专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种能够分离陶瓷和蚀刻引线的工装-CN202310566010.0在审
  • 阚云辉;王钢;闫不穷;方宇生 - 合肥先进封装陶瓷有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-08-01 - H01L21/67
  • 本发明涉及固定工装领域,公开了一种能够分离陶瓷和蚀刻引线的工装,本方案通过在基座的上方选择装配一固定石墨、一滑动石墨和二石墨,若要解焊框架引线,将一固定石墨、一滑动石墨和二石墨均安置在基座上,二石墨紧贴抵触支柱,一固定石墨紧贴固定支柱,框架引线放置在一滑动石墨和二石墨之间,若要解焊弯折框架引线,仅需安装一固定石墨和一滑动石墨,一固定石墨紧贴销钉孔,如此填补了批量解焊引线组件工装的空白,提高了引线损伤和使用错误的容错率,更能一个工装解焊两陶瓷组件,装架方便高效,可操作性强,陶瓷定位能力好。
  • 一种能够分离陶瓷蚀刻引线工装
  • [实用新型]一种轻质仿凹凸石材的装饰结构-CN201520682432.5有效
  • 石磊 - 石磊
  • 2015-09-02 - 2016-01-27 - E04F13/072
  • 本实用新型公开了一种轻质仿凹凸石材的装饰结构,包括仿凹凸石材表面饰层,仿凹凸石材表面饰层的底部设有向仿凹凸石材表面饰层的顶部延伸的凹部。此仿凹凸石材的装饰结构通过凹部的设置,使得仿凹凸石材表面饰层的内部形成中空,能有效减轻仿凹凸石材表面饰层的重量,使得装饰在固定安装完成后能通过黏胶或者固定钉与墙壁间较小的抓附力即可固定装饰,从而更好的保障装饰的使用安全,此实用新型用于建筑装饰材料领域。
  • 一种轻质仿凹凸石材装饰结构
  • [发明专利]文件保持件及文件夹-CN201710498548.7有效
  • 仓田美幸;山崎裕二;扶川祥平;米仓邦征 - 国誉株式会社
  • 2017-06-27 - 2021-01-05 - B42F9/00
  • 本发明提供一种能够良好处理纸张并且能够可靠地保护纸张的文件保持件。本发明涉及的文件保持件(1)具备限位件(5),该限位件(5)包括:限位件主体(51),其呈状,在可接触、分离的背面侧(2)和正面侧(3)可接触、分离的两条边连续的角部附近被安装于背面侧(2),在与背面侧(2)之间能够插入并保持正面侧(3)的角部;以及为了使该限位件主体(51)中供正面侧(3)的角部插入的插入侧的边缘部(5a)与背面侧(2)分离而在插入侧的边缘部(5a)附近形成的扩开部
  • 文件保持文件夹
  • [发明专利]一种环保纺织套管及制备方法-CN202210555499.7在审
  • 高耀军;张宝辉;杨凤凯;杨巧云;龙伯森;方宋辉;李庆 - 深圳市骏鼎达新材料股份有限公司
  • 2022-05-20 - 2022-09-02 - B29C41/24
  • 本发明公开了一种环保纺织套管的制备方法,包括:步骤1:将放入壳体内,经过壳体内的浸涂装置时带上分醛剂,然后在壳体内进行预热装置内完成预热;步骤2:经过预热的进入成型装置内,在成型装置内弯曲,并形成半成品套管;步骤3:半成品套管进入冷却装置内,降温冷却形成成品套管;步骤4:成品套管再进入到净化装置内,净化装置将分醛剂与在高温中产生的醛类物质和苯物质进行化学反应产生的对环境没有危害的物质吸收并排出室外通过设有的浸涂装置在对进行加工前使得上浸有分醛剂,使得成型过程中产生的醛类和苯等有害物质与分醛剂进行化学反应形成对环境无害的物质,避免醛类和苯等有害物质污染环境。
  • 一种环保纺织套管制备方法
  • [发明专利]一种杨木改性处理工艺-CN201410781401.5在审
  • 陈达祥 - 上海骏雄投资有限公司
  • 2014-12-16 - 2016-07-20 - B27K3/08
