利]一种复合阻碳涂层材料及其在基体上制备复合阻碳涂层的方法-CN200810101792.6无效
发明人：徐惠彬;龚路杰;周春根;高明;张虎;宫声凯 -专利权人：北京航空航天大学
申请日： 2008-03-12 - 公布日： 2008-08-13 - 主分类号： C04B41/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种复合阻碳涂层材料及其在基体上制备复合阻碳涂层的方法，该复合阻碳涂层材料由过渡层和阻碳层组成，所述过渡层为SiC或Mo材料，所述阻碳层为Y₂O₃所述过渡层厚度为40～120μm，所述阻碳层厚度为100～250μm。将制有SiC－Y₂O₃或Mo－Y₂O₃复合阻碳涂层的石墨坩埚在真空感应熔炼炉内进行熔炼Ti基合金，在熔炼温度达到1700～1750℃时有效地阻止了石墨坩埚中的碳元素与Ti活性金属之间的化学反应，避免了碳污染，提高了被熔炼材料的洁净度。
一种复合涂层材料及其基体制备方法

[实用新型]一种印制电路板-CN202121945256.1有效
发明人：赵宏静;柯勇;苏明华 -专利权人：广东通元精密电路有限公司
申请日： 2021-08-18 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种印制电路板，包括基板、线路层、阻焊层、碳油层和阻焊桥。线路层设置于基板的第一面和/或第二面上，包括若干线路焊盘；阻焊层对应所述线路层设置于所述线路层上方，形成至少一处阻焊开窗；碳油层设置于线路层上方的碳油印刷位，所述碳油层包括若干碳油焊盘和若干碳油线路，所述碳油线路连接所述线路层中的线路，所述碳油线路用于提供电阻，所述碳油焊盘设置于碳油线路的两端；所述阻焊桥设置于所述碳油层中的所述碳油线路与另一相邻所述碳油线路之间，和/或设置于所述碳油层中的所述碳油焊盘和另一相邻所述碳油焊盘之间。本实用新型实施例通过阻焊桥的设计起到避免碳油短路的目的。
一种印制电路板

[发明专利]一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法-CN202110889903.X在审
发明人：雷中华;祝文华;龙德清;蔡海燕;马昌超;邱松 -专利权人：益阳市明正宏电子有限公司
申请日： 2021-08-04 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B41C1/14 文献下载
摘要：本发明属于线路板加工生产领域，提供一种PCB同面板高碳阻/低碳阻制作方法，该方法包括以下步骤：网版制作：将PCB基板设置有A区印刷面、B区印刷面，制作网版；开油：充分搅拌碳油墨，使其达到所需粘度；架网对正调节：调节网距，使网版上的图形区域与PCB板上的待印刷碳油墨图形对准；丝印：PCB板进行初期丝印；油墨印刷：将调制好的碳油墨倒在网版的非图形区域，用刮刀将碳油墨刮印于所述PCB板上，确定碳阻值；热转机烘烤：碳油墨的PCB板置于热转印机中热转印烘烤，使碳油墨干燥固化，制成碳膜导电层。本发明在PCB板制作出来的PCB同面板上能够实现高碳阻/低碳阻兼容，既能满足高碳阻需求又能实现低碳阻需求。
一种 pcb 面板高碳阻低碳阻制作方法

[实用新型]改善滑触式开关连接稳定性的滑触式开关-CN202122167215.0有效
发明人：叶海能;陆亚洲 -专利权人：苏州华之杰电讯股份有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01H15/02 文献下载
摘要：一种改善滑触式开关连接稳定性的滑触式开关，包括固定设置的两条开闭零阻碳膜、一个抵接在两条开闭零阻碳膜上的可导电的开闭弹片以及一层涂覆于开闭零阻碳膜上的润滑脂膜层，两条开闭零阻碳膜相互平行设置，其中至少一条开闭零阻碳膜上沿其长度方向依次设置为闭合区、过渡区和断离区，位于过渡区的开闭零阻碳膜上设置有至少一条断槽，断槽将闭合区和断离区断开；开闭弹片包括片状或块状的基体以及由基体向外延伸的两条弹性触体，基体位于两开闭零阻碳膜的上方，两条触体从基体向外延伸的同时一一对应地向两条开闭零阻碳膜延伸并与对应开闭零阻碳膜抵触，任意一条触体远离基体的一端弯曲形成向对应开闭零阻碳膜凸起的抵触弧面。
改善滑触式开关连接稳定性

[发明专利]压阻材料-CN201780054147.0在审
发明人： S·希布利;H·斯皮希特;C·诺伊曼;T·沃纳 -专利权人：贺利氏德国有限两合公司
申请日： 2017-09-11 - 公布日： 2019-04-19 - 主分类号： A61B5/00 文献下载
摘要：本发明涉及压阻材料、包含这样的压阻材料的检测单元、和制造这样的压阻材料的方法。还描述了该压阻材料或该检测单元的若干用途。该压阻材料包含碳组分和弹性体组分的配混物。碳组分包含含大孔的碳粒子。碳粒子中的至少一些大孔被聚合物链穿入以在碳粒子之间形成压阻互连。
压阻材料碳粒子聚合物链大孔配混物检测穿入互连压阻制造

[发明专利]一种基片的刻蚀方法-CN201510564304.5有效
发明人：张君 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2015-09-07 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本发明提供了一种基片的刻蚀方法，涉及半导体技术领域，能够在保证刻蚀时具有足够的刻蚀选择比的前提下，解决刻蚀时产生难以清洗干净的聚合物，造成LED前级电压高的问题。所述基片的刻蚀方法所刻蚀的基片上预先形成有具有所需要的图形的光阻层，该刻蚀方法包括：粗刻蚀阶段，以光阻层为掩膜，采用第一刻蚀气体对基片进行刻蚀，第一刻蚀气体包含碳；精刻蚀阶段，以光阻层为掩膜，采用第二刻蚀气体对经过粗刻蚀阶段的基片进行刻蚀，第二刻蚀气体不包含碳。
一种刻蚀方法

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