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[实用新型]热滚压合设备-CN201120234128.6有效
发明人：宋云兴 -专利权人：联茂电子股份有限公司
申请日： 2011-07-05 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： B32B37/06 文献下载
摘要：本实用新型是有关一种热滚压合设备，用于制造一双面聚酰亚胺金属箔积层板，此热滚压合设备包含：第一供料轮，用以输出第一单面聚酰亚胺金属箔积层板，第一单面金属箔积层板的一表面上涂布聚酰亚胺层；第二供料轮，用以输出一第二单面聚酰亚胺金属箔积层板，第二单面金属箔积层板的一表面上涂布聚酰亚胺层；热压滚轮组，用以压合第一单面聚酰亚胺金属箔积层板与第二单面聚酰亚胺金属箔积层板；及加热装置，于进入热压滚轮组之前，面对该第一单面聚酰亚胺金属箔积层板及第二单面聚酰亚胺金属箔积层板的聚酰亚胺进行加热处理，此加热装置可加速热塑性聚酰亚胺层的软化，增快产速，同时可增加双面聚酰亚胺金属箔积层板的剥离强度及耐温能力。
热滚压合设备

[发明专利]一种提高SAP工艺中积层基材与积层导体层的结合力的方法-CN201110243901.X有效
发明人：方军良;付海涛 -专利权人：上海美维科技有限公司
申请日： 2011-08-24 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：一种提高SAP工艺中积层基材与积层导体层的结合力的方法，先将金属箔进行粗糙处理，再将金属箔与尚未完全固化的积层基材层压，然后将层压后的板的外层金属箔减薄至适合激光直接钻孔的厚度，再对金属箔外表面进行表面处理后进行激光直接钻孔和机械钻通孔，然后进行去钻污，再将金属箔通过化学腐蚀去除，露出粗糙的积层基材表面，这样，经过粗糙处理的金属箔的表面粗糙轮廓如铸造模具的内表面轮廓留在浇注件上一样留在积层基材上，以达到对积层基材的粗糙处理，增加积层基材与后续SAP工艺将沉积在积层基材上的积层导体层之间的结合力，然后再在此积层基材表面进行后续一般的导体层积层SAP工艺。
一种提高 sap 工艺中积层基材导体结合方法

[发明专利]卷筒状积层体及其制造方法，以及制造积层体、增层基板、印刷配线板、电子机器的方法-CN201710375136.4在审
发明人：高森雅之 -专利权人： JX金属株式会社
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2017-12-01 - 主分类号： B65H37/04 文献下载
摘要：卷筒状积层体及其制造方法，以及制造积层体、增层基板、印刷配线板、电子机器的方法。提供一种下述的卷筒状积层体即使将长条状金属箔卷绕制成卷筒状，也可良好抑制金属箔表面产生刮伤，且提升送出卷筒状金属箔使用时的生产性。一种卷筒状积层体，是长条状第1金属箔与通过接着剂层贴合在第1金属箔的长条状第2金属箔缠绕在支持体而成，接着剂层的厚度在至少一部分中，为1μm以上，且在俯视时，在第1及第2金属箔互相重叠的区域的宽度方向的至少两端部，沿着前述第1及第2金属箔延伸的方向设置有接着剂层。
卷筒状积层体及其制造方法以及积层体增层基板印刷线板电子机器

[发明专利]金属箔积层板制造设备-CN202111491118.5在审
发明人：黄英豪;李淋;王志远;蒋志明;赵荣华 -专利权人：广州联茂电子科技有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：一种金属箔积层板制造设备，包括：第一、二、三、四、五、六供料轮、热压滚轮组以及剥离滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两层的两保护层；第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两层的两金属箔；第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间两层的两热塑性树脂黏结层；热压滚轮组热压合彼此层叠的两保护层、两金属箔和两热塑性树脂黏结层而共同形成一双面金属箔积层板，且两热塑性树脂黏结层可分离地彼此相黏；剥离滚轮组则对双面金属箔积层板的两热塑性树脂黏结层之间予以从中剥离而剥离出相同的两单面金属箔积层板。借此，可达成一次同时制造出两条单面金属箔积层板以及大幅缩小制造设备所占用空间的效果。
金属箔积层板制造设备

