专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种调节pH值用硼酸缓冲片-CN201420118992.3有效
  • 梁玉明;贾伟青 - 天津百伦斯生物技术有限公司
  • 2014-03-17 - 2015-04-01 - C12N9/00
  • 本实用新型涉及一种调节pH值用硼酸缓冲片,所述片剂为截面呈圆形、方形、菱形、十字花形的薄片,片剂的组成为:所述主料为硼酸;所述辅料为硼砂;所述崩解剂为交联直链淀粉、微晶纤维素或交联聚维酮等,所述粘合剂为交联直链淀粉本申请首次制备出一种pH缓冲液调节硼酸缓冲片剂,通过准确称量硼酸硼酸及助剂,按一定比例混合后压片制成,原料成分固定,硼酸的结晶水不可改变,固定了每种成分的含量以及成分之间的比例,保证了每次使用时pH
  • 一种调节ph硼酸盐缓冲
  • [发明专利]导电性能稳定的铜浆制备方法-CN202110358491.7有效
  • 罗艳玲 - 苏州锦艺新材料科技有限公司
  • 2021-04-01 - 2022-06-24 - H01B1/16
  • 本发明提供的提供的一种导电性能稳定的铜浆制备方法,本发明中有机醇胺硼酸先与铜粉混合后再加入树脂。这样的工艺顺序是保证有机醇胺硼酸能够与铜粉充分接触。而有机胺类的极性基团容易并通过静电或化学键吸附到铜粉的表面和周围,同时有机醇胺硼酸的特殊化学空间结构,可提供空间位阻,防止铜粉相互靠近,提高铜粉表面的润湿性。工艺简单,成本低,同时不会造成环境污染。
  • 导电性能稳定制备方法

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