专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果859336个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [发明专利]粘合片和光学部件-CN201310109609.8有效
  • 片冈贤一;请井夏希;天野立巳;新美健二郎 - 日东电工株式会社
  • 2013-03-29 - 2013-10-23 - C09J7/02
  • 本发明涉及粘合片和光学部件。本发明提供能够防止经时的粘合上升、高速剥离时的粘合低、再剥离性和操作性优异的粘合片。一种粘合片,其特征在于,在支持膜的单面或双面具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层的粘合片中,将上述粘合剂层的粘合面在23℃贴附于TAC面30分钟后以剥离速度30m/min剥离时的粘合(A)、以及将上述粘合剂层的粘合面在50℃贴附于TAC面1日后以剥离速度30m/min剥离时的粘合(B)的粘合(B/A)为0.5~1.5。
  • 粘合光学部件
  • [发明专利]粘性标签和粘性标签卷-CN200680036543.2无效
  • 有光治人;石塚义夫;秋好宽和;末原和芳 - 富士胶片株式会社
  • 2006-09-28 - 2008-10-01 - G09F3/10
  • 粘性标签(10)包含非粘合区(10a)、第一粘合区(10b,10c)和第二粘合区(10d,10e),其中所述非粘合区(10a)没有粘合或具有弱的粘合,并且可以接触或不接触每个残留部(30b);所述第一粘合区(10b,10c)分别设置在粘合标签(10)的剥离方向上的相对端部上,并且将第一粘合区(10b,10c))粘合至剥离部(30aa,30ab)上,其中残留部(30b)安插在它们之间;所述第二粘合区(10d第二粘合区(10d,10e)的粘合第一粘合区(10b,10c)的粘合弱。
  • 粘性标签
  • [发明专利]粘合片以及光学构件-CN201410366695.5在审
  • 片冈贤一;天野立巳;新美健二郎;春田裕宗 - 日东电工株式会社
  • 2014-07-29 - 2015-02-11 - C09J7/02
  • 本发明涉及粘合片以及光学构件。本发明提供粘合性和再剥离性、拾取性、作业性优良,能够防止经时的粘合上升,并且具有耐白化性等优良的罩面涂层的粘合片(表面保护薄膜)。一种粘合片,在支撑薄膜的单面具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层,所述支撑薄膜在与具有所述粘合剂层的面相反侧的面上具有罩面涂层,其特征在于,所述罩面涂层含有作为润滑剂的蜡以及作为粘结剂的聚酯树脂,在所述罩面涂层的表面上在23℃粘贴30分钟后的剥离速度0.3m/分钟下的背面粘合(A)与将所述粘合剂层的粘合面在TAC面上在50℃粘贴1周后的剥离速度30m/分钟下的粘合(B)的粘合(A/B)为3以上。
  • 粘合以及光学构件
  • [发明专利]粘合片以及光学构件-CN202210408225.5在审
  • 片冈贤一;天野立巳;新美健二郎;春田裕宗 - 日东电工株式会社
  • 2014-07-29 - 2022-08-16 - C09J7/30
  • 本发明涉及粘合片以及光学构件。本发明提供粘合性和再剥离性、拾取性、作业性优良,能够防止经时的粘合上升,并且具有耐白化性等优良的罩面涂层的粘合片(表面保护薄膜)。一种粘合片,在支撑薄膜的单面具有由粘合剂组合物形成的粘合剂层,所述支撑薄膜在与具有所述粘合剂层的面相反侧的面上具有罩面涂层,其特征在于,所述罩面涂层含有作为润滑剂的蜡以及作为粘结剂的聚酯树脂,在所述罩面涂层的表面上在23℃粘贴30分钟后的剥离速度0.3m/分钟下的背面粘合(A)与将所述粘合剂层的粘合面在TAC面上在50℃粘贴1周后的剥离速度30m/分钟下的粘合(B)的粘合(A/B)为3以上。
  • 粘合以及光学构件
  • [发明专利]粘合-CN202010903131.6在审
  • 家田博基;铃木立也 - 日东电工株式会社
  • 2020-09-01 - 2021-03-09 - C09J7/30
  • 本发明提供一种包含粘合剂层的粘合片。前述粘合剂层包含作为基础聚合物的聚合物A和具有膨胀起始温度T1的热膨胀性微球。上述粘合片在贴合于不锈钢板并以前述膨胀起始温度T1低20℃的温度加热5分钟后在23℃下测定的粘合N2是在贴合于不锈钢板并在23℃保持30分钟后测定的粘合N1的3.0倍以上。
  • 粘合
  • [发明专利]切割带一体型半导体背面密合薄膜-CN202010213785.6在审
  • 志贺豪士;佐藤慧 - 日东电工株式会社
  • 2020-03-24 - 2020-10-02 - H01L21/683
  • 对硅晶圆平面在70℃下贴合的薄膜(10)所来源的试验片与前述硅晶圆平面之间的在第1条件下的剥离试验中测定的第2剥离粘合薄膜(10)与切割带(20)之间的、在规定的第1条件下的剥离试验中测定的第1剥离粘合大另外对硅晶圆平面在70℃下贴合的薄膜(10)所来源的试验片与前述硅晶圆平面之间的在第2条件下的剥离试验中测定的第4剥离粘合薄膜(10)与切割带(20)之间的在规定的第2条件下的剥离试验中测定的第3剥离粘合小。
  • 切割体型半导体背面薄膜
  • [发明专利]外壳、双面粘合带以及电子设备-CN201210365791.9无效
  • 山口慎吾;渡边谕;神林哲;长乐公平;信太勇人 - 富士通株式会社
  • 2012-09-27 - 2013-04-10 - H04M1/02
  • 本发明涉及一种外壳,包括:构造成接合在一起以形成容纳空间的第一壳体和第二壳体;以及具有第一表面和第二表面的双面粘合构件,该双面粘合构件包括不渗透的弹性基材以及形成在该基材的任一表面上的多个粘结剂层,第一表面和第二表面上的粘结剂层分别粘结到第一壳体和第二壳体,其中,第一壳体与双面粘合构件的第一表面之间的粘合在第一壳体的外侧上在第一壳体的内侧上更大,第二壳体与双面粘合构件的第二表面之间的粘合在第二壳体的内侧上在第二壳体的外侧上更大。本发明还涉及一种双面粘合带和电子设备。
  • 外壳双面粘合以及电子设备

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top