[实用新型]金属箔积层板制造设备-CN202123066133.3有效
发明人：黄英豪;李淋;王志远;蒋志明;赵荣华 -专利权人：广州联茂电子科技有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：一种金属箔积层板制造设备，包括：第一、二、三、四、五、六供料轮、热压滚轮组以及剥离滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两层的两保护层；第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两层的两金属箔；第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间两层的两热塑性树脂黏结层；热压滚轮组热压合彼此层叠的两保护层、两金属箔和两热塑性树脂黏结层而共同形成一双面金属箔积层板，且两热塑性树脂黏结层可分离地彼此相黏；剥离滚轮组则对双面金属箔积层板的两热塑性树脂黏结层之间予以从中剥离而剥离出相同的两单面金属箔积层板。借此，可达成一次同时制造出两条单面金属箔积层板以及大幅缩小制造设备所占用空间的效果。
金属箔积层板制造设备

[发明专利]一种测试样品的制备方法及测试方法-CN202111680098.6在审
发明人：桂萌琦;杨芳 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： G01N25/00 文献下载
摘要：所述测试样品的制备方法包括：提供积层介质结构，积层介质结构包括层叠设置的载体层和半固化功能层；提供芯板，芯板包括芯板本体和至少位于芯板本体一侧表面的箔层；将积层介质结构压合在箔层背离芯板本体的一侧表面，使半固化功能层和箔层贴合；将积层介质结构压合在箔层背离芯板本体的一侧表面之后，对半固化功能层进行固化处理，使得半固化功能层形成测试功能层；对半固化功能层进行固化处理之后，将箔层从芯板本体上剥离；将箔层从芯板本体上剥离之后，去除测试功能层表面的箔层得到测试样品。
一种测试样品制备方法

[发明专利]复合积层板-CN201610630804.9有效
发明人：黄仕颖;周少槐;陈振榕 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2016-08-04 - 公布日： 2019-12-24 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：一种复合积层板，包括：金属箔层、硅烷层、强化接着层、以及碳氢树脂层。所述硅烷层置于所述金属箔层以及所述碳氢树脂层之间。所述强化接着层置于所述硅烷层以及所述碳氢树脂层之间。所述复合积层板中的金属箔层与碳氢树脂层间具有好的粘着强度。
复合积层板

[发明专利]金属被覆积层板、其制备方法及其制备软性电路板的方法-CN201510667022.8有效
发明人：蒋舜人;吴仲仁;周孟彦 -专利权人：长兴材料工业股份有限公司
申请日： 2015-10-15 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： B32B15/08 文献下载
摘要：本发明提供一种金属被覆积层板、其制备方法及其制备软性电路板的方法。本发明的被覆积层板包含：第一金属箔；直接设置于该第一金属箔上的第一聚酰亚胺层；第二金属箔；及直接设置于该第二金属箔上的第二聚酰亚胺层；所述第一聚酰亚胺层接触于所述第二聚酰亚胺层。本发明的金属被覆积层板结构上相当于双面软性铜箔基板，机械性质较单面软性铜箔基板优异，可减少翘曲，且具有可两面同时施做电路的优点。
金属被覆积层板制备方法及其软性电路板

[发明专利]多层印刷线路板的制造方法及用该制造方法所制得的多层印刷线路板-CN201280014070.1有效
发明人：立冈步;小畠真一;清水俊行 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、载体箔（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板
多层印刷线路板制造方法

[发明专利]多层印刷线路板的制造方法-CN201280014060.8有效
发明人：立冈步;小畠真一;清水俊行 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有载体箔（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、铜箔层（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（14）表面粘接了绝缘层构成材料（15）的支撑基板（16）后，在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板
多层印刷线路板制造方法

[发明专利]聚酰亚胺金属箔积层板的制造方法-CN200610098577.6无效
发明人：张家煌;李国维 -专利权人：新扬科技股份有限公司
申请日： 2006-07-12 - 公布日： 2008-01-16 - 主分类号： B32B37/02 文献下载
摘要：一种热滚压合方法，用于制备聚酰亚胺双面金属箔积层板。首先，分别于热塑性聚酰亚胺膜的第一表面与第二表面上贴合第一金属箔以及第二金属箔。接着，利用热滚轮组热滚压合第一金属箔、热塑性聚酰亚胺膜以及第二金属箔，以形成一聚酰亚胺双面金属箔积层板。其中，热塑性聚酰亚胺膜的宽幅小于第一金属箔与第二金属箔的宽幅。
聚酰亚胺金属箔积层板制造方法