  • 本发明公开了一种杨木改性处理工艺,其包括如下步骤:(1)将杨木加工为规定尺寸的,控制其含水率在30%以下;(2)将步骤(1)中的置于密闭的处理罐中,控制处理罐的压力为-0.05~-0.1Mpa,于负压状态下将中的气体和水分抽走;(3)待步骤(2)的负压抽气程序结束后,于负压状态下将氨基树脂喷涂于表面,控制处理罐的压力为1.0Mpa~1.5Mpa,将氨基树脂压入内;(4)待步骤(3)正压压入氨基树脂工序结束后,控制处理罐的压力为-0.05~-0.1MPa,将处理罐多余的氨基树脂抽出;(5)木材出罐后,于室温下堆放12小时以上,高温热压后制得成品。
  • 一种杨木改性处理工艺
  • [发明专利]具有改进构造的热交换器-CN201480051290.0在审
  • W.B.维特坎普 - 莱维尔控股公司
  • 2014-09-10 - 2016-06-08 - F28D9/00
  • 本发明涉及热交换器,该热交换器具有层叠到彼此上且平行地延伸的多个(4),其中,所有的(4)具有形成在(4)之间延伸的管(8)的轮廓,且其中,存在于(4)的任一侧上的管(8)平行地延伸,其中,(4)中的各个在其一侧上位于第一型的管(8)的附近,且在其另一侧上位于第二型的管(8)的附近,其中,层叠到彼此上的邻接的(4)在它们的与管(8)平行地延伸的边缘处相互连接,其中,(4)层叠成放在上面的(4)的管(8)的下壁在放在下面的(4)的管(8)的上壁的上方。
  • 具有改进构造热交换器
  • [实用新型]一种半导体测试装置-CN202222132069.2有效
  • 孙飞龙;卜涛;蒋仙;李华 - 泰州隆基乐叶光伏科技有限公司
  • 2022-08-12 - 2023-01-17 - G01R31/26
  • 本实用新型实施例提供了一种半导体测试装置,承载台与支撑底座连接,承载台用于放置半导体的表面为绝缘表面;第一探针组件和第二探针组件与支撑底座连接,两个探针组件装有探针的一端均用于与半导体电连接至少第一探针组件包括间隔交替布置的两探针位,两探针位均用于装设探针;两探针位装设探针的一端用于与半导体的不同极性区域的导电部电连接,两探针位的另一端用于与电源的不同极性电极连接,或,两探针位装设探针的一端用于与半导体的相同极性区域的导电部电连接,两探针位的另一端用于与电源的相同极性的电极连接。
  • 一种半导体测试装置
  • [发明专利]交联聚烯烃发泡及其制备方法-CN202011626110.0在审
  • 段建平;魏琼 - 广德祥源新材科技有限公司
  • 2020-12-30 - 2021-05-07 - C08L23/06
  • 本发明公开一种交联聚烯烃发泡及其制备方法,其属于高分子泡棉领域,发泡厚度为0.01mm~0.5mm,密度0.3g/cm3~0.8g/cm3,压缩形变为50%时,压缩应力≤2MPa,至少60g小球从35mm以上高度落下时发泡本体不破裂,闭孔率在85%以上,其交联密度为15%~70%。制备时,原材料中包括第一聚烯烃树脂、第二聚烯烃树脂和发泡剂,第一聚烯烃树脂为落锤冲击≥130g的聚烯烃树脂,使用量大于第一聚烯烃树脂和第二聚烯烃树脂质量之和的8%。本发明还公开了制备如上发泡的方法。本发明的发泡在厚度较薄下的强韧性和空间跟随能力均能满足实际工程需求,并且制备方法简单。
  • 交联烯烃发泡及其制备方法
  • [发明专利]真空镀膜的方法-CN201610959307.3有效
  • 尚金堂;吉宇;潘智华;鹿麟 - 东南大学
  • 2016-11-03 - 2019-06-21 - C23C14/32
  • 本发明提供了一种真空镀膜的方法,涉及一种金刚石薄膜以及金属薄膜的制备技术,包括以下步骤:第一步,通过激光切割或者刻蚀导电圆(1),在导电圆(1)上得到通孔(2);第二步,将靶(3)、导电圆(1)、衬底圆(4)依次叠放,并置于真空中加热至温度稳定;第三步,在靶(3)和衬底圆(4)上施加电压,其中靶(3)接正电极,衬底圆(4)接负电极,在电压作用下衬底圆(4)上镀有靶薄膜本发明可精确控制衬底圆上需要镀上金刚石薄膜或者金属薄膜的区域,可制备尺寸为毫米级别甚至亚毫米级别的金刚石薄膜或者金属薄膜。
  • 真空镀膜方法

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