[发明专利]制造布线基板的方法和制造电子元件安装结构的方法-CN200610146758.1有效
发明人：中村顺一 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2006-11-22 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：该制造布线基板的方法包括以下步骤：通过基层将金属箔设置在预浸料坯上，并且使得尺寸大于基层的金属箔与预浸料坯上的布线形成区域的外周部分相接触，然后通过加热和加压使预浸料坯硬化，来通过预浸料坯获得临时基板，同时将金属箔接合到临时基板的至少一个表面上，其中基层插设在金属箔与预浸料坯之间，以使得基层设置在预浸料坯的布线形成区域中；在金属箔上形成积层布线层；以及通过切断在临时基板上形成有基层、金属箔和积层布线层的结构的与基层的周边部分相对应的部分，并由此将金属箔与临时基板分离，来获得其中金属箔上形成有积层布线层的布线构件。
制造布线方法电子元件安装结构

[发明专利]铝和铜的复合箔-CN99117545.X无效
发明人：吉冈淳志;小畠真一;土桥诚;片冈卓 -专利权人：三井金属;业株式会社
申请日： 1999-08-06 - 公布日： 2000-02-16 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合箔,它包含一层铝载体层和一层超薄铜箔,两者之间具有一层保护层,该保护层包含多孔铜层和穿透于其中的锌层。一种制备这些复合箔的方法,包括如下步骤准备好铝载体的表面,在铝载体层上电淀积多孔铜层,然后电淀积锌层,再电淀积两层铜,形成超薄铜箔。复合箔在铝载体和保护层之间具有均匀的粘合强度,它既足以防止加工和层压时载体和超薄铜箔的分离,又明显地低于铜/底材粘合的剥离强度,以使复合箔层压至绝缘底材上之后可容易地取下载体。本发明还包括由这些复合箔制得的层压板和由层压板制得的印刷线路板。
复合

[发明专利]金属箔积层板、印刷电路板及金属箔积层板的制法-CN201910886790.0有效
发明人：黄仕颖;刘淑芬;林楷翔 -专利权人：台燿科技股份有限公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B32B27/20 文献下载
摘要：本发明提供一种金属箔积层板、应用该金属箔积层板的印刷电路板及金属箔积层板的制造方法，其中该金属箔积层板包括：一第一介电层，包括第一介电材料且不包括补强布，其中第一介电材料包括20重量%至60重量%的第一氟高分子及40重量%至80重量%的第一填料；一第二介电层，设置于第一介电层的至少一侧，且包括补强布及形成于该补强布表面的第二介电材料，其中该补强布的厚度不大于65微米，且第二介电材料包括55重量%至100重量%的第二氟高分子及0至45重量%的第二填料；以及一金属箔，设置于第二介电层的与第一介电层相对的另一侧。
金属箔积层板印刷电路板制法

[实用新型]增厚型金属箔积层板制造设备-CN202123066061.2有效
发明人：黄英豪;李淋;王志远;蒋志明;赵荣华 -专利权人：广州联茂电子科技有限公司
申请日： 2021-12-08 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： B32B37/12 文献下载
摘要：一种增厚型金属箔积层板制造设备，包括：第一、二、三、四、五、六供料轮以及热压滚轮组。第一供料轮和第二供料轮分别输出位于最外两层的两保护层；第三供料轮和第四供料轮分别输出位于次内两层的两金属箔；第五供料轮和第六供料轮分别输出位于中间两层的两热塑性树脂黏结层；热压滚轮组热压合彼此层叠的两保护层、两金属箔和两热塑性树脂黏结层而共同形成一增厚型金属箔积层板，且两热塑性树脂黏结层之间以及各热塑性树脂黏结层与各金属箔之间皆彼此黏结固定。借此，可达成既能单纯以层叠至少两层热塑性树脂黏结层来增厚以及还能确保所形成的增厚型金属箔积层板不会在任相邻两热塑性树脂黏结层之间剥离的效果。
增厚型金属箔积层板制造设备